卡托结构及移动终端的制作方法

专利查询2022-6-6  148



1.本公开涉及通信技术领域,尤其涉及一种卡托结构及移动终端。


背景技术:

2.伴随着手机的极速发展,消费者已经不仅仅满足于功能的实用性,而是开始不断追求产品的外观及便携性等要求。目前不可拆卸后盖的手机,大多采用卡针取卡的结构方式,在卡槽附近设置插孔,使用卡针插入该插孔后将卡托顶出,一般现有的卡槽内部结构采用的是弹簧式、杠杆式等结构。由于现有的卡托在取卡时需要使用卡针,但卡针存在携带不方便和容易丢失的问题。因此急需要研发一种不需要卡针的卡托结构。


技术实现要素:

3.为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题,本公开提供了一种卡托结构及移动终端。
4.本公开提供了一种卡托结构,安装于移动终端,包括:
5.卡托部件,所述卡托部件具有用于容纳sim卡的容纳部,且所述卡托部件上设置有第一磁体;
6.承载部件,所述承载部件上设置有供所述卡托部件贯穿的第一通孔;
7.主板,所述主板与所述承载部件连接,并形成用于容纳所述卡托部件的容纳空间;所述主板上设置有第二磁体,且所述主板控制所述第二磁体的磁极方向,通过所述第二磁体的磁极方向的变化,控制所述第二磁体和所述第一磁体相吸或相斥,以使所述卡托部件与所述主板连接或分离。
8.可选的,所述第二磁体连接在所述主板靠近所述卡托部件的一侧,所述第一磁体连接在所述卡托部件的端部;
9.所述卡托部件与所述主板连接时,所述第一磁体与所述第二磁体接触并相吸;
10.所述卡托部件与所述主板分离时,所述第一磁体与所述第二磁体相斥并分离。
11.可选的,所述卡托结构还包括限位部件,所述限位部件连接在所述主板靠近所述卡托部件的一侧,用于限位所述卡托部件,且所述限位部件与所述承载部件形成用于容纳所述卡托部件的容纳空间。
12.可选的,所述卡托结构还包括盖体,所述盖体和所述承载部件形成用于容纳所述卡托部件、所述限位部件和所述主板的空间。
13.可选的,所述盖体的侧部设置有供所述卡托部件贯穿的第二通孔,所述第二通孔与所述第一通孔对应设置。
14.可选的,所述第一磁体包括磁铁,所述第二磁体包括电磁铁。
15.可选的,所述第一磁体与所述卡托部件胶接。
16.可选的,所述第二磁体焊接在所述限位部件的端部。
17.可选的,所述卡托部件上设置多个容纳部。
18.本公开还提供了一种移动终端,其特征在于,包括:所述的卡托结构。
19.本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:
20.本公开实施例提供的卡托结构包括卡托部件、承载部件和主板,卡托部件具有用于容纳sim卡的容纳部,且卡托部件的端部设置有第一磁体。承载部件上设置有供卡托部件贯穿的第一通孔,当需要取出sim卡时,卡托部件可通过第一通孔拔出,当需要安装sim卡时,卡托部件可通过第一通孔插入,且第一通孔还能对卡托部件进行限位。主板与承载部件连接,并形成用于容纳卡托部件的容纳空间,便于卡托部件的放入,主板上设置有与第二磁体,且主板通过主板上线路的电流方向的改变能够控制第二磁体的磁极方向,通过第二磁体的磁极方向的变化,控制第二磁体和第一磁体相吸或相斥,由于第二磁体设置在主体上,第一磁体设置在卡托部件上,从而第二磁体和第一磁体相吸时能够使卡托部件与主板连接,从而将卡托部件连接在移动终端上,第二磁体和第一磁体相斥时,卡托部件与主板分离,此时卡托部件能够通过第一通孔拔出。因此只需要改变主板上线路的电流方向即可进行卡托部件的插入与拔出,使用非常方便,因此不需要在额外携带卡针,解决了卡针携带不方便和容易丢失的问题。
附图说明
21.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
22.为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本公开实施例所述的卡托结构的爆炸图;
24.图2为本公开实施例所述的卡托结构的剖视图;
25.图3为本公开实施例所述的卡托结构的卡托部件安装第一磁体后的结构示意图;
26.图4为本公开实施例所述的卡托结构的主板安装第二磁体和限位部件后的结构示意图;
27.图5为本公开实施例所述的卡托结构的卡托部件的结构示意图;
28.图6为本公开实施例所述的卡托结构的卡托部件与主体连接后的结构示意图;
29.图7为本公开实施例所述的卡托结构的卡托部件与主体分离后的结构示意图。
30.其中,
31.101、盖体;102、主板;103、第二磁体;104、限位部件;105、sim卡;106、卡托部件;107、第一磁体;108、双面胶;109、承载部件;110、sd卡。
具体实施方式
32.为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点,下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是,在不冲突的情况下,本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
33.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开,但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施;显然,说明书中的实施例只是本公开的一部分实施
例,而不是全部的实施例。
34.现有技术中,由于卡托在取卡时需要使用卡针,并在卡槽附近设置插孔,使用卡针插入该插孔将卡托顶出。但存在卡针携带不方便和容易丢失的问题;同时插孔使手机内部与外界连通,不利于手机的防尘和防水,而且卡托需要预留出顶杆和卡针通道,占用空间也较大。
35.基于此,本公开实施例提供的卡托结构及移动终端,解决了上述技术问题。
36.参照图1-图7所示,本公开实施例提供了一种卡托结构,安装于移动终端,其包括卡托部件106、承载部件109和主板102,卡托部件106具有用于容纳sim卡105的容纳部,且卡托部件106的端部设置有第一磁体107。承载部件109的侧部设置有供卡托部件106贯穿的第一通孔,当需要取出sim卡105时,卡托部件106可通过第一通孔拔出,当需要安装sim卡105时,卡托部件106可通过第一通孔插入,且第一通孔还能对卡托部件106进行限位。主板102与承载部件109连接,并形成用于容纳卡托部件106的容纳空间,便于卡托部件106的放入,主板102上设置有与第二磁体103,且主板102通过主板102上线路的电流方向的改变能够控制第二磁体103的磁极方向,通过第二磁体103的磁极方向的变化,控制第二磁体103和第一磁体107相吸或相斥,由于第二磁体103设置在主体上,第一磁体107设置在卡托部件106上,从而第二磁体103和第一磁体107相吸时能够使卡托部件106与主板102连接,从而将卡托部件106连接在移动终端上,第二磁体103和第一磁体107相斥时,卡托部件106与主板102分离,此时卡托部件106能够通过第一通孔拔出。因此只需要改变主板102上线路的电流方向即可进行卡托部件106的插入与拔出,使用非常方便,因此不需要在额外携带卡针,解决了卡针携带不方便和容易丢失的问题。
37.其中,第一磁体107包括磁铁,第二磁体103包括电磁铁,通过磁铁和电磁铁的相吸和相斥,能够使卡托部件106与主板102连接或分离。
38.电磁铁是在铁芯的外部缠绕与其功率相匹配的导电绕组,通电产生电磁的一种装置。其磁性的大小可以用电流的强弱或线圈的匝数多少来控制,也可通过改变电阻控制电流大小来控制磁性大小,且电磁铁的磁极可以通过改变电流的方向来控制。而本公开的主板102上设置有与电磁铁的导电绕组连接的线路,然后通过控制器控制线路的电流方向来控制导电绕组的电流方向,从而改变电磁铁的磁极方向。
39.例如,移动终端的主屏幕上包含一个用于控制主板102线路的电流方向的界面组件(可以是app软件),当需要拔出卡托部件106时,向正在运行的界面组件中输出第一控制信号(即拔出信号,可以通过控制器控制线路的电流反向流动),此时电磁铁和磁铁相斥,能够使卡托部件106与主板102分离,从而能够将卡托部件106拔出。当需要插入卡托部件106时,向正在运行的界面组件中输出第二控制信号(即插入信号,可以通过控制器控制线路的电流正向流动),此时电磁铁和磁铁相吸,能够使卡托部件106与主板102连接,从而将卡托部件106插入并固定。当然这里介绍的是移动终端上的界面组件以及电流的方向怎么进行控制和操作,但这部分是电学方面的内容,而本公开保护的是机械结构,重点保护的是卡托结构的整体结构。
40.上述的第一磁体107与卡托部件106胶接,即第一磁体107可以通过双面胶108粘在卡托部件106上。
41.上述的卡托结构主要适用于非可拆卸移动终端的类卡托弹出装置。
42.在一些实施例中,第二磁体103连接在主板102靠近卡托部件106的一侧,第一磁体107连接在卡托部件106的端部。当卡托部件106与主板102连接时,第一磁体107与第二磁体103接触并相吸。当卡托部件106与主板102分离时,第一磁体107与第二磁体103相斥并分离。由于第一磁体107连接在卡托部件106的端部,因此第一磁体107与第二磁体103相斥时,方便推动卡托部件106向外移动,便于卡托部件106的取出。
43.在一些实施例中,卡托结构还包括限位部件104,限位部件104连接在主板102靠近卡托部件106的一侧(即限位部件104与第二磁体103位于主板102的同一侧),用于限位卡托部件106,且限位部件104与承载部件109形成用于容纳卡托部件106的容纳空间。由于卡托部件106的两侧也设置挡板,在对卡托部件106顶部进行限位的同时,还能对卡托部件106的两侧进行限位,避免卡托部件106晃动,也避免sim卡105掉落。
44.其中,第二磁体103通过锡膏焊接在限位部件104的端部,当第二磁体103与限位部件104焊接完成后再将安装到主板102上。第二磁体103和限位部件104也可以与主板102通过锡膏焊接。
45.上述的限位部件104为卡座,主要用于限位卡托部件106。
46.在一些实施例中,卡托结构还包括盖体101,盖体101和承载部件109可以通过卡扣连接,盖体101和承载部件109组装后形成用于容纳卡托部件106、限位部件104和主板102的空间,从而将盖体101、主板102、限位部件104、卡托部件106和承载部件109组成一个完整的结构。
47.其中,盖体101的侧部设置有供卡托部件106贯穿的第二通孔,第二通孔与第一通孔对应设置,当卡托结构组装完成后,第二通孔与第一通孔对齐,能够方便卡托部件106的插拔,同时还能起到限位的作用。
48.另外,第一通孔与第二通孔的尺寸与卡托部件106外端部的尺寸相同,能够使卡托部件106外端部嵌入第一通孔与第二通孔中,避免外部的杂质进入移动终端中。
49.上述的盖体101为电池盖,承载部件109为壳体,可以为移动终端上的部件,也可以为单独的部件,但使用时需要与移动终端上的部件一体加工成型,外观效果好。
50.在一些实施例中,卡托部件106上设置多个容纳部,多个容纳部可以容纳多个sim卡105,而且还可以容纳sd卡110。
51.综上,本公开实施例提供的卡托结构,通过控制第二磁体103的磁极方向的变化,能够控制第二磁体103和第一磁体107相吸或相斥,由于第二磁体103设置在主体上,第一磁体107设置在卡托部件106上,从而第二磁体103和第一磁体107相吸时能够使卡托部件106与主板102连接,从而将卡托部件106连接在移动终端上,第二磁体103和第一磁体107相斥时,卡托部件106与主板102分离,此时卡托部件106能够通过第一通孔和第二通孔拔出。因此不需要额外设置卡针,避免出现卡针携带不方便和容易丢失的问题,简易方便,同时壳体不需要开设真空,有利于防尘和防水,使外观的整体性好,而且无需预留出顶杆和卡针通道,节省空间。
52.本公开实施例还提供了一种移动终端,包括卡托结构,通过卡托结构的设置,使用时,通过控制第二磁体103的磁极方向的变化,能够控制第二磁体103和第一磁体107相吸或相斥,由于第二磁体103设置在主体上,第一磁体107设置在卡托部件106上,从而第二磁体103和第一磁体107相吸时能够使卡托部件106与主板102连接,从而将卡托部件106连接在
移动终端上,第二磁体103和第一磁体107相斥时,卡托部件106与主板102分离,此时卡托部件106能够通过第一通孔和第二通孔拔出,不需要额外设置卡针,避免出现卡针携带不方便和容易丢失的问题。
53.该移动终端一般为手机。
54.需要说明的是,在本文中,诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个
……”
限定的要素,并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
55.以上仅是本公开的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本公开将不会被限制于本文的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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