一种防腐蚀的耐用性集成电路板的制作方法

1.本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种防腐蚀的耐用性集成电路板。


背景技术：

2.电路板又称线路板pcb板，铝基板，高频板，超薄线路板，超薄电路板和印刷电路板等，其常见的板层结构包括单层板双层板和多层板三种，多层板在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，在层间布建通孔电路连通各层电路，而集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，且采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器，电容器等元器件，并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，但现有的集成电路板在使用的过程中存在一定的弊端，因此需要提供一种较为完善的防腐蚀的耐用性集成电路板。
3.存在以下问题：
4.传统的集成电路板为金属元件，在使用的过程中如与空气中的水分接触，极易腐蚀电子元件，从而易损伤其集成电路板，另外在使用时会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，但现有的散热处理多为外部辅助散热，使得散热范围具有局限性，不能够进行自身散热，从而使得电路板本身的使用寿命大大降低。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防腐蚀的耐用性集成电路板。
6.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种防腐蚀的耐用性集成电路板，包括固定板，所述固定板的两侧设置有通风槽，所述通风槽的下方设置有插件槽，所述固定板的底部连接有电路板基座，所述电路板基座的中心处设置有铜散热块，所述铜散热块的内壁连接有薄铜片，所述电路板基座的四端连接有支撑架，所述支撑架的内壁连接有卡板，所述支撑架的顶部连接有电路板主体，所述电路板主体的上表面设置有干燥剂放置盒，所述干燥剂放置盒的上表面连接有盖板，所述电路板主体的四端连接有螺钉，所述电路板主体的中心处设置有散热板，所述散热板的上表面连接有接线柱固定槽，所述接线柱固定槽的一侧连接有电阻固定槽，所述电阻固定槽的一侧设置有芯片固定槽。
7.作为上述技术方案的进一步描述：
8.所述固定板的两侧固定设置有通风槽，所述通风槽的数量为若干组，所述通风槽的下方固定设置有插件槽，所述插件槽形状呈矩形状。
9.作为上述技术方案的进一步描述：
10.所述固定板的底部与电路板基座卡接，所述电路板基座的内部设置有电路层与pcb加强层，所述电路板基座的中心处与铜散热块固定连接，所述铜散热块为方形铜板，所述铜散热块的内壁与薄铜片插接，所述薄铜片的数量为若干组且呈等距分布。
11.作为上述技术方案的进一步描述：
12.所述电路板基座的四端与支撑架插接，所述支撑架由支撑柱与支撑杆组成，所述支撑架的内壁与卡板卡接，所述卡板的内部由耐磨层组成，所述支撑架的顶部与电路板主体可拆卸连接，所述电路板主体位于固定板的顶部且电路板主体的厚度与电路板基座的厚度一致。
13.作为上述技术方案的进一步描述：
14.所述电路板主体的上表面固定设置有干燥剂放置盒，所述干燥剂放置盒的数量为两组，所述干燥剂放置盒的上表面与盖板卡接，所述盖板为网状结构。
15.作为上述技术方案的进一步描述：
16.所述电路板主体的四端与螺钉螺纹连接，所述电路板主体的中心处与散热板可拆卸连接，所述散热板的上表面与接线柱固定槽卡接。
17.作为上述技术方案的进一步描述：
18.所述接线柱固定槽的一侧与电阻固定槽固定连接，所述电阻固定槽由若干组凹槽组成，所述电阻固定槽的一侧固定设置有芯片固定槽。
19.本实用新型具有如下有益效果：
20.通过与固定板相连结构的共同作用，利用设置的干燥除湿结构，可使集成电路板在使用的过程中保证电路板的工作环境的干燥程度，使其不会对电子元件造成腐蚀，从而增加集成电路板的使用寿命，通过增加设置的多处散热结构，利用散热板即可实现电路板的散热工作，从而达到可散热且耐腐蚀的目的，另外通过内嵌的薄铜片吸收电路板基座上表面的热量，增大了整体的散热面积，提高散热效率，且可通过支撑架可吸收热量并将热量传导给其内壁卡板内的绝缘层，以便对其进行双重散热，从而使得电路板的使用寿命更为长久耐用。
附图说明
21.图1为本实用新型提出的一种防腐蚀的耐用性集成电路板的外观图；
22.图2为本实用新型提出的一种防腐蚀的耐用性集成电路板的电路板基座示意图；
23.图3为本实用新型提出的一种防腐蚀的耐用性集成电路板的铜散热块示意图；
24.图4为本实用新型提出的一种防腐蚀的耐用性集成电路板的电路板主体俯视图。
25.图例说明：
26.1、固定板；2、通风槽；3、插件槽；4、电路板基座；5、铜散热块；6、薄铜片；7、支撑架；8、卡板；9、电路板主体；10、干燥剂放置盒；11、盖板；12、螺钉；13、散热板；14、接线柱固定槽；15、电阻固定槽；16、芯片固定槽。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖
直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
29.参照图1-4，本实用新型提供的一种实施例：一种防腐蚀的耐用性集成电路板，包括固定板1，固定板1的两侧设置有通风槽2，通风槽2的下方设置有插件槽3，为电路板之间的元器件，使得结构更加完善，固定板1的底部连接有电路板基座4，电路板基座4的中心处设置有铜散热块5，通过铜散热块5与支撑架7的相互配合，可对其电路板基座4进行双重散热，铜散热块5的内壁连接有薄铜片6，电路板基座4的四端连接有支撑架7，支撑架7的内壁连接有卡板8，支撑架7的顶部连接有电路板主体9，电路板主体9的上表面设置有干燥剂放置盒10，利于对其干燥剂进行放置，从而防止其电子元件被腐蚀，干燥剂放置盒10的上表面连接有盖板11，电路板主体9的四端连接有螺钉12，电路板主体9的中心处设置有散热板13，散热板13的上表面连接有接线柱固定槽14，接线柱固定槽14的一侧连接有电阻固定槽15，电阻固定槽15的一侧设置有芯片固定槽16。
30.固定板1的两侧固定设置有通风槽2，通风槽2的数量为若干组，通风槽2的下方固定设置有插件槽3，插件槽3形状呈矩形状，便于对其电子元件进行连接，固定板1的底部与电路板基座4卡接，电路板基座4的内部设置有电路层与pcb加强层，电路板基座4的中心处与铜散热块5固定连接，铜散热块5为方形铜板，铜散热块5的内壁与薄铜片6插接，薄铜片6的数量为若干组且呈等距分布，可达到高效散热的目的，使得结构更加完善，电路板基座4的四端与支撑架7插接，支撑架7由支撑柱与支撑杆组成，支撑架7的内壁与卡板8卡接，卡板8的内部由耐磨层组成，使得电路板具有耐用性能，支撑架7的顶部与电路板主体9可拆卸连接，电路板主体9位于固定板1的顶部且电路板主体9的厚度与电路板基座4的厚度一致，电路板主体9的上表面固定设置有干燥剂放置盒10，干燥剂放置盒10的数量为两组，干燥剂放置盒10的上表面与盖板11卡接，盖板11为网状结构，便于干燥剂进行蒸发，即可对电路板的工作环境进行干燥，电路板主体9的四端与螺钉12螺纹连接，电路板主体9的中心处与散热板13可拆卸连接，散热板13的上表面与接线柱固定槽14卡接，便于对电子元件进行连接，接线柱固定槽14的一侧与电阻固定槽15固定连接，增加了结构的稳固性，电阻固定槽15由若干组凹槽组成，电阻固定槽15的一侧固定设置有芯片固定槽16。
31.工作原理：该种防腐蚀的耐用性集成电路板在使用时，首先往干燥剂放置盒10内加入适量的干燥剂，并通过盖板11将其进行密封，防止干燥剂泄漏，即可通过干燥剂对电路板的工作环境进行干燥，从而防止其电子元件被腐蚀，随后即可通过电路板主体9与电路板基座4进行工作，而当电路板主体9与电路板基座4在大负荷工作时，工作一段时间后其电路板主体9上某些数据处理单元会发热严重，其电路板主体9中心处的散热板13可实现电路板的散热工作，从而达到可散热且耐腐蚀的目的，另外电路板基座4中心处的铜散热块5可通过内嵌的薄铜片6吸收电路板基座4上表面的热量，增大了整体的散热面积，提高散热效率，
且可通过支撑架7可吸收热量并将热量传导给其内壁卡板8内的绝缘层，以便对其进行双重散热，随后通过固定板1两侧的通风槽2将其热量排出至电路板的外部，可增强其电路板的耐用性，从而使得电路板的使用寿命更为长久。
32.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。