一种用于高合金钢加工的激光切割装置的制作方法

专利查询2022-8-23  128



1.本实用新型涉及高合金钢加工技术领域,具体为一种用于高合金钢加工的激光切割装置。


背景技术:

2.高合金钢是指在钢铁中合金元素在10%以上的合金钢,当在对高合金钢进行加工时需要对其进行激光切割,现有的激光切割装置仍存在不足之处,比如:
3.公告号为cn108747056a提供的一种用于合金钢加工的激光切割机,便于激光切割机的移动和稳定放置,也便于对需要切割的合金钢板宽度进行测量,进而便于调节激光切割的横向距离,减少不必要的时间和电量上浪费,且提高了合金钢板放入工作台上时的稳定性和准确性,防止合金钢板发生偏移,同时便于对切割处进行降温和除尘处理,防止切割时产生的废屑附着在高温度的切割处影响切割质量。
4.现有的激光切割装置虽然能够对切割处进行降温和除尘处理,但在将高合金钢进行放置后不便于更好的对其进行限位和拿取,且切割时产生的废屑无法更好的进行集中收集清理,因此,本实用新型提供一种用于高合金钢加工的激光切割装置,以解决上述提出的问题。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种用于高合金钢加工的激光切割装置,以解决上述背景技术中提出的将高合金钢进行放置后不便于更好的对其进行限位和拿取,且切割时产生的废屑无法更好的进行集中收集清理的问题。
6.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种用于高合金钢加工的激光切割装置,包括:
7.支撑腿,其上端固定设置有操作台,且操作台的上端转动安装有操作板,并且操作板的内部设置有滑轨,所述支撑腿的外端通过螺栓安装有鼓风机;
8.高合金钢本体,其放置在操作台的上表面,且高合金钢本体的外侧设置有与操作台连接的定位组件,并且高合金钢本体的下侧安装有在操作台下端的收集箱;
9.安装组件,其安装在收集箱的外侧与操作台进行连接。
10.优选的,所述操作台的中部上端均匀分布用于将废屑收集的孔状结构,且收集箱位于操作台的正下方。
11.优选的,所述定位组件由限定板、稳定块、限定杆和第一弹簧构成;
12.限定板,其设置在高合金钢本体的外端与操作台进行转动连接;
13.稳定块,其焊接固定在操作台的上表面;
14.限定杆,其安装在稳定块的内部;
15.第一弹簧,其嵌套在限定杆的外表面。
16.优选的,所述限定杆在第一弹簧的作用下与稳定块相对移动连接,且限定杆与限
定板卡合设置。
17.优选的,所述安装组件由第二弹簧和衔接板构成;
18.第二弹簧,其安装在收集箱的外端与操作台固定;
19.衔接板,其设置在第二弹簧的下端。
20.优选的,所述衔接板通过第二弹簧与收集箱进行卡合限位,且衔接板关于收集箱的竖直中轴线对称设置。
21.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该用于高合金钢加工的激光切割装置,将高合金钢进行放置后便于更好的对其进行限位和拿取,且切割时产生的废屑更好的进行集中收集清理;
22.1、通过操作台的中部上端均匀分布用于将废屑收集的孔状结构,切割后的废屑会通过操作台内部的通孔,且收集箱位于操作台的正下方,使废屑掉入到收集箱的内部,方便对废屑进行收集;
23.2、通过限定杆在第一弹簧的作用下与稳定块相对移动连接,向外拉动限定杆,这时第一弹簧进行伸缩,从而使限定杆在稳定块的内部滑动,使限定杆与限定板脱离,转动限定板,从而方便将高合金钢本体限位和拿取;
24.3、通过衔接板通过第二弹簧与收集箱进行卡合限位,向下拉动衔接板,使第二弹簧进行伸缩,从而将衔接板与收集箱进行脱离,方便对收集箱内部的废屑进行处理。
附图说明
25.图1为本实用新型正视剖面结构示意图;
26.图2为本实用新型图1中a处放大结构示意图;
27.图3为本实用新型图1中b处放大结构示意图;
28.图4为本实用新型操作台连接整体结构示意图。
29.图中:1、支撑腿;2、操作台;3、操作板;4、高合金钢本体;5、定位组件;501、限定板;502、稳定块;503、限定杆;504、第一弹簧;6、滑轨;7、收集箱;8、鼓风机;9、安装组件;901、第二弹簧;902、衔接板。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
31.请参阅图1-4,本实用新型提供一种技术方案:一种用于高合金钢加工的激光切割装置,支撑腿1其上端固定设置有操作台2,首先将装置放置到合适的位置,且操作台2的上端转动安装有操作板3,高合金钢本体4其放置在操作台2的上表面,将高合金钢本体4放置好后,且高合金钢本体4的外侧设置有与操作台2连接的定位组件5,通过定位组件5对高合金钢本体4进行限位,由于操作板3的内部设置有滑轨6,将通过激光切割器在滑轨6上滑动,再将通过操作板3下端的转轮在操作台2上端的预留槽内滑动,从而对高合金钢本体4进行切割,并且高合金钢本体4的下侧安装有在操作台2下端的收集箱7;操作台2的中部上端均
匀分布用于将废屑收集的孔状结构,且收集箱7位于操作台2的正下方,切割后的废屑会通过操作台2内部的通孔掉入到收集箱7的内部,对废屑进行收集,支撑腿1的外端通过螺栓安装有鼓风机8;转动鼓风机8内端的连接管,将连接管与收集箱7脱离,再将收集箱7进行拿取,方便对高合金钢本体4进行更好的加工;
32.具体的如图1和图2中,由于限定板501其设置在高合金钢本体4的外端与操作台2进行转动连接;将限定板501与高合金钢本体4的上表面进行贴合,稳定块502其焊接固定在操作台2的上表面;限定杆503其安装在稳定块502的内部;第一弹簧504其嵌套在限定杆503的外表面,限定杆503在第一弹簧504的作用下与稳定块502相对移动连接,且限定杆503与限定板501卡合设置,向外拉动限定杆503,这时第一弹簧504进行伸缩,从而使限定杆503在稳定块502的内部滑动,使限定杆503与限定板501脱离,转动限定板501,从而方便将高合金钢本体4拿出,反之便于对高合金钢本体4进行限位;
33.具体的如图1和图3中,由于第二弹簧901其安装在收集箱7的外端与操作台2固定;衔接板902其设置在第二弹簧901的下端,衔接板902通过第二弹簧901与收集箱7进行卡合限位,向下拉动衔接板902,使第二弹簧901进行伸缩,从而将衔接板902与收集箱7进行脱离,方便对收集箱7内部的废屑进行处理,且衔接板902关于收集箱7的竖直中轴线对称设置,增加了对收集箱7限位的稳定性,这就是该用于高合金钢加工的激光切割装置的使用方法。
34.本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中,常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述,本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
35.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

技术特征:
1.一种用于高合金钢加工的激光切割装置,其特征在于,包括:支撑腿,其上端固定设置有操作台,且操作台的上端转动安装有操作板,并且操作板的内部设置有滑轨,所述支撑腿的外端通过螺栓安装有鼓风机;高合金钢本体,其放置在操作台的上表面,且高合金钢本体的外侧设置有与操作台连接的定位组件,并且高合金钢本体的下侧安装有在操作台下端的收集箱;安装组件,其安装在收集箱的外侧与操作台进行连接。2.根据权利要求1所述的一种用于高合金钢加工的激光切割装置,其特征在于:所述操作台的中部上端均匀分布用于将废屑收集的孔状结构,且收集箱位于操作台的正下方。3.根据权利要求1所述的一种用于高合金钢加工的激光切割装置,其特征在于:所述定位组件由限定板、稳定块、限定杆和第一弹簧构成;限定板,其设置在高合金钢本体的外端与操作台进行转动连接;稳定块,其焊接固定在操作台的上表面;限定杆,其安装在稳定块的内部;第一弹簧,其嵌套在限定杆的外表面。4.根据权利要求3所述的一种用于高合金钢加工的激光切割装置,其特征在于:所述限定杆在第一弹簧的作用下与稳定块相对移动连接,且限定杆与限定板卡合设置。5.根据权利要求1所述的一种用于高合金钢加工的激光切割装置,其特征在于:所述安装组件由第二弹簧和衔接板构成;第二弹簧,其安装在收集箱的外端与操作台固定;衔接板,其设置在第二弹簧的下端。6.根据权利要求5所述的一种用于高合金钢加工的激光切割装置,其特征在于:所述衔接板通过第二弹簧与收集箱进行卡合限位,且衔接板关于收集箱的竖直中轴线对称设置。

技术总结
本实用新型公开了一种用于高合金钢加工的激光切割装置,包括:支撑腿,其上端固定设置有操作台,且操作台的上端转动安装有操作板,并且操作板的内部设置有滑轨,所述支撑腿的外端通过螺栓安装有鼓风机;高合金钢本体,其放置在操作台的上表面,且高合金钢本体的外侧设置有与操作台连接的定位组件,并且高合金钢本体的下侧安装有在操作台下端的收集箱;安装组件,其安装在收集箱的外侧与操作台进行连接,所述定位组件由限定板、稳定块、限定杆和第一弹簧构成。该用于高合金钢加工的激光切割装置,将高合金钢进行放置后便于更好的对其进行限位和拿取,且切割时产生的废屑更好的进行集中收集清理。中收集清理。中收集清理。


技术研发人员:王德刚
受保护的技术使用者:云南宽驰科技有限公司
技术研发日:2021.07.13
技术公布日:2022/3/8

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