一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板的制作方法

1.本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体是一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板。


背景技术：

2.线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。在电路接通时，电子元件会通电与导电，与电子元件接触，会导致电路板通电与漏电，严重的会导致漏电到机壳电到人；另外金手指孔隙比较大，如果出于在潮湿的空气中工作，容易被腐蚀。


技术实现要素：

3.实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板。耐潮湿，可绝缘，耐腐蚀，可靠性强。
4.技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，包括线路板主体、金手指一和金手指二，所述金手指一和金手指二分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一和金手指二与线路板主体边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜，所述金手指一和金手指二上涂有封孔剂。
5.进一步地，所述金手指一和金手指二均包括金层、镍层、铜箔，金层与镍层是通过电镀生成，铜箔是通过胶膜压合而成，封孔剂渗透在金层内的相邻晶体的空隙中。
6.进一步地，所述柔性线路板主体上的位于金手指一的两侧设有卡槽定位凸起。
7.进一步地，所述金手指二的两侧设有金手指定位部。金手指指定位部呈f形。
8.进一步地，所述柔性线路板主体包括pi基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在pi基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。
9.进一步地，所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与pi基材压合而成。
10.上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：
11.本实用新型所述一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，线路板主体表面易吸潮，高温绝缘膜可防潮，同时具有绝缘的作用，对柔性线路板起到很好的保护作用；金手指处采用封孔剂做封孔处理，封闭金手指表面的孔隙，阻断了腐蚀通道，从而实现线路板的耐腐蚀功能。
附图说明
12.图1为本实用新型的结构示意图；
13.图2为本实用新型的金手指一的结构示意图；
14.图3为本实用新型金手指二的结构示意图；
15.图4为本实用新型的金层、镍层、铜箔与封孔剂的结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。
17.如图1所示的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，包括线路板主体1、金手指一2和金手指二3，所述金手指一2和金手指二3分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一2和金手指二3与线路板主体1边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜11，所述金手指一2和金手指二3上涂有封孔剂4。
18.如图4所示所述金手指一2和金手指二3均包括金层a、镍层b、铜箔c，金层a、镍层b是通过电镀生成，c是通过胶膜压合而成，封孔剂4渗透在金层a内的相邻晶体的空隙中。
19.如图2所示，所述柔性线路板主体1上的位于金手指一2的两侧设有卡槽定位凸起12。
20.如图3所示，中所述金手指二3的两侧设有金手指定位部31。金手定位部31呈f形。
21.本实施例中所述柔性线路板主体1包括pi基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在pi基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。
22.本实施例中所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与pi基材压合而成。
23.实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于本申请所附权利要求所限定的范围。


技术特征：
1.一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：包括线路板主体（1）、金手指一（2）和金手指二（3），所述金手指一（2）和金手指二（3）分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一（2）和金手指二（3）与线路板主体（1）边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜（11），所述金手指一（2）和金手指二（3）上涂有封孔剂（4）。2.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述金手指一（2）和金手指二（3）均包括金层（a）、镍层（b）和铜箔（c），金层（a）与镍层（b）是通过电镀生成，铜箔（c）是通过胶膜压合而成，封孔剂（4）渗透在金层（a）内的相邻晶体的空隙中。3.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述线路板主体（1）上的位于金手指一（2）的两侧设有卡槽定位凸起（12）。4.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述金手指二（3）的两侧设有金手指定位部（31），金手指定位部（31）呈f形。5.根据权利要求1所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述线路板主体（1）包括pi基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在pi基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。6.根据权利要求5所述的一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，其特征在于：所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与pi基材压合而成。

技术总结
本实用新型公开了一种耐腐蚀高可靠性柔性高密度线路板，包括线路板主体、金手指一和金手指二，所述金手指一和金手指二分别设置在线路板主体的两端，且所述金手指一和金手指二与线路板主体边缘之间设有间隙；所述线路板主体的正反两面设有高温绝缘膜，所述金手指一和金手指二上涂有封孔剂。线路板主体表面易吸潮，高温绝缘膜可防潮，同时具有绝缘的作用，对柔性线路板起到很好的保护作用；金手指处采用封孔剂做封孔处理，封闭金手指表面的孔隙，阻断了腐蚀通道，从而实现线路板的耐腐蚀功能。从而实现线路板的耐腐蚀功能。从而实现线路板的耐腐蚀功能。


技术研发人员：黄柏翰 蓝国凡 左利雄 菅梦宇
受保护的技术使用者：昆山意力电路世界有限公司
技术研发日：2021.09.08
技术公布日：2022/3/8