1.本实用新型属于电磁阀领域,具体的涉及一种低压下有密封性能的电磁阀。
背景技术:
2.在汽车发动机缸内制动领域,目前使用的电磁阀阀口多为硬密封,使用钢球或具有球面结构的钢制零件,在阀前后压差的作用下密封阀口。这样一来当压差较小时,阀口处就会有较大的泄露,影响客户的使用。
技术实现要素:
3.为了解决传统发动机缸内制动电磁阀密封性不好的问题,本实用新型提供了一种低压下有密封性能的电磁阀,其可以确保电磁阀在低压下有良好的密封性能。
4.为了达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
5.一种低压下有密封性能的电磁阀,其包括阀体,其特征在于:所述阀体内的支架上安装有静铁芯,所述静铁芯内贯穿有一根传动杆,所述传动杆顶部抵接于动铁芯底面,所述动铁芯和所述静铁芯的外圈套装有线圈总成;所述传动杆底部抵接于顶杆顶面,所述顶杆底面抵接于密封件顶面,所述密封件固定于阀瓣内;所述阀体底部自下而上依次设置有弹性垫圈、滤网、弹簧座,弹簧座上套装有回复弹簧,所述回复弹簧压于所述弹簧座与所述阀瓣之间。
6.其进一步特征在于:
7.所述密封件为弹性材料,所述密封件被所述回复弹簧压在阀口上,当阀口前后压差为0或很小时,所述密封件仍可在所述回复弹簧的作用下发生变形,很好地密封阀口;
8.所述阀瓣顶部设置有圆柱状的盲孔;
9.所述弹簧座上设置有可以伸入所述回复弹簧内孔中的凸起,用以固定所述回复弹簧。
10.本实用新型的有益效果为:当线圈总成处于断电状态时,密封件被回复弹簧压在阀口上,电磁阀处于关闭状态,其中密封件为弹性材料制成,在压力下可以发生变形,从而使电磁阀具有良好的密封性。
附图说明
11.图1是本实用新型的整体结构示意图;
12.图中:10线圈总成、20支架、30顶杆、40阀体、50密封件、60阀瓣、70滤网、80弹性垫圈、90弹簧座、100回复弹簧、130静铁芯、140传动杆、150动铁芯。
具体实施方式
13.为了加深对本实用新型的理解,下面将结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细描述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不对本实用新型的保护范围构成限定。
14.一种低压下有密封性能的电磁阀,其包括阀体40,阀体40内的支架20上安装有静铁芯130,静铁芯130内贯穿有一根传动杆140,传动杆140顶部抵接于动铁芯150底面,动铁芯150和静铁芯130的外圈套装有线圈总成10;传动杆140底部抵接于顶杆30顶面,顶杆30底面抵接于密封件50顶面,密封件50固定于阀瓣60内;阀体40底部自下而上依次设置有弹性垫圈80、滤网70、弹簧座90,弹簧座90上套装有回复弹簧100,回复弹簧100压于弹簧座90与阀瓣60之间。
15.密封件50为弹性材料,密封件50被回复弹簧100压在阀口上,当阀口前后压差为0或很小时,密封件50仍可在回复弹簧100的作用下发生变形,很好地密封阀口;阀瓣60顶部设置有圆柱状的盲孔;弹簧座90上设置有可以伸入回复弹簧100内孔中的凸起,用以固定回复弹簧100。
16.本实用新型的有益效果为:当线圈总成10处于断电状态时,密封件50被回复弹簧100压在阀口上,电磁阀处于关闭状态,其中密封件50为弹性材料制成,在压力下可以发生变形,从而使电磁阀具有良好的密封性。
技术特征:
1.一种低压下有密封性能的电磁阀,其包括阀体,其特征在于:所述阀体内的支架上安装有静铁芯,所述静铁芯内贯穿有一根传动杆,所述传动杆顶部抵接于动铁芯底面,所述动铁芯和所述静铁芯的外圈套装有线圈总成;所述传动杆底部抵接于顶杆顶面,所述顶杆底面抵接于密封件顶面,所述密封件固定于阀瓣内;所述阀体底部自下而上依次设置有弹性垫圈、滤网、弹簧座,弹簧座上套装有回复弹簧,所述回复弹簧压于所述弹簧座与所述阀瓣之间。2.根据权利要求1所述的一种低压下有密封性能的电磁阀,其特征在于:所述密封件为弹性材料,所述密封件被所述回复弹簧压在阀口上,当阀口前后压差为零或很小时,所述密封件仍可在所述回复弹簧的作用下发生变形,很好地密封阀口。3.根据权利要求1所述的一种低压下有密封性能的电磁阀,其特征在于:所述阀瓣顶部设置有圆柱状的盲孔。4.根据权利要求1所述的一种低压下有密封性能的电磁阀,其特征在于:所述弹簧座上设置有可以伸入所述回复弹簧内孔中的凸起,用以固定所述回复弹簧。
技术总结
本实用新型提供了一种低压下有密封性能的电磁阀,其可以确保电磁阀在低压下有较好的密封性能。其包括阀体,阀体内的支架上安装有静铁芯,静铁芯内贯穿有一根传动杆,传动杆顶部抵接于动铁芯底面,动铁芯和静铁芯的外圈套装有线圈总成;传动杆底部抵接于顶杆顶面,顶杆底面抵接于密封件顶面,密封件固定于阀瓣内;阀体底部自下而上依次设置有弹性垫圈、滤网、弹簧座,弹簧座上套装有回复弹簧,回复弹簧压于弹簧座与阀瓣之间。压于弹簧座与阀瓣之间。压于弹簧座与阀瓣之间。
技术研发人员:富乃龙 赵远
受保护的技术使用者:派克汉尼汾动力传动产品(无锡)有限公司
技术研发日:2021.09.07
技术公布日:2022/3/8