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一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构的制作方法

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一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构
技术领域
1.本实用新型属于二极管封装技术领域,具体是一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构。


背景技术:

2.随着电子行业的发展,集成电路封装相应朝着小型化、高性能的趋势发展,esd静电保护二极管凭借快速的反应速度、低电容值、小体积、高集成度、低漏电流、低电压值、封装形式多样化等优势,成为了目前业内最理想的高频数据保护器件,保护敏感的电子电路不受静电放电事件的破坏。
3.目前,工作人员在对二极管进行组装作业时,由于传统的esd保护二极管封装组装是采用正装的形式进行组装的,组装的过程需要进行固晶和打线两道工序,使得组装工艺复杂繁琐,且设备成本高昂,如图4所示,从而需要对其进行改进和优化。
4.一般工作人员在对esd保护二极管封装组装作业后,需要将其固定安在电路板上进行作业,通常固定的方式采用点焊的方法,然而仅通过点焊进行固定,使得固定方式过于单一,从而造成固定效果较差,使得二极管容易发生意外晃动而造成损坏。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的是针对以上问题,本实用新型提供了一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构,具有工艺简便成本低和固定效果好的优点。
6.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构,包括封装黑胶外壳,所述封装黑胶外壳的顶部固定安装有外漏引脚,所述外漏引脚的底端固定安装有位于封装黑胶外壳内部的基岛,所述基岛的底端固定安装有凸点,所述凸点的底端固定安装有导电胶,所述导电胶的底端固定安装有芯片,由于芯片的数量为四个,四个所述芯片两两之间紧密相连,从而使得倒装时可以节约键合线的消耗,倒装结构还大大降低了分布电容,这对低容产品的容值的稳定性有很好的改善。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述封装黑胶外壳内部开设有凹槽,凹槽的形状为圆形,并且其内部装有胶体,当对封装黑胶外壳进行固定安装的时候,可以使凹槽内部的胶体流出,从而对封装黑胶外壳进行双重固定效果。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述封装黑胶外壳的底端开设有圆孔,所述圆孔的数量为六个且均匀分布在封装黑胶外壳的底端,由于圆孔的设计,可以使得凹槽内部的胶体均匀的遍布在封装黑胶外壳的底端,从而更好地对封装黑胶外壳进行固定。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案,所述封装黑胶外壳两侧的底端均固定安装有固定块,由于固定块的设计,工作人员可以对固定块进行点焊,使得封装黑胶外壳被固定在电路板上,避免封装黑胶外壳发生意外运动。
10.与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
11.1、本实用新型通过设置基岛、凸点和芯片,将芯片放入到封装黑胶外壳的内部,并
使得两个芯片之间紧密相贴,通过凸点和导电胶将芯片进行粘黏并将芯片固定在基岛的下方,由于采用多芯连划将多芯片集成,从而可以节省背金作业步骤,直接将芯片倒贴在蓝膜上,在芯片背面光刻图案,以便倒装装配时定位,从而降低了工艺,并节约了成本。
12.2、本实用新型通过设置凹槽、圆孔和固定块,将封装黑胶外壳放置在电路板上,由于凹槽的内部充满了胶体,从而使得凹槽内部的胶体通过圆孔均匀的遍布在封装黑胶外壳的底端,并对封装黑胶外壳进行固定,从而实现了对封装黑胶外壳的双重固定效果,避免封装黑胶外壳发生意外晃动,进而对封装黑胶外壳内部的结构造成损坏。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图;
14.图2为本实用新型仰视的结构示意图;
15.图3为本实用新型正面的剖视结构示意图;
16.图4为本实用新型传统工艺的结构示意图。
17.图中:1、封装黑胶外壳;2、外漏引脚;3、基岛;4、凸点;5、导电胶; 6、芯片;7、凹槽;8、圆孔;9、固定块。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
19.如图1至图3所示,本实用新型提供一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构,包括封装黑胶外壳1,封装黑胶外壳1的顶部固定安装有外漏引脚 2,外漏引脚2的底端固定安装有位于封装黑胶外壳1内部的基岛3,基岛3 的底端固定安装有凸点4,凸点4的底端固定安装有导电胶5,导电胶5的底端固定安装有芯片6,由于芯片6的数量为四个,四个芯片6两两之间紧密相连,从而使得倒装时可以节约键合线的消耗,倒装结构还大大降低了分布电容,这对低容产品的容值的稳定性有很好的改善。
20.其中,封装黑胶外壳1内部开设有凹槽7,凹槽7的形状为圆形,并且其内部装有胶体,当对封装黑胶外壳1进行固定安装的时候,可以使凹槽7内部的胶体流出,从而对封装黑胶外壳1进行双重固定效果。
21.其中,封装黑胶外壳1的底端开设有圆孔8,圆孔8的数量为六个且均匀分布在封装黑胶外壳1的底端,由于圆孔8的设计,可以使得凹槽7内部的胶体均匀的遍布在封装黑胶外壳1的底端,从而更好地对封装黑胶外壳1进行固定。
22.其中,封装黑胶外壳1两侧的底端均固定安装有固定块9,由于固定块9 的设计,工作人员可以对固定块9进行点焊,使得封装黑胶外壳1被固定在电路板上,避免封装黑胶外壳1发生意外运动。
23.本实用新型的工作原理及使用流程:
24.首先,工作人员将外漏引脚2、基岛3和凸点4依次固定安装在封装黑胶外壳1的内部,将导电胶5在粘黏在凸点4的底端,并将四个芯片之间进行两两紧密相贴后,均粘黏在导
电胶5的底端,从而使得倒装时可以节约键合线的消耗,倒装结构还大大降低了分布电容,这对低容产品的容值的稳定性有很好的改善;
25.当工作人员完成倒装作业后,将封装黑胶外壳1放置在电路板上,此时凹槽7内部的胶体将会流出,并通过圆孔8均匀的遍布在封装黑胶外壳1的底端,并对封装黑胶外壳1进行固定,从而实现了对封装黑胶外壳1的双重固定效果,避免封装黑胶外壳1发生意外晃动。
26.需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
27.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征:
1.一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构,包括封装黑胶外壳(1),其特征在于:所述封装黑胶外壳(1)的顶部固定安装有外漏引脚(2),所述外漏引脚(2)的底端固定安装有位于封装黑胶外壳(1)内部的基岛(3),所述基岛(3)的底端固定安装有凸点(4),所述凸点(4)的底端固定安装有导电胶(5),所述导电胶(5)的底端固定安装有芯片(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构,其特征在于:所述封装黑胶外壳(1)内部开设有凹槽(7)。3.根据权利要求1所述的一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构,其特征在于:所述封装黑胶外壳(1)的底端开设有圆孔(8),所述圆孔(8)的数量为六个且均匀分布在封装黑胶外壳(1)的底端。4.根据权利要求1所述的一种用于esd保护器件的倒装dfn1006封装结构,其特征在于:所述封装黑胶外壳(1)两侧的底端均固定安装有固定块(9)。

技术总结
本实用新型属于二极管封装技术领域,且公开了一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构,包括封装黑胶外壳,所述封装黑胶外壳的顶部固定安装有外漏引脚,所述外漏引脚的底端固定安装有位于封装黑胶外壳内部的基岛,所述基岛的底端固定安装有凸点,所述凸点的底端固定安装有导电胶。本实用新型通过设置基岛、凸点和芯片,将芯片放入到封装黑胶外壳的内部,并使得两个芯片之间紧密相贴,通过凸点和导电胶将芯片进行粘黏并将芯片固定在基岛的下方,由于采用多芯连划将多芯片集成,从而可以节省背金作业步骤,直接将芯片倒贴在蓝膜上,在芯片背面光刻图案,以便倒装装配时定位,从而降低了工艺,并节约了成本。并节约了成本。并节约了成本。


技术研发人员:胡光亮
受保护的技术使用者:上海雷卯电子科技有限公司
技术研发日:2021.09.09
技术公布日:2022/3/8

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