电子装置的制作方法

1.本实用新型涉及一种电子装置，具体是电子装置的插脚与电路模块的连接结构。


背景技术：

2.现行的，手机，电脑等电子产品所配备的充电器，其结构通常包括绝缘外壳、电路模块和插脚，其电路模块位于外壳内的空腔中，插脚头部从外壳伸出，用于插入插座通电，插脚尾部与电路模块输入端之间，以导电线接通。
3.上述实施方式，需要人工焊接导线，例如用烙铁将导线一端与插脚尾部焊接，导线另一端与电路模块的输入端焊盘焊接，这不利于批量化生产，生产效率较低。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种电子装置，其插脚与电路模块间不用焊接导电线，可提高生产效率。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
6.电子装置，包括外壳、电路模块、底盖和插脚；所述外壳与底盖连接，在外壳与底盖之间形成容纳空间，所述电路模块位于所述容纳空间内；所述插脚尾部与电路模块输入端接通，插脚头部从底盖伸出至所述容纳空间外，用于插入插座并导电；所述电路模块的输出端从外壳和/或底盖露出；
7.还包括导电片，所述插脚尾部与导电片连接接通，导电片具有导电片触点，所述导电片触点与电路模块的输入端触点接触导通，实现所述插脚尾部与电路模块输入端接通。
8.进一步的，所述插脚尾部设置有锁扣部，所述锁扣部远离插脚向外延伸，锁扣部与插脚之间具有锁扣空间，所述导电片设置有导电片孔，所述锁扣部穿过导电片孔，且导电片卡紧在锁扣空间，且插脚与导电片接触导通。
9.进一步的，所述插脚尾部设置有两个所述锁扣部，所述锁扣部沿所述插脚的头部至尾部的方向，向外延伸，且两个所述锁扣部沿远离彼此的方向变形。
10.进一步的，所述电路模块包括连接的整流滤波模块和直流降压模块，用于将市电整流、滤波、降压后以直流电输出。
11.进一步的，所述电路模块包括分离的第一电路模块和第二电路模块，所述第一电路模块与第二电路模块接通或耦合；
12.还包括独立的第一隔离件和第二隔离件，所述第一隔离件和第二隔离件配合，且隔离在第一电路模块与第二电路模块之间，用于实现第一电路模块与第二电路模块隔离。
13.本实用新型的有益效果是：本电子装置，其插脚尾端可以点焊、铆接等方式接通导电片，将底盖与外壳扣合时，导电片的触点与电路模块的触点正好接触导通，不用在插脚与电路模块间焊接导电线，可实现自动化生产，提高生产效率；优选方案中，电路模块的高、低压部分间可设置分离的隔离件，实现高低压隔离，尤其适于紧凑型的电子装置。
附图说明
14.图1是本实用新型的电子装置一种实施例的分解示意图；
15.图2是图1实施例的插脚、底盖、电路模块的部分示意图；
16.图3是图1实施例的插脚和导电片的示意图；
17.图4是本实用新型电子装置一种实施例的插脚的示意图；
18.图5是图4实施例插脚的锁扣部未变形时的示意图；
19.附图标记为：外壳1、电路模块2、第一电路模块21、输入端触点211、第二电路模块22、第一隔离件31、第二隔离件32、底盖4、插脚41、锁扣部411、锁扣空间412、导电片5、导电片触点51、导电片孔52。
具体实施方式
20.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明，典型的可以是：
21.电子装置，包括外壳1、电路模块2、底盖4和插脚41；所述外壳1与底盖4连接，在外壳1与底盖4之间形成容纳空间，所述电路模块2位于所述容纳空间内；所述插脚41尾部与电路模块2输入端接通，插脚41头部从底盖4伸出至所述容纳空间外，用于插入插座并导电；所述电路模块2的输出端从外壳1和/或底盖4露出；
22.还包括导电片5，所述插脚41尾部与导电片5连接接通，导电片5具有导电片触点51，所述导电片触点51与电路模块2的输入端触点211接触导通，实现所述插脚41尾部与电路模块2输入端接通。
23.如图1所示，本电子装置包括外壳1、电路模块2、底盖4和插脚41，外壳1与底盖4连接，形成容纳空间，用于容纳电路模块2。例如图1所示的，当底盖4扣合到外壳1形成一个相对封闭的结构，电路模块2位于外壳1与底盖4之间的空腔中。
24.插脚41头部从底盖4伸出，用于插入插座接通市电，插脚41尾部与电路模块2输入端接通，用于将市电导通至电路模块2，经电路模块2转换后从电路模块2的输出端对外输出。例如通常的手机充电器，其电路模块，是将市电整流滤波降压后，以5伏直流电输出。
25.通常的，电路模块2的输出端会远离插脚从外壳1露出，某些应用场景，电子装置的输出端也可能设置在底盖4露出，可能有一个输出端，也可能有多个输出端。
26.本实用新型的方案，采用导电片5来接通插脚41与电路模块2。
27.如图2、3所示，插脚41尾部与导电片5接通，当外壳1与底盖4连接时，例如将底盖4扣合到外壳1，导电片5的导电片触点51正好与电路模块2的输入端触点211接触导通，即实现插脚41尾部与电路模块2输入端接通。
28.采用本方案，在插脚与电路模块之间无需人工进行焊线操作，便于自动化生产，可显著提高生产效率。
29.插脚41尾部与导电片5接通的典型方式，可以是点焊，例如将导电片5与插脚41尾部点焊连接且接通。
30.或者采用机械式的压合、铆接等方式，使插脚41尾部与导电片5连接固定，且接触导通。
31.例如，可以是插脚41尾部设置有锁扣部411，锁扣部411远离插脚41向外延伸，锁扣部411与插脚41之间具有锁扣空间412，导电片5设置有导电片孔52，锁扣部411穿过导电片
孔52，且导电片5卡紧在锁扣空间412，且插脚41与导电片5接触导通。
32.如图3～5所示，锁扣部411为插脚41上的突出结构，锁扣部411穿过导电片孔52，锁扣部411经挤压、弯折等方式变形后，将导电片5卡紧在锁扣空间412，即是卡紧在插脚41与锁扣部411之间，使插脚41与导电片5连接固定，且接触导通。
33.根据导电片5的形状不同，为实现上述目的，锁扣部411可以是插脚41上的一个或多个突出结构。
34.例如可以是，插脚41尾部设置有两个所述锁扣部411，所述锁扣部411沿所述插脚41的头部至尾部的方向，向外延伸，且两个所述锁扣部411沿远离彼此的方向变形。
35.如图5所示的，为锁扣部411挤压变形前的状态，锁扣部411沿所述插脚41的头部至尾部的方向，向外延伸，锁扣部411穿过导电片孔52后，以机械力挤压锁扣部411，如图3、4所示的，使两个锁扣部411沿远离彼此的方向弯折变形，使导电片5被卡紧在锁扣空间412，且插脚41与导电片5接触导通。
36.相对于传统的，在插脚尾部锡焊导电线的工艺，本案的实施方式更适于自动化作业，能提升生产效率。
37.所有含有插头和电路模块的电子装置均适用于前述的方案，最典型的，例如手机等电子产品的充电器，其结构上依然包括外壳、底盖、插脚等部件，其电路模块2通常是包括连接的整流滤波模块和直流降压模块，用于将市电整流、滤波、降压后以直流电输出。其插脚与电路模块直接可以前述的导电片来接通。
38.又例如带插头的移动电源，其结构上包括外壳、底盖、插脚等部件，其电路模块通常是顺序连接的整流滤波模块、直流降压模块、充放电管理模块和电芯。市电经整流、滤波、降压为直流电后，向电芯充电存储电能，电芯的电能可以对外部设备供电，充放电管理模块负责电芯的充放电管控。
39.对于一些紧凑型的电子装置，例如紧凑型的充电器，为使高压部分与低压部分实现隔离，可以设置绝缘的隔离件，例如可以是，电路模块2包括分离的第一电路模块21和第二电路模块22，第一电路模块21与第二电路模块22接通或耦合；还包括独立的第一隔离件31和第二隔离件32，所述第一隔离件31和第二隔离件32配合，且隔离在第一电路模块21与第二电路模块22之间，用于实现第一电路模块21与第二电路模块22隔离。
40.如图1所示，第一隔离件31和第二隔离件32为独立的两个配件，根据第一电路模块21和第二电路模块22上的元件形状和布局，第一隔离件31和第二电路模块22分别设置有适配的凸凹结构。
41.第一电路模块21为高压部分，例如为接入市电端，第二电路模块22为低压部分，例如为5伏直流输出，第一电路模块21与第二电路模块22之间以导线、元件或电路接通，或耦合；两个隔离件配合同时使用，隔离在第一电路模块21与第二电路模块22之间，以防止高压部分对低压部分造成影响，例如高压部分可能异常性的向低压部分放电等。