一种新型组装盒的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品散热技术领域，具体涉及一种新型组装盒。


背景技术：

2.对于电子设备来说，通电工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。pcb电路板的散热是一个非常重要的环节，传统散热片的面积较大，特别是在立式的产品中，为了散热片安装牢固，散热片通常用螺钉、pushpin或者pin 针固定，为pcb板上的发热器件(包括芯片)散热；采用螺钉固定散热片的缺点是：一方面需要至少两个螺钉，成本相对高；另一方面散热片需要为螺钉预留固定孔，增加散热片的加工复杂度及加工成本；再者pcb电路板上需对螺钉增加螺母柱，增加成本，浪费电路板空间；采用pushpin固定散热片的缺点是：需要设置至少两个pushpin，成本高，再者散热片需要为pushpin预留位置，增加散热片的加工成本；最后pcb电路板上需要为pushpin开卡孔，浪费电路板空间；采用 pin针固定pcb电路板，散热片上需要至少两个pin针，增加成本，同时pcb电路板上需要两个开孔，浪费pcb电路板空间。


技术实现要素：

3.基于上述缺点，本实用新型提供一种新型组装盒，其中，包括第一壳体，第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成一容纳 pcb电路板的壳体空腔；所述第一壳体朝向所述壳体空腔的一侧设置有散热装置。
4.优选地，上述的一种新型组装盒，其中，所述散热装置靠近所述第一壳体的一端固定连接所述第一壳体，所述散热装置远离所述第一壳体的一端匹配索赔所述pcb电路板。
5.优选地，上述的一种新型组装盒，其中，于所述第一壳体朝向所述壳体空腔的一侧的表面设置有热熔柱，所述热熔柱匹配所述散热装置。
6.优选地，上述的一种新型组装盒，其中，所述第一壳体的表面设置有散热通孔。
7.优选地，上述的一种新型组装盒，其中，于所述pcb电路板上设置一导热层，所述导热层匹配所述散热装置的端部。
8.与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
9.本实用新型中，通过将散热装置固定在第一壳体上，提高了整个 pcb电路板的散热效率，同时可以降低散热片的高度，进而可以降低产品的厚度，利于产品小型化设计，另一方面，将散热装置直接固定在第一壳体上，保留了pcb电路板的完整性，方便pcb电路元件的布局，增加了电路板的利用率，另外散热装置固定在第一壳体上，其散热装置安装精度相对较低，大大提高了产品的成品率、简化产品组装流程、降低了安装复杂度及安装成本。
附图说明
10.图1为本实用新型提供的一种新型组装盒的结构示意图。
具体实施方式
11.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
12.如图1所示，一种新型组装盒，其中，包括第一壳体1，第二壳体2，所述第一壳体1与所述第二壳体2之间形成一容纳pcb电路板 3的壳体空腔，所述第一壳体1朝向所述壳体空腔的一侧设置有散热装置4。其中，所述散热装置4的底部固定连接所述第一壳体1，所述散热装置4的端部匹配所述pcb电路板3。在电子产品组装完成后，所述第一壳体1的另一侧暴露在空气之中。
13.由于所述第一壳体1的一侧连接有散热装置4，另一侧则直接暴露在空气之中，在电子产品工作过程中，所述壳体空腔内的pcb电路板3产生的的热量通过散热装置4(散热片)的一端被导热至散热片上，散热装置4(散热片)的另一端被与暴露在空气中的第一壳体1 直接固定(接触)，第一壳体1的温度相对较低，则散热片上的热量(尤其是处于高温状态的散热片端)能够快速地被处于低温状态的散热片吸收，提高了整个pcb电路板3的散热效率，散热装置4固定在第一壳体1上，同时可以降低散热片的高度，进而可以降低产品的厚度，利于产品小型化设计，另一方面，将散热装置4直接固定在第一壳体1上，保留了pcb电路板3的完整性，方便pcb电路元件的布局，增加了电路板的利用率，另外散热装置4固定在第一壳体1上的安装精度相对较低，大大提高了产品的成品率、简化产品组装流程、降低了安装复杂度及安装成本。
14.作为进一步优选实施方案，上述的一种新型组装盒，其中，于所述第一壳体1朝向所述壳体空腔的一表面设置有热熔柱，所述热熔柱匹配所述散热装置4。为了提高散热装置4与第一壳体1之间的稳定性，在第一壳体1上设置热熔柱，通过该热熔柱固定所述散热装置4。
15.作为进一步优选实施方案，上述的一种新型组装盒，其中，所述第一壳表面设置有散热通孔5。通过散热通孔5能够进一步的加快热量的散发，提高散热效率。
16.作为进一步优选实施方案，上述的一种新型组装盒，其中，于所述pcb电路板3上设置一导热层，所述导热层匹配所述散热装置4的端部。通过导热层能够快速地将pcb电路板3上元器件所产生的热量导入至散热装置4表面，避免高温对元器件造成损坏。
17.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。


技术特征：
1.一种新型组装盒，其特征在于，包括第一壳体，第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成一容纳pcb电路板的壳体空腔，所述第一壳体朝向所述壳体空腔的一侧设置有散热装置。2.根据权利要求1所述的一种新型组装盒，其特征在于，所述散热装置靠近所述第一壳体的一端固定连接所述第一壳体，所述散热装置远离所述第一壳体的一端匹配索赔所述pcb电路板。3.根据权利要求1所述的一种新型组装盒，其特征在于，于所述第一壳体朝向所述壳体空腔的一侧的表面设置有热熔柱，所述热熔柱匹配所述散热装置。4.根据权利要求1所述的一种新型组装盒，其特征在于，所述第一壳体表面设置有散热通孔。5.根据权利要求1所述的一种新型组装盒，其特征在于，于所述pcb电路板上设置一导热层，所述导热层匹配所述散热装置的端部。

技术总结
本实用新型涉及电子产品散热技术领域，具体涉及一种新型组装盒，包括第一壳体，第二壳体，所述第一壳体与所述第二壳体之间形成一容纳PCB电路板的空腔壳体；所述第一壳体朝向所述壳体空腔的一侧设置有散热装置。述壳体空腔的一侧设置有散热装置。述壳体空腔的一侧设置有散热装置。


技术研发人员：高学东
受保护的技术使用者：上海剑桥科技股份有限公司
技术研发日：2020.12.25
技术公布日：2022/3/8