一种半导体芯片切割用夹持装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，具体是指一种半导体芯片切割用夹持装置。


背景技术：

2.半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，在一个半导体晶圆上，通常有几百个至数千个芯片连在一起，将每一个具有独立电气性能的半导体芯片分隔或分离出来的过程叫做划片或切割，在芯片制程中，切割是一个非常重要的环节。
3.现有技术的半导体芯片切割用夹持装置只能进行横向或纵向的切割，切割完成后需要调节半导体芯片的位置才能继续进行切割，自动化程度低，切割效率低，工作人员的劳动强度大。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是克服以上困难，提供一种可以对半导体芯片进行横向和纵向的切割，自动化程度高，切割效率高，劳动强度小的一种半导体芯片切割用夹持装置。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案为：一种半导体芯片切割用夹持装置，包括板体，所述板体的顶部设有与板体固定连接的腔体和设于腔体两侧的竖板，所述腔体上设有若干个与腔体相连通的吸盘，所述竖板之间连接设有螺杆和设于螺杆两侧的光杆，所述螺杆的一端伸出至竖板的外侧连接设有脉冲电机，所述螺杆和光杆上设有滑块，所述滑块的底部设有直线电机，所述直线电机的输出端连接设有液压缸，所述液压缸的输出端连接设有切割装置，所述板体的底部设有控制器和与腔体相连通的抽气机，所述控制器分别与脉冲电机、直线电机、液压缸、切割装置和抽气机电性连接。
6.作为改进，所述吸盘均匀设置。
7.作为改进，所述抽气机和腔体之间通过管道相连通。
8.作为改进，所述螺杆与滑块螺纹连接，所述光杆与滑块滑动连接。
9.作为改进，所述竖板和光杆均为对称设置。
10.作为改进，所述板体的底部设有均匀设置的支腿。
11.本实用新型与现有技术相比的优点在于：所述螺杆和脉冲电机相配合，可以带动滑块、直线电机和切割装置进行横向移动，进而实现对半导体芯片的横向切割；所述直线电机可以带动液压缸和切割装置进行纵向移动，进而实现对半导体芯片的纵向切割，所述抽气机、腔体和吸盘相配合，可以对半导体片材进行吸附固定，防止半导体芯片在切割过程中发生移动，对半导体芯片造成损坏。
附图说明
12.图1是本实用新型的结构示意图。
13.图2是本实用新型俯视状态下的结构示意图。
14.如图所示：1、板体，2、腔体，3、竖板，4、吸盘，5、螺杆，6、光杆，7、脉冲电机，8、滑块，9、直线电机，10、液压缸，11、切割装置，12、控制器，13、抽气机，14、管道，15、支腿。
具体实施方式
15.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
16.结合附图1-2，一种半导体芯片切割用夹持装置，包括板体1，所述板体1的顶部设有与板体1固定连接的腔体2和设于腔体2两侧的竖板3，所述腔体2上设有若干个与腔体2相连通的吸盘4，所述竖板3之间连接设有螺杆5和设于螺杆5两侧的光杆6，所述螺杆5的一端伸出至竖板3的外侧连接设有脉冲电机7，所述螺杆5和光杆6上设有滑块8，所述滑块8的底部设有直线电机9，所述直线电机9的输出端连接设有液压缸10，所述液压缸10的输出端连接设有切割装置11，所述板体1的底部设有控制器12和与腔体2相连通的抽气机13，所述控制器12分别与脉冲电机7、直线电机9、液压缸10、切割装置11和抽气机13电性连接。
17.此装置可以实现工作人员一次将半导体片材放置到吸盘4上，切割装置11即可对半导体片材进行横向和纵向的切割，自动程度高，切割效率高，工作人员劳动强度低。
18.所述吸盘4均匀设置。
19.所述抽气机13和腔体2之间通过管道14相连通。
20.所述螺杆5与滑块8螺纹连接，所述光杆6与滑块8滑动连接。
21.所述竖板3和光杆6均为对称设置。
22.所述板体1的底部设有均匀设置的支腿15。
23.本实用新型在具体实施时，工作人员将半导体片材放置到腔体2上的吸盘4上，然后通过控制器12开启抽气机13，抽气机13抽取腔体2内的空气，使腔体2内形成负压，吸盘4对半导体片材进行吸附，然后工作人员通过控制器12开启脉冲电机7、直线电机9、液压缸10和切割装置11，脉冲电机7转动带动螺杆5转动，螺杆5带动滑块8在螺杆5和光杆6上横向移动，进而带动滑块8移动，直线电机9带动液压缸10和切割装置11纵向移动，至适宜位置后液压缸10伸展带动切割装置11向下移动，使切割装置11与半导体片材接触，对半导体片材进行切割即可。
24.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：包括板体，所述板体的顶部设有与板体固定连接的腔体和设于腔体两侧的竖板，所述腔体上设有若干个与腔体相连通的吸盘，所述竖板之间连接设有螺杆和设于螺杆两侧的光杆，所述螺杆的一端伸出至竖板的外侧连接设有脉冲电机，所述螺杆和光杆上设有滑块，所述滑块的底部设有直线电机，所述直线电机的输出端连接设有液压缸，所述液压缸的输出端连接设有切割装置，所述板体的底部设有控制器和与腔体相连通的抽气机，所述控制器分别与脉冲电机、直线电机、液压缸、切割装置和抽气机电性连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述吸盘均匀设置。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述抽气机和腔体之间通过管道相连通。4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述螺杆与滑块螺纹连接，所述光杆与滑块滑动连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述竖板和光杆均为对称设置。6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片切割用夹持装置，其特征在于：所述板体的底部设有均匀设置的支腿。

技术总结
本实用新型公开了一种半导体芯片切割用夹持装置，包括板体，所述板体的顶部设有与板体固定连接的腔体和设于腔体两侧的竖板，所述腔体上设有若干个与腔体相连通的吸盘，所述竖板之间连接设有螺杆和设于螺杆两侧的光杆，所述螺杆的一端伸出至竖板的外侧连接设有脉冲电机，所述螺杆和光杆上设有滑块，所述滑块的底部设有直线电机，所述直线电机的输出端连接设有液压缸，所述液压缸的输出端连接设有切割装置，所述板体的底部设有控制器和与腔体相连通的抽气机，所述控制器分别与脉冲电机、直线电机、液压缸、切割装置和抽气机电性连接。本实用新型的优点在于：可以对半导体芯片进行横向和纵向的切割，自动化程度高，切割效率高，劳动强度小。强度小。强度小。


技术研发人员：俞成国
受保护的技术使用者：威海市爱来福半导体科技有限公司
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2022/3/8