一种真空式集成电路检测装置的制作方法

1.本实用新型属于集成电路检测设备领域，特别涉及一种真空式集成电路检测装置。


背景技术：

2.集成电路英文名为integrated circuit，是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步，它在电路中用一般以字母“ic”表示。
3.集成电路具有精密的电路结构，生产出来需要经过检测才能使用，目前的检测装置均为正压式测试插座。常规测试插座依靠机械外力，顶压被测集成电路，使被测集成电路的管脚准确及稳定的压接在弹性的测试探针上。测试探针的针尾与测试电路板的焊盘弹性连接，这样集成电路管脚的电信号通过测试探针及测试电路板上的印刷线路与测试仪器连接，构成电气信号测试回路从而对集成电路各项电信能指标进行检测。
4.为了实现电气信号的良好且稳定的连接，就需要使用外力将集成电路压合在测试探针上，从集成电路受力情况分析，随着集成电路功能增强，密度增大，管脚数与密度都相应增大，测试探针数量密度也随之增大，导致集成电路载片平均受力的增大，因此，集成电路载片收到的剪切力增大，而随着整机产品的微型化，集成电路厚度及载片减薄，载片剪切应力损伤的风险增大。


技术实现要素：

5.为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种真空式集成电路检测装置，可方便用于检测集成电路的各种指标，且不会对集成电路造成损伤。
6.本实用新型是通过以下技术方案实现的：
7.一种真空式集成电路检测装置，包括测试电路板，所述测试电路板上设有插座基座，插座基座内设有插座针模，插座针模内分布有测试探针，测试探针与测试电路板电连接，插座基座顶面盖设有插座压盖，插座压盖与测试探针之间形成容置集成电路的测试腔，插座基座上设有与测试腔导通的真空抽气口。
8.所述测试电路板与插座基座之间设有基座密封圈。
9.所述测试电路板上设有接电焊盘，测试探针的一端与接电焊盘接触形成电连接。
10.所述插座压盖底面设有用于密封于被测试集成电路顶面四周的第一密封圈。
11.所述插座压盖的顶部四周设有突出部，突出部抵于插座基座的顶面，突出部与插座基座顶面之间设有第二密封圈。
12.所述插座压盖上设有定位销，插座基座上设有与第一定位稍匹配的销孔。
13.所述插座压盖的顶面上设有用于机械手抓取的机械手工位。
14.所述真空抽气口上设有抽气接头，抽气接头位于插座基座的侧面上。
15.所述插座基座的一侧连接有压盖托盘，压盖托盘上设有与插座压盖匹配的放置位。
16.本实用新型设置的真空抽气口连接抽气装置，抽气装置可将测试腔抽气，测试腔内集成电路受到负压顶压测试探针，使得测试电路板与被测的集成电路接通，从而进行相关测试，由于采用的真空负压方式吸附集成电路，尽可能减少测试探针弹力带来的剪切应力，可有效避免被测集成电路受到损伤。
附图说明
17.图1是本实用新型的立体结构示意图；
18.图2是本实用新型的剖视结构示意图；
19.图3是本实用新型的零部件分解结构示意图；
20.图4是本实用新型中插座基座与压盖托盘的连接结构示意图；
21.图5是本实用新型中插座压盖的结构示意图。
22.图中：1-测试电路板，11-基座密封圈，12-接电焊盘，2-插座基座，21-真空抽气口，3-插座针模，4-测试探针，5-插座压盖，51-突出部，52-机械手工位，53-第一密封圈，54-第二密封圈，55-定位销，6-抽气接头，7-测试腔，8-压盖托盘，81-放置位，9-集成电路。
具体实施方式
23.为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。
24.如图1、图2和图3所示，一种真空式集成电路检测装置，包括测试电路板1，测试电路板1上设有相关电路，使用时连接相关测试专用设备，只要与被测集成电路接通，就可实现相关测试功能。测试电路板1上设有插座基座2，插座基座2内设有插座针模3，插座针模3内分布有测试探针4，测试探针4与测试电路板1电连接，插座针模3用于固定相关测试探针4，当测试探针4与被测的集成电路9接触导通时，就可将集成电路9与测试电路板1之间实现电连接。
25.测试电路板1与插座基座2之间设有基座密封圈11，基座密封圈11可对测试电路板1与插座基座2之间形成密封，避免测试电路板1与插座基座2之间出现漏气。测试电路板1上设有接电焊盘12，测试探针4的一端与接电焊盘12接触形成电连接，接电焊盘12的设置便于测试探针4与测试电路板1之间快速形成电连接。
26.结合图4、图5所示，插座基座2顶面盖设有插座压盖5，插座压盖5与测试探针4之间形成容置集成电路9的测试腔7，使用时将被测的集成电路9放置于测试腔7内即可。插座基座2上设有与测试腔7导通的真空抽气口21。为了便于连接抽气设备，真空抽气口21上设有抽气接头6，抽气接头6位于插座基座2的侧面上。使用时，相关的抽气设备通过真空抽气口21进行抽真空，在测试腔7内形成负压，集成电路9受到负压，从而顶压测试探针4，从而使得集成电路9与测试探针4实现电连接。插座压盖5底面设有用于密封于被测试集成电路顶面四周的第一密封圈53，第一密封圈53可避免插座压盖5与被测试集成电路的顶面之间漏气，从而影响抽真空效果。插座压盖5的顶部四周设有突出部51，突出部51抵于插座基座2的顶
面，突出部51与插座基座2顶面之间设有第二密封圈54。第二密封圈54可防止突出部51与插座基座2顶面之间漏气，突出部51的设置可增大插座压盖5的受力面，在集成电路9的面积有限的条件下，增大插座压盖5的受力面，可使得插座压盖5的所受的负压增加，从而作用到集成电路9的作用力增大，避免作用力不够而造成集成电路9与测试探针4接触不良。
27.插座压盖5上设有定位销55，插座基座2上设有与第一定位稍55匹配的销孔。定位销55和销孔的设置可使得插座压盖5与插座基座2的位置出现偏移。插座压盖5的顶面上设有用于机械手抓取的机械手工位52，当使用机械手进行自动测试时，机械手可通过机械手工位52抓取插座压盖5，进行插座压盖5的取放。
28.插座基座2的一侧连接有压盖托盘8，压盖托盘8上设有与插座压盖5匹配的放置位81，在取放被测集成电路9时，需要将插座压盖5取出，此时，插座压盖5可放置于压盖托盘8上的放置位81处，使用方便。
29.工作过程：使用时，需要将装置连接至相关设备上，在用于自动化测试产线中时，首先，机械手通过机械手工位52抓取插座压盖5，将插座压盖5放置于压盖托盘8上的放置位81处，再通过机械手将被测集成电路9放置于测试腔7内，接着再将插座压盖5盖上，抽气设备启动进行抽真空，测试腔7形成负压，集成电路9及插座压盖5收到负压下压，集成电路9顶压测试探针4，从而使得集成电路9与测试探针4实现电连接，实现电路导通，进行相关测试。
30.上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：
1.一种真空式集成电路检测装置，包括测试电路板(1)，其特征在于：所述测试电路板上设有插座基座(2)，插座基座内设有插座针模(3)，插座针模内分布有测试探针(4)，测试探针与测试电路板电连接，插座基座顶面盖设有插座压盖(5)，插座压盖与测试探针之间形成容置集成电路的测试腔(7)，插座基座上设有与测试腔导通的真空抽气口(21)。2.根据权利要求1所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述测试电路板(1)与插座基座(2)之间设有基座密封圈(11)。3.根据权利要求2所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述测试电路板(1)上设有接电焊盘(12)，测试探针(4)的一端与接电焊盘接触形成电连接。4.根据权利要求3所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述插座压盖(5) 底面设有用于密封于被测试集成电路顶面四周的第一密封圈(53)。5.根据权利要求4所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述插座压盖(5)的顶部四周设有突出部(51)，突出部抵于插座基座(2)的顶面，突出部与插座基座顶面之间设有第二密封圈(54)。6.根据权利要求5所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述插座压盖(5)上设有定位销(55)，插座基座(2)上设有与第一定位稍匹配的销孔。7.根据权利要求6所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述插座压盖(5)的顶面上设有用于机械手抓取的机械手工位(52)。8.根据权利要求7所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述真空抽气口(21)上设有抽气接头(6)，抽气接头位于插座基座(2)的侧面上。9.根据权利要求1-8中任一项所述的真空式集成电路检测装置，其特征在于：所述插座基座(2)的一侧连接有压盖托盘(8)，压盖托盘上设有与插座压盖匹配的放置位(81)。

技术总结
本实用新型公开了一种真空式集成电路检测装置，包括测试电路板，所述测试电路板上设有插座基座，插座基座内设有插座针模，插座针模内分布有测试探针，测试探针与测试电路板电连接，插座基座顶面盖设有插座压盖，插座压盖与测试探针之间形成容置集成电路的测试腔，插座基座上设有与测试腔导通的真空抽气口。本实用新型设置的真空抽气口连接抽气装置，抽气装置可将测试腔抽气，测试腔内集成电路受到负压顶压测试探针，使得测试电路板与被测的集成电路接通，从而进行相关测试，由于采用的真空负压方式吸附集成电路，尽可能减少测试探针弹力带来的剪切应力，可有效避免被测集成电路受到损伤。损伤。损伤。


技术研发人员：金英杰
受保护的技术使用者：广东世坤智能科技有限公司
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2022/3/8