操纵装置和布置结构的制作方法

1.本实用新型涉及用于在对有缺陷的部件承载件预成形件进行识别期间对包括多个部件承载件预成形件的部件承载件结构进行操纵的装置。


背景技术：

2.在配装有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能增加以及这种部件的增加的小型化以及要连接至诸如印刷电路板之类的部件承载件的部件数量不断增加的背景下，正在使用具有若干部件的更强大的阵列状部件或封装件，阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，这些接触部之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应当机械上稳定且电气上可靠，以便即使在恶劣的条件下能够进行操作。越来越多的功能被集成在部件承载件中。
3.在制造包括多个部件承载件预成形件的复杂板状部件承载件期间，部件承载件预成形件中的一些部件承载件预成形件出现缺陷。必须对有缺陷的部件承载件预成形件进行检测和标记，使得在部件承载件的后续处理步骤中，可以隔离有缺陷的部件承载件，或如果可能的话修复有缺陷的部件承载件。
4.部件承载件的检查是耗时的，具体是因为在部件承载件的阵列件中设置有600个至700个插件(即部件承载件预成形件)，并且操作者需要对插件的坐标进行计算以用于缺陷标记。因此，存在操作者计算错误坐标、忽略有缺陷的插件或操作者无意中将未损坏的插件刮擦的风险。
5.因此，可能需要提供更有效和更安全的程序来对部件承载件中的损坏的部件承载件预成形件进行识别。


技术实现要素：

6.根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种用于在对多个部件承载件预成形件中的有缺陷的部件承载件预成形件进行识别期间对包括多个部件承载件预成形件的部件承载件结构进行操纵的操纵装置。操纵装置包括支承本体和承载件，该承载件用于对部件承载件结构进行承载。此外，操纵装置包括光源，该光源配置成用于根据承载件相对于光源的位置来照射一个部件承载件预成形件，其中，承载件和光源中的至少一者以可移动的方式安装在支承本体上。操纵装置还包括指示器机构，该指示器机构配置成用于对被照射的部件承载件预成形件在部件承载件结构上的位置进行指示。
7.根据示例性实施方式，提供了一种用于通过用于在对有缺陷的部件承载件预成形件进行识别期间对包括多个部件承载件预成形件的部件承载件结构进行操纵的操纵装置来对有缺陷的部件承载件预成形件进行识别的方法。操纵装置包括支承本体和承载件，该承载件用于对部件承载件结构进行承载。此外，操纵装置包括光源，该光源配置成用于根据可移动的承载件相对于光源的位置来照射一个部件承载件预成形件，其中，承载件和光源中的至少一者以可移动的方式安装在支承本体上。根据该方法，被照射的部件承载件预成
形件在部件承载件结构上的位置通过指示器机构来指示。
8.根据另外的示例性实施方式，提出了一种布置结构，该布置结构包括上述操纵装置和安装在承载件上的部件承载件结构。
9.在本技术的上下文中，术语“部件承载件结构”可以特别地表示能够在比如该部件承载件结构上方和/或部件承载件结构中容置一个或更多个部件承载件预成形件比如电子部件以对电子电路或部件提供机械支承和/或电连接的任何支承结构。换言之，部件承载件结构可以构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件结构可以是印刷电路板、有机中介层、金属芯板、无机基板和ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件也可以是结合有上述类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件的混合板。
10.在实施方式中，部件承载件结构是层压型部件承载件。在这种实施方式中，部件承载件结构是通过施加压力和/或热而叠置和连接在一起的多层结构的复合物。
11.支承本体可以包括用于对承载件进行承载的坚固结构。具体地，支承本体可以设置诸如导轨之类的引导装置，承载件或光源沿着引导装置是可移动的和可调节的。此外，止动元件可以固定至支承本体以便限制承载件或光源沿着支承本体的运动。止动元件可以由esd安全材料制成以保护部件承载件结构。
12.承载件适于对部件承载件结构进行承载。具体地，承载件可以包括相应的抵接表面，部件承载件结构可以布置到该表面上。此外，承载件可以包括如下进一步描述的对准元件、比如对准销或对准边缘，以便将部件承载件结构对准在期望的位置和取向处。承载件可以以可移动或不可移动的方式安装至支承本体。例如，承载件可以包括可以与附接在支承本体上的相应导轨联接的相应的滑动夹持件。替代性地，反之亦然，承载件可以包括可以与安装在支承本体上的相应滑动夹持件相联接的相应的导轨。
13.承载件(夹具)表面是平滑的，并且承载件的所有部分都具有高度的防锈性，并在适当的情况下能够承受腐蚀状况、潮湿和化学润湿的部件承载件结构(面板)或大气。承载件可以不含硅树脂和不含润滑剂。此外，承载件可以以可拆卸的方式联接至支承本体，使得可以提供简单的维护。
14.此外，设置了光源，该光源配置成用于根据可移动承载件或可移动光源相对于支承本体的位置而照射一个部件承载件预成形件。光源可以包括聚焦光束，该光束被引导至期望的部件承载件预成形件以便使所选择的部件承载件预成形件可视化。因此，光源适于对可见频谱中的光进行辐射。因此，如果检查员检测到有缺陷的部件承载件预成形件，则当激光束聚焦在缺陷位置上时，光源指向有缺陷的部件承载件预成形件的位置。具体地，光源将光束投射至部件承载件结构，使得多个部件承载件预成形件中的仅一个部件承载件预成形件被照射。
15.此外，设置了指示器机构，该指示器机构对被照射的部件承载件预成形件在部件承载件结构上的位置进行指示。指示器机构配置成在限定的坐标系中对特定位置进行限定并且使特定位置可视化，使得有缺陷的部件承载件预成形件在部件承载件结构上的准确位置还可以在另外的处理步骤中被保存和检索。
16.因此，通过承载件和光源能够相对于彼此移动，部件承载件结构可以相对于承载件与光源之间的相对位置而定位在预定位置处。接下来，光源通过照射预成形件来使有缺陷的部件承载件预成形件可视化。指示器机构准确地指示被照射的部件承载件预成形件在
对准在预定位置中的部件承载件结构上的位置。因此，由于对有缺陷的部件承载件预成形件的照射以及方便的指示器机构，可以实现对部件承载件预成形件的位置的有效且容易的识别。
17.具体地，操作者不再需要从部件承载件结构的边缘到有缺陷的部件承载件预成形件对部件承载件预成形件进行计数，因为指示器机构用于对有缺陷的部件承载件预成形件的位置进行识别。因此，通过所描述的装置，可以节省操作时间和持续时间的空间。此外，较短的前导时间间隔制造是可能的，并且该较短的引导时间间隔制造对于用于一系列静电敏感装置来说是安全的。
18.因此，根据示例性实施方式，承载件以可移动方式安装在支承本体上，并且光源相对于支承本体布置在固定位置中，使得一个部件承载件预成形件能够根据可移动承载件相对于支承本体的位置进行照射，其中，指示器机构配置成用于对被照射的部件承载件预成形件在部件承载件结构上的位置进行指示。
19.根据另外的示例性实施方式，承载件在支承本体上安装成能够在水平平面内移动。
20.根据另外的示例性实施方式，承载件在支承本体上安装成能够在水平平面内沿着两个正交的方向移动。具体地，两个正交的方向可以限定成x轴线和y轴线。特别地，由于部件承载件结构具有矩形形状并且布置在水平平面内，通过承载件沿着x轴线和y轴线的相应移动，部件承载件结构的相应的部件承载件预成形件的所有位置可以通过可移动的承载件而捕获。
21.根据另外的示例性实施方式，光源布置成在空间上相对于支承本体是固定的。因此，承载件能够相对于支承本体移动以及相对于光源移动。承载件移动直到损坏的部件承载件预成形件被光源照射。接下来，通过指示器机构，可以基于承载件相对于支承本体的相对位置来对被照射的部件承载件预成形件在部件承载件结构上的相对位置进行确定。
22.根据另外的示例性实施方式，光源以可移动的方式安装在支承本体上，并且承载件相对于支承本体布置在固定位置中，根据可移动光源相对于支承本体的位置而使得一个部件承载件预成形件能够被照射。
23.根据另外的示例性实施方式，光源在支承本体上安装成能够在水平平面内移动。
24.根据另外的示例性实施方式，光源在支承本体上安装成能够在水平平面内沿着两个正交的方向移动。
25.根据另外的示例性实施方式，承载件布置成在空间上相对于支承本体是固定的。
26.根据另外的示例性实施方式，光源是激光指示件。例如，激光指示件可以提供红色、蓝色或绿色激光束。特别地，红色激光束照射相应的部件承载件预成形件，使得实现了相应的部件承载件预成形件的适当可视化。激光指示件可以具有可调节的强度以适应个人舒适程度。可以设置有激光指示件保持件，该激光指示件保持件是可调节的并且用螺纹元件固定。
27.根据另外的示例性实施方式，指示器机构配置成用于对被照射的部件承载件预成形件在部件承载件结构的部件承载件预成形件的矩阵状阵列件中所处的行和列进行指示。具体地，行和列由数字或字母而限定。此外，行沿着第一方向(例如x轴线)延伸并且列沿着第二方向(y轴线)延伸，所述两个方向相对于彼此正交并且在上述水平平面内延伸。因此，
如果承载件或光源相对于支承本体对准，使得有缺陷的部件承载件预成形件布置在光源下方并因此被照射，通过对相应的行和相应的列进行指示，检查员可以容易地限定有缺陷的部件承载件预成形件在部件承载件结构中的位置。
28.根据另外的示例性实施方式，指示器机构配置成用于向操作装置的使用者指示被照射的部件承载件预成形件的位置。因此，使用者不再需要对有缺陷的部件承载件预成形件的位置进行指示，因为指示器机构本身检测该位置。例如，如果承载件相对于光源移动至特定位置，或者如果光源相对于承载件移动至特定位置，则例如相机的位置检测器对例如被照射的部件承载件预成形件的行和列进行检测，并将该位置存储在数据库中。因此，可以在随后的制造步骤中稍后对被照射的部件承载件预成形件的位置进行检索。
29.具体地，根据示例性实施方式，指示器机构配置成用于将被照射的部件承载件预成形件的位置传递至以通信的方式联接的搭档装置。在另外的实施方式中，搭档装置可以自动记录承载件或光源的位置(x/y)并与该位置的检查记录一起记录，此外，所记录的信息用于产品的下一工序、比如在另一个制造机器(例如下面提到的分离装置)中。例如，搭档装置可以是例如计算机、数据库和/或分离装置，该分离装置将部件承载件预成形件彼此分离并且使所述部件承载件预成形件单一化。诸如切割工具之类的分离装置从指示器机构接收有缺陷的部件承载件预成形件的准确位置，使得切割工具可以分离有缺陷的部件承载件预成形件并将有缺陷的部件承载件预成形件与工作中的部件承载件预成形件的其余部分隔离。
30.根据另外的示例性实施方式，指示器机构包括指示器本体和指示器标尺，指示器本体被布置成用于指向指示器标尺的一位置，该指示器标尺的由指示器本体所指向的位置指示被照射的部件承载件预成形件的位置。具体地，指示器本体指向指示器标尺上的特定位置，使得承载件相对于支承本体的相对位置可以被明确示出，以及因此被照射的部件承载件预成形件的特定位置可以被明确示出。指示器标尺可以形成斑马色的轴线以易于读取。
31.根据另外的示例性实施方式，指示器本体固定在承载件上，并且指示器标尺固定在支承本体或光源上。替代性地，指示器本体固定在光源上，并且指示器标尺固定在支承本体或承载件上。指示器本体固定至诸如承载件或光源之类的可移动部件上的预定位置，并且从承载件或光源沿朝向诸如支承本体之类的不可移动部件的方向延伸，在该不可移动部件处布置有指示器标尺。第一指示器标尺可以沿着第一方向(例如x轴线)延伸并且第二指示器标尺可以沿着第二方向(例如y轴线)延伸。固定至承载件的一个指示器本体配置成用于对相对于第一指示器标尺的位置进行指示，并且固定至承载件的另一指示器本体配置成用于对相对于第二指示器标尺的位置进行指示。用于坐标的指示件(指示器本体)和指示器标尺可以精确到微米。
32.根据另外的示例性实施方式，承载件设置有静电放电保护件。
33.根据另外的示例性实施方式，支承本体设置有静电放电保护件(esd)。
34.此外，根据esd顺应性，装置的与部件承载件结构相接触的部件可以具有电阻小于例如103欧姆至108欧姆的点对点和点对接地点连接(a point to point and point to grounded point)。与部件承载件结构相接触的部件可以具有小于100v的静态电压。
35.根据另外的示例性实施方式，部件承载件结构是面板并且成形为板。这有助于紧
凑的设计，其中，部件承载件仍然为在该部件承载件上安装部件提供了很大的基部。此外，特别地，例如裸晶片作为嵌入式电子部件的示例，由于裸晶片较小的厚度，因此裸晶片可以方便地嵌入到比如印刷电路板之类的薄板中。
36.在实施方式中，部件承载件构造成包括选自以下各者中的一者：印刷电路板、基板(特别是ic基板)和中介层。
37.根据另外的示例性实施方式，部件承载件预成形件是印刷电路板或集成电路基板的预成形件。在本技术的上下文中，术语“印刷电路板”(pcb)可以特别地表示通过将若干电传导层结构与若干电绝缘层结构层压而形成的板状部件承载件，例如通过施加压力和/或通过供给热能来层压而形成的板状部件承载件。作为用于pcb技术的优选材料，电传导层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸材料或fr4材料。通过例如激光钻孔或机械钻孔形成穿过层压件的孔，并且通过用电传导材料(特别是铜)填充该通孔从而形成作为通孔连接部的过孔，可以以期望的方式将各电传导层结构彼此连接。填充的孔连接整个叠置件，(延伸通过多个层或整个叠置件的通孔连接部)，或者填充的孔连接至少两个电传导层，该填充的孔称为通孔。类似地，可以通过叠置件的各个层形成光学互连以便接纳电光电路板(eocb)。除了可以嵌入在印刷电路板中的一个或更多个部件以外，印刷电路板通常被构造成用于在板状印刷电路板的一个表面或相反的两个表面上容纳一个或更多个部件。所述一个或更多个部件可以通过焊接而连接至相应的主表面。pcb的介电部分可以包括具有增强纤维(诸如玻璃纤维)的树脂。
38.在本技术的上下文中，术语“基板”可以特别地表示小的部件承载件。相对于pcb，基板可以是相对较小的部件承载件，一个或更多个部件可以安装到该部件承载件上并且可以作为一个或更多个芯片与另外的pcb之间的连接介质。例如，基板可以具有与要安装在该基板上的部件(特别是电子部件)大致相同的尺寸(例如在芯片规模封装(csp)的情况下)。更具体地，基板可以被理解为用于电连接或电网络的承载件以及与印刷电路板(pcb)相当的部件承载件，然而，基板的侧向和/或竖向布置的连接部的密度相当高。侧向连接部例如是导电路径，而竖向连接部例如可以是钻孔。这些侧向和/或竖向连接部布置在基板内，并且可以用于提供容置部件或未容置部件(比如裸芯片)、特别是ic芯片与印刷电路板或中间印刷电路板的电气、热和/或机械连接。因此，术语“基板”也包括“ic基板”。基板的介电部分可以包括具有增强颗粒(比如增强球、特别地玻璃球)的树脂。
39.基板或中介层可以包括下述各者或由下述各者构成：至少一层玻璃、硅(si)或可光成像或可干蚀刻的有机材料如环氧基积层材料(比如环氧基积层膜)或聚合物复合物(可以包括或可以不包括光敏和/或热敏分子)如聚酰亚胺或聚苯并恶唑。
40.在本技术的上下文中，术语“部件承载件材料”可以特别地表示如在部件承载件技术中使用的一个或更多个电绝缘层结构和/或一个或更多个电传导层结构的连接布置。更具体地，这种部件承载件材料可以是用于印刷电路板(pcb)或ic基板的材料。特别地，这种部件承载件材料的电传导材料可以包括铜。部件承载件材料的电绝缘材料可以包括树脂，特别是环氧树脂，该树脂可选地与诸如玻璃纤维或玻璃球之类的增强颗粒相结合。
41.在实施方式中，至少一个电绝缘层结构包括下述各者中的至少一者：树脂或聚合物(诸如环氧树脂、氰酸酯树脂、苯并环丁烯树脂、双马来酰亚胺-三嗪树脂)、聚亚苯基衍生物(例如基于聚苯醚、ppe)、聚酰亚胺(pi)、聚酰胺(pa)、液晶聚合物(lcp)、聚四氟乙烯
(ptfe)和/或其组合。也可以使用例如由玻璃(多层玻璃)制成的增强材料、诸如网状物、纤维或球体或其他种类的填充物颗粒，以形成复合物。与增强剂结合的半固化树脂、例如用上述树脂浸渍的纤维称为预浸料。这些预浸料通常以所述预浸料的对所述预浸料的阻燃特性进行描述的特性命名，例如fr4或fr5。尽管预浸料、特别地fr4对于刚性pcb而言通常是优选的，但是也可以使用其他材料，特别地使用环氧基积层材料(比如积层膜)或可光成像的电介质材料。对于高频应用，诸如聚四氟乙烯、液晶聚合物和/或氰酸酯树脂之类的高频材料可能是优选的。除了这些聚合物之外，低温共烧陶瓷(ltcc)或其他低的dk材料、非常低或超低的dk材料可以作为电绝缘结构应用于部件承载件中。
42.在实施方式中，至少一个电传导层结构包括下述各者中的至少一者：铜、铝、镍、银、金、钯、钨和镁。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料或其涂覆的变体也是可以的，特别地分别涂覆有超导电材料或导电聚合物、比如石墨烯或聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)(pedot)。
43.因此，在分离芯层的两个相反侧上，可以分层形成电传导层结构和电绝缘层结构的相应叠置件。在布置在分离芯层的相反侧上的相应电传导层结构中，可以布置第一识别标记和第二识别标记。在分离芯层的两侧上形成相应的叠置件部段，可将分离芯层移除(例如通过施加热或化学溶液)，使得可以在一个共同的制造/层压步骤中分别形成两个叠置件部件。通过形成第一识别标记和第二识别标记，可以在移除分离芯层之前和之后对相应的部件承载件的取向进行检测。
44.至少一个部件可以嵌入在部件承载件中和/或可以表面安装在部件承载件上。这种部件可以选自：不导电的嵌体、导电的嵌体(例如金属嵌体，优选地包括铜或铝)、热传递单元(例如热管)、光引导部件(例如光波导或光导体连接件)、电子部件或其组合。嵌体可以是例如具有或不具有绝缘材料涂覆件(ims-嵌体)的金属块，该金属块可以出于促进散热的目的而被嵌入或表面安装。合适的材料是根据其导热率而限定的，导热率应为至少2w/mk。这种材料通常基于但不限于金属、金属氧化物和/或陶瓷，例如铜、氧化铝(al2o3)或氮化铝(aln)。为了增加热交换能力，也经常使用具有增加表面积的其他几何形状。此外，部件可以是有源电子部件(具有实施的至少一个p-n结)、无源电子部件(比如电阻器、电感器或电容器)电子芯片、存储设备(比如dram或其他数据存储器)、滤波器、集成电路(如现场可编程门阵列(fpga)、可编程阵列逻辑(pal)、通用阵列逻辑(gal)和复杂可编程逻辑设备(cpld))、信号处理部件、电源管理部件(比如场效应晶体管(fet)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、互补金属氧化物半导体(cmos)、结型场效应晶体管(jfet)或绝缘-栅极场效应晶体管(igfet)，均基于半导体材料、比如碳化硅(sic)、砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)、氧化镓(ga2o3)、砷化铟镓(ingaas)和/或任何其他合适的无机化合物)、光电接口部件、发光二极管、光电耦合器、电压转换器(例如dc/dc转换器或ac/dc转换器)、密码部件、发送器和/或接收器、机电转换器、传感器、致动器、微机电系统(mems)、微处理器、电容器、电阻器、电感器、电池、开关、相机、天线、逻辑芯片和能量收集单元。然而，其他部件可以嵌入到部件承载件中。例如，磁性部件可以用作部件。这种磁性部件可以是永磁部件(比如铁磁元件、反铁磁元件、多铁磁元件或亚铁磁元件，例如铁氧体芯)或者可以是顺磁元件。然而，部件也可以是ic基板、中介层或另外的例如呈板中板构型的部件承载件。部件可以表面安装在部件承载件上和/或可以嵌入在部件承载件内部。此外，还可以使用其他的部件作为部件，其他部件特
别是那些产生和发射电磁辐射和/或对从环境传播的电磁辐射敏感的部件。
45.在处理部件承载件的内层结构之后，可以用一个或更多个另外的电绝缘层结构和/或电传导层结构而对称地或不对称地覆盖(特别是通过层压)被处理的层结构的一个或相反的两个主表面。换言之，累加可以持续直到获得期望的层数。
46.在使具有电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件的形成完成之后，可以对获得的层结构或部件承载件进行表面处理。
47.特别地，就表面处理而言，电绝缘的阻焊剂可以施用至层叠置件或部件承载件的一个或相反的两个主表面。例如，可以在整个主表面上形成这种阻焊剂，并且然后对阻焊剂层进行图案化，以使一个或更多个电传导表面部分暴露，电传导表面部分将用于将部件承载件电联接至电子外围件。可以有效地保护部件承载件的保持覆盖有阻焊剂的表面部分免受氧化或腐蚀，该表面部分特别是包含铜的表面部分。
48.就表面处理而言，也可以对部件承载件的暴露的电传导表面部分选择性地施用表面精加工部。这种表面精加工部可以是在部件承载件的表面上的暴露的电传导层结构(比如垫、导电迹线等，特别地包括铜或由铜组成)上的电传导覆盖材料。如果不保护这种暴露的电传导层结构，则暴露的导电部件承载件材料(特别是铜)可能被氧化，从而降低部件承载件的可靠性。然后表面精加工部例如可以形成为表面安装的部件与部件承载件之间的接合部。表面精加工部具有保护暴露的电传导层结构(特别是铜电路)的功能并且例如通过焊接实现与一个或更多个部件的接合过程。用于表面精加工部的合适材料的示例是有机可焊性防腐剂(osp)、化学镍浸金(enig)、金(特别地是硬金)、化学锡、镍金、镍钯等。
49.本实用新型的以上限定的方面和其他方面根据将要在下文中描述的实施方式的示例而是明显的并且参考这些实施方式的示例进行说明。
附图说明
50.图1示出了根据示例性实施方式的用于操纵部件承载件结构的装置的示意图。
51.图2示出了图1中所示装置的示意图，其中，部件承载件结构布置到装置的承载件上。
52.图3示出了部件承载件结构的示例性视图。
53.图4示出了根据示例性实施方式的指示器机构的详细视图。
54.图5示出了具有对准边缘的承载件的示意图。
具体实施方式
55.附图中的图示是示意性的。在不同的附图中，相似或相同的元件设置有相同的附图标记。
56.图1示出了装置100的示意图，该装置100用于在对有缺陷的部件承载件预成形件203进行识别期间对包括多个部件承载件预成形件203的部件承载件结构200进行操纵。图2示出了图1中所示的装置100的示意图，其中，部件承载件结构200布置到装置100的承载件102上。
57.装置100包括支承本体101和用于对部件承载件结构200进行承载的承载件102。装置100还包括光源103，该光源配置成用于根据承载件102相对于光源103的位置来照射一个
部件承载件预成形件203。承载件102或光源103以可移动的方式安装在支承本体101上。此外，装置100还包括指示器机构104，该指示器机构配置成用于对被照射的部件承载件预成形件203在部件承载件结构200上的位置进行指示。
58.在所示的示例性实施方式中。承载件102以可移动的方式安装在支承本体101上，并且光源103相对于支承本体101布置在固定位置中，使得一个部件承载件预成形件203能够根据可移动的承载件102相对于支承本体101的位置而被照射。然而，在替代实施方式中，光源103还可以以可移动的方式安装在支承本体101上，并且承载件103可以相对于支承本体101布置在固定位置中。
59.支承本体101包括用于对承载件102进行承载的坚固结构。具体地，支承本体101包括诸如导轨109、110之类的引导装置，承载件102沿着引导装置是可移动的和可调节的。此外，止动元件108可以固定至支承本体以便限制承载件102沿着支承本体101的运动。
60.承载件102适于对部件承载件结构200进行承载。具体地，承载件102可以包括相应的表面，部件承载件结构200可以布置到相应的表面上。此外，承载件102可以包括对准元件、比如对准销107或对准边缘202，以便将部件承载件结构200对准在期望的位置和取向处。承载件102以可移动的方式安装至支承本体101。例如，承载件102可以包括滑动夹持件，该滑动夹持件与附接在支承本体101上的相应导轨109、110联接。
61.光源103根据可移动的承载件102相对于支承本体101的位置而照射一个部件承载件预成形件203。光源103包括聚焦光束，该聚焦光束被引导至期望的部件承载件预成形件203，以便使所选择的部件承载件预成形件203可视化。因此，光源103适于对可见频谱中的光进行辐射。因此，如果检查员检测到有缺陷的部件承载件预成形件203，则有缺陷部件承载件预成形件203可以通过光源103的光束而被可视化。
62.此外，指示器机构104对被照射的部件承载件预成形件203在部件承载件结构200上的位置进行指示。指示器机构104配置成在限定的坐标系中对特定位置进行限定并且使特定位置可视化，使得有缺陷的部件承载件预成形件203在部件承载件结构200上的准确位置还可以在另外的处理步骤中被保存和检索。
63.承载件102在支承本体101上安装成能够在水平平面内移动。具体地，承载件102能够在水平平面内沿着两个正交的方向移动。具体地，两个正交的方向可以限定成x轴线和y轴线。特别地，由于部件承载件结构200具有矩形形状并且布置在水平平面内，通过承载件102沿着x轴线和y轴线的相应移动，部件承载件结构200的相应的部件承载件预成形件203的所有位置可以通过光源103而捕获。
64.光源103通过保持机构111布置成在空间上相对于支承本体101是固定的。因此，承载件102能够相对于支承本体101以及相对于光源103移动。承载件102移动直到损坏的部件承载件预成形件203被光源103照射为止。接下来，通过指示器机构104，可以基于承载件102相对于支承本体101的相对位置来对被照射的部件承载件预成形件203在部件承载件结构200上的相对位置进行确定。
65.光源103是用于将光束201辐射至有缺陷的部件承载件预成形件203的激光指示件。保持机构111可以例如使用螺纹元件和可调节夹持件来对激光指示件进行调节和固定。
66.指示器机构104配置成用于对被照射的部件承载件预成形件203在部件承载件结构200的部件承载件预成形件203的矩阵状阵列件中所处的行和列进行指示。具体地，行和
列由数字或字母而限定。此外，行沿着第一方向(例如x轴)延伸并且列沿着第二方向(y轴)延伸，所述行和所述列在两个方向上相对于彼此正交并且沿着上述水平平面延伸。因此，如果承载件102相对于支承本体101对准，使得有缺陷的部件承载件预成形件203布置在光源103下方并因此被照射，则通过对相应的行和相应的列进行指示，检查员可以容易地限定有缺陷的部件承载件预成形件203在部件承载件结构200中的位置。
67.指示器机构104配置成用于将被照射的部件承载件预成形件203的位置传递至以通信的方式联接的搭档装置112、比如计算机。
68.指示器机构104包括指示器本体106和指示器标尺105，指示器本体106布置成用于指向指示器标尺105的位置，指示器标尺105的由指示器本体106指向的该位置指示被照射的部件承载件预成形件203的位置。具体地，指示器本体106指向指示器标尺105上的特定位置，使得承载件102相对于支承本体101的相对位置可以被明确示出，以及因此被照射的部件承载件预成形件203的特定位置可以被明确示出。
69.图3示出了部件承载件结构200的示例性视图。部件承载件结构包括多个部件承载件预成形件203。例如，可以沿着y方向布置40个至50个部件承载件预成形件(插件)203并且沿着x方向布置10个至20个部件承载件预成形件203。
70.图4示出了根据示例性实施方式的指示器机构104的详细视图。指示器本体104固定在承载件102上，并且指示器标尺105固定在支承本体101上。指示器本体106固定至承载件102上的预定位置，并且从承载件102沿着朝向支承本体101的方向延伸，在该支承本体处布置有指示器标尺105。第一指示器标尺105可以沿着第一方向(例如x轴线)延伸并且第二指示器标尺105可以沿着第二方向(例如y轴线)延伸。固定至承载件102的一个指示器本体106配置成用于对相对于第一指示器标尺105的位置进行指示，并且固定至承载件102的另一指示器本体106配置成用于对相对于第二指示器标尺105的位置进行指示。用于坐标的指示件(指示器本体106)和指示器标尺105可以精确到微米。指示器标尺105可以形成斑马色的轴线以易于读取。
71.图5示出了具有对准边缘202的承载件102的示意图。因此，当部件承载件结构200抵接在对准边缘202上时，部件承载件结构200可以被对准到承载件102上。因此，部件承载件结构200的简单且精确的对准是可能的。
72.本实用新型的实施方案不限于图中所示和上述的优选实施方式。相反，使用根据本实用新型的所示解决方案和原理的多种变型是可能的，即使在根本不同的实施方式的情况下也是如此。
73.附图标记列表
74.100 装置
75.101 支承本体
76.102 承载件
77.103 光源
78.104 指示器机构
79.105 指示器标尺
80.106 指示器本体
81.107 对准销
82.108 止动元件
83.109 导轨
84.110 另外的导轨
85.111 保持机构
86.112 搭档装置
87.200 部件承载件结构
88.201 光束
89.202 对准边缘
90.203 部件承载件预成形件

技术特征：
1.一种操纵装置(100)，所述操纵装置用于在对多个部件承载件预成形件(203)中的有缺陷的部件承载件预成形件进行识别期间操纵包括所述多个部件承载件预成形件(203)的部件承载件结构(200)，其特征在于，所述操纵装置(100)包括：支承本体(101)；承载件(102)，所述承载件用于对所述部件承载件结构(200)进行承载；光源(103)，所述光源配置成用于根据所述承载件(102)相对于所述光源(103)的位置而对一个部件承载件预成形件进行照射，其中，所述承载件(102)和所述光源(103)中的至少一者以可移动的方式安装在所述支承本体(101)上；以及指示器机构(104)，所述指示器机构配置成用于对被照射的所述部件承载件预成形件在所述部件承载件结构(200)上的位置进行指示。2.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述承载件(102)以可移动的方式安装在所述支承本体(101)上，并且所述光源(103)相对于所述支承本体(101)布置在固定位置中，使得根据可移动的所述承载件(102)相对于所述支承本体(101)的位置，一个部件承载件预成形件能够被照射。3.根据权利要求2所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述承载件(102)在所述支承本体(101)上安装成能够在水平平面内移动。4.根据权利要求3所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述承载件(102)在所述支承本体(101)上安装成能够在所述水平平面内沿着两个正交的方向移动。5.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述光源(103)布置成在空间上相对于所述支承本体(101)是固定的。6.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述光源(103)以可移动的方式安装在所述支承本体(101)上，并且所述承载件(102)相对于所述支承本体(101)布置在固定位置中，使得根据可移动的所述光源(103)相对于所述支承本体(101)的位置，一个部件承载件预成形件能够被照射。7.根据权利要求6所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述光源(103)在所述支承本体(101)上安装成能够在水平平面内移动。8.根据权利要求7所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述光源(103)在所述支承本体(101)上安装成能够在所述水平平面内沿着两个正交的方向移动。9.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述承载件(102)布置成在空间上相对于所述支承本体(101)是固定的。10.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述光源(103)是激光指示件。11.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述指示器机构(104)配置成用于对被照射的所述部件承载件预成形件在所述部件承载件结构(200)的部件承载件预成形件的矩阵状阵列件中所处的行和列进行指示。12.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，
所述指示器机构(104)配置成用于向操作所述操纵装置(100)的使用者指示被照射的所述部件承载件预成形件的位置。13.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述指示器机构(104)配置成用于将被照射的所述部件承载件预成形件的位置传递至以通信的方式联接的搭档装置(112)。14.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述指示器机构(104)包括指示器本体(106)和指示器标尺(105)，所述指示器本体(106)布置成用于指向所述指示器标尺(105)的位置，从而指示被照射的所述部件承载件预成形件的位置。15.根据权利要求14所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述指示器本体(106)固定在所述承载件(102)上，并且所述指示器标尺(105)固定在所述支承本体(101)或所述光源(103)上。16.根据权利要求14所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述指示器本体(106)固定在所述光源(103)上，并且所述指示器标尺(105)固定在所述支承本体(101)或所述承载件(102)上。17.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述承载件(102)设置有静电放电保护件。18.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述支承本体(101)设置有静电放电保护件。19.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述部件承载件结构(200)为面板。20.根据权利要求1所述的操纵装置(100)，其特征在于，所述部件承载件预成形件是印刷电路板的预成形件或集成电路基板的预成形件。21.一种布置结构，其特征在于，所述布置结构包括：根据权利要求1所述的操纵装置(100)；以及部件承载件结构(200)，所述部件承载件结构安装在所述承载件(102)上。

技术总结
提供了操纵装置和布置结构，操纵装置用于在对多个部件承载件预成形件(203)中的有缺陷的部件承载件预成形件进行识别期间操纵包括多个部件承载件预成形件的部件承载件结构(200)。装置(100)包括：支承本体(101)；以及承载件(102)，该承载件用于对部件承载件结构(200)进行承载；以及光源(103)，该光源配置成用于根据承载件(102)相对于光源(103)的位置来照射一个部件承载件预成形件(203)，其中，承载件(102)和光源(103)中的至少一者以可移动的方式安装在支承本体(101)上。的方式安装在支承本体(101)上。的方式安装在支承本体(101)上。


技术研发人员：郑惜金 迈克尔
受保护的技术使用者：奥特斯(中国)有限公司
技术研发日：2021.07.12
技术公布日：2022/3/8