雷射剥离装置的制作方法

1.本实用新型与半导体加工装置有关，尤指一种使用雷射光分解介面材料以剥离半导体薄膜的装置。


背景技术：

2.gan以及ingan，algan为主的iii/v氮化物是近年来备受关注的半导体材料，其具有优异的物理、化学稳定性，高饱和电子迁移率等等特性，使其成为雷射器、发光二极体等等光电子器件和微电子器件的优选材料。现今的大面积gan材料大多生长在蓝宝石衬底上，gan薄膜在蓝宝石上生长成功后，会通过雷射剥离技术将gan薄膜自蓝宝石上剥离。
3.惟若蓝宝石衬底非为平整状，而有些许翘曲，则雷射光无法随着形状变化而总是聚焦在gan薄膜与蓝宝石衬底的介面上，将导致gan薄膜无法被妥适地剥离，造成良率较低的缺失。
4.有鉴于此，如何改进上述问题即为本实用新型所欲解决的首要课题。


技术实现要素：

5.本实用新型的主要目的在于提供一种雷射剥离装置，其在工件被雷射光剥离的前先量测其形状，以使雷射光的焦点准确落在工件上，达到提升良率的功效。
6.为达前述的目的，本实用新型提供一种雷射剥离装置，其包括有：
7.一可产生雷射光的雷射光源，其通过一扫描器输出雷射光，该扫描器可调整雷射光输出的焦距以控制焦点位置；
8.一量测模组，其包括有一量测单元及一与该扫描器电性连接的控制单元，该量测单元至少可用以量测其与工件之间的距离而生成一量测资讯，并传送至该控制单元，该控制单元依该量测资讯控制该扫描器调整雷射光输出的焦距，使雷射光的焦点总是落在工件的表面；
9.一用以输送工件的载台，其可在该量测单元与该扫描器之间移动。
10.较佳地，该雷射光源更通过一能量调整单元调整雷射光的能量。
11.较佳地，该量测单元更可量测工件的三维形状。
12.较佳地，该量测模组更设有一影像撷取单元，用以撷取工件的影像。
13.较佳地，该载台上设有一用以量测雷射光能量的功率计及一用以量测雷射光均匀性的轮廓计。
14.较佳地，该载台于一设于该量测单元与该扫描器之间的滑轨上移动。
15.本实用新型的上述目的与优点，不难从以下所选用实施例的详细说明与附图中获得深入了解。
附图说明
16.图1为本实用新型的立体示意图；
17.图2为本实用新型架构的方块示意图；
18.图3、4、5为本实用新型的使用状态示意图。
具体实施方式
19.请参阅图1和2，所示为本实用新型提供的雷射剥离装置，包括有一机台1，该机台1上设有一用以输送工件的载台2、一可产生雷射光的雷射光源3及一量测模组4，其中该雷射光源3通过一扫描器31输出雷射光，且该扫描器31可调整雷射光输出的焦距以控制焦点位置，该雷射光源3更通过一能量调整单元32调整雷射光的能量。
20.上述该机台1于该扫描器31与该量测模组4之间设有一滑轨，以供该载台2带着工件于该滑轨上移动。该载台2上更设有一用以量测雷射光能量的功率计21及一用以量测雷射光均匀性的轮廓计22。
21.该量测模组4包括有一量测单元41及一控制单元42。该量测单元41可用以量测其与工件之间的距离，亦可更进一步地量测工件的三维形状，并生成一量测资讯。该控制单元42与该扫描器31电性连接，其接收该量测单元41对工件的量测资讯后，可依该量测资讯控制该扫描器31调整雷射光输出的焦距。
22.上述该量测模组4更设有一影像撷取单元43，用以撷取工件的影像做为定位工件之用。
23.通过上述结构，欲进行剥离的工件置于该载台2上，而被输送经过该量测模组4及该扫描器31，首先将被该量测单元41量测出其形状，生成关于该工件形状特征的量测资讯后传送至该控制单元42，接着当该工件被输送至该扫描器31时，该控制单元42控制该扫描器31依该量测资讯调整雷射光输出的焦距，借此使雷射光的焦点总是落在工件的表面，以达到妥善剥离半导体薄膜材料的功效。
24.若欲进行剥离的工件在形状上具有不平整的瑕疵，而呈翘曲状者，如图3至图5所示，该量测单元41可量测出该工件5呈翘曲状的形状特征，此量测资讯由该控制单元接收后，当该呈翘曲状的工件5经过该扫描器31时，该控制单元将控制该扫描器31依该量测资讯随着工件5移动的过程变化雷射光6投射的焦距，进而使雷射光6的焦点总是落在工件5的表面，即可妥善剥离半导体薄膜材料。
25.惟以上实施例的揭示仅用以说明本实用新型，并非用以限制本实用新型，举凡等效元件的置换仍应隶属本实用新型的范畴。
26.综上所述，可使本领域技术人员明了本实用新型确可达成前述目的，实已符合专利法的规定，爰依法提出申请。


技术特征：
1.一种雷射剥离装置，其特征在于，包括有：一可产生雷射光的雷射光源，其通过一扫描器输出雷射光，该扫描器可调整雷射光输出的焦距以控制焦点位置；一量测模组，其包括有一量测单元及一与该扫描器电性连接的控制单元，该量测单元至少可用以量测其与工件之间的距离而生成一量测资讯，并传送至该控制单元，该控制单元依该量测资讯控制该扫描器调整雷射光输出的焦距，使雷射光的焦点总是落在工件的表面；一用以输送工件的载台，其可在该量测单元与该扫描器之间移动。2.根据权利要求1所述的雷射剥离装置，其特征在于，该雷射光源更通过一能量调整单元调整雷射光的能量。3.根据权利要求1所述的雷射剥离装置，其特征在于，该量测单元更可量测工件的三维形状。4.根据权利要求1所述的雷射剥离装置，其特征在于，该量测模组更设有一影像撷取单元，用以撷取工件的影像。5.根据权利要求1所述的雷射剥离装置，其特征在于，该载台上设有一用以量测雷射光能量的功率计及一用以量测雷射光均匀性的轮廓计。6.根据权利要求1所述的雷射剥离装置，其特征在于，该载台于一设于该量测单元与该扫描器之间的滑轨上移动。

技术总结
一种雷射剥离装置，包括有一用以输送工件的载台、一可产生雷射光的雷射光源及一量测模组。雷射光源通过一扫描器输出雷射光，此扫描器可调整雷射光输出的焦距以控制焦点位置。量测模组包括有一量测单元及一与扫描器电性连接的控制单元，量测单元至少可用以量测其与工件之间的距离而生成一量测资讯，并传送至控制单元，载台可在量测单元与扫描器之间移动，而控制单元依量测资讯控制扫描器调整雷射光输出的焦距，使雷射光的焦点总是落在工件的表面。本实用新型可在工件被雷射光剥离的前先量测其形状，以使雷射光的焦点准确落在工件上，达到提升良率的功效。达到提升良率的功效。达到提升良率的功效。


技术研发人员：王金源
受保护的技术使用者：源台精密科技股份有限公司
技术研发日：2021.08.17
技术公布日：2022/3/8