耗材芯片以及具有其的耗材盒的制作方法

1.本技术涉及打印设备技术领域，特别是涉及一种耗材芯片以及具有其的耗材盒。


背景技术：

2.打印设备需配合耗材盒使用，常见的耗材盒有墨盒，墨盒中安装有墨盒芯片，墨盒芯片用于存储品牌商信息、墨水类型信息、墨水颜色信息以及墨水剂量信息等，墨盒安装于打印设备后，需要经认证后才能正常使用，因此，墨盒芯片对于打印设备是否能正常使用墨盒起着至关重要的作用。
3.为了与墨盒及墨盒芯片进行连接，打印设备端设置有多个触针，相应地，墨盒芯片对应设置有和多个触针配合接触的多个端子；相关技术中，打印设备端的触针包括高压触针和检测触针，墨盒芯片的端子包括高压端子、检测端子以及信号传输端子，信号传输端子包括多个导电端子，例如电源端子、接地端子以及数据端子等；为了对墨盒是否安装到位进行验证，打印设备通过验证高压端子和高压触针、检测触针和检测端子的接触情况进行安装检测，若打印设备判断到高压端子和高压触针、检测触针和检测端子的接触情况良好，则认定墨盒芯片的信号传输端子与打印设备端的触针也表现为接触良好。
4.然而，有时高压端子和其邻近的检测端子之间会因墨水滴漏造成墨盒芯片短路，而墨盒芯片短路，易造成墨盒芯片烧毁，致使芯片不能再用，给消费者带来不必要的经济损失和时间损失。


技术实现要素：

5.有鉴于此，有必要提供一种能够避免因短路而损坏的耗材芯片以及具有其的耗材盒。
6.为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：
7.一种耗材芯片，包括基板、布设于所述基板上的第一低压端子、第二低压端子、金属引线结构以及至少一组端子组；所述第一低压端子和所述第二低压端子间隔设置，每组所述端子组包括间隔设置的高压端子和检测端子；
8.所述金属引线结构至少包括第一金属引线和第二金属引线，所述第一金属引线的一端电连接所述第一低压端子，另一端延伸至所述高压端子和所述检测端子之间，所述第二金属引线的一端电连接所述第二低压端子，另一端延伸至与所述第一金属引线相对应的所述高压端子和所述检测端子之间。
9.可以理解的是，在本技术中，通过设置第一金属引线以及第二金属引线，并且第一金属引线、第二金属引线分别远离第一低压端子和第二低压端子的一端分别延伸至高压端子和检测端子之间。从而，如果高压端子和检测端子因墨水等发生短路时，高压端子上的高压会通过第一金属引线、第二金属引线引导至相应的第一低压端子和第二低压端子上，从而通过第一低压端子、第二低压端子对高压进行分压和降压，阻止高压端子上的高压加在检测端子上；即，使得检测端子不接收到高压信号，以起到短路检测并短路保护的作用，避
免耗材芯片、打印设备因高压而烧坏、损坏。
10.在其中一个实施例中，所述端子组的数量为两组，且两组所述端子组间隔的设于所述基板上；
11.所述第一金属引线包括第一连接段和第一阻隔段，所述第一连接段的一端电连接所述第一低压端子，所述第一阻隔段与所述第一连接段连接，所述第二金属引线包括第二连接段和第二阻隔段，所述第二连接段的一端电连接所述第二低压端子，所述第二阻隔段与所述第二连接段连接；
12.其中，所述第一阻隔段的两端分别对应一组所述端子组，并且所述第一阻隔段的两端分别延伸至对应组中的所述高压端子和所述检测端子之间；或者，所述第一阻隔段对应一组所述端子组，所述第一阻隔段的一端连接所述第一连接段，另一端延伸至对应端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间；
13.其中，所述第二阻隔段的两端分别对应一组所述端子组，且所述第二阻隔段的两端分别延伸至对应组中的所述高压端子和所述检测端子之间；或者，第二金属引线对应一组所述端子组，所述第二金属引线的第二组隔段一端连接所述第二连接段，另一端延伸至对应端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间。
14.在其中一个实施例中，所述第一金属引线的数量至少为两条；和/或所述第二金属引线的数量至少为两条；
15.其中，至少两条所述第一金属引线连接于所述同一个第一低压端子，或者分别连接于不同的第一低压端子；
16.至少两条所述第二金属引线连接于所述同一个第二低压端子，或者分别连接于不同的第二低压端子。
17.在其中一个实施例中，所述端子组的数量为两组，且两组所述端子组间隔的设于所述基板上；所述耗材芯片还包括第三低压端子，所述金属引线结构还包括第三金属引线；
18.其中，所述第一金属引线包括第一连接段和第一阻隔段，所述第一连接段的一端电连接所述第一低压端子，所述第一阻隔段与所述第一连接段连接，且所述第一阻隔段的两端分别对应一组所述端子组，并且所述第一阻隔段的两端分别延伸至对应每组中的所述高压端子和所述检测端子之间；
19.所述第二金属引线的一端电连接所述第二低压端子，另一端延伸至其中一组所述端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间；
20.所述第三金属引线的一端电连接所述第三低压端子，另一端延伸至其中另一组所述端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间。
21.在其中一个实施例中，所述端子组的数量为两组，且两组所述端子组间隔的设于所述基板上；
22.所述耗材芯片还包括第三低压端子，所述金属引线结构还包括第三金属引线；其中，所述第一金属引线的数量为两根，两根所述第一金属引线分别对应一组端子组，其中一根所述第一金属引线的一端连接第一低压端子，另一端延伸至与之对应的端子组中的高压端子和检测端子之间；另一根所述第一金属引线的一端连接第一低压端子，另一端伸至与之对应的端子组中的高压端子和检测端子之间；
23.所述第二金属引线的一端电连接所述第二低压端子，另一端延伸至其中一组所述
端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间；
24.所述第三金属引线的一端电连接所述第三低压端子，另一端延伸至其中另一组所述端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间。
25.在其中一个实施例中，所述端子组的数量为两组，且两组所述端子组间隔的设于所述基板上；
26.所述耗材芯片还包括第三低压端子以及第四低压端子，所述金属引线结构还包括第三金属引线和第四金属引线；
27.其中，所述第一金属引线的一端电连接所述第一低压端子，另一端延伸至其中一组端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间，所述第二金属引线的一端电连接所述第二低压端子，另一端延伸至与所述第一金属引线相对应的一组端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间；
28.所述第三金属引线的一端电连接所述第三低压端子，另一端延伸至另一组端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间，所述第四金属引线的一端电连接所述第四低压端子，另一端延伸至与所述第三金属引线相对应的另一组端子组中的所述高压端子和所述检测端子之间。
29.在其中一个实施例中，所述第一金属引线呈t型结构或者l型结构设置；
30.和/或，所述第二金属引线呈t型结构或者l型结构设置。
31.在其中一个实施例中，位于所述高压端子和所述检测端子之间的第一金属引线和所述第二金属引线间隔设置；
32.所述第一金属引线相对所述第二金属引线靠近所述检测端子设置；或者，所述第二金属引线相对所述第一金属引线靠近所述检测端子设置。
33.在其中一个实施例中，所述第一低压端子为使能端子、时钟端子、接地端子、数据端子以及电源端子中的任意一种；
34.和/或，第二低压端子为使能端子、时钟端子、接地端子、数据端子以及电源端子中的任意一种。
35.在其中一个实施例中，所述第一低压端子为接地端子，所述第二低压端子为使能端子、时钟端子、数据端子以及电源端子中的任意一种。
36.在其中一个实施例中，所述基板上开设有第一槽口，所述第一槽口内设有导电层以形成所述接地端子、所述数据端子、所述电源端子中至少之一；
37.和/或,所述接地端子、所述数据端子或所述电源端子并排设置。
38.在其中一个实施例中，所述基板的侧壁上开设有第二槽口，所述第二槽口具有多个第二槽壁，且至少有一个所述第二槽壁上设有导电层以形成所述高压端子；
39.和/或，所述基板的侧壁上开设有第三槽口，所述第三槽口内上设有导电层，以形成所述检测端子。
40.本实用新型还提供如下技术方案：
41.一种耗材盒，包括耗材盒本体及如上述耗材芯片，所述耗材芯片设置于所述耗材盒本体上。
42.与现有技术相比，所述耗材芯片通过设置第一金属引线以及第二金属引线，并且第一金属引线、第二金属引线分别远离第一低压端子和第二低压端子的一端分别延伸至高
压端子和检测端子之间。从而，如果高压端子和检测端子因墨水等发生短路时，高压端子上的高压会通过第一金属引线、第二金属引线引导至相应的第一低压端子和第二低压端子上，从而通过第一低压端子、第二低压端子对高压进行分压和降压，阻止高压端子上的高压加在检测端子上；即，使得检测端子不接收到高压信号，以起到短路检测并短路保护的作用，避免耗材芯片、打印设备因高压而烧坏、损坏。
附图说明
43.图1为本实用新型提供的实施例1耗材芯片的结构示意图一；
44.图2为本实用新型提供的实施例1耗材芯片的结构示意图二；
45.图3为本实用新型提供的实施例1耗材芯片的结构示意图三；
46.图4为本实用新型提供的两个检测端子与存储器连接的示意图；
47.图5为本实用新型提供的耗材芯片实施例2的结构示意图；
48.图6为本实用新型提供的耗材芯片实施例3的结构示意图；
49.图7为本实用新型提供的耗材芯片实施例4的结构示意图；
50.图8为本实用新型提供的耗材芯片实施例5的结构示意图；
51.图9为本实用新型提供的耗材芯片实施例6的结构示意图；
52.图10为本实用新型提供的耗材芯片实施例7的结构示意图；
53.图11为本实用新型提供的耗材芯片实施例8的结构示意图；
54.图12为本实用新型提供的耗材芯片实施例9的结构示意图。
55.附图标记：100、耗材芯片；10、基板；10a、第一面；11、第一槽口；12、第二槽口；13、第三槽口；14、第四槽口；101、第一低压端子；101a、使能端子；101b、时钟端子；101c、接地端子；101d、数据端子；101e、电源端子；102、第二低压端子；103、第三低压端子；104、存储器；105、第四低压端子；20、端子组；21、高压端子；22、检测端子；30、金属引线结构；31、第一金属引线；311、第一连接段；312、第一阻隔段；32、第二金属引线；321、第二连接段；322、第二阻隔段；33、第三金属引线；34、第四金属引线。
具体实施方式
56.下面将结合本实用新型实施方式中的附图，对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本实用新型一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本实用新型保护的范围。
57.需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。
58.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
59.如图1所示，本实用新型提供一种耗材芯片100，该耗材芯片100安装于耗材盒上，用于刻录/记载耗材盒的相关信息以及实现耗材盒与打印设备之间的连接。
60.具体地，耗材芯片100包括基板10、布设于基板10上的第一低压端子101、第二低压端子102、至少一组端子组20、以及金属引线结构30；第一低压端子101和第二低压端子102间隔设置，每组端子组20包括间隔设置的高压端子21和检测端子22；金属引线结构30至少包括第一金属引线31和第二金属引线32，第一金属引线31的一端电连接第一低压端子101，另一端延伸至高压端子21和检测端子22之间，第二金属引线32的一端电连接第二低压端子102，另一端延伸至与第一金属引线31相对应的高压端子21和检测端子22之间。
61.当耗材盒安装于打印设备上时，打印设备内部安装检测部会向高压端子21施加高电压(约为40v左右)，从而检测传输至安装检测部输出端的电压或电流值来检测高压端子21是否与打印设备上对应的触针电接触，进而确定耗材盒是否正确安装在打印设备上。
62.需要解释的是，相关现有技术中，由于有时候墨水等导电物质会溅射至基板10上并覆盖高压端子21和检测端子22，造成高压端子21与检测端子22连通而发生短路，导致耗材芯片100和/或打印设备损坏。在打印设备和耗材芯片100连通后，打印设备利用内部电路对耗材芯片100的状态进行检测，例如，安装状态和墨量状态；打印设备通常向其中一个高压端子21输入约40v的电压，并经另一个高压端子21输出，其中另一端输出电压大于3.2v小于40v电压。同时，打印设备通常向两个检测端子22中的其中一个发送不高于3.2v或者5v的电压，另一个检测端子22输出不高于3.2v或5v电压，故而，两个高压端子21接收到的电压均高于检测端子22接收到的电压，且由于二者的电压差过大，若二者之间因发生短路造成高压错误地施加在低压的检测端子22上，则将导致损坏耗材芯片100。
63.因此，基于上述出现的问题，本技术提供的一种新型的耗材芯片100，其通过设置第一金属引线31以及第二金属引线32，并且第一金属引线31、第二金属引线32分别远离第一低压端子101和第二低压端子102的一端分别延伸至高压端子21和检测端子22之间。从而，如果高压端子21和检测端子22因墨水等导电物质等发生短路时，高压端子21上的高压会通过第一金属引线31、第二金属引线32引导至相应的第一低压端子101和第二低压端子102上，从而通过第一低压端子101、第二低压端子102对高压进行分压和降压，阻止高压端子21上的高压加在检测端子22上；即，使得检测端子22不接收到高压信号，以起到短路检测并短路保护的作用，避免耗材芯片100、打印设备因高压而烧坏、损坏。
64.作为优选地，基板10包括相背设置的第一面10a和第二面(图未示)，第一低压端子101、第二低压端子102、金属引线结构30以及至少一组端子组20均布设在第一面10a上。
65.需要解释的是，高压可以是大于耗材芯片100的工作电压即施加在芯片端子上的电压。通常，耗材芯片100的工作电压多为3.3v或者5v，相应的，所述高压可以是高于3.3v或者5v的电压，低压可以是低于3.3v或者5v的电压。
66.如图1所示，第一低压端子101可以是使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e中的任意一种。第二低压端子102也可以是使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e中的任意一种。在本实施例中，第一低压端子101为电源端子101e，第二低压端子102为使能端子101a。
67.进一步地，第一低压端子101和/或第二低压端子102可以通过在基板10上设置导电层形成。第一低压端子101和/或第二低压端子102为实心端子，且形状可以设置为腰型孔
形状、椭圆形、半圆形或者矩形等任意形状。在这里，导电层为具有导电性能的材料制成，如银层、铜层、铜合金层等。
68.可选地，第一低压端子101和/或第二低压端子102可以直接在基板10上镀设导电层形成，也可以通过在基板10上开设第一槽口11(如图2所示)，并在第一槽口11内设置导电层形成。
69.作为优选地，第一槽口11的槽口与基板10的下侧面齐平设置。可选地，第一槽口11的形状设置为矩形、椭圆形或者半圆形等形状。在本实施例中，第一槽口11的形状优选为矩形。
70.进一步地，第一低压端子101和第二低压端子102之间选用的端子不重合。换而言之，若第一低压端子101为使能端子101a，那么第二低压端子102为除去使能端子101a之外的端子，如时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d或者电源端子101e；若第一低压端子101为数据端子101d，那么第二低压端子102为除去数据端子101d之外的端子，如使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、或者电源端子101e，以此类设。可以理解的是，通过上述设置，可以使得第一金属引线31和第二金属引线32可以分别连接不同的端子，从而提高降压/分压的效果。
71.作为优选地，基板10上分别设有使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e，且使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e以阵列的方式布设。其中，检测端子22通过连接电阻后与接地端子101c连接，从而检测端子22通过检测端子22进行接地设置，以通过接地端子101c释放检测端子22上的一些异常的较大电流，从而保护耗材芯片100因大电流而被烧毁。数据端子101d用于和外部打印设备进行数据传输，电源端子101e用于为耗材芯片100供电。
72.在本实施例中，如图1所示，使能端子101a、时钟端子101b并排设置；接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e并排设置。当然，在其他实施例中，使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e的排布方式，可以根据实际耗材芯片100的设计整体进行布局，在此不再赘述，其相同或者相类似的布局方式均属于本实施例的有限组合。
73.如图1所示，使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e均可以由涂覆在基板10上的导电层形成。其中使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e的形状不作限制，可以是腰型孔形状、圆形、半圆形、椭圆形或者矩形等。
74.在一实施例中，作为举例，使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e均设置为腰型孔形状。在另一实施例中，如图2所示，使能端子101a和时钟端子101b设置为腰型孔形状，而接地端子101c、数据端子101d或者电源端子101e中的至少之一可以由基板10上开设有第一槽口11，并在基板10上开设有第一槽口11内设置导电层形成。
75.如图1所示，在本实施例中，端子组20的数量为两组，两组端子组20间隔地布设于基板10上，且两组端子组20中的高压端子21之间电连接，从而两个高压端子21分别与对应于打印设备侧高压触针抵接形成一个检测回路，使得打印设备能够实现对高压端子21的安装检测。两组端子组20中的检测端子22之间电连接，从而两个检测端子22分别与对应于打
印设备侧的检测触针抵接形成一个检测回路，使得打印设备能够实现检测端子22的安装检测。
76.作为优选地，两个高压端子21之间设置有电阻r1或者传感器，电阻r1用于安装检测，即打印设备上的安装检测部根据检测流过电阻r1的相应电流值或电压值来判定高压端子21与打印设备对应触针的安装状态。传感器的设置可以检测耗材盒的墨量。
77.进一步地，如图2所示，基板10上开设有第二槽口12，第二槽口12具有多个侧壁，至少其中一个侧壁上镀设有导电层以在基板10上形成高压端子21。当然，在其他实施例中，高压端子21也可以直接在基板10上镀设导电层直接形成。
78.作为优选地，第二槽口12为直角槽，即设置为矩形状，高压触针与直角槽的长边侧壁接触，实现打印设备与耗材芯片100连通；其中，直角槽可为长边镀铜，短边不镀铜，短边只起限位作用，有效限制打了压触针的移动，避免高压触针与对应高压端子接触不良或避免高压触针与其他低压端子短接造成耗材芯片100毁坏。
79.作为优选地，如图4所示，耗材芯片100还包括存储器104，存储器104可以设置于基板10的第二面上，用于存储墨盒的相关信息，两个检测端子22之间串联两个电阻r2，再并联电阻r3后与接地端子101c，进而实现检测端子22与存储器104连接。
80.进一步地，如图3所示，基板10上开设有第三槽口13，第三槽口13内设有导电层，检测触针与第三槽口13内的导电层接触实现数据通信/电连接。可以理解的是，第三槽口13的设置，有利于墨水的引流，从而对高压端子21与检测端子22之间的短路提供进一步的保护。
81.作为优选地，导电层通过镀设的方式镀设于第三槽口13的槽壁上，从而，在基板10上形成上述检测端子22。
82.可选地，第三槽口13可以为半圆形凹槽、矩形槽或者设置成其他形式。第三槽口13的槽底可以呈平面，也可以呈曲面，不管哪种形式只要能够固定检测触针即可。第三槽口13设有导电层，第三槽口13用于和检测触针电接触并固定检测触针，防止信号检测触针晃动。
83.作为优选地，如图3所示，沿着所述基板10的长度方向(即如图3中的x方向)，基板10上开设有第四槽口14，第三槽口13设于第四槽口14的侧壁上，且第三槽口13的槽口与所述第四槽口14的侧壁齐平设置。
84.如图1所示，第一金属引线31包括第一连接段311和第一阻隔段312，第一连接段311的一端电连接第一低压端子101，第一阻隔段312与第一连接段311连接，且第一阻隔段312的另一端延伸至对应端子组20中的高压端子21和检测端子22之间，从而形成第一重防护。第二金属引线32包括第二连接段321和第二阻隔段322，第二连接段321的一端电连接第二低压端子102，第二阻隔段322与第二连接段321连接，且第二阻隔段322的另一端延伸至对应端子组20中的高压端子21和检测端子22之间，并与第一阻隔段312之间间隔设置，从而形成第二重防护，而双重防护的设置，可以有效保证高压端子21侧的高电压的分压以及降压，能够更好的实现对检测端子22的保护。进一步地，位于高压端子21和检测端子22之间的第一金属引线31和第二金属引线32间隔设置；其中，第一金属引线31相对第二金属引线32靠近检测端子22设置；或者，第二金属引线32相对第一金属引线31靠近检测端子22设置。换而言之，作为优选地，第一阻隔段312和第二阻隔段322是间隔设置，其中第一阻隔段312相对第二阻隔段322靠近检测端子22设置；或者，第二阻隔段322相对第一阻隔段312靠近检测端子22设置。即，第一阻隔段312和第二阻隔段322以堆叠方式排布，如此可以充分实现对高
压端子21侧的高电压进行分压、降压。
85.作为优选地，在一实施例中，第一金属引线31的数量至少为两条；和/或第二金属引线32的数量至少为两条；其中，至少两条第一金属引线31连接于同一个第一低压端子101，或者分别连接于不同的第一低压端子101；至少两条第二金属引线32连接于同一个第二低压端子102，或者分别连接于不同的第二低压端子102。当然，在另一实施例中，第一金属引线31的数量也可以为一条，第二金属引线32的数量也可以为一条。又或者，第一金属引线31的数量为两条，第二金属引线32的数量也可以为一条；还可以是，第一金属引线31的数量为一条，第二金属引线32的数量也可以为两条等。可以理解的是，第一金属引线31以及第二金属引线32的数量可以根据具体设计进行选择，并且可以参考实施例1-9中的描述。
86.实施例1
87.如图1-图3所示，端子组20设置为两组，第一金属引线31包括第一连接段311和第一阻隔段312，其中第一连接段311的一端电连接第一低压端子101，第一阻隔段312与第一连接段311连接，且第一阻隔段312的两端分别对应一组端子组20，并且第一阻隔段312的两端分别延伸至对应端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。第二金属引线32包括第二连接段321和第二阻隔段322，第二连接段321的一端电连接第二低压端子102，第二阻隔段322与第二连接段321连接，且第二阻隔段322的两端分别对应一组端子组20，并且第二阻隔段322的两端分别延伸至对应端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。
88.可选地，第一低压端子101为数据端子101d或者电源端子101e，第二低压端子102为使能端子101a或时钟端子101b。并且，在一组端子组20中，位于高压端子21和检测端子22之间的第一阻隔段312和第二阻隔段322之间间隔设置，以有效地形成双重阻隔，进而当耗材芯片100发生短路时，高压端子21上的电压被第一阻隔段312引导至数据端子101d或者电源端子101e，以及被第二阻隔段322分别引导至使能端子101a或时钟端子101b进行分压，以降低检测端子22所接受的电压信号，实现其保护。
89.作为优选地，第一低压端子101为电源端子101e，第二低压端子102选为使能端子101a。可以理解的是，电源端子101e与使能端子101a设于基板10的不同区域。这样可以便于第一金属引线31和第二金属引线32的布线，并使得整个耗材芯片100的布局紧凑、合理；同时，能够有效减少第一金属引线31和第二金属引线32使用长度，节约成本。
90.进一步地，在本实施例中，第一阻隔段312和第二阻隔段322之间平行设置，且均呈直线段设置，即通过在基板10上镀设直线状的导电层形成。当然，第一阻隔段312和第二阻隔段322的形成形状也可以不设置为直线形，其还可根据需求设置为曲线、折线等任意形状。
91.进一步地，在本实施例中，沿着基板10的宽度方向(即如图3中的y方向),第二阻隔段322和第一阻隔段312在y方向呈堆叠方式设置；其中，x与y垂直设置，第二阻隔段322相对第一阻隔段312靠近检测端子22设置。
92.可选地，第一连接段311和第一阻隔段312之间形成t形，第二连接段321和第二阻隔段322之间形成t形。即，第一金属引线31设置为t形，第二金属引线32设置为t形。当然，在其他实施例中，第一金属引线31以及第二金属引线32还可以设置成其他形状，在此不作限定。
93.并且，在本实施例中，第一金属引线31的数量设置为一条，第二金属引线32的数量
也设置为一条。
94.实施例2
95.如图5所示，实施例2与实施例1的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：第一金属引线31的数量为两个，其中一根第一金属引线31的一端连接电源端子101e，另一端延伸至其中一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间；其中另一根第一金属引线31的一端也连接电源端子101e，另一端延伸至另一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。
96.作为优选地，在本实施例中，两根第一金属引线31均设置成l形，第二金属引线32的数量为一条，且设置成t型。实施例3
97.如图6所示，实施例3与实施例1的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：第二金属引线32的数量为两根，其中一根第二金属引线32的一端连接使能端子101a，另一端延伸至其中一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间；其中另一根第二金属引线32的一端也连接使能端子101a，另一端延伸至另一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。
98.作为优选地，在本实施例中，第一金属引线31的数量为一条，且设置成t型结构，第二金属引线32设置成l型。
99.实施例4
100.如图7所示，实施例4与实施例3的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：第二金属引线32的数量为两根，其中一根第二金属引线32的一端连接使能端子101a，另一端延伸至其中一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间；其中另一根第二金属引线32的一端连接时钟端子101b，另一端延伸至另一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。
101.作为优选地，在本实施例中，第一金属引线31的数量为一条，且设置成t型结构，第二金属引线32设置成l型。
102.实施例5
103.如图8所示，实施例5与实施例1的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：在本实施例中，耗材芯片100还包括第三低压端子103，金属引线结构30还包括第三金属引线33；其中，第一金属引线31包括第一连接段311和第一阻隔段312，第一连接段311的一端电连接第一低压端子101，第一阻隔段312与第一连接段311连接，且第一阻隔段312的两端分别对应一组端子组20，并且第一阻隔段312的两端分别延伸至对应每组中的高压端子21和检测端子22之间；第二金属引线32的一端电连接第二低压端子102，另一端延伸至其中一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间；第三金属引线33的一端电连接第三低压端子103，另一端延伸至其中另一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。
104.可选地，第三低压端子103包括使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e中的任意一种。
105.进一步地，第一低压端子101、第二低压端子102、第三低压端子103之间选用的端子不重合。换而言之，第一低压端子101、第二低压端子102、第三低压端子103分别为基板10上的不同端子。例如，第一低压端子101为使能端子101a，第二低压端子102为时钟端子101b，那么第三低压端子103为除去使能端子101a、时钟端子101b之外的端子，如接地端子
101c、数据端子101d或者电源端子101e。再如，第一低压端子101为接地端子101c，第二低压端子102为电源端子101ea，那么第三低压端子103为除去接地端子101c、电源端子101e之外的端子，如使能端子101a、时钟端子101b或者数据端子101d。以上为2种举例，其他类型情况在此就不再一一举例，其不同的变化，依然属于申请范围之中。
106.具体地，在一实施例中，继续参考图8，第三低压端子103为数据端子101d，第一低压端子101为接地端子101c，第二低压端子102电源端子101e。即，第一连接段311与接地端子101c连接，第一阻隔段312远离第一连接段311的一端分别延伸至对应每组中的高压端子21和检测端子22之间，第二金属引线32的一端电连接电源端子101e，另一端延伸至其中一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间，第三金属引线33的一端电连接数据端子101d，另一端延伸至另一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。
107.进一步地，在本实施例中，第二阻隔段322和第一阻隔段312在y方向(如图8所示)呈堆叠方式设置，其中，x与y垂直设置，第一阻隔段312相对第二阻隔段322靠近检测端子22设置。同时，第一金属引线31相对第三金属线33也靠近检测端子22设置。这样，当耗材芯片100出现短路时，高压端子21侧的高电压首先通过第二金属引线32或者第三金属线33进行分压，然后再通过第一金属引线31进行接地降压，使得检测端子22不再接受高电压，即实现检测端子22的保护。
108.作为优选地，如图8所示，第一连接段311和第一阻隔段312组成t型结构，即第一金属引线31设置为t型。第二金属引线32设置为l型，第三金属引线33也设置为l型，且第三金属引线33与第二金属引线32以接地端子101c为对称点对称设置。
109.在本实施例中，第一金属引线31、第二金属引线32以及第三金属引线33的数量均设置为一条。
110.实施例6
111.如图9所示，实施例6与实施例5的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：
112.第一金属引线31的数量为两根，其中一根第一金属引线31的一端连接地端子101c，另一端延伸至其中一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间；其中另一根第一金属引线31的一端也连接地端子101c，另一端延伸至另一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。
113.其中，第一金属引线31设置为l型，第二金属引线32设置为l型，第三金属引线33也设置为l型。
114.实施例7
115.如图10所示，实施例7与实施例2的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：第一阻隔段312的两端分别对应一组端子组20，且第一阻隔段312的两端分别延伸至对应组中的高压端子21和检测端子22之间。第一阻隔段312的一端与第一连接段311连接，而第一连接段311与第一低压端子101连接。第二阻隔段322对应一组端子组20，第二阻隔段322的一端连接第二连接段321，另一端延伸至对应一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间。第二阻隔段322的一端与第二连接段321连接，而第二连接段321与第二低压端子102连接。即可以理解的是，其中一组端子组20之间设有第一金属引线31和第二金属引线32，另一组端子组20中设置有第一金属引线31。在这里，第一低压端子101和第二低压
端子102可以是使能端子101a、时钟端子101b、数据端子101d以及电源端子101e或者接地端子101c的任意一个。
116.作为优选地，第一连接段311的一端电连接接地端子101c，即第一金属引线31与接地端子101c连接，第二金属引线32连接除接地端子101c以外的其他端子，如使能端子101a、时钟端子101b、数据端子101d以及电源端子101e。同时，第一阻隔段312相对第二阻隔段322更加靠近检测端子22。这样，在一组具有第一金属引线31和第二金属引线32的端子组20中，当高压端子21与检测端子22之间发生短路时，首先可以通过第二阻隔段322进行分压，在经过第一阻隔段312进行降压，从而实现双重保护；而在另一组端子组20中，直接通过第一阻隔段312进行降压。
117.作为优选地，第一金属引线31设置为t型结构，第二金属引线32设置为l型结构。
118.实施例8
119.如图11所示，实施例8与实施例2的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：第二阻隔段322的两端分别对应一组端子组20，且第二阻隔段322的两端分别延伸至对应端子组20中的高压端子21和检测端子22之间，即第二阻隔段322的一端连接第二连接段321，另一端延伸至对应端子组20中的高压端子21和检测端子22之间，而第二连接段321与第二低压端子102连接。第一阻隔段312对应一组端子组20，第一阻隔段312的一段连接第一连接段311，另一端延伸至其中一组端子组20中的高压端子21和检测端子22之间，第一连接段311与第一低压端子101连接。即可以理解的是，其中一组端子组20之间均设有第一金属引线31和第二金属引线32，另一组端子组20中设置有第二金属引线32。在这里，第一低压端子101和第二低压端子102可以是使能端子101a、时钟端子101b、数据端子101d以及电源端子101e或者接地端子101c的任意一个。
120.在本实施例中，第一低压端子101为电源端子101e；第二低压端子102为使能端子101a。第一金属引线31设置为l型结构，第二金属引线32设置为t型结构。
121.实施例9
122.如图12所示，实施例9与实施例1的结构基本相同，其相同部分在此不再赘述，其不同之处在于：在本实施例中，耗材芯片100还包括第三低压端子103以及第四低压端子105，金属引线结构30还包括第三金属引线33以及第四金属引线34；在这里为了便于阐述各条金属引线与各个低压端子之间的关系，从而将两组端子组20分别定义为第一组以及第二组。
123.具体地，第一金属引线31的一端电连接第一低压端子101，另一端延伸至第一组中的高压端子21和检测端子22之间；第二金属引线32的一端电连接第二低压端子102，另一端延伸至第一组中的高压端子21和检测端子22之间；第三金属引线33的一端电连接第三低压端子103，另一端延伸至第二组中的高压端子21和检测端子22之间；第四金属引线34的一端电连接第四低压端子105，另一端延伸至第二组中的高压端子21和检测端子22之间。这样，分别在两组端子组之间形成了双重保护。
124.可选地，第三低压端子103包括使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e中的任意一种；第四低压端子105包括使能端子101a、时钟端子101b、接地端子101c、数据端子101d以及电源端子101e中的任意一种。
125.进一步地，第一低压端子101、第二低压端子102、第三低压端子103以及第四低压端子105之间选用的端子不重合。换而言之，第一低压端子101、第二低压端子102、第三低压
端子103、第四低压端子105分别为基板10上的不同端子。例如，第一低压端子101为使能端子101a，第二低压端子102为时钟端子101b，第三低压端子103为数据端子101d，那么第四低压端子105除去使能端子101a、时钟端子101b以及数据端子101d之外的端子，如接地端子101c、或者电源端子101e。可以理解的是，上述端子选用，可以根据实际情况进选择，其简单合理的布局均包含在本技术中。
126.具体地，如图11所示，为了布局的紧凑以及合理性，本实施例中，第一低压端子101为电源端子101e，第二低压端子102为使能端子101a，第三低压端子103为数据端子101d，第四低压端子105为时钟端子101b。如此，因为使能端子101a和时钟端子101b位于基板的同一区域，电源端子101e和数据端子101d也是位于基板的同一区域，并且第一金属引线31和第二金属引线32对应的是第一组，第三金属引线33和第四金属引线34对应的是第二组，通过上述的排排布，不仅使得金属引线的延伸路径最短和最佳，且布局也更加紧凑和合理。
127.作为优选地，在本实施例中，第一金属引线31、第二金属引线32、第三金属引线33以及第四金属引线34的形状一致，均设置成l型结构。
128.以上实施方式的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施方式中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
129.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本实用新型要求保护的范围内。