一种多色混光灯珠的制作方法

一种多色混光灯珠
【技术领域】
1.本实用新型涉及led技术领域，具体涉及一种多色混光灯珠。


背景技术：

2.近年来，led照明技术得到了突飞猛进的发展，随着功率型led 器件技术的发展，使得led在照明领域中得到巨大的应用，特别是应用到照明领域，调光灯、智慧灯等新时代灯具也吸引着越来越多的灯具用户。led以其发光效率高、寿命长、色域广、可工作频率高、无汞等优点将逐渐取代传统的白炽灯、卤素灯甚至高压钠灯，必将成为照明光源的主流。led灯珠由于其广色域、可灵活调色等特点在智能照明领域深受欢迎。其中照明领域应用最广泛的灯珠为灯珠，此款灯珠尺寸大小适中，散热性能强、封装难度低、贴片效果好。但针对多色灯带及景观照明来说，由于封装尺寸及贴片密度的限制，传统灯珠在此类应用中需额外搭配多种颜色灯珠和体积较大的混光混色配件，直接提高了应用成本及装配难度。


技术实现要素：

3.本实用新型解决了现有的多色灯珠尺寸较大的技术问题，本实用新型提供了结构简单、设计合理的一种多色混光灯珠。
4.本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.一种多色混光灯珠，包括支架，以及设于所述支架上的多个led 芯片，所述支架上设有多个分隔设置并与多个所述led芯片一一对应安装的安装区，以及用于将多个所述led芯片同步封装在所述支架中的封装胶。
6.如上所述的一种多色混光灯珠，所述支架上设有对应所述安装区设置的引脚，所述引脚连接外部电源与位于所述安装区内的所述led 芯片。
7.如上所述的一种多色混光灯珠，所述led芯片包括蓝光芯片，所述蓝光芯片包括氮化镓外延层，以及蓝宝石衬底。
8.如上所述的一种多色混光灯珠，所述led芯片包括单pn结的led 芯片或高压led芯片。
9.如上所述的一种多色混光灯珠，还包括设于所述封装胶内荧光粉，所述荧光粉包括硅酸盐、铝酸盐，和氮化物。
10.如上所述的一种多色混光灯珠，所述封装胶包括硅胶或环氧树脂。
11.如上所述的一种多色混光灯珠，还包括用于连接所述蓝光芯片和所述引脚的键合线。
12.如上所述的一种多色混光灯珠，所述支架上设有用于分隔以形成所述安装区的支架隔断层。
13.如上所述的一种多色混光灯珠，所述支架上设有固晶层，所述蓝光芯片设于所述固晶层上。
14.如上所述的一种多色混光灯珠，所述固晶层包括固晶材料或导电材料。
15.与现有技术相比，本实用新型的有如下优点：
16.1、本实用新型提供了一种多色混光灯珠，包括支架，以及设于支架上的多个led芯片，支架上设有多个分隔设置并与多个led芯片一一对应安装的安装区，以及用于将多个led芯片同步封装在支架中的封装胶。通过设置安装区，使得多个led芯片能够同时封装在支架，达到缩小灯珠体积的效果。
17.2、本实用新型提供了一种多色混光灯珠，通过在多个安装区上各设置一个led芯片，使得led芯片能够相互独立发光，根据需要搭配不同颜色的led芯片，以发出不同颜色的光，实现对发光颜色的控制。
【附图说明】
18.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本实用新型的俯视图；
20.图2是图1的a-a处剖面图。
【具体实施方式】
21.为了使本实用新型所解决的技术问题技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.当本实用新型实施例提及“第一”“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
23.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”“相连”“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
24.一种多色混光灯珠，包括支架1，以及设于所述支架1上的多个led芯片2，所述支架1上设有多个分隔设置并与多个所述led芯片2一一对应安装的安装区11，以及用于将多个所述led芯片2同步封装在所述支架1中的封装胶3。
25.本实用新型实施例提供了一种多色混光灯珠，包括支架，以及设于支架上的多个led芯片，支架上设有多个分隔设置并与多个led 芯片一一对应安装的安装区，以及用于将多个led芯片同步封装在支架中的封装胶。通过设置安装区，使得多个led芯片能够同时封装在支架，达到缩小灯珠体积的效果。通过在多个安装区上各设置一个 led芯片，使得led芯片能够相互独立发光，根据需要搭配不同颜色的led芯片，以发出不同颜色的光，实现对发光颜色的控制。使得本实施例的多色混光灯珠的成本更低、效果更好。由于使用双色封装方案，此款产品成本相对于原有混光方案大幅降低，贴片密度可提高一倍，混光混色效果更加自然、柔和。减少多个led芯片独立封装的所需要的体积空间，进而减少多色混光灯珠的
体积。本实施例中，在 2835灯珠的基础上进行改进，设置安装区。本实施例中，支架为多杯多引脚结构。
26.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架1 上设有对应所述安装区11设置的引脚12，所述引脚12连接外部电源与位于所述安装区11内的所述led芯片2。引脚独立连接led芯片，使得led芯片能够单独发光。本实施例具有四个引脚，如图1所示，正极引脚121，负极引脚122。
27.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架的长度和宽度的范围均在2.8mm到3.5mm之间。
28.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述led芯片2包括蓝光芯片21，所述蓝光芯片21包括氮化镓外延层，以及蓝宝石衬底。
29.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述led芯片2包括单pn结的led芯片或高压led芯片。led芯片可以是单pn 结的传统led芯片，也可是芯片层级实现多pn结串并联的高电压led 芯片，也可以是集成于同一衬底的多个独立pn结结构。
30.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，还包括设于所述封装胶3内荧光粉4，所述荧光粉4包括硅酸盐、铝酸盐，和氮化物。荧光粉一般是指那些可以吸收能量，再经由能量转换后放出可见光的物质，目前荧光粉以硅酸盐、铝酸盐、氮化物为主。
31.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述封装胶 3包括硅胶或环氧树脂。封装胶包括透明固晶材料，优选硅胶或环氧树脂。
32.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，还包括用于连接所述蓝光芯片21和所述引脚12的键合线7。所述键合线包括金线、银线、铜线、铝线和合金线中任一种。
33.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架1上设有用于分隔以形成所述安装区11的支架隔断层8。支架隔断层为塑胶材质，起到一定的绝缘作用。支架隔断层包括延伸至支架边缘的延伸部81，可以用于分辨引脚的正负方向，以便于蓝光芯片的安装。
34.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架1 上设有固晶层6，所述蓝光芯片21设于所述固晶层6上。
35.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述固晶层 6包括固晶材料或导电材料。导电材料包括导电银胶或锡膏等，固晶材料包括硅胶或环氧树脂等透明固晶材料。
36.进一步地，作为本方案的优选实施方式而非限定，所述支架包括塑胶支架和金属支架，塑胶支架包括ppa、pct、环氧树脂、硅胶等，金属支架包括金、银、铜、铁、铝等金属。
37.本实施例的工作原理如下：
38.本实用新型实施例提供了一种多色混光灯珠，包括支架，以及设于支架上的多个led芯片，支架上设有多个分隔设置并与多个led 芯片一一对应安装的安装区，以及用于将多个led芯片同步封装在支架中的封装胶。通过设置安装区，使得多个led芯片能够同时封装在支架，达到缩小灯珠体积的效果。通过在多个安装区上各设置一个 led芯片，使得led芯片能够相互独立发光，根据需要搭配不同颜色的led芯片，以发出不同颜色的光，实现对发光颜色的控制。使得本实施例的多色混光灯珠的成本更低、效果更好。由于使用双色封装方案，此款产品成本相对于原有混光方案大幅降低，贴片密度可提高一倍，混光混色效果更
加自然、柔和。减少多个led芯片独立封装的所需要的体积空间，进而减少多色混光灯珠的体积。本实施例中，在 2835灯珠的基础上进行改进，设置安装区。
39.如上是结合具体内容提供的实施方式，并不认定本技术的具体实施只局限于这些说明。凡与本技术的方法结构等近似雷同，或是对于本技术构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本技术的保护范围。