电路板组件及电子设备的制作方法

专利查询2022-7-1  80


电路板组件及电子设备
【技术领域】
1.本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种电路板组件及电子设备。


背景技术:

2.随着电子设备功能定制化需求增多,例如5g模块等的小型pcb(printed circuit board,印刷电路板)模块渐渐兴起。请参阅图1,现有技术中,通常采用叠砖法在一个大的pcb板的同一平面贴装一个或多个器件,贴装后形成的电路板组件的总高度为pcb板与器件的厚度之和,电路板组件的总高度较高,与产品空间结构越来越薄形成矛盾。
3.鉴于此,实有必要提供一种新型的电路板组件及电子设备以克服上述缺陷。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的是提供一种电路板组件及电子设备,电路板组件的总厚度小于主电路板与镶嵌件的厚度之和,电路板组件更加轻薄,为电子设备产品的轻薄化带来可能。
5.为了实现上述目的,第一方面,本实用新型提供一种电路板组件,包括主电路板及镶嵌件;所述主电路板包括第一表面,所述第一表面开设有凹槽,所述镶嵌件固定于所述凹槽内,且所述镶嵌件与所述主电路板电性连接;所述镶嵌件与所述凹槽之间具有散热空隙。
6.在一个优选实施方式中,所述镶嵌件包括电子器件,所述电子器件固定于所述凹槽内,且所述电子器件与所述主电路板电性连接。
7.在一个优选实施方式中,所述镶嵌件包括电子器件及子电路板,所述电子器件固定于所述子电路板上,且所述电子器件与所述子电路板电性连接,所述子电路板固定于所述凹槽内,且所述子电路板与所述主电路板电性连接。
8.在一个优选实施方式中,所述凹槽包括抵靠壁及连接所述抵靠壁的多个侧壁,所述镶嵌件固定于所述抵靠壁上,所述镶嵌件与所述侧壁之间具有散热空隙。
9.在一个优选实施方式中,所述主电路板还包括与所述第一表面相对的第二表面,所述第二表面也开设有所述凹槽。
10.在一个优选实施方式中,所述第一表面及所述第二表面的所述凹槽内分别固定有一个或多个所述镶嵌件。
11.在一个优选实施方式中,所述凹槽的深度小于所述第一表面与第二表面之间的垂直距离。
12.在一个优选实施方式中,所述主电路板为多层电路板。
13.第二方面,本实用新型还提供一种电子设备,包括上述任意一项所述的电路板组件。
14.相比于现有技术,本实用新型提供的电路板组件及电子设备,主电路板的第一表面开设有凹槽,镶嵌件固定于凹槽内,且镶嵌件与主电路板电性连接,如此设计,镶嵌件嵌入主电路板内,电路板组件的总厚度小于主电路板与镶嵌件的厚度之和,电路板组件更加轻薄,为电子设备产品的轻薄化带来可能。并且,镶嵌件与凹槽之间具有散热空隙,主电路
板及镶嵌件的热量能够通过散热空隙及时散入空气,提高了散热效率。
15.为使实用新型的上述目的、特征和优引脚能更明显易懂,下文特举本实用新型较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
【附图说明】
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
17.图1为现有技术中电路板组件的结构图;
18.图2为本实用新型实施例一提供的电路板组件的结构图;
19.图3为本实用新型实施例一提供的电路板组件的又一结构图;
20.图4为本实用新型实施例二提供的电路板组件的结构图;
21.图5为本实用新型实施例三提供的电路板组件的结构图。
【具体实施方式】
22.下面将结合本实用新型实施例中附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
23.请参阅图2及图3,其为本实用新型实施例一提供的电路板组件100,包括主电路板10及镶嵌件20。
24.主电路板10包括第一表面11,第一表面11开设有凹槽101,镶嵌件20固定于凹槽101内,且镶嵌件20与主电路板电性连接10。镶嵌件20与凹槽101之间具有散热空隙13。
25.本实用新型提供的电路板组件100,主电路板10的第一表面11开设有凹槽101,镶嵌件20固定于凹槽101内,且镶嵌件20与主电路板10电性连接,如此设计,镶嵌件20嵌入主电路板10内,电路板组件100的总厚度小于主电路板10与镶嵌件20的厚度之和,电路板组件100更加轻薄,为电子设备产品的轻薄化带来可能。并且,镶嵌件20与凹槽101之间具有散热空隙13,主电路板10及镶嵌件20的热量能够通过散热空隙13及时散入空气,提高了散热效率。
26.进一步地,主电路板10为多层电路板,其包括线路、过孔、焊盘孔等结构,主电路板10还包括与第一表面11相对的第二表面12。在主电路板10的局部一层或几层设置凹陷,形成凹槽101,凹槽101并未贯穿第一表面11及第二表面12,即凹槽101的深度小于第一表面11与第二表面12之间的垂直距离。如此设计,主电路板10的凹槽101能够用于镶嵌件20的贴片,且未开槽的板层仍然可以布线,相较于挖通孔槽的电路板,具有更多的布线空间。
27.本实施方式中,镶嵌件20的数量为一个,凹槽101的数量也为一个。镶嵌件20包括
电子器件21及子电路板22,电子器件21固定于子电路板22上,且电子器件21与子电路板22电性连接,子电路板22固定于凹槽101内,且子电路板22与主电路板10电性连接。也即,电子器件21与子电路板22先结合形成模块,再整体嵌入主电路板10中,模块化的设计便于根据实际项目的具体需求进行调整,电路板组件100的适用性强。子电路板22可以为多层电路板,其包括线路、过孔、焊盘孔等结构。可以理解地,镶嵌件20也可以仅包括电子器件21,即电子器件21直接固定于凹槽101内,且电子器件21与主电路板10电性连接。
28.在其他实施方式中,镶嵌件20的数量可以为多个,凹槽101的数量可以为多个。也即多个镶嵌件20可以均固定于同一个凹槽101内,凹槽101的数量小于或等于镶嵌件20的数量,凹槽101及镶嵌件20的数量及分配可以根据实际项目进行调整。具体的,凹槽101也可以在主电路板10的第二表面12上开设,第一表面11及第二表面12上的凹槽101内可以分别固定有一个或多个镶嵌件20。
29.进一步地,凹槽101包括抵靠壁102及连接抵靠壁102的多个侧壁103,镶嵌件20固定于抵靠壁102上,镶嵌件20与侧壁103之间具有散热空隙13。可以理解地,当多个镶嵌件20固定于同一个凹槽101内时,相邻的镶嵌件20之间也预留有散热空隙13,以使相邻的镶嵌件20之间的热量及时散出,避免温度过高。
30.请参阅图4,其为本实用新型实施例二提供的电路板组件100的结构图。本实施方式中,凹槽101的数量为一个,凹槽101开设于主电路板10的第一表面,镶嵌件20的数量为两个,两个镶嵌件20均固定于凹槽101内,其中一个镶嵌件20包括电子器件21及子电路板22,另一个镶嵌件20仅包括电子器件21。通过在主电路板10的表面开设一个较大的凹槽101,能够容纳两个镶嵌件20,电路板组件100的总厚度较小,为电子设备产品的轻薄化带来可能。并且,两个镶嵌件20与凹槽101的侧壁103之间、两个镶嵌件20之间均具有散热空隙13,主电路板10及镶嵌件20的热量能够通过散热空隙13及时散入空气,提高了散热效率。
31.请参阅图5,其为本实用新型实施例三提供的电路板组件100的结构图。本实施方式中,凹槽101的数量为两个,两个凹槽101分别开设于主电路板10的第一表面11及第二表面12,镶嵌件20的数量为两个,两个镶嵌件20分别固定于两个凹槽101内,镶嵌件20包括电子器件21及子电路板22。通过在主电路板10的两个表面均开设凹槽101,两个凹槽101错开设置,充分利用了主电路板10的空间,电路板组件100的总厚度较小,为电子设备产品的轻薄化带来可能。并且,两个镶嵌件20与凹槽101的侧壁103之间具有散热空隙13,主电路板10及镶嵌件20的热量能够通过散热空隙13及时散入空气,提高了散热效率。
32.本实用新型还提供一种电子设备,包括上述任意一项实施方式的电路板组件100。可以理解,本实用新型提供的电子设备可以为,但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑,本实用新型提供的电路板组件100的所有实施例均适用于本实用新型提供的电子设备,且均能够达到相同或相似的有益效果。
33.综上,本实用新型提供的电路板组件100及电子设备,主电路板10的第一表面11开设有凹槽101,镶嵌件20固定于凹槽101内,且镶嵌件20与主电路板10电性连接,如此设计,镶嵌件20嵌入主电路板10内,电路板组件100的总厚度小于主电路板10与镶嵌件20的厚度之和,电路板组件100更加轻薄,为电子设备产品的轻薄化带来可能。并且,镶嵌件20与凹槽101之间具有散热空隙13,主电路板10及镶嵌件20的热量能够通过散热空隙13及时散入空气,提高了散热效率。
34.以上所述仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

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