一种超小型电磁继电器用的触点结构的制作方法

1.本实用新型涉及电磁继电器，具体是一种超小型电磁继电器用的触点结构。


背景技术：

2.电磁继电器作为一种自动开关，其功能主要是接通或断开被控制电路。
3.投放市场的电磁继电器通常均有电耐久性试验指标，例如功率≤10a的超小型电磁继电器的电耐久性试验指标通常为10万次。然而，大量的试验数据表明，大部分试验样品的电耐久性可达几十万次、甚至上百万次，是设计指标的几倍、甚至十几倍，远远超过设计指标。经研究分析，这主要是由于电磁继电器零件精度和装配工艺水平的差异所导致，尤其是在超小型电磁继电器上最为突出。
4.由于部分超小型电磁继电器的电耐久性远超设计指标，导致投放市场的超小型电磁继电器的电耐久性一致性较差。在客户端应用时，无法确定的部分超小型电磁继电器的实际服役周期较长，无法确定的另部分超小型电磁继电器的实际服役周期较短，从而容易导致超期服役的电磁继电器的触点金属飞溅物堆积过多，在电耐久性末期引起耐压不良、烧熔的技术问题发生，无法可靠控制电路的稳定性和可靠性。
5.这是因为，现有超小型电磁继电器的触点接触侧表面，为略带外凸弧度的曲面结构、或较为平整的平面结构。当动触点和静触点在接合时，基本以面接触方式配合。为了保证接触配合的可靠性，需要增大触点压力，而增大触点压力的措施是：将触点的设计厚度增厚；将触点的超行程增大。如此，在长期的服役过程中，会导致金属飞溅物堆积过多，在电耐久性末期引起耐压不良、烧熔的技术问题发生。此外，将触点的设计厚度增厚势必会增加接触侧表面的银合金用料，这必然会使触点的成型成本增加。


技术实现要素：

6.本实用新型的技术目的在于：针对上述超小型电磁继电器的特殊性和现有技术的不足，提供一种既具有较大触点压力、又能使触点的使用寿命趋于电耐久性设计指标、有利于节约成本的超小型电磁继电器用触点结构。
7.本实用新型的技术目的通过下述技术方案实现：一种超小型电磁继电器用的触点结构，所述触点的接触侧表面具有以外凸结构成型的接触凸起。
8.该技术措施针对于超小型电磁继电器的特殊性，在其触点的接触侧表面以外凸结构成型接触凸起，从而利用接触凸起改变超小型电磁继电器的动触点与静触点之间接触配合结构，即将现有的基本以面接触配合改为趋于点接触配合。经试验比较，在相同触点超行程条件下，点接触配合的触点压力明显大于面接触配合的触点压力；在相同触点压力条件下，点接触配合的触点超行程明显小于面接触配合的触点超行程。如此，该技术措施获得的触点结构，在超小型电磁继电器上具有较大的触点压力，从而在保障触点压力的前提下，有利于降低触点的设计厚度，并减小触点超行程，在服役过程中减少金属飞溅物堆积；同时，此种点接触配合相较于面接触配合虽然消耗较快，但金属飞溅物堆积较少，在服役过程中
能够减少金属飞溅物堆积；从而能够使触点的使用寿命趋于超小型电磁继电器的电耐久性设计指标。
9.另外，该技术措施通过结构体积更小的接触凸起在接触侧表面成型接触结构，银合金的用料明显减少，有利于节约触点结构的成型成本。
10.作为优选方案之一，所述接触凸起在所述接触侧表面的中心处向外凸起。该技术措施在接触配合时更为稳定、可靠，接触配合性好。
11.进一步的，所述接触凸起在所述接触侧表面的中心处，以直径渐变收缩的曲面结构向外凸起，所述接触凸起在所述接触侧表面呈球面状凸起结构。该技术措施在服役前期以较高的消耗速率、较少的金属飞溅物堆积进行接触配合，从而能够使触点的使用寿命趋于超小型电磁继电器的电耐久性设计指标。
12.进一步的，所述接触凸起的根部直径为所述接触侧表面直径的1/3～1/2倍。该技术措施既能形成点接触配合效果，又能有效控制金属飞溅物堆积，还能确保接触凸起在接触侧表面成型的结构稳定性。
13.作为优选方案之一，所述触点主要由铜基层和银合金接触层组成，所述铜基层用作与电磁继电器的动簧片/静簧片连接，所述银合金接触层相背于所述铜基层的表面为接触侧表面，所述接触凸起为所述银合金接触层向外凸起结构。该技术措施有利于减少触点银合金层的用料，节约成型成本。i
14.进一步的，所述接触凸起的向外凸起最大厚度值，为所述银合金接触层主体厚度值的1/2～2倍。该技术措施既能形成点接触配合效果，又能确保接触凸起在接触侧表面成型的结构稳定性。
15.进一步的，所述铜基层用作连接动簧片/静簧片的表面具有外凸结构的安装接头，所述铜基层通过所述安装接头与动簧片/静簧片连接。
16.作为优选方案之一，所述超小型电磁继电器为功率≤10a的电磁继电器。
17.本实用新型的有益技术效果是：上述技术措施针对于超小型电磁继电器的特殊性，在其触点的接触侧表面以外凸结构成型接触凸起，从而利用接触凸起改变超小型电磁继电器的动触点与静触点之间接触配合结构，即将现有的基本以面接触配合改为趋于点接触配合。经试验比较，在相同触点超行程条件下，点接触配合的触点压力明显大于面接触配合的触点压力；在相同触点压力条件下，点接触配合的触点超行程明显小于面接触配合的触点超行程。如此，该技术措施获得的触点结构，在超小型电磁继电器上具有较大的触点压力，从而在保障触点压力的前提下，有利于降低触点的设计厚度，并减小触点超行程，在服役过程中减少金属飞溅物堆积；同时，此种点接触配合相较于面接触配合虽然消耗较快，但金属飞溅物堆积较少，在服役过程中能够减少金属飞溅物堆积；从而能够使触点的使用寿命趋于超小型电磁继电器的电耐久性设计指标。
18.另外，上述技术措施通过结构体积更小的接触凸起在接触侧表面成型接触结构，银合金的用料明显减少，有利于节约触点结构的成型成本。
附图说明
19.图1为本实用新型的一种结构示意图。
20.图中代号含义：1—铜基层；2—银合金接触层；3—接触凸起；4—安装接头。
具体实施方式
21.本实用新型涉及电磁继电器，具体是一种超小型电磁继电器用的触点结构，下面以多个实施例对本实用新型的主体技术内容进行详细说明。其中，实施例1结合说明书附图-即图1对本实用新型的技术方案内容进行清楚、详细的阐释；其它实施例虽未单独绘制附图，但其主体结构仍可参照实施例1的附图。
22.在此需要特别说明的是，本实用新型的附图是示意性的，其为了清楚本实用新型的技术目的已经简化了不必要的细节，以避免模糊了本实用新型贡献于现有技术的技术方案。
23.实施例1
24.本实用新型为功率≤10a的超小型电磁继电器用的触点结构，具体的，该触点结构用作成型超小型电磁继电器的静簧触点。至于超小型电磁继电器的动簧组件部分，其动簧触点采用现有略带外凸弧度的曲面结构或较为平整的平面结构。如此，在应用中达到较为容易、可靠地“点”接触“面”的点接触配合效果。
25.参见图1所示，触点主要由铜基层1和银合金接触层2组成。
26.具体的，铜基层1用作连接静簧片，在其用作连接静簧片的表面具有外凸结构的安装接头4，铜基层1通过安装接头4与静簧片连接。
27.银合金接触层2作为触点接触层，其成型在铜基层1相背于安装接头4的一侧表面（即朝向配合触点-动触点一侧的表面），银合金接触层2相背于铜基层1的表面为接触侧表面-即朝向配合触点的表面。银合金接触层2的接触侧表面具有以外凸结构成型的接触凸起3，即接触凸起3为银合金接触层2向外凸起结构。
28.上述接触凸起3在接触侧表面的中心处向外凸起。接触凸起3在接触侧表面的中心处，以直径渐变收缩的曲面结构向外凸起，接触凸起3在接触侧表面呈根部直径大、顶部直径小（甚至无）的球面状凸起结构。接触凸起3的根部直径约为接触侧表面（即银合金接触层2）直径的1/3倍。接触凸起3的向外凸起最大厚度值，约为银合金接触层2主体厚度值（即银合金接触层在铜基层一侧的基本成型厚度）的2倍。
29.实施例2
30.本实用新型为功率≤10a的超小型电磁继电器用的触点结构，具体的，该触点结构用作分别成型超小型电磁继电器的静簧触点和动簧触点。如此，在应用中形成对正要求较高的“点”接触配合效果。
31.触点主要由铜基层和银合金接触层组成。
32.具体的，铜基层用作连接动簧片/静簧片，在其用作连接动簧片/静簧片的表面具有外凸结构的安装接头，铜基层通过安装接头与动簧片/静簧片连接。
33.银合金接触层作为触点接触层，其成型在铜基层相背于安装接头的一侧表面（即朝向配合触点一侧的表面），银合金接触层相背于铜基层的表面为接触侧表面-即朝向配合触点的表面。银合金接触层的接触侧表面具有以外凸结构成型的接触凸起，即接触凸起为银合金接触层向外凸起结构。
34.上述接触凸起在接触侧表面的中心处向外凸起。接触凸起在接触侧表面的中心处，以直径渐变收缩的曲面结构向外凸起，接触凸起在接触侧表面呈根部直径大、顶部直径小（甚至无）的球面状凸起结构。接触凸起的根部直径约为接触侧表面（即银合金接触层）直
径的1/3倍。接触凸起的向外凸起最大厚度值，约为银合金接触层主体厚度值（即银合金接触层在铜基层一侧的基本成型厚度）的1倍。
35.实施例3
36.本实用新型为功率≤10a的超小型电磁继电器用的触点结构，具体的，该触点结构用作成型超小型电磁继电器的静簧触点。至于超小型电磁继电器的动簧组件部分，其动簧触点采用现有略带外凸弧度的曲面结构或较为平整的平面结构。如此，在应用中达到较为容易、可靠地“点”接触“面”的点接触配合效果。
37.触点为铜质结构，具有安装侧表面和接触侧表面。
38.触点的安装侧表面用作连接静簧片，在安装侧表面上具有外凸结构的安装接头，触点通过安装接头与静簧片连接。
39.接触侧表面相背于安装侧表面-即朝向配合触点的表面。接触侧表面具有以外凸结构成型的接触凸起。
40.上述接触凸起在接触侧表面的中心处向外凸起。接触凸起在接触侧表面的中心处，以直径渐变收缩的曲面结构向外凸起，接触凸起在接触侧表面呈根部直径大、顶部直径小（甚至无）的球面状凸起结构。接触凸起的根部直径约为接触侧表面直径的1/2倍。接触凸起的向外凸起最大厚度值，约为触点主体厚度值（即安装侧表面与接触侧表面之间的基本厚度值）的1/2倍。
41.以上各实施例仅用以说明本实用新型，而非对其限制。
42.尽管参照上述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对上述实施例进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型的精神和范围。