一种同轴封装的气密射频器件结构的制作方法

1.本实用新型涉及射频通信技术领域，尤其与一种同轴封装的气密射频器件结构相关。


背景技术：

2.随着射频通信产业的发展，衰减器、负载、微波发生器等微同轴封装的产品越来越广泛的应用到航空、航天等电子产品中，传统的微同轴封装的气密射频器件结构形式，都是采用内本体加外壳的形式，外壳分为sma公头外壳和sma母头外壳，传统的微同轴封装的器件结构虽然采用了气密性设计，但是存在以下缺陷和不足：
3.1、结构和工艺比较复杂，成本较高，装配性不好；
4.2、内本体与外壳之间采用间隙配合，接地性能一般；
5.3、两部分外壳间机械连接采用螺纹连接，安装和使用时有松脱的风险；
6.且为了保证基片及芯片布局空间，外壳壁厚一般较薄，结构刚度低；结构件占比较大，空间利用率低，不能适应集成度高、小型化器件的设计需求。


技术实现要素：

7.针对上述相关现有技术的不足，本技术提供一种同轴封装的气密射频器件结构，采用一体化气密封装结构，结构工艺简单，成本低，尺寸小，可靠性高，具有较强的实用性。
8.为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术：
9.一种同轴封装的气密射频器件结构，包括：sma螺母、壳体、壳套、绝缘部、第一绝缘子。
10.壳体一端连接sma螺母，壳体中心沿径向设有截面为d形的第一凹部，第一凹部端面用于承载芯片及基片；壳体两端沿轴线方向设有贯穿的通孔，通孔抵接到第一凹部，且通孔的侧面至少一部分位于第一凹部的端面下方；壳体两端沿圆周方向均设有第二凹部，其中一个第二凹部设有螺纹，螺纹的外径小于壳体的外径，其中另一个第二凹部设有第一环形限位槽，第一环形限位槽内设有卡环，sma螺母内部设有第二环形限位槽，卡环的外圈至少一部分位于第二环形限位槽内。
11.进一步地，壳套套设于壳体上，且壳套两端的端面与第二凹部的底面相齐平。
12.进一步地，绝缘部包括两个绝缘组件，均穿设于通孔内；两个第一绝缘子均穿设于绝缘组件内，绝缘子两端直径小于中段直径。
13.进一步地，其中位于sma螺母同一端的绝缘组件包括第一绝缘体、第二绝缘体，第一绝缘体包括上部和下部，上部位于通孔内，通孔内设有第三凹部，下部位于第三凹部内，第二绝缘体位于第三凹部内，且抵接到第一绝缘体，第二绝缘体及下部中心设有第一安装孔，上部中心设有第二安装孔，其中一个第一绝缘子的中段穿设于第一安装孔中，并连接第一绝缘体和第二绝缘体，且该第一绝缘子一端穿设于第二安装孔内，且至少一部分位于第二凹部中，该第一绝缘子另一端位于第二绝缘体外侧。
14.进一步地，其中位于螺纹同一端的绝缘组件包括第三绝缘体和第二绝缘体，第三绝缘体位于通孔内，第二绝缘体穿设于第三凹部内，第三绝缘体中心也设有第二安装孔，第二绝缘体的第二安装孔内穿设有第二绝缘子，第二绝缘子两端为中空设置，其中另一个第一绝缘子的中段穿设于第三绝缘体内，该第一绝缘子一端位于第二凹部内，该第一绝缘子另一端位于第二绝缘子的中空部分内。
15.进一步地，位于螺纹同一端的第二绝缘体的第二安装孔内向内突出形成第一凸部，第二绝缘子的中心向外突出形成第二凸部，第二凸部位于第二绝缘体的第二安装孔中并抵接到第一凸部。
16.进一步地，其中一个第三凹部端部还设有第四凹部，且第四凹部与螺纹位于同一侧。
17.本实用新型有益效果在于：采用一体化壳体结构，结构工艺简单，提高生产效率，成本较低，相对于外壳体加内本体的结构方式，芯片布局空间大大增加；sma公头、母头、芯片装配和玻璃烧结结构均在同一金属零件上实现，接地性能良好；壳体和壳套端面缝隙处采用密封焊接，保证基片和芯片空间的气密性；通过一体化结构设计，在保证结构强度、封装气密性、环境适应性等可靠性的同时，简化器件内部结构布局设计，提升器件布局空间，有利于器件的小型化；降低结构工艺的复杂性，减少结构件和绝缘子数量，提升装配效率，降低生产成本；绝缘体保护内部的绝缘子，防止其受力时被破坏。
附图说明
18.本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。
19.图1为本技术实施例的整体结构立体示意图。
20.图2为本技术实施例的内部结构剖面示意图。
21.图3为本技术实施例的壳体内部结构立体示意图。
具体实施方式
22.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
23.如图1~图3所示，本实例提供一种焊缝探查组件一种同轴封装的气密射频器件结构，包括：sma螺母1、壳体2、壳套3、卡环4、绝缘部5、第一绝缘子6。
24.壳体2一端连接sma螺母1，壳体2中心沿径向设有第一凹部201，第一凹部201截面为d形，第一凹部201的端面用于承载芯片及基片；壳体2两端沿轴线方向设有贯穿的通孔204，通孔204抵接到第一凹部201，通孔204的侧面至少一部分位于第一凹部201的端面下方，通孔204内还设有第三凹部205；壳体2两端沿圆周方向均设有第二凹部202，方便sma螺母1进入，其中一个第二凹部202设有螺纹，螺纹的外径小于壳体2的外径；其中另一个第二凹部202设有第一环形限位槽203，第一环形限位槽203内设有卡环4，sma螺母1内部设有第二环形限位槽101，卡环4的外圈至少一部分位于第二环形限位槽101内，可以将sma螺母1卡紧在壳体2上。
25.具体地，两个第一绝缘子6均穿设于绝缘组件内，绝缘子6两端直径小于中段直径。
26.具体地，壳套3套设于壳体2上，且两端的端面与第二凹部202的底面相齐平。
27.具体地，绝缘部5包括两个绝缘组件，均穿设于通孔204内；其中位于sma螺母1同一端的其中一个绝缘组件包括第一绝缘体501、第二绝缘体502，第一绝缘体501包括上部和下部，上部位于通孔204内，下部位于第三凹部205内，第二绝缘体502位于第三凹部205内，且抵接到第一绝缘体501，第二绝缘体502及下部中心设有第一安装孔503，上部中心设有第二安装孔504，其中一个第一绝缘子6的中段穿设于第一安装孔503中，并连接第一绝缘体501和第二绝缘体502，且该第一绝缘子6一端穿设于第二安装孔504内，且至少一部分位于第二凹部202中，使其可以更加稳固地安装在绝缘体中，该第一绝缘子6另一端位于第二绝缘体502外侧。
28.具体地，其中位于螺纹同一端的其中另一个绝缘组件包括第三绝缘体505和第二绝缘体502，第三绝缘体505位于通孔204内，第二绝缘体502穿设于第三凹部205内，第三绝缘体505中心也设有第二安装孔504，第二绝缘体502的第二安装孔504内穿设有第二绝缘子7，第二绝缘子7两端为中空设置，其中另一个第一绝缘子6的中段穿设于第三绝缘体505内，该第一绝缘子6一端位于第二凹部202内，该第一绝缘子6另一端位于第二绝缘子7的中空部分内。
29.具体地，位于螺纹同一端的第二绝缘体502的第二安装孔504内向内突出形成第一凸部，第二绝缘子7的中心向外突出形成第二凸部，第二凸部位于第二绝缘体502的第二安装孔504中并抵接到第一凸部。
30.具体地，其中一个第三凹部205端部还设有第四凹部206，且第四凹部206与螺纹位于同一侧。
31.具体的实施方式如下描述：
32.首先在第一凹部201内安装好芯片和基片，在卡环4同一侧的通孔204内穿设一个第一绝缘体501，此时第一绝缘体501的上部位于通孔204内，第一绝缘体501的下部位于第三凹部205，且第一绝缘体501的上部端面抵接到第一凹部201，然后再将一个第二绝缘体502放置在第三凹部205中，并和第一绝缘体501接触，将一个第一绝缘子6穿设在第一绝缘体501和第二绝缘体502的第二安装孔504中，第一绝缘子6的其中一端位于第一安装孔503中，且至少一部分位于第一凹部201中，另一端位于第二绝缘体502外侧；
33.然后安装另一个绝缘组件，在与螺纹同一侧的通孔204中放入第三绝缘体505，然后在第三绝缘体505的第二安装孔504中放入一个第一绝缘体501，在一个第二绝缘体502中放入一个第二绝缘子7，然后将其放入同侧的第三凹部205中，此时第一绝缘子6的一端位于第二绝缘子7中空部分内，然后将卡环4套入第一环形限位槽203中，将sma螺母1套设在壳体2上，使第二环形限位槽101与卡环4配合，将sma螺母1卡在壳体2上，
34.最后在壳体2上套上壳套3，并在两端面进行气密封焊。
35.本实例采用一体化壳体结构，结构工艺简单，提高生产效率，成本较低，相对于外壳体加内本体的结构方式，芯片布局空间大大增加；sma公头、母头、芯片装配和玻璃烧结结构均在同一零件上实现，保证良好的接地性能；壳体和壳套端面缝隙处采用密封焊接，保证基片和芯片空间的气密性；通过一体化结构设计，在保证结构强度、封装气密性、环境适应性等可靠性的同时，简化器件内部结构布局设计，提升器件布局空间，有利于器件的小型
化；降低结构工艺的复杂性，减少结构件和绝缘子数量，提升装配效率，降低生产成本；绝缘体保护内部的绝缘子，防止其受力时被破坏。
36.以上仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种同轴封装的气密射频器件结构，包括：sma螺母（1），其特征在于，还包括：壳体（2），一端连接所述sma螺母（1），所述壳体（2）中心沿径向设有第一凹部（201），所述第一凹部（201）截面为d形，所述第一凹部（201）端面用于承载芯片及基片；所述壳体（2）两端沿轴线方向设有贯穿的通孔（204），所述通孔（204）抵接到所述第一凹部（201）；壳套（3），套设于所述壳体（2）上；绝缘部（5），包括两个绝缘组件，均穿设于所述通孔（204）内；第一绝缘子（6），有两个，均穿设于所述绝缘组件内。2.根据权利要求1所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述壳体（2）两端沿圆周方向均设有第二凹部（202），其中一个所述第二凹部（202）设有螺纹，其中另一个所述第二凹部（202）设有第一环形限位槽（203），所述第一环形限位槽（203）内设有卡环（4），所述sma螺母（1）内部设有第二环形限位槽（101），所述卡环（4）的外圈至少一部分位于所述第二环形限位槽（101）内。3.根据权利要求2所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述螺纹的外径小于所述壳体（2）的外径。4.根据权利要求2所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述壳套（3）两端的端面与所述第二凹部（202）的底面相齐平。5.根据权利要求2所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，其中位于所述sma螺母（1）同一端的所述绝缘组件包括第一绝缘体（501）、第二绝缘体（502），所述第一绝缘体（501）包括上部和下部，所述上部位于所述通孔（204）内，所述通孔（204）内设有第三凹部（205），所述下部位于所述第三凹部（205）内，所述第二绝缘体（502）位于所述第三凹部（205）内，且抵接到所述第一绝缘体（501），所述第二绝缘体（502）及所述下部中心设有第一安装孔（503），所述上部中心设有第二安装孔（504），其中一个所述第一绝缘子（6）的中段穿设于所述第一安装孔（503）中，并连接所述第一绝缘体（501）和所述第二绝缘体（502），且该所述第一绝缘子（6）一端穿设于所述第二安装孔（504）内，且至少一部分位于所述第二凹部（202）中，该所述第一绝缘子（6）另一端位于所述第二绝缘体（502）外侧。6.根据权利要求5所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，其中位于所述螺纹同一端的所述绝缘组件包括第三绝缘体（505）和所述第二绝缘体（502），所述第三绝缘体（505）位于所述通孔（204）内，所述第二绝缘体（502）穿设于所述第三凹部（205）内，所述第三绝缘体（505）中心也设有所述第二安装孔（504），所述第二绝缘体（502）的所述第二安装孔（504）内穿设有第二绝缘子（7），所述第二绝缘子（7）两端为中空设置，其中另一个所述第一绝缘子（6）的中段穿设于所述第三绝缘体（505）内，该所述第一绝缘子（6）一端位于所述第二凹部（202）内，该所述第一绝缘子（6）另一端位于所述第二绝缘子（7）的中空部分内。7.根据权利要求1所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述绝缘子（6）两端直径小于中段直径。8.根据权利要求6所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，其中一个所述第三凹部（205）端部还设有第四凹部（206），所述第四凹部（206）位于所述螺纹同一侧。9.根据权利要求1所述的同轴封装的气密射频器件结构，其特征在于，所述通孔（204）的侧面至少一部分位于所述第一凹部（201）的端面下方。

技术总结
一种同轴封装的气密射频器件结构，包括：SMA螺母、壳体、壳套、绝缘部、第一绝缘子；壳体一端连接SMA螺母，壳体中心沿径向设有第一凹部，用于承载芯片及基片；壳套套设于壳体上，且壳套两端的端面与第二凹部的底面相齐平；绝缘部包括两个绝缘组件，均穿设于通孔内；绝缘子均穿设于绝缘组件内；其中位于SMA螺母同一端的绝缘组件包括第一绝缘体、第二绝缘体，第一绝缘体包括上部和下部，上部位于通孔内，通孔内设有第三凹部，下部位于第三凹部内，其中位于螺纹同一端的绝缘组件包括第三绝缘体和第二绝缘体，第三绝缘体位于通孔内，第二绝缘体穿设于第三凹部内，一体化气密封装结构，结构工艺简单，成本低，尺寸小，可靠性高。可靠性高。可靠性高。


技术研发人员：朱远贵 杨春焕
受保护的技术使用者：四川斯艾普电子科技有限公司
技术研发日：2021.09.26
技术公布日：2022/3/8