1.本实用新型涉及机箱机构技术领域,尤其涉及一种快速拆装的机箱。
背景技术:
2.电脑的使用量越来越高,消费群体较为广泛,故电脑机箱的需求量也越来越多,而现有的机箱结构具有电脑配件组装慢的缺点,影响生产效率,同时也不能满足不同消费者的使用需求。
技术实现要素:
3.为了克服现有技术中存在的电脑配件组装效率慢的缺点,本实用新型的目的在于提供一种快速拆装的机箱,提高电脑配件组装效率。
4.为实现上述目的,本实用新型的技术方案为:
5.一种快速拆装的机箱,包括箱体、主板安装板、滑槽及散热件支架,所述箱体包括侧支撑体及后支撑体;
6.所述滑槽设于侧支撑体并位于箱体内;
7.所述主板安装板包括承载板及与承载板连接的后挡板,所述后挡板与后支撑体连接,所述承载板滑动连接于滑槽并位于箱体内;
8.所述承载板设有限位部,所述限位部由承载板的周边弯折形成;
9.所述后挡板设有上通孔、下通孔及若干个散热孔,所述上通孔和下通孔均靠近承载板设置;
10.散热支架设于另一个侧支撑体并靠近散热孔设置。
11.进一步的,所述快速拆装的机箱还包括顶板及顶部散热件,所述顶板设有顶板通孔,所述顶部散热件可拆卸连接于顶板并位于顶板通孔处。
12.进一步的,所述承载板还设有凸柱,所述凸柱部突伸出承载板的表面并朝向箱体内延伸。
13.进一步的,所述箱体设有若干个辅助杆,所述辅助杆设于侧支撑体用于固定滑槽,所述辅助杆设于后支撑体并用于固定后挡板。
14.进一步的,所述承载板还设有凸台及散热穿孔,所述凸台朝向箱体内凸起,所述散热穿孔位于凸台内。
15.进一步的,所述快速拆装的机箱还包括侧装饰板,所述侧装饰板设于侧支撑体。
16.本实用新型的有益效果:通过设置箱体、主板安装板、滑槽及散热件支架,实现箱体外组装散热组件在散热件支架,组装主板和显卡在主板安装板的目的,达到快速组装机箱的目的。
附图说明
17.图1为本实用新型箱体及主板安装板的第一组装方式示意图;
18.图2为本实用新型箱体及主板安装板的第一组装方式拆分示意图;
19.图3为本实用新型箱体及主板安装板的第二组装方式示意图;
20.图4为本实用新型箱体及主板安装板的第二组装方式拆分示意图;
21.图5为本实用新型箱体与侧装饰板的结构示意图;
22.图6为本实用新型的主板安装板与外界主板组装结构示意图;
23.图7为本实用新型的主板安装板结构示意图。
24.附图标记包括:
25.1—箱体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
11—侧支撑体
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
12—后支撑体
26.13—辅助杆
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
2—主板安装板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
21—承载板
27.211—限位部
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
212—凸柱
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
213—凸台
28.214—散热穿孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
22—后挡板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
221—上通孔
29.222—下通孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
223—散热孔
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
3—滑槽
30.4—顶板
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
5—侧装饰板。
具体实施方式
31.为了便于本领域技术人员的理解,下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明,实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
32.请参阅图1至图7,本实用新型的一种快速拆装的机箱,包括箱体1、主板安装板2、滑槽3及散热件支架,所述箱体1包括侧支撑体11及后支撑体12;
33.所述滑槽3设于侧支撑体11并位于箱体1内;
34.所述主板安装板2包括承载板21及与承载板21连接的后挡板22,所述后挡板22与后支撑体12连接,所述承载板21滑动连接于滑槽3并位于箱体1内;
35.所述承载板21设有限位部211,所述限位部211由承载板21的周边弯折形成;
36.所述后挡板22设有上通孔221、下通孔222及若干个散热孔223,所述上通孔221和下通孔222均靠近承载板21设置;
37.散热支架设于另一个侧支撑体11并靠近散热孔223设置。
38.具体的,本实施例中,箱体1内安装四个滑槽3,滑槽3由l型板材加工制成,两个滑槽3安装在其中一个侧支撑体11,另两个滑槽3安装在另一个侧支撑体11,首先根据需要安装不同规格和数量的降温组件在散热支架,接着将装有降温组件的散热支架固定在一个侧支撑体11,接着再将外界的电脑主板和显卡安装在承载板21上,电脑主板的数据接口对应上通孔221,显卡的数据接口对应下通孔222,将降温组件安装在后挡板22并靠近散热孔223,接着将安装有电脑主板和显卡的主板安装板2沿四个滑槽3推进箱体1内,实现快速组装的目的,根据使用需要也可以翻转主板安装板2,使得电脑主板和显卡位于箱体1的顶部,满足不同客户使用需求。
39.通过设置箱体1、主板安装板2、滑槽3及散热件支架,实现箱体1外组装散热组件在散热件支架,组装主板和显卡在主板安装板2的目的,达到快速组装机箱的目的。
40.所述快速拆装的机箱还包括顶板4及顶部散热件,所述顶板4设有顶板通孔,所述顶部散热件可拆卸连接于顶板4并位于顶板通孔处,顶部散热件的设置,进一步满足快速散热的目的,达到一机多用途的目的,降低生产成本。
41.所述承载板21还设有凸柱212,所述凸柱212部突伸出承载板21的表面并朝向箱体1内延伸,凸柱212用于固定外界主板,凸柱212的设置,使得外界主板与承载板21间距设置,外界主板与承载板21之间通过流道的气流达到降温的目的。
42.所述箱体1设有若干个辅助杆13,所述辅助杆13设于侧支撑体11用于固定滑槽3,所述辅助杆13设于后支撑体12并用于固定后挡板22,辅助杆13的设置,增加滑槽3的连接牢固性,增加后挡板22的连接牢固性。
43.所述承载板21还设有凸台213及散热穿孔214,所述凸台213朝向箱体1内凸起,所述散热穿孔214位于凸台213内,凸台213的四周边部与外界主板紧密贴合,确保主板安装的牢固性,散热穿孔214的设置,进一步提高散热的效果。
44.所述快速拆装的机箱还包括侧装饰板5,所述侧装饰板5设于侧支撑体11,侧装饰板5与箱体1通过螺丝连接件连接,可以根据不同设计要求,安装不同的侧装饰板5,满足不同消费者需求。
45.以上内容仅为本实用新型的较佳实施例,对于本领域的普通技术人员,依据本实用新型的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
技术特征:
1.一种快速拆装的机箱,其特征在于:包括箱体(1)、主板安装板(2)、滑槽(3)及散热件支架,所述箱体(1)包括侧支撑体(11)及后支撑体(12);所述滑槽(3)设于侧支撑体(11)并位于箱体(1)内;所述主板安装板(2)包括承载板(21)及与承载板(21)连接的后挡板(22),所述后挡板(22)与后支撑体(12)连接,所述承载板(21)滑动连接于滑槽(3)并位于箱体(1)内;所述承载板(21)设有限位部(211),所述限位部(211)由承载板(21)的周边弯折形成;所述后挡板(22)设有上通孔(221)、下通孔(222)及若干个散热孔(223),所述上通孔(221)和下通孔(222)均靠近承载板(21)设置;散热支架设于另一个侧支撑体(11)并靠近散热孔(223)设置。2.根据权利要求1所述的快速拆装的机箱,其特征在于:所述快速拆装的机箱还包括顶板(4)及顶部散热件,所述顶板(4)设有顶板通孔,所述顶部散热件可拆卸连接于顶板(4)并位于顶板通孔处。3.根据权利要求1所述的快速拆装的机箱,其特征在于:所述承载板(21)还设有凸柱(212),所述凸柱(212)部突伸出承载板(21)的表面并朝向箱体(1)内延伸。4.根据权利要求1所述的快速拆装的机箱,其特征在于:所述箱体(1)设有若干个辅助杆(13),所述辅助杆(13)设于侧支撑体(11)用于固定滑槽(3),所述辅助杆(13)设于后支撑体(12)并用于固定后挡板(22)。5.根据权利要求1所述的快速拆装的机箱,其特征在于:所述承载板(21)还设有凸台(213)及散热穿孔(214),所述凸台(213)朝向箱体(1)内凸起,所述散热穿孔(214)位于凸台(213)内。6.根据权利要求1所述的快速拆装的机箱,其特征在于:所述快速拆装的机箱还包括侧装饰板(5),所述侧装饰板(5)设于侧支撑体(11)。
技术总结
本实用新型涉及机箱机构技术领域,尤其涉及一种快速拆装的机箱,包括箱体、主板安装板、滑槽及散热件支架,所述箱体包括侧支撑体及后支撑体;滑槽设于侧支撑体并位于箱体内;主板安装板包括承载板及与承载板连接的后挡板,后挡板与后支撑体连接,承载板滑动连接于滑槽并位于箱体内;承载板设有限位部,限位部由承载板的周边弯折形成;后挡板设有上通孔、下通孔及若干个散热孔,上通孔和下通孔均靠近承载板设置;散热支架设于另一个侧支撑体并靠近散热孔设置;通过设置箱体、主板安装板、滑槽及散热件支架,实现箱体外组装散热组件在散热件支架,组装主板和显卡在主板安装板的目的,达到快速组装机箱的目的。快速组装机箱的目的。快速组装机箱的目的。
技术研发人员:邓浩强
受保护的技术使用者:东莞市建鑫电子科技有限公司
技术研发日:2021.10.15
技术公布日:2022/3/8