电路板、电路板组件及显示模组的制作方法

1.本公开涉及显示技术领域，具体而言，涉及一种电路板、电路板组件及包括该电路板组件的显示模组。


背景技术：

2.在一些显示模组中，有时需要将两个电路板焊接。两个电路板之间一般通过各自的bga焊盘焊接在一起，焊接时需要保证两个焊盘紧密贴合。
3.bga焊盘一般包括多个紧密排布的焊点，焊接时，两个bga焊盘的焊点之间容易出现虚焊，而虚焊会导致微断路等问题。初检很难发现，往往通过信赖性后才会出现，对显示模组长期的品质造成影响。
4.需要说明的是，在上述背景技术部分公开的信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。


技术实现要素：

5.本公开的目的在于克服现有电路板的虚焊问题，提供一种能减少或消除虚焊的电路板、电路板组件及显示模组。
6.根据本公开的一个方面，提供一种电路板，包括电路板本体以及设于电路板本体的焊盘；焊盘包括焊接区和隔离区，隔离区将焊接区划分为多个子焊接区域，子焊接区域内分别设有多个焊点，隔离区的宽度大于位于同一子焊接区域的相邻两个焊点之间的间距。
7.在本公开的一个实施例中，隔离区包括多个条形子隔离区域，多个条形子隔离区域由焊接区的中心延伸至焊接区的边界，将焊接区划分为多个子焊接区域。
8.在本公开的一个实施例中，隔离区包括四个条形子隔离区域，边界的形状为矩形，四个条形子隔离区域由焊接区的中心垂直分别延伸至边界的四条边，将焊接区划分为四个子焊接区域。
9.在本公开的一个实施例中，隔离区包括三个条形子隔离区域，边界的形状为矩形，其中一个条形子隔离区域由焊接区的中心垂直延伸至边界的一条边，另外两个条形子隔离区域由焊接区的中心延伸至边界的两个不同的角，将焊接区划分为三个子焊接区域。
10.在本公开的一个实施例中，隔离区包括至少两个第一条形子隔离区域和至少两个第二条形子隔离区域，所有的第一条形子隔离区域的两端均沿第一方向设置，并且其两端延伸至焊接区的边界，所有的第二条形子隔离区域均沿第二方向设置，并且其两端延伸至焊接区的边界，第一方向与第二方向相互垂直，第二条形子隔离区域与第一条形子隔离区域相交将焊接区划分为多个子焊接区域。
11.在本公开的一个实施例中，所述电路板为柔性电路板。
12.根据本公开的另一个方面，提供一种电路板组件，包括第一电路板和第二电路板，第一电路板设有第一焊盘，第一焊盘设为本公开的一个方面的焊盘，第一焊盘的焊接区为第一焊接区，第一焊盘的隔离区为第一隔离区，第一焊盘的焊点为第一焊点，第二电路板设
有第二焊盘，第二焊盘设为本公开的一个方面的焊盘，第二焊盘的焊接区为第二焊接区，第二焊盘的隔离区为第二隔离区，第二焊盘的焊点为第二焊点，第二焊盘与第一焊盘正对且相互接触，其中第二焊接区与第一焊接区正对，第二隔离区与第一隔离区正对，多个第二焊点与多个第一焊点一一对应并且相互焊接在一起。
13.在本公开的一个实施例中，第一电路板还包括第一引线，第一引线两侧分别设有一个第一焊盘，第二电路板还包括第二引线，第二引线的两端分别连接一个第二焊盘，第二电路板跨设于第一引线两侧，两个第二焊盘分别与两个第一焊盘焊接。
14.在本公开的一个实施例中，第一引线为数据传输线，第二引线为触控引线。
15.在本公开的一个实施例中，第一电路板和第二电路板均为柔性电路板。
16.根据本公开的又一个方面，提供一种显示模组，包括本公开的另一个方面的电路板组件。
17.本公开的电路板包括焊盘，焊盘包括焊接区和隔离区，隔离区将焊接区划分为多个子焊接区域，每个子焊接区域内均设置多个焊点，隔离区的宽度大于位于同一子焊接区域相邻两个焊点之间的间距。两个电路板焊接时，在一个焊盘的焊点上设置焊锡，将另一个焊盘的焊接区和隔离区与该焊盘的焊接区和隔离区正对，另一个焊盘的焊点与该焊盘的焊点一一对应，通过压头盖板对其中一个焊盘各子焊接区域内的焊点压紧，然后进行加热使得焊点之间的焊锡熔化，使得两个焊盘相互焊接在一起。焊接时，两个焊盘的焊接区分割为多个面积较小的子焊接区域，各子焊接区域内的焊点可以紧密接触，因此避免了虚焊问题的出现。
18.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
19.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为相关技术中焊盘的结构示意图。
21.图2为相关技术中电路板组件的结构示意图。
22.图3为本公开实施例涉及的一种焊盘的的结构示意图。
23.图4为本公开实施例涉及的另一种焊盘的的结构示意图。
24.图5为本公开实施例涉及的又一种焊盘的的结构示意图。
25.图6为本公开实施例涉及的电路板组件的结构示意图。
26.图7为本公开实施例涉及的显示模组的电路板组件的结构示意图。
27.图8为本公开实施例涉及的显示模组的电路板组件的截面图。
28.图中：1-焊盘，11-焊接区，111-子焊接区域，12-焊点，13-边界，14-隔离区，141-条形子隔离区域，142-第一条形子隔离区域，143-第二条形子隔离区域，2-第一电路板，21-第一电路板本体，22-第一焊盘，23-第一引线，3-第二电路板，31-第二电路板本体，32-第二焊盘，33-第二引线。
具体实施方式
29.现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本公开将全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略它们的详细描述。此外，附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。
30.虽然本说明书中使用相对性的用语，例如“上”“下”来描述图标的一个组件对于另一组件的相对关系，但是这些术语用于本说明书中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。能理解的是，如果将图标的装置翻转使其上下颠倒，则所叙述在“上”的组件将会成为在“下”的组件。当某结构在其它结构“上”时，有可能是指某结构一体形成于其它结构上，或指某结构“直接”设置在其它结构上，或指某结构通过另一结构“间接”设置在其它结构上。
31.用语“一个”、“一”、“该”、“所述”和“至少一个”用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等；用语“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等；用语“第一”、“第二”和“第三”等仅作为标记使用，不是对其对象的数量限制。
32.相关技术中，提供了一种电路板。该电路板包括电路板本体和焊盘1，焊盘1设于所述电路板本体。如图1所示，焊盘1的所有焊点12在焊接区11紧密排布呈一个正方形，受限于此种排布方式，焊接时只能通过压头盖板对焊接区11的边界13进行压合，以便将两个电路板的焊盘1紧密贴合进行焊接。如图2所示，第一电路板2与第二电路板3进行连接时，第一焊盘22与第二焊盘32四周的焊点12通过焊锡紧密焊接在一起，但第一焊盘22与第二焊盘32中间的焊点12会向相互远离的方向凸起，导致虚焊问题。
33.如图3至图5所示，本公开实施方式提供了一种电路板。该电路板包括电路板本体和以及设于电路板本体的焊盘1，焊盘1包括焊接区11和隔离区14，隔离区14将焊接区11划分为多个子焊接区域111，子焊接区域111内分别设有多个焊点12，隔离区14的宽度大于位于同一子焊接区域111的相邻两个焊点12之间的间距。
34.两个电路板焊接时，在一个焊盘1的焊点12上设置焊锡，将另一个焊盘1的焊接区11和隔离区14与该焊盘1的焊接区11和隔离区14正对，另一个焊盘1的焊点12与该焊盘1的焊点12一一对应，通过对应形状的压头盖板对其中一个焊盘1各子焊接区域111内的焊点12压紧，然后进行加热使得焊点12之间的焊锡熔化，使得两个焊盘1相互焊接在一起。焊接时，两个焊盘1的焊点12各子焊接区域111内的焊点12紧密接触，因此避免了虚焊问题的出现。
35.上述电路板一般采用柔性电路板，在两个电路板进行连接时，可以保证压紧效果。可以理解的是，前面只是示例性说明，并不是对电路板的具体限定，电路板也可以采用硬质电路板。
36.压头盖板包括盖板和设于盖板一侧的压条，压条包括边框和隔挡部，边框固定于盖板的边沿，在盖板上围绕形成压紧区。隔挡部将压紧区划分为多个子压紧区域。压头盖板对焊盘1进行压紧时，边框与焊接区11的边界13的重合，隔挡部与隔离区14的重合，子压紧区域与子焊接区域111重合。由通过边框对焊接区11的边界13施加压力，隔档部对隔离区14施加压力。需要说明的是，边框与隔档部的高度相同。
37.焊接区11的形状在此处不做具体限定，但通常为了便于压头盖板的匹配，一般将焊接区11设置为规则的几何形状，例如：正三角形、正五边形、正六边形或圆形，在此不一一进行列举。隔离区14通常包括多个条形子隔离区域141，一般来说，隔离区14能将焊接区11分割的区域越小越好。
38.其中，隔离区14的形状可以设置为多个条形子隔离区域141可以由焊接区11的中心延伸至焊接区11的边界13，将焊接区11划分为多个子焊接区域111。对应的，压头盖板的隔档部包括多个隔挡条，多个隔挡条由边框的中心延伸至边框的内壁，将边框内划分为多个区域。
39.如图3所示，隔离区14可以包括四个条形子隔离区域141，焊接区11边界13的轮廓形状为矩形，四个条形子隔离区域141由焊接区11的中心垂直分别延伸至边界13的四条边，将焊接区11划分为四个子焊接区域111。对应的，压头盖板的隔档部包括四个隔挡条，边框的形状为矩形，四个隔挡条由边框的中心分别垂直延伸至边框的四条边，将边框内划分为四个区域。
40.具体地，四个条形子隔离区域141可以延伸至四条边的中点，则四个子焊接区域111的面积大小相同。每个子焊接区域111内设置数量相同的焊点12，即可较容易地保证各子焊接区域111内的焊点12密度分布基本相同，进而保证各焊点12的受力相同。隔档部的四个隔挡条由边框的中心分别垂直延伸至边框的四条边的中点，将边框内划分为四个大小相同的区域。
41.如图4所示，隔离区14可以包括三个条形子隔离区域141，边界13的形状为矩形，其中一个条形子隔离区域141由焊接区11的中心垂直延伸至边界13的一条边，另外两个条形子隔离区域141由焊接区11的中心延伸至边界13的两个不同的角，将焊接区11划分为三个子焊接区域111。因三个子焊接区域111的面积大小并不完全相同，需要根据子焊接区域111的面积大小调整其焊点12的设置数量，以保证各焊点12的受力基本相同。
42.上面已经提到压头盖板的边框与焊接区11的边界13的轮廓重合，隔挡部与隔离区14的轮廓重合，子压紧区域与子焊接区域111重合，并且针对图2中的焊盘1已经详细展开说明，仅需适应性改变即可，因此这里对压头盖板的结构不再进行展开描述。
43.在其它实施例中，隔离区14可以包括至少两个第一条形子隔离区域142和至少两个第二条形子隔离区域143，所有的第一条形子隔离区域142的均沿第一方向，并且其两端延伸至焊接区11的边界13，所有的第二条形子隔离区域143均沿第二方向设置，并且其延伸至焊接区11的边界13，第一方向与第二方向相互垂直，第二条形子隔离区域143与第一条形子隔离区域142相交将焊接区11划分为多个子焊接区域111。
44.相邻两个第一条形子隔离区域142之间的间距，以及最外侧第一条形子隔离区域142与焊接区11的边界13之间的距离可以设置为相等，相邻两个第二条形子隔离区域143之间的间距，以及最外侧第二条形子隔离区域143与焊接区11的边界13之间的距离也可以设置为相等，使得各个子焊接区域111为面积大小相同的矩形。进一步，相邻两个第一条形子隔离区域142之间的间距还可以与相邻两个第二条形子隔离区域143之间的间距相同，使得各个子焊接区域111为面积大小相同的正方形。
45.具体如图5所示，隔离区14可以包括两个第一条形子隔离区域142和两个第二条形子隔离区域143，两个第一条形子隔离区域142的两端均沿水平方向延伸至焊接区11的边界
13，两个第二条形子隔离区域143均竖直方向延伸至焊接区11的边界13，两个第二条形子隔离区域143与两个第一条形子隔离区域142相交，将焊接区11划分为九个子焊接区域111。
46.此种结构的隔离区14可以将焊接区11划分为较小且面积大小相同的子焊接区域111，每个子焊接区域111更不容易发生形变，可以更好地将力分散至各子焊接区域111内。
47.如图6所示，本公开实施方式提供了一种电路板组件，包括第一电路板2和第二电路板3，第一电路板2包括第一电路板本体21，第一电路板本体21上设有第一焊盘22，第一焊盘22设为公开实施方式提供的焊盘，第一焊盘22的焊接区为第一焊接区，第一焊盘22的隔离区为第一隔离区，第一焊盘22的焊点为第一焊点，第二电路板3包括第二电路板本体31，第二电路板本体31上设有第二焊盘32，第二焊盘32设为公开实施方式提供的焊盘，第二焊盘32的焊接区为第二焊接区，第二焊盘32的隔离区为第二隔离区，第二焊盘32的焊点为第二焊点，第二焊盘32与第一焊盘22正对且相互接触，其中第二焊接区与第一焊接区正对，第二隔离区与第一隔离区正对，多个第二焊点与多个第一焊点一一对应并且相互焊接在一起。
48.第一电路板2与第二电路板3焊接时，在第一焊盘22的所有第一焊点上设置焊锡，将第二焊接区和第二隔离区与该第一焊接区和第一隔离区正对，第二焊点与第一焊点一一对应，通过对应形状的压头盖板第二焊点压紧，然后进行加热使得第二焊点与第一焊点之间的焊锡熔化，使得第二焊盘32与第一焊盘22并且相互焊接在一起。焊接时，第二焊盘32各子焊接区域内的第二焊点与第一焊盘22各子焊接区域内的第一焊点紧密接触，因此避免了虚焊问题的出现，消除了微断路问题。
49.如图7和图8所示，本公开实施方式还提供了上述电路板组件在显示模组的应用。目前针对显示模组的tsp(touchsensorpanel，触控感应面板)可采用fmloc(flexiblemulti-layeroncell，柔性多层结构)工艺设计触控结构。fmloc工艺是指在显示面板的封装基板上制作金属网格电极层，从而进行触控控制。
50.柔性多层结构(flexiblemulti-layeroncell，fmloc)中数据传输线(mipi)与触控驱动引线(tx)或触控感应引线(rx)信号均需通过控制电路板(flexible printed circuit，fpc)。但由于受到走线规则的限制，数据传输线与驱动触控引线或感应触控引线垂直相交，会存在相互干扰的问题。
51.考虑通过将触控驱动引线通过桥接电路板跨过数据传输线。该方案既具备可以有效预防信号之间串扰，又有走线简单、成本低的优势。具体是，将第一电路板2设为控制电路板，在第一电路板2上设第一引线23，第一引线23两侧分别设有一个第一焊盘22。
52.可以理解的是，此处第一引线23具体指的是数据传输线。将第二电路板3设为桥接电路板，在第二电路板3上设多个第二引线33，多个第二引线33的一端连接一个第二焊盘32的各第二焊点，另一端连接另一个第二焊盘32的各第二焊点，第二电路板3跨设于第一引线23两侧，两个第二焊盘32分别与两个第一焊盘22焊接。可以理解的是，此处第二引线33可以为触控引线，触控引线一般包括驱动触控引线或感应触控引线。在实际应用中，第二引线33一般为驱动触控引线。
53.使用上述电路板组件，第一焊盘22的各子焊接区域内的焊点与第二焊盘32的各子焊接区域内的焊点紧密焊接在一起，因此第二电路板3与第一电路板2导通良好，可以保证显示模组长期的良好品质。
54.本公开实施方式还提供了一种显示装置。显示装置可以包括上面任意一项的显示模组。
55.需要说明的是，该显示装置除了显示模组以外，还包括其他必要的部件和组成，以显示器为例，具体例如显示面板、外壳、电源线，等等，本领域技术人员可根据该显示装置的具体使用要求进行相应地补充，在此不再赘述。
56.显示装置可以是传统电子设备，例如：手机、电脑、电视和摄录放影机，也可以是新兴的穿戴设备，例如vr眼镜，在此不一一进行列举。
57.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本技术旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。