改善切口粉末产生的分切机的制作方法

1.本实用新型涉及纱布分切机，特别是指一种改善切口粉末产生的分切机。


背景技术：

2.在医用纱布生产过程中，需要使用分切机对其进行分切处理。现有常见的分切机的分切机构包括切刀、切辊、压刀和压辊，压刀与压辊配合使用对经过的纱布挤压得到经纬线压实的分切压道，分切压道向前输送至对应的切刀与切辊处，在切刀与切辊的压切作用下将分切压道沿前进方向挤压分切开来，切刀随着纱布的拉动而被动旋转。
3.现有的该分切机的运行至少存在以下两个显著不足：其一，分切得到的纱布条在分切压道的分切处会存在较多的粉末，致使得到的分切纱布卷的侧壁上会附着较多的粉屑，需要进行清理；其二，切刀与切辊的压合切割方式，切刀的刃部面积小，对切辊的压强较大而导致切辊表面容易磨损，进而需要定期调节切刀与切辊的间距，且需要定期更换切刀和切辊，纱布的分切成本居高不下。


技术实现要素：

4.本实用新型提供一种改善切口粉末产生的分切机，以克服现有的纱布分切机存在的切口存在较多纱布粉末、
5.本实用新型采用如下技术方案：
6.改善切口粉末产生的分切机，包括主机架及装配于主机架上的进料导辊、出料导辊、分切机构。上述分切机构包括装配于主机架上的压辊、基座，以及装配于该基座上的分切刀片、电机、压刀。布料依次经过上述进料导辊、该压辊、上述出料导辊输送前行。该压刀与该压辊的周面挤压连接，布料连续经过该挤压处形成连续的分切压道。该分切刀片悬空设置于该压辊与该出料导辊之间，该电机驱动该分切刀片高速旋转，分切刀片沿该分切压道将布料分切开来。
7.进一步改进地，上述基座固定装配有导向机构和升降气缸，上述分切机构配置有安装座，上述分切刀片、电机、压刀均装配于该安装座上。该安装座通过该导向机构装配于该基座上，该升降气缸驱动该安装座沿该导向机构作升降运动。
8.进一步改进地，上述主机架包括两立柱以及固定架设于两立柱之间的横梁，该横梁装配有若干个上述分切机构。
9.进一步改进地，上述横梁上固定装配有上下平行分布的至少两个滑轨，上述基座可自由滑动地装配于该滑轨上，每一基座均配置有用于固定基座位置的锁紧机构。
10.进一步改进地，上述分切刀片直接装配于上述电机的动力输出轴上。或者，上述分切刀片通过减速机构与上述电机的动力输出轴传动连接。
11.进一步改进地，以布料输送方向为前方，上述分切机构包括设于主机架前方的前分切机构和设于主机架后方的后分切机构，前分切机构和后分切机构沿上述横梁的延伸方向依次交替间隔分布。进一步地，上述压辊设于上述机架的后方，上述前分切机构的安装座
上固定装配有延长支架，该前分切机构的压刀通过该延长支架延伸至压辊处。
12.进一步改进地，上述横梁上固定装配有长度标尺，每一上述基座上均固定装配有与该长度标尺配合使用的指针。
13.由上述对本实用新型结构的描述可知，和现有技术相比，本实用新型具有如下优点：本实用新型的分切机通过压刀与压辊的配合使用将纱布在分切前进行压实形成分切压道，再通过高速主动旋转的悬空的分切刀片对分切压道进行分切操作，分切完成的纱布便于平整、光洁，分切得到的纱布卷侧壁上干净、平整、没有粉屑，使得产品品质得到有效提升；且分切刀片仅与纱布发生分切接触，分切刀片的磨损极少，使用寿命长，且不需要配置切辊部件，分切操作更为便利，分切成本得到有效的降低。
附图说明
14.图1为本实施方式的分切机的右视结构示意图。
具体实施方式
15.下面参照附图说明本实用新型的具体实施方式。
16.参照图1，改善切口粉末产生的分切机，包括主机架1及装配于主机架1上的进料导辊11、出料导辊12、分切机构2。上述主机架1包括两立柱以及固定架设于两立柱之间的横梁，该横梁装配有若干个上述分切机构2。上述分切机构2包括装配于主机架1上的压辊21、基座22，以及装配于该基座22上的分切刀片23、电机24、压刀25。纱布依次经过上述进料导辊11、该压辊21、上述出料导辊12输送前行。该压刀25与该压辊21的周面挤压连接，纱布连续经过该挤压处形成连续的分切压道。该分切刀片23悬空设置于该压辊21与该出料导辊12之间，该电机24驱动该分切刀片23高速旋转（该高速旋转转速为1500～3000转/秒，优选转速为2300～2800转/秒。），分切刀片23沿该分切压道将纱布分切开来。
17.继续参照图1，上述基座22固定装配有导向机构26（如图1所示的拖板结构）和升降气缸27，上述分切机构2配置有安装座28，上述分切刀片23、电机24、压刀25均装配于该安装座28上。该安装座28通过该导向机构26装配于该基座22上，该升降气缸27驱动该安装座28沿该导向机构26作升降运动。
18.继续参照图1，上述横梁上固定装配有上下平行分布的至少两个滑轨29，上述基座22可自由滑动地装配于该滑轨29上，每一基座22均配置有用于固定基座22位置的锁紧机构，该锁紧机构可通过如螺栓顶紧滑轨29方式实现。所有分切机构2可在该滑轨29上自由滑动调节，使其能够实现不同纱布宽幅的分切生产需求，相邻两个分切机构2的分切刀片23之间的间距或者分切机构2与纱布的边缘的间距即为所需分切纱布的宽幅。进一步地，上述横梁上固定装配有长度标尺，每一上述基座22上均固定装配有与该长度标尺配合使用的指针，以利于分切机构2的分切位置的定位操作的快速、便捷、精准完成。
19.继续参照图1，上述分切刀片23可通过减速机构与上述电机24的动力输出轴传动连接。但优选上述分切刀片23直接装配于上述电机24的动力输出轴上。由于电机24的装配占据了空间，使得同一侧相邻两个刀片的最小间距受限，裁切纱布的宽幅也相应受到限制，为了使本实施方式的分切机能够实现更小宽幅的纱布分切工作，如图1所示，在主机架1的前后两侧均设置有该分切机构2，具体地：继续参照图1，纱布输送方向如图1中箭头指向所
示，以纱布输送方向为前方，上述分切机构2包括设于主机架1前方的前分切机构2a和设于主机架1后方的后分切机构2b，前分切机构2a和后分切机构2b沿上述横梁的延伸方向依次交替间隔分布。进一步地，上述压辊21设于上述机架的后方，上述前分切机构2a的安装座28上固定装配有延长支架30，该前分切机构2a的压刀25通过该延长支架30延伸至压辊21处。
20.继续参照图1，本实用新型的分切机通过压刀25与压辊21的配合使用将纱布在分切前进行压实形成分切压道，再通过高速主动旋转的悬空的分切刀片23对分切压道进行分切操作，分切完成的纱布便于平整、光洁，分切得到的纱布卷侧壁上干净、平整、没有粉屑，使得产品品质得到有效提升；且分切刀片23仅与纱布发生分切接触，分切刀片23的磨损极少，使用寿命长，且不需要配置切辊部件，分切操作更为便利，分切成本得到有效的降低。
21.上述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。


技术特征：
1.改善切口粉末产生的分切机，包括主机架及装配于主机架上的进料导辊、出料导辊、分切机构；其特征在于：所述分切机构包括装配于主机架上的压辊、基座，以及装配于该基座上的分切刀片、电机、压刀；布料依次经过所述进料导辊、该压辊、所述出料导辊输送前行；该压刀与该压辊的周面挤压连接，布料连续经过该挤压处形成连续的分切压道；该分切刀片悬空设置于该压辊与该出料导辊之间，该电机驱动该分切刀片高速旋转，分切刀片沿该分切压道将布料分切开来。2.如权利要求1所述的改善切口粉末产生的分切机，其特征在于：所述基座固定装配有导向机构和升降气缸，所述分切机构配置有安装座，所述分切刀片、电机、压刀均装配于该安装座上；该安装座通过该导向机构装配于该基座上，该升降气缸驱动该安装座沿该导向机构作升降运动。3.如权利要求1或者2所述的改善切口粉末产生的分切机，其特征在于：所述主机架包括两立柱以及固定架设于两立柱之间的横梁，该横梁装配有若干个所述分切机构。4.如权利要求3所述的改善切口粉末产生的分切机，其特征在于：所述横梁上固定装配有上下平行分布的至少两个滑轨，所述基座可自由滑动地装配于该滑轨上，每一基座均配置有用于固定基座位置的锁紧机构。5.如权利要求1所述的改善切口粉末产生的分切机，其特征在于：所述分切刀片直接装配于所述电机的动力输出轴上；或者，所述分切刀片通过减速机构与所述电机的动力输出轴传动连接。6.如权利要求4所述的改善切口粉末产生的分切机，其特征在于：以布料输送方向为前方，所述分切机构包括设于主机架前方的前分切机构和设于主机架后方的后分切机构，前分切机构和后分切机构沿所述横梁的延伸方向依次交替间隔分布。7.如权利要求6所述的改善切口粉末产生的分切机，其特征在于：所述压辊设于所述机架的后方，所述前分切机构的安装座上固定装配有延长支架，该前分切机构的压刀通过该延长支架延伸至压辊处。8.如权利要求4所述的改善切口粉末产生的分切机，其特征在于：所述横梁上固定装配有长度标尺，每一所述基座上均固定装配有与该长度标尺配合使用的指针。

技术总结
本实用新型涉及一种改善切口粉末产生的分切机，它包括主机架、进料导辊、出料导辊、分切机构；分切机构包括装配于主机架上的压辊、基座，以及装配于该基座上的分切刀片、电机、压刀；布料依次经过进料导辊、该压辊、出料导辊输送前行；该压刀与该压辊的周面挤压连接，布料连续经过该挤压处形成连续的分切压道；该分切刀片悬空设置于该压辊与该出料导辊之间，该电机驱动该分切刀片高速旋转，分切刀片沿该分切压道将布料分切开来。该分切机通过高速主动旋转的悬空的分切刀片对分切压道进行分切操作，分切得到的纱布卷侧壁上干净、平整，分切刀片的磨损极少，分切成本得到有效的降低。分切成本得到有效的降低。分切成本得到有效的降低。


技术研发人员：李诗迁
受保护的技术使用者：福建省东菱纺织机械有限公司
技术研发日：2021.02.04
技术公布日：2022/3/8