一种芯片封装用固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片固定装置领域，更具体地说，涉及一种芯片封装用固定装置。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。
3.半导体芯片被人们用于各种行业，而同一行业中不同品牌的芯片大小也不同，这就导致设备安装芯片预留的固定装置不能适应同行业中其他品牌的芯片，从而导致芯片不便于安装，为此我们提出了一种芯片封装用固定装置。


技术实现要素：

4.1.要解决的技术问题
5.针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用固定装置，它便于对同一行业中一定大小的芯片进行固定安装，并将芯片产生的热量经导热板导出，然后对芯片进行降温，防止芯片长时间工作而导致其性能受损，且该装置结构简单，便于使用。
6.2.技术方案
7.为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
8.一种芯片封装用固定装置，包括两个固定滑板和多个螺栓，两个所述固定滑板均通过螺栓螺纹连接有两组滑动块，所述滑动块与固定滑板均开设有螺纹孔，两组所述滑动块的相向侧壁均固定安装有安装连板，两个所述安装连板的下端均固定安装有导热板，两个所述固定滑板的下端固定安装有限位防护板，所述限位防护板开设有散热孔，所述限位防护板的侧壁固定安装有四个对称设置的散热扇。
9.进一步的，所述固定滑板开设有滑槽，所述滑动块在滑槽内滑动，便于调整两组滑动块之间的位置，从而便于调整安装连板之间的位置，进而便于安装同一行业中不同品牌的芯片。
10.进一步的，所述安装连板包括连接条板和横板，所述连接条板的上端固定连接滑动块的侧壁，所述连接条板的下端固定安装横板，横板上便于安装芯片。
11.进一步的，所述导热板的上端设置有凸块，便于凸块接触芯片，从而便于将芯片产生的热导出。
12.3.有益效果
13.相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
14.(1)本实用新型便于对同一行业中一定大小的芯片进行固定安装，并将芯片产生的热量经导热板导出，然后对芯片进行降温，防止芯片长时间工作而导致其性能受损，且该装置结构简单，便于使用。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构剖视图；
16.图2为本实用新型的结构俯视图。
17.图中标号说明：
18.1、固定滑板；2、滑动块；3、螺纹孔；4、安装连板；5、导热板；6、限位防护板；7、散热孔；8、散热扇；9、螺栓。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图；对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然；所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例；而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例；本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例；都属于本实用新型保护的范围。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
22.实施例1：
23.请参阅图1-2，一种芯片封装用固定装置，包括两个固定滑板1和多个螺栓9，两个固定滑板1均通过螺栓9螺纹连接有两组滑动块2，滑动块2与固定滑板1均开设有螺纹孔3，两组滑动块2的相向侧壁均固定安装有安装连板 4，两个安装连板4的下端均固定安装有导热板5，两个固定滑板1的下端固定安装有限位防护板6，限位防护板6开设有散热孔7，限位防护板6的侧壁固定安装有四个对称设置的散热扇8，四个散热扇8关于散热孔7的中心对称。
24.固定滑板1开设有滑槽，滑动块2在滑槽内滑动，便于调整两组滑动块2 之间的位置，从而便于调整安装连板4之间的位置，进而便于安装同一行业中不同品牌的芯片。
25.安装连板4包括连接条板和横板，连接条板的上端固定连接滑动块2的侧壁，连接条板的下端固定安装横板，横板上便于安装芯片。
26.导热板5的上端设置有凸块，便于凸块接触芯片，从而便于将芯片产生的热导出，且导热板5的凸块与安装连板4的横板之间设置有空隙，便于对芯片进行固定。
27.使用时，由本领域技术员将螺栓9拧出，之后调整两组滑动块2，将两组分布向固定滑板1的中心滑动或向远离固定滑板1的中心滑动，从而适配所使用的芯片大小，之后通过螺栓9穿过固定滑板1侧壁的螺纹孔3和滑动块2 侧壁的螺纹孔3，从而将滑动块2固定到固定滑板1的滑槽内，之后将芯片安放到安装连板4的横板上，同时导热板5的凸块进一步的对
芯片进行支撑，此时导热板5的凸块与安装连板4的横板之间设置有空隙，便于对芯片进行固定，然后将散热扇8连接外部电源并启动，从而便于对装置散热，本实用新型便于对同一行业中一定大小的芯片进行固定安装，并将芯片产生的热量经导热板5导出，然后对芯片进行降温，防止芯片长时间工作而导致其性能受损，且该装置结构简单，便于使用。
28.以上所述；仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此；任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内；根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变；都应涵盖在本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种芯片封装用固定装置，包括两个固定滑板(1)和多个螺栓(9)，其特征在于：两个所述固定滑板(1)均通过螺栓(9)螺纹连接有两组滑动块(2)，所述滑动块(2)与固定滑板(1)均开设有螺纹孔(3)，两组所述滑动块(2)的相向侧壁均固定安装有安装连板(4)，两个所述安装连板(4)的下端均固定安装有导热板(5)，两个所述固定滑板(1)的下端固定安装有限位防护板(6)，所述限位防护板(6)开设有散热孔(7)，所述限位防护板(6)的侧壁固定安装有四个对称设置的散热扇(8)。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定装置，其特征在于：所述固定滑板(1)开设有滑槽，所述滑动块(2)在滑槽内滑动。3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用固定装置，其特征在于：所述安装连板(4)包括连接条板和横板，所述连接条板的上端固定连接滑动块(2)的侧壁，所述连接条板的下端固定安装横板。4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用固定装置，其特征在于：所述导热板(5)的上端设置有凸块。

技术总结
本实用新型公开了一种芯片封装用固定装置，属于芯片固定装置领域，一种芯片封装用固定装置，包括两个固定滑板和多个螺栓，两个固定滑板均通过螺栓螺纹连接有两组滑动块，滑动块与固定滑板均开设有螺纹孔，两组滑动块的相向侧壁均固定安装有安装连板，两个安装连板的下端均固定安装有导热板，两个固定滑板的下端固定安装有限位防护板，限位防护板开设有散热孔，限位防护板的侧壁固定安装有四个对称设置的散热扇，它便于对同一行业中一定大小的芯片进行固定安装，并将芯片产生的热量经导热板导出，然后对芯片进行降温，防止芯片长时间工作而导致其性能受损，且该装置结构简单，便于使用。用。用。


技术研发人员：周永强
受保护的技术使用者：东莞颀达联合实业有限公司
技术研发日：2021.09.27
技术公布日：2022/3/8