一种碎片收集装置及切片设备的制作方法

1.本实用新型涉及切片辅助设备技术领域，尤其涉及一种碎片收集装置及切片设备。


背景技术：

2.目前切片机对晶棒切片过程中，晶棒与切片机的切割部接触，从而完成切片。切割部包括至少两个切片机主辊以及设在至少两个切片机主辊上的多个切割线，沿切片机主辊的轴向，多个切割线依次分布在切片机主辊上形成切割线网。切片时，切割线网与晶棒接触，对晶棒进行切割加工。
3.在切片过程中会产生碎片，现有技术通常在至少两个切片机主辊之间设置收集槽，收集槽位于上下两层切割线网之间，以便收集切割过程中产生的碎片。为避免碎片与下层切割线网接触，导致下层切割线网断线，同时收集槽内的碎片也可能碰到切割过程中的硅片，影响硅片切割质量，因此需要及时取出收集槽内的碎片盒，清理收集槽内的碎片。
4.随着晶棒切割长度的增加，切割部的长度增长，导致碎片盒不容易从切割部中取出。现有技术清理收集槽中的碎片时，通常需要停机后，将切割线剪断后才能将收集槽内的碎片盒取出，这样不仅影响切片设备的生产效率，而且碎片盒在拿取的过程中会有部分碎片掉落在收集槽中，清理效果不佳。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种碎片收集装置及切片设备，以便在清理碎片过程中，不影响切片效率，并提高清理效果。
6.第一方面，本实用新型提供一种碎片收集装置，用于晶棒切片机。该碎片收集装置包括：至少两个承载部，以及传送机构。至少两个承载部设在至少两个切片机主辊之间；传送机构与至少两个承载部机械连接，且可沿切片机主辊的轴向传动，可收集切割过程中产生的碎片并进行传送。
7.采用上述技术方案的情况下，本实用新型提供的碎片收集装置可以收集切割过程中产生的碎片并进行传送，基于此，可在切片过程中将碎片收集后传送出切割部，不仅不需要停机操作，从而不影响切片设备的生产效率；而且通过传送方式将碎片传送出切割部，使得碎片移出切割部的过程比较平稳，减少碎片从传送机构上掉落，提高清理效果。
8.在一种可能的实现方式中，上述碎片收集装置还包括设在至少两个切片机主辊之间的收集槽，收集槽沿切片机主辊的轴向延伸。沿切片机主辊的轴向，至少两个承载部分别相对设置在收集槽的底部，传送机构的部分部位位于收集槽的底部。
9.在一种可能的实现方式中，上述收集槽具有沿切片机主辊的轴向分布的第一开口和第二开口，传送机构通过第一开口和第二开口设在收集槽的底部。
10.在一种可能的实现方式中，上述承载部包括连接杆以及至少两个底座，连接杆通过底座设于收集槽的端部，传送机构设在连接杆上。其中，连接杆沿切片机主辊的径向延
伸。
11.在一种可能的实现方式中，上述连接杆与底座转动连接或固定连接。
12.在一种可能的实现方式中，上述连接杆与底座可拆卸连接。
13.在一种可能的实现方式中，上述沿连接杆的轴向，连接杆的尺寸大于传送机构的尺寸。
14.在一种可能的实现方式中，上述至少两个承载部分别相对设置于靠近切片机主辊的两端；沿切片机主辊的轴向，传送机构设在至少两个承载部上。
15.在一种可能的实现方式中，上述传送机构为连续环状传送带。
16.在一种可能的实现方式中，上述碎片收集装置还包括用于驱动传送机构的驱动部。
17.在一种可能的实现方式中，上述驱动部包括至少一个滚筒以及驱动至少一个滚筒转动的动力源，至少一个滚筒与传送机构的内壁动力连接。
18.第二方面，本实用新型还提供一种切片设备。该切片设备包括第一方面或第一方面任一可能的实现方式描述的碎片收集装置和至少两个切片机主辊，碎片收集装置位于至少两个切片机主辊之间。
19.第二方面提供的切片设备的有益效果与第一方面或第一方面任一可能的实现方式所描述的碎片收集装置的有益效果相同，此处不做赘述。
附图说明
20.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
21.图1为现有技术中收集槽安装在切割部的一种视图；
22.图2为现有技术中收集槽安装在切割部的另一种视图；
23.图3为本实用新型实施例中碎片收集装置安装在切割部的一种视图；
24.图4为本实用新型实施例中碎片收集装置安装在切割部的另一种视图。
25.附图标记：100-切割部，110-切片机主辊，120-切割线网，200-收集槽，210-第一开口，220-第二开口，300-承载部，310-连接杆，320-底座，400-传送机构，a-切片机主辊的轴向，b-连接杆的轴向。
具体实施方式
26.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
29.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
30.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
31.目前切片机对晶棒切片过程中，晶棒与切片机的切割部接触，从而完成切片。图1示例出现有技术中收集槽安装在切割部的一种视图。图2示例出现有技术中收集槽安装在切割部的另一种视图。如图1和图2所示，切割部100包括至少两个切片机主辊110以及设在至少两个切片机主辊110上的多个切割线，沿切片机主辊的轴向a，多个切割线依次分布在切片机主辊上形成切割线网120。切片时，切割线网120与晶棒接触后，对晶棒进行切割加工。
32.如图1和图2所示，在切片过程中会产生碎片，现有技术通常在至少两个切片机主辊110之间内设置收集槽200，收集槽200位于上下层切割线网120之间，以便收集切割过程中产生的碎片。为避免碎片与下层切割线网120接触，导致下层切割线网120断线，同时收集槽200内的碎片也可能碰到切割过程中的硅片，影响硅片切割质量，因此需要及时取出收集槽200内的碎片盒，清理收集槽200内的碎片。
33.在实际应用中，切割部位于切片机主辊的两端均具有支撑切片机主辊的护板，随着晶棒切割长度的增加，切割部的长度增长，导致碎片盒不容易从切割部中取出。现有技术清理收集槽中的碎片时，通常需要停机后，将切割线网剪断后才能将收集槽内的碎片盒取出，这样不仅影响切片设备的生产效率，而且碎片盒在拿取的过程中会有部分碎片掉落在收集槽中，清理效果不佳。
34.本实用新型实施例提供一种碎片收集装置，用于晶棒切片机。图3示例出本实用新型实施例中碎片收集装置安装在切割部的一种视图。图4示例出本实用新型实施例中碎片收集装置安装在切割部的另一种视图。如图3和图4所示，该碎片收集装置包括：至少两个承载部300，以及传送机构400。至少两个承载部300设在至少两个切片机主辊110之间；传送机构400与至少两个承载部300机械连接，且可沿切片机主辊的轴向a传动，可收集切割过程中产生的碎片并进行传送。
35.在一种示例中，如图3所示，切片机主辊的轴向a为图3中的箭头所在的直线方向。
36.在一种示例中，如图3所示，碎片收集装置可以包括两个承载部300，两个承载部300沿切片机主辊的轴向a分别设于切割部100的两端(即图3中的上方和下方)。当传送机构400设在两个承载部300上时，传送机构400的一部分延伸出切割部100。
37.如图3所示，本实用新型提供的碎片收集装置可以收集切割过程中产生的碎片并
进行传送，基于此，可在切片过程中，将碎片收集后，从切片机主辊110的端部传送出切割部100，不需要停机操作，不影响切片设备的生产效率；而且通过传送方式将碎片传送出切割部100，使得碎片移出切割部100的过程比较平稳，减少碎片从传送机构400上掉落，提高清理效果。
38.作为一种可能的实现方式，如图3所示，上述碎片收集装置可以不包括收集槽200，承载部300固定在护板上，传送机构400通过承载部300安装在至少两个切片机主辊110之间。
39.作为另一种可能的实现方式，如图3所示，上述碎片收集装置还可以包括设在至少两个切片机主辊110之间的收集槽200，收集槽200沿切片机主辊的轴向a延伸。沿切片机主辊的轴向a，至少两个承载部300分别相对设置在收集槽200的底部，传送机构400的部分部位位于收集槽200的底部。在实际应用中，收集槽200的端部可以固定在护板上。
40.如图3所示，传送机构400的部分部位位于收集槽200的底部，不仅避免传送机构400影响切割部100切割晶棒，而且减少传送机构400收集的碎片与晶片接触，导致碎片对晶片造成损坏。收集槽200沿切片机主辊的轴向a延伸，且沿切片机主辊的轴向a，至少两个承载部300分别相对设置在收集槽200的底部，使得传送机构400与收集槽200底部平行设置，基于此，收集槽200的侧壁可将碎片引导至传送机构400上，传送机构400传送时，将碎片清理出切割部100。例如，当传送机构400为连续环状传送带时，沿切片机主辊的轴向a转动连续环状传送带，即可将碎片清理出切割部100。
41.在一种可选方式中，如图3和图4所示，上述收集槽200可以具有沿切片机主辊的轴向a分布的第一开口210和第二开口220，传送机构400通过第一开口210和第二开口220设在收集槽200的底部。
42.在实际应用中，如图3所示，收集槽200位于图3中的上方设置第一开口210，位于图3中的下方设置第二开口220，传送机构400的上端和下端分别通过第一开口210和第二开口220伸出切割部100，并且传送机构400平行设于收集槽200的槽底。
43.在一种示例中，如图4所示，收集槽200的槽底和下层切割线网120位于传送机构400围合的空间内，在实际应用中，传送机构400的内壁与下层切割线网120之间留有间隙，避免切割线网120和传送机构400接触后都受到损坏。
44.如图3和图4所示，下层切割线网120底部的操作空间较大，可通过人工操作传送机构400的底部，驱动传送机构400转动，以此传送碎片，减少人工与切割线网接触的几率。也可以人工操作传送机构400的端部，驱动传送机构400转动。
45.另一种可选方式中，如图3和图4所示，传送机构400通过第一开口210和第二开口220设在收集槽200的底部，收集槽200的槽底可以为传送机构400的中部提供支撑，避免传送机构400的中部在自身重力作用下向下掉落后，与收集槽底部的切割线网120接触，导致切割线网120和传送机构400都受到损坏。
46.在一种可选方式中，如图3所示，上述承载部300可以包括连接杆310以及至少两个底座320，连接杆310通过底座320设于收集槽200的端部，传送机构400设在连接杆310上。其中，连接杆310沿切片机主辊110的径向延伸。
47.如图3所示，承载部300包括两个底座320，两个底座320固定在收集槽200的端部，连接杆310固定在两个底座320之间，传送机构400设在连接杆310上。
48.在一种示例中，如图3所示，上述连接杆310与底座320可以固定连接。例如，连接杆310可以焊接在底座320上，但不限于此。当然，连接杆310也可以与底座320转动连接，例如，连接杆310与底座320之间可以设置轴承。当连接杆310与底座320转动连接时，传送机构400在转动过程中，与连接杆310的摩擦力为滚动摩擦力，从而减少传送机构400转动的阻力，减少传送机构400与连接杆310之间的磨损。
49.在一种示例中，如图3所示，上述连接杆310与底座320可以可拆卸连接。例如，连接杆310可以与底座320扣接，或者通过螺栓组件可拆卸连接。连接杆310与底座320可拆卸连接，可以方便安装和更换传送机构400。
50.在一种示例中，如图3所示，上述沿连接杆的轴向b所在直线的方向，连接杆310的尺寸大于传送机构400的尺寸。即，连接杆310的长度大于传送机构400的长度。基于此，在传送机构400转动过程中，可以减少传送机构400与底座320接触，以减少传送机构400与底座320之间的磨损。
51.如图3和图4所示，上述至少两个承载部300分别相对设置于靠近切片机主辊110的两端；沿切片机主辊的轴向a，传送机构400设在至少两个承载部300上。
52.具体的，如图3所示，至少两个承载部300分别相对设置于靠近切片机主辊110的两端，沿切片机主辊的轴向a，传送机构400设在至少两个承载部300上，基于此，传送机构400可以沿切片机主辊的轴向a传送，可将碎片从切割部100清理出。
53.在一种可选方式中，如图3所示，上述传送机构400可以为连续环状传送带。传送机构400可以为柔性传送带，传送机构400的材质可以为不锈钢材质。连续环状传送带可以将掉落在其上的碎片收集，并且传送出切割部100，避免碎片从传送机构400上的间隙掉落在切割部100。
54.作为一种可能的实现方式，如图4所示，上述碎片收集装置还可以包括用于驱动传送机构400的驱动部。驱动部可以驱动传送机构400转动，不需要人工手动转动传送机构400，避免人工转动传送机构400时，可能会与切割线网120接触而受伤的风险。
55.在一种可选方式中，如图4所示，上述驱动部可以包括至少一个滚筒以及驱动至少一个滚筒转动的动力源，至少一个滚筒与传送机构400的内壁动力连接。动力源可以为转动电机，但不限于此。
56.在一种示例中，如图4所示，传送机构400为连续环状传送带时，滚筒可以为承载部300中的连接杆310，动力源设在底座320上，且与连接杆310动力连接。连接杆310与连续环状传送带的内壁接触，指的注意的是，在实际应用中，可以使用皮带张紧器，使得连接带状传送机构400张紧后，与连接杆310动力连接。需要循环转动传送机构400时，动力源带动连接杆310转动，使得连接杆310带动传送机构400循环转动。
57.在另一种示例中，如图4所示，当传送机构400从多个切割线网120的下方伸出时，驱动部可以设在多个切割线网120的下方。在实际应用中，滚筒和动力源可以固定在护板上，使得传送机构400伸出多个切割线网120的下方的部分与滚筒动力连接。
58.本实用新型实施例还提供了一种切片设备，包括上述碎片收集装置和至少两个切片机主辊，碎片收集装置位于至少两个切片机主辊之间。该切片设备的有益效果与上述碎片收集装置的有益效果相同，此处不做赘述。
59.在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多
个实施例或示例中以合适的方式结合。
60.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

技术特征：
1.一种碎片收集装置，用于晶棒切片机，其特征在于，所述碎片收集装置包括：至少两个承载部，设在至少两个切片机主辊之间；以及传送机构，所述传送机构与所述至少两个承载部机械连接，且可沿所述切片机主辊的轴向传动，可收集切割过程中产生的碎片并进行传送。2.根据权利要求1所述的碎片收集装置，其特征在于，所述碎片收集装置还包括设在所述至少两个切片机主辊之间的收集槽，所述收集槽沿所述切片机主辊的轴向延伸；沿所述切片机主辊的轴向，所述至少两个承载部分别相对设置在所述收集槽的底部，所述传送机构的部分部位位于所述收集槽的底部。3.根据权利要求2所述的碎片收集装置，其特征在于，所述收集槽具有沿所述切片机主辊的轴向分布的第一开口和第二开口，所述传送机构通过所述第一开口和所述第二开口设在所述收集槽的底部。4.根据权利要求2所述的碎片收集装置，其特征在于，所述承载部包括连接杆以及至少两个底座，所述连接杆通过底座设于所述收集槽的端部，所述传送机构设在所述连接杆上；其中，所述连接杆沿所述切片机主辊的径向延伸。5.根据权利要求4所述的碎片收集装置，其特征在于，所述连接杆与所述底座转动连接或固定连接；和/或，所述连接杆与所述底座可拆卸连接；和/或，沿所述连接杆的轴向，所述连接杆的尺寸大于所述传送机构的尺寸。6.根据权利要求1所述的碎片收集装置，其特征在于，至少两个所述承载部分别相对设置于靠近所述切片机主辊的两端；沿所述切片机主辊的轴向，所述传送机构设在所述至少两个承载部上。7.根据权利要求1所述的碎片收集装置，其特征在于，所述传送机构为连续环状传送带。8.根据权利要求1～7任一项所述的碎片收集装置，其特征在于，所述碎片收集装置还包括用于驱动所述传送机构的驱动部。9.根据权利要求8所述的碎片收集装置，其特征在于，所述驱动部包括至少一个滚筒以及驱动所述至少一个滚筒转动的动力源，所述至少一个滚筒与所述传送机构的内壁动力连接。10.一种切片设备，其特征在于，包括权利要求1～9任一项所述的碎片收集装置和至少两个切片机主辊，所述碎片收集装置位于所述至少两个切片机主辊之间。

技术总结
本实用新型公开一种碎片收集装置及切片设备，涉及切片辅助设备技术领域，以便在清理碎片过程中，不影响切片效率，并提高清理效果。所述碎片收集装置包括至少两个承载部，以及传送机构。至少两个承载部设在至少两个切片机主辊之间；传送机构与至少两个承载部机械连接，且可沿切片机主辊的轴向传动，可收集切割过程中产生的碎片并进行传送。所述切片设备包括上述技术方案所提的碎片收集装置和至少两个切片机主辊，碎片收集装置位于至少两个切片机主辊之间。所述碎片收集装置用于晶棒切片机。所述碎片收集装置用于晶棒切片机。所述碎片收集装置用于晶棒切片机。


技术研发人员：陈斌 虎玉平
受保护的技术使用者：银川隆基光伏科技有限公司
技术研发日：2021.07.07
技术公布日：2022/3/8