智能防伪标签及其应用产品的制作方法

1.本技术涉及智能防伪技术领域，尤其涉及一种智能防伪标签及其应用产品。


背景技术：

2.目前市场上的防伪手段层出不穷，且不断升级，但假冒伪劣产品依然十分猖獗，如何防伪和鉴别真伪成了商家和消费者们都十分关注与头疼的问题。使用传统的物理防伪技术手段，造假成本太低，很容易被复制；使用二维码的防伪技术，具备一定的安全性，但由于二维码主要依托于后台数据库，防伪系统容易被整体造假。
3.随着科技的发展，智能防伪标签应运而生，如rfid防伪标签、nfc防伪标签。智能防伪标签采用射频芯片校验技术达到识别真假目的，但现有的智能防伪标签中，射频芯片的唯一标识码对外公开，射频芯片又容易被回收再利用，无法从根本上杜绝假冒，给商家和消费者带来较大的损失。


技术实现要素：

4.本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
5.本技术提供一种智能防伪标签，包括：
6.芯片；
7.与所述芯片连接的天线；以及
8.用于承载所述芯片及天线的基材；
9.所述芯片包括：
10.微处理器；
11.物理存储模块，与所述微处理器连接，存储有芯片的唯一标识码；所述物理存储模块仅芯片内可读，而外部软硬件不可读写；以及
12.只读存储模块，与所述微处理器连接，存储有芯片的密码算法、一级授权码及一级身份标识码；所述只读存储模块外部软硬件可读。
13.进一步地，所述只读存储模块还存储有芯片的二级授权码及二级身份标识码。
14.进一步地，所述只读存储模块包括可编程只读存储器，所述二级授权码存储于可编程只读存储器中。
15.进一步地，所述可编程只读存储器为prom可编程只读存储器或者eeprom 带电可擦可编程只读存储器。
16.进一步地，所述只读存储模块包括rom只读存储器，所述一级授权码存储于rom只读存储器中。
17.进一步地，所述芯片还包括动态码生成模块，所述动态码生成模块为芯片内置的随机码发生器或者时序码发生器。
18.进一步地，所述芯片为基于nfc技术的芯片或者基于rfid技术的芯片。
19.进一步地，所述天线包括：
20.天线线圈；以及
21.用于连接天线线圈两端点的天线过桥；
22.所述基材包括第一基材层及第二基材层；所述天线线圈设置于第一基材层上，所述天线过桥设置于第二基材层上；所述第一基材层的设置有天线线圈的一面与第二基材层的设置有天线过桥的一面相向粘合。
23.进一步地，所述第一基材层及第二基材层均采用易碎材料制作。
24.本技术同时还提供一种智能防伪标签的应用产品，包括：
25.标签载体；以及
26.设置于所述标签载体上的智能防伪标签；
27.所述标签载体为产品本体或者产品包装；
28.所述智能防伪标签为如上所述的智能防伪标签。
29.本技术的有益效果是：通过将芯片的存储区域分设为物理存储模块及只读存储模块，通过将物理存储模块的属性设置为仅芯片内可读而外部软硬件不可读写，并将芯片的唯一标识码存储于物理存储模块中，有效实现对芯片的唯一标识码的隐藏，保证芯片出厂身份标识唯一性，有效杜绝对芯片的复制、假冒；通过将天线线圈及天线过桥分别设置于第一基材层及第二基材层上，并将所述第一基材层及第二基材层均采用易碎材料制作，使得所述智能芯片使用一次即被损坏，无法回收利用，进而有效防止假冒，进一步提升安全性。
附图说明
30.图1为本技术的智能防伪标签的第一视角的平面结构示意图。
31.图2为本技术的智能防伪标签的第二视角的平面结构示意图。
32.图3为本技术的芯片的框架结构示意图。
具体实施方式
33.下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
34.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
35.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
36.下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。
37.请参考图1～3，本技术提供一种智能防伪标签，所述智能防伪标签包括芯片 10、天线20及基材30。
38.本技术的一些实施例中，所述芯片10为基于nfc技术的芯片，或者，在本技术的另一些实施例中，所述芯片10也可是基于rfid技术的芯片。
39.所述天线20与芯片10连接。如图1、图2所示，所述天线20包括天线线圈21及天线过桥22。所述天线线圈21于基材30上以螺旋方式排布，所述天线线圈21的内外两端点通过天线过桥22连接。本实施例中，所述天线线圈21的排布形状呈圆形。在本技术的另一些实施例中，所述天线线圈21也可排布呈方形或其他适当的形状。
40.所述基材30用于承载芯片10及天线20。本实施例中，所述基材30包括第一基材层及第二基材层，所述天线线圈21设置于第一基材层上，所述天线过桥 22设置于第二基材层上；所述第一基材层的设置有天线线圈21的一面与第二基材层的设置有天线过桥22的一面相向粘合，以使所述天线20形成闭合回路，所述天线线圈21及天线过桥22的连接处通过焊接形成有焊点。作为一种较佳的实施例，所述第一基材层及第二基材层均采用柔性易碎材料制作。本实施例中，所述第一基材层及第二基材层均设置呈透明。
41.所述芯片10包括微处理器11，以及与所述微处理器11连接的物理存储模块12及只读存储模块13。
42.所述物理存储模块12记录有芯片10的唯一标识码。本技术中，所述唯一标识码在芯片10生产时烧写入芯片电路中。所述物理存储模块12内的数据仅芯片内可读，而外部软硬件不可读写。通过将所述唯一标识码存储于物理存储模块12中，使得所述唯一标识码只参与芯片10的内部运算，而对外不可读写。
43.所述只读存储模块13存储有芯片10的密码算法、一级授权码、一级身份标识码、二级授权码及二级身份标识码，所述只读存储模块13内的数据外部软硬件可读。
44.所述密码算法用于根据预设规则将芯片10的相关信息进行计算以对芯片10 的相关信息进行加密处理。
45.所述一级授权码由服务器对标签生产厂商授权并在标签生产时写入芯片10 中。本实施例中，所述只读存储模块13包括rom只读存储器，所述一级授权码存储于rom只读存储器中。所述rom只读存储器以非破坏性读出方式工作，只能读出信息而无法写入信息，且信息一旦写入后就固定下来，即使切断电源，信息也不会丢失。本技术中，所述一级授权码仅对指定标签生产厂商开放，所述标签生产厂商在生产智能防伪标签时，经服务器授权并配置一级授权码后，将接收到的一级授权码写入芯片10的rom只读存储器中，并基于此完成智能防伪标签本体的生产。
46.所述一级身份标识码由唯一标识码及一级授权码使用密码算法计算生成。当标签生产厂商向芯片10内写入一级授权码后，所述微处理器11即根据预设程序自动将唯一标识码及一级授权码使用密码算法计算生成一级身份标识码并保存于只读存储模块13中。所述一级身份标识作为智能防伪标签应用前的唯一身份识别码对外公开。
47.所述二级授权码由服务器对标签应用厂商授权并在标签应用时写入芯片10 中。本技术中，所述只读存储模块13包括可编程只读存储器，所述二级授权码存储于可编程只读存储器中。所述可编程只读存储器为prom可编程只读存储器，或者，也可设置为eeprom带电可擦可编程只读存储器。其中，所述prom可编程只读存储器只允许写入一次，也即一次可编程只读存储器；所述eeprom带电可擦可编程只读存储器掉电后数据不丢失。
48.所述二级身份标识码由一级身份标识码及二级授权码使用密码算法计算生成。当
标签应用厂商根据服务器授权向芯片10内写入二级授权码后，所述微处理器11即根据预设程序自动将一级身份标识码及二级授权码使用密码算法计算生成二级身份标识码并保存于只读存储模块13中。
49.所述芯片10还包括动态码生成模块14及签名生成模块15，所述动态码生成模块14为芯片10内置的随机码发生器或者时序码发生器，用于生成随机码或者时序码。所述签名生成模块15用于生成签名，所述签名由微处理器11将二级身份标识、一级授权码、二级授权码、动态码使用密码算法计算生成。
50.在本技术的一些实施例中，所述密码算法可设置为密码散列函数。当所述密码算法设置为密码散列函数时，所述密码散列函数具体可为md5信息摘要算法或者sha安全散列算法。
51.本技术的智能防伪标签，通过将所述芯片10的存储区域分设为物理存储模块12及只读存储模块13，通过将物理存储模块12的属性设置为仅芯片10内可读而外部软硬件不可读写，并将芯片10的唯一标识码存储于物理存储模块12 中，有效实现对芯片10唯一标识码的隐藏；同时，通过于所述芯片10上内置随机码发生器或者时序码发生器，使得签名运算更安全，不可篡改、不可伪造且不可复制。此外，本技术的智能防伪标签，将天线线圈21及天线过桥22分别设置于第一基材层及第二基材层上，并将所述第一基材层及第二基材层均采用易碎材料制作，使得所述智能防伪标签使用一次即被损坏，无法回收利用，进而有效防止假冒。
52.基于此，本技术同时还提供一种智能防伪标签的应用产品，所述智能防伪标签的应用产品包括标签载体，以及设置于所述标签载体上的防伪标签。所述防伪标签即为如上所述的智能防伪标签。所述标签载体为产品本体或者产品包装。所述智能防伪标签设置于标签载体的开启处，消费者购买智能防伪标签的应用产品时，通过所述智能防伪标签验证应用产品真伪，确认应用产品为正品并购买后，开启所述应用产品，所述第一基材层及第二基材层被分离或撕碎，所述智能防伪标签即被毁。
53.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
54.以上内容是结合具体的实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。