一种多颗IC同时高压测试机构的制作方法

一种多颗ic同时高压测试机构
技术领域
1.本实用新型涉及集成电路ic的成品高压测试，尤其涉及多颗ic同时高压测试机构。


背景技术：

2.集成电路ic在高压测试时，通常是测试完一颗再测试下一颗，一颗一颗进行测试，这种测试方式速度比较慢，小时产量低，效率也比较低。


技术实现要素：

3.针对已有技术的不足，本实用新型的目的在于克服现有技术之不足，提供一种提高小时产量的一种多颗ic同时高压测试机构。
4.实现本实用新型的技术方案如下：一种多颗ic同时高压测试机构，包括：测试位底板、测试位导轨、高压测试金手指、测试位挡板、夹爪型气缸、金手指夹紧手臂，所述的一种多颗ic同时高压测试机构在同一台设备上设置有多个同样的机构并联测试。
5.进一步的，所述的测试位导轨安装在测试位底板上，测试位导轨内槽宽度大于ic塑胶体的宽度0.05mm，测试位导轨材料选用陶瓷材质，一次下滑n颗ic 进入测试位导轨。
6.进一步的，所述的测试位挡板安装于测试位底部，由挡板气缸推动，材料选用陶瓷材质，贯穿测试位导轨底部小孔作上下运动。
7.进一步的，所述的高压测试金手指固定在测试位底板上，其高压测试金手指簧片分别在测试位导轨的两侧，以便于与ic引脚接触。
8.进一步的，所述的夹爪型气缸安装在测试位导轨上方，与测试位导轨垂直，两个金手指夹紧手臂对称，分别安装在夹爪型气缸头部的两个左右运动的手臂上，两个金手指夹紧手臂分别在高压测试金手指的两侧。
9.本实用新型与现有技术相比的优点在于：本实用新型采用的多颗ic同时高压测试机构，这样就解决了多颗ic同时高压测试的难题，还解决了高压测试速度比较慢问题，提高了小时产量和工作效率。
附图说明
10.图1为本实用新型结构示意图。
11.图中标号说明：1、测试位底板，2、测试位导轨，3、高压测试金手指，4、测试位挡板，5、ic，6、夹爪型气缸，7、金手指夹紧手臂。
具体实施方式
12.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装
置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。另外，术语“包括”及其任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
13.下面结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的：
14.如图1所示，一种多颗ic同时高压测试机构，包括：测试位底板1、测试位导轨2、高压测试金手指3、测试位挡板4、夹爪型气缸6、金手指夹紧手臂7，所述的一种多颗ic同时高压测试机构在同一台设备上可以有多个同样的机构并联测试；所述的测试位导轨2安装在测试位底板1上，测试位导轨2内槽宽度略大于ic塑胶体的宽度，通常+0.05mm，测试位导轨2材料选用陶瓷材质，防止高压测试时打火或击穿，一次可下滑n颗ic进入测试位导轨；测试位挡板4安装于测试位底部，由挡板气缸推动，材料选用陶瓷材质，贯穿测试位导轨2底部小孔作上下运动，测试位挡板4的作用是ic下滑至测试位置时定位ic 5，使金手指与ic 5的引脚接触进行测试；高压测试金手指3固定在测试位底板1上，其高压测试金手指3簧片分别在测试位导轨2的两侧，以便于与ic引脚接触；夹爪型气缸6安装在测试位导轨2上方，与测试位导轨2垂直，两个金手指夹紧手臂7对称，分别安装在夹爪型气缸6头部的两个左右运动的手臂上，两个金手指夹紧手臂7分别在高压测试金手指3的两侧，作用是夹爪型气缸合拢、张开时夹紧、放开高压测试金手指；高压环境测试时，n颗ic通过测试位导轨2同时下滑至测试位置，测试位挡板4挡住最下面一颗ic，夹爪型气缸6带动两个金手指夹紧手臂7向内夹紧高压测试金手指3，两边高压测试金手指3簧片非常密，可以充分接触n个ic的引脚，进行高压测试。由于金手指簧片之间的距离非常密，即便是相邻两颗之间ic距离不同也能使金手指簧片和所有ic引脚充分接触。这样就解决了多颗ic同时高压测试的难题，还解决了高压测试速度比较慢问题，提高了小时产量和工作效率。
15.以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。


技术特征：
1.一种多颗ic同时高压测试机构，其特征在于，包括：测试位底板、测试位导轨、高压测试金手指、测试位挡板、夹爪型气缸、金手指夹紧手臂，所述的一种多颗ic同时高压测试机构在同一台设备上设置有多个同样的机构并联测试。2.根据权利要求1所述的一种多颗ic同时高压测试机构，其特征在于：所述的测试位导轨安装在测试位底板上，测试位导轨内槽宽度大于ic塑胶体的宽度0.05mm，测试位导轨材料选用陶瓷材质，一次下滑n颗ic进入测试位导轨。3.根据权利要求1所述的一种多颗ic同时高压测试机构，其特征在于：所述的测试位挡板安装于测试位底部，由挡板气缸推动，材料选用陶瓷材质，贯穿测试位导轨底部小孔作上下运动。4.根据权利要求1所述的一种多颗ic同时高压测试机构，其特征在于：所述的高压测试金手指固定在测试位底板上，其高压测试金手指簧片分别在测试位导轨的两侧，以便于与ic引脚接触。5.根据权利要求1所述的一种多颗ic同时高压测试机构，其特征在于：所述的夹爪型气缸安装在测试位导轨上方，与测试位导轨垂直，两个金手指夹紧手臂对称，分别安装在夹爪型气缸头部的两个左右运动的手臂上，两个金手指夹紧手臂分别在高压测试金手指的两侧。

技术总结
本实用新型公开了一种多颗IC同时高压测试机构，包括：测试位底板、测试位导轨、高压测试金手指、测试位挡板、夹爪型气缸、金手指夹紧手臂，所述的一种多颗IC同时高压测试机构在高压测试时，n颗IC通过测试位导轨同时下滑至测试位置，测试位挡板挡住最下面一颗IC，夹爪型气缸带动两个金手指夹紧手臂向内夹紧高压测试金手指，两边高压测试金手指簧片非常密，可以充分接触n个IC的引脚，进行高压测试。本实用新型解决了多颗IC同时高压测试的难题，还解决了高压测试速度比较慢问题，提高了小时产量和工作效率。工作效率。工作效率。


技术研发人员：梁大明
受保护的技术使用者：上海中艺自动化系统有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/3/8