一种clip铜片及条带的制作方法

1.本发明涉及功率半导体器件封装制造技术领域，更具体的涉及一种clip铜片及条带。


背景技术：

2.引线框架有承载芯片、连接内部芯片与外部电路板电信号、安装固定电子器件等的作用。而clip铜片焊接作为一种常用的芯片与框架的连接方式，一定程度上取代芯片和引脚间的标准引线键合方式，可以获得独特的封装电阻值、更高的电流量、更好的导热性能。
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3功率器件封装中，散热主要通过框架的背面散热片进行，现有的clip设计中，芯片粘接部是一个整体的平面，如图1所示，此整体平面的clip在较大功率输出时，为了增加散热通道，提高产品性能，需要对平面的clip进行改进。
4.而且，当clip与芯片通过锡膏粘接时，粘接面积过大很容易发生clip相对于芯片漂移现象，漂移会导致产品电性不良等异常，而且粘接面积过大时会导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致空洞，影响产品的电性能及可靠性。


技术实现要素：

5.本发明实施例提供一种clip铜片及条带，用于解决现有clip铜片在小型封装时散热能力不够，以及粘接时，因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。
6.本发明实施例提供了一种clip铜片，包括：
7.散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；
8.第一u形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片s极的bus线以内。
9.优选地，还包括拾取区域、引脚粘接部；
10.所述拾取区域位于所述连接部远离所述散热边框的一侧，所述拾取区域远离连接部的一侧依次连接所述引脚粘接部和框架引脚；
11.其中，所述拾取区域与所述连接部相邻的两侧突出形成连接筋切断处。
12.优选地，还包括拾取区域上打弯，拾取区域下打弯和引脚粘接部打弯；
13.所述拾取区域通过所述拾取区域上打弯与所述连接部连接；
14.所述拾取区域通过所述拾取区域下打弯和所述引脚粘接部打弯与所述引脚粘接部连接；
15.其中，所述引脚粘接部和所述连接部的上表面具有相同的高度，所述拾取区域的上表面的高度高于所述连接部的上表面的高度。
16.优选地，还包括第二u形槽；
17.所述第二u形槽位于所述引脚粘接部的中心位置，且其顶端延伸至引脚粘接打弯部。
18.优选地，所述第一u形槽包括三个，三个所述第一u形槽均设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片s极的bus线以外。
19.本发明实施例提供一种条带，包括：
20.条带上边框和条带下边框，在所述条带上边框和所述条带下边框之间成排设置多个第一矩形孔；
21.所述第一矩形孔用于设置上述所述的clip铜片；
22.条带中筋，其位于两排所述第一矩形孔之间。
23.优选地，还包括clip连筋和条带定位孔；
24.所述clip连筋位于所述第一矩形孔的两侧，且其分别与所述clip铜片包括的连筋切断处连接；
25.多个所述条带定位孔成排设置在所述条带上边框，每个所述条带定位孔位于一个所述clip连筋的正上方，且每个所述条带定位孔均位于所述条带上边框的宽度方向的中间位置；多个所述条带定位孔成排设置在所述条带下边框，每个所述条带定位孔位于一个所述clip连筋的正下方，且每个所述条带定位孔均位于所述条带下边框的宽度方向的中间位置。
26.优选地，将一排第一矩形孔中相邻的至少两个第一矩形孔内设置的clip铜片确定为工位；或者将至少两排第一矩形孔中位于并排位置的至少1个第一矩形孔内设置的clip铜片确定为工位；
27.与条带上边框相邻的每个所述工位对应一个条带定位孔，且所述条带定位孔位于所述工位包括的一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正上方；与条带下边框相邻的每个所述工位对应一个条带定位孔，且所述条带定位孔位于所述工位包括的一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正下方；
28.当所述条带上边框和所述条带下边框之间只包括一排第一矩形孔时，设置在所述条带上边框的条带定位孔位于设置所述条带下边框的条带定位孔的正上方。
29.优选地，还包括第二矩形孔和第三矩形孔；
30.所述第二矩形孔与条带定位孔间隔设置在所述条带上边框，所述第二矩形孔与条带定位孔间隔设置在所述条带下边框；
31.多个所述第三矩形孔成排设置在所述条带中筋。
32.优选地，还包括分度孔；
33.所述分度孔与条带定位孔间隔设置在所述条带下边框，且其位于所述工位包括的另一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正下方。
34.本发明实施例提供了一种clip铜片及条带，clip铜片包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一u形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片s极的bus线以内。通过在芯片粘接部上设置散热边框，当散热边框与芯片粘接部存在高度差时，可以增加芯片与树脂料结合面积，增大产品形状体积以此减少树脂用料，热量更迅速的传导发散，可以满足产品更好的散热，实现更优的电
性能；再者，当芯片粘接部和锡膏粘接时，可以将粘接过程中锡膏中产生的气泡沿第一u形槽的边沿排出，从而大幅减小锡膏中的空洞，进一步提高产品电性能和可靠性。通过本发明实施例提供的clip铜片，解决了现有clip铜片散热问题以及粘接时，因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。
附图说明
35.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
36.图1为传统clip铜片结构示意图；
37.图2为本发明实施例提供的clip铜片正面结构示意图；
38.图3为本发明实施例提供的clip铜片背面结构示意图；
39.图4为本发明实施例提供的clip铜片连接结构示意图；
40.图5为本发明实施例提供的两排条带结构示意图；
41.图6为本发明实施例提供的四排条带结构示意图；
42.图7为本发明实施例提供的矩形孔条带结构示意图；
43.其中，1、散热边框；2、芯片粘接部；3、第一过渡圆角；4、第一u形槽；5、拾取区域；6、连筋切断处；7、连接部；8、引脚粘接部；9、第二u形槽；10、条带定位孔；11、条带上边框；12、条带下边框；13、第一矩形孔；14、条带中筋；15、clip连筋；16、框架引脚；17、框架载体；18、芯片；19、分度孔；20、工位；21、拾取区域上打弯；22、拾取区域下打弯；23、引脚粘接部打弯；24、第二过渡圆角；25、第三过渡圆角；26-1、散热边框第一圆角；26-2、散热边框第二圆角；26-3、散热边框第三圆角；27、第二矩形孔；28、第三矩形孔。
具体实施方式
44.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
45.图2为本发明实施例提供的clip铜片正面结构示意图；图3为本发明实施例提供的clip铜片背面结构示意图；图4为本发明实施例提供的clip铜片连接结构示意图。以下结合图1～图4为例，详细介绍本发明实施例提供的clip铜片。
46.如图2所示，该clip铜片主要包括散热边框1和芯片粘接部2。具体地，散热边框1围绕芯片粘接部2设置，且其一侧与连接部7连接。为了能够确保芯片粘接部2所包括的粘接区域有效可靠，优选地，散热边框1的上表面的高度高于芯片粘接部2的上表面的高度，即散热边框1与芯片粘接部2形成高度差；进一步地，当散热边框1与芯片粘接部2存在高度差时，可以增加芯片18与树脂料结合面积，增大产品形状体积以此减少树脂用料，热量更迅速的传导发散，可以满足产品更好的散热，实现更优的电性能。
47.在实际应用中，芯片粘接部2的形状由芯片s极的区域确定，在本发明实施例中，对
芯片粘接部2的具体形状不做具体地限定。
48.进一步地，当散热边框1与芯片粘接部2构成芯片连接部7时，为了避免芯片粘接部2与锡膏粘接时，锡膏产生的气泡导致产生空洞。优选地，在芯片连接部7设置有第一u形槽4，如图2和3所示，该第一u形槽4设置在散热边框1远离连接部7的一侧，且该第一u形槽4延伸至芯片粘接部2内，其延伸至芯片s极的bus线以内。即第一u形槽4在芯片连接部7上边沿处打通，第一u形槽4的长度覆盖并越过芯片s极的bus线位置。在本发明实施例中，第一u形槽4的宽度等于clip材料厚度。
49.需要说明的是，上述芯片s极的bus线以内，表示第一u形槽4的延伸长度穿越过芯片s极设置bus线的位置。
50.本发明实施例提供的clip铜片，通过在芯片粘接部2上设置散热边框1，当散热边框1与芯片粘接部2存在高度差时，可以增加芯片18与树脂料结合面积，增大产品形状体积以此减少树脂用料，热量更迅速的传导发散，可以满足产品更好的散热，实现更优的电性能；再者，当芯片粘接部2和锡膏粘接时，可以将粘接过程中锡膏中产生的气泡沿第一u形槽4的边沿排出，从而大幅减小锡膏中的空洞，进一步提高产品电性能和可靠性。通过本发明实施例提供的clip铜片，解决了现有clip铜片粘接时，因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。
51.需要说明的是，散热边框1的三个角上分别设置有散热边框第一圆角26-1，散热边框第二圆角26-2和散热边框第三圆角26-3。
52.进一步地，散热边框1与芯片粘接部2连接处上表面有过第一过渡圆角3，芯片粘接部2与芯片18连接位置下表面设置有第三过渡圆角25。在实际应用中，通过冲压工艺自然成型都会在散热边框1与芯片粘接部2连接处上表面形成第一过渡圆角3。通过该第三过渡圆角25，可以保证clip与芯片18表面平滑过度，避免clip边角垫伤划伤芯片18。
53.进一步地，散热边框1与连接部7相互耦合，相互耦合的直角位置有第二过渡圆角24。
54.示例地，如图4所示，芯片粘接部2用于连接芯片18，芯片18粘贴在框架载体17上。散热边框1与芯片粘接部2共同构成芯片连接部分。
55.进一步地，还包括有拾取区域5、引脚粘接部8。其中，连接部7远离芯片18粘接区的一侧与拾取区域5连接，且在连接部7与拾取区域5之间还设置有拾取区域上打弯21；进一步地，拾取区域5与远离连接部7的一侧依次与引脚粘接部8和框架引脚16连接，具体地，在拾取区域5与引脚粘接部8之间还设置有拾取区域下打弯22和引脚粘接部打弯23。
56.在本发明实施例中，引脚粘接部打弯23的上表面和连接部7的上表面具有相同的高度，由于引脚粘接部打弯23和拾取区域5之间设置有拾取区域下打弯22，连接部7与拾取区域5之间设置有拾取区域上打弯21，即通过拾取区域上打弯21和拾取区域下打弯22将拾取区域5拱起，拾取区域5为clip铜片产品的最高平面，从而可以确保吸嘴拾取有效。
57.在本发明实施例中，拾取区域5的最小面积可以为0.7mm*0.7mm。进一步地，在拾取区域5与连接部7相邻的两侧设置突出形成连筋切断处6。
58.需要说明的是，引脚粘接部打弯23与引脚粘接部8相连，通过引脚粘接部打弯23形成高度差，保证引脚连接部7分粘接区域有效可靠。本发明实施例中，引脚粘接部8上有引脚粘接部打弯23，引脚粘接部8与引脚粘接部打弯23共同构成引脚连接部分。
59.示例地，如图3所示，由于引脚粘接部8和框架引脚16之间需要通过锡膏粘接，为了避免锡膏粘接时发生漂移现象，优选地，在引脚粘接部8的中心位置设置有第二u形槽9，其顶端延伸至引脚粘接打弯处，即第二u形槽9的槽圆心位置设置在引脚粘接部打弯23处。需要说明的是，第二u形槽9的槽宽度等于clip材料厚度。
60.需要说明的是，本发明实施例中，设置在散热边框1远离连接部7的一侧的第一u形槽4的数量可以是三个，即三个第一u形槽4均匀设置在散热边框1远离连接部7的一侧，三个第一u形槽4均延伸至芯片粘接部2内，且其延伸至芯片s极的bus线以内。
61.本发明实施例提供的clip铜片，芯片粘接部和引脚粘接部需要与框架贴合，散热边框与芯片粘接部两者连接形成高度差，芯片粘接部紧贴芯片，散热边框相对于芯片抬起一定高度，可以增加芯片与树脂料结合面积，增大产品形状体积以此减少树脂用料，热量更迅速的传导发散，可以满足产品更好的散热，实现更优的电性能；连接部与拾取区域通过拾取区域上打弯形成高度差，拾取区域与引脚粘接部通过拾取区域下打弯和引脚粘接部打弯形成高度差，可以确保吸嘴拾取有效；在散热边框上设置第一u形槽，在引脚粘接部设置第二u形槽，可以将粘接过程中锡膏中产生的气泡排出，提高产品的电性能及可靠性差的问题。
62.本发明实施例还提供一种条带，该条带包括条带上边框11和条带下边框12，在条带上边框11和条带下边框12之间成排设置多个第一矩形孔13；第一矩形孔13用于设置上述实施例提供的clip铜片；当设置在条带上边框11和条带下边框12之间的第一矩形孔13成多排时，则相邻两排第一矩形孔13之间还包括有条带中筋14。
63.需要说明的是，本发明实施例提供的条带为整条铜材，通过步进冲裁模，对条带进行冲裁和打弯，最终保留条带边框、连筋和clip铜片。
64.示例地，如图5所示，该条带包括两排第一矩形孔13，其中，clip连筋15位于第一矩形孔13的两侧，且其分别与clip铜片包括的连筋切断处6连接。
65.进一步地，多个条带定位孔10成排设置在条带上边框11，每个条带定位孔10位于一个clip连筋15的正上方，且每个条带定位孔10均位于条带上边框11的宽度方向的中间位置。相应地，多个条带定位孔10成排设置在条带下边框12，每个条带定位孔10位于一个clip连筋15的正下方，且每个条带定位孔10均位于条带下边框12的宽度方向的中间位置。
66.需要说明的是，第一矩形孔13的边缘与设置在第一矩形孔13内的clip铜片之间的间隙大于0.5mm。设置在第一矩形孔13内的clip连筋15的宽度小于5mm，条带上边框11和条带下边框12的宽度大于2.1mm。
67.示例地，如图6所示，在本发明实施例中，还可以将多个第一矩形孔13内设置的clip铜片组合形成工位20，具体地，将一排第一矩形孔13中相邻的至少两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为工位20；或者将至少两排第一矩形孔13中位于并排位置的至少1个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为工位20。
68.在实际应用中，工位的形式包括2只工位，3只工位，4只工位，6只工位，8只工位等。具体地，当条带上只包括一排第一矩形孔13时，可以将一排第一矩形孔13中相邻的两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为2只工位，也可以用1行2列表示2只工位；将一排第一矩形孔13中相邻的三个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为3只工位，也可以用1行3列表示3只工位；将一排第一矩形孔13中相邻的四个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为4
只工位，也可以用1行4列表示4只工位。
69.当条带上包括两排或者更多排第一矩形孔13时，可以将两排第一矩形孔13中位于并排位置的两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为2只工位，也可以用2行1列表示2只工位；将两排第一矩形孔13中相邻的两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为4只工位，也可以用2行2列表示4只工位；将三排第一矩形孔13中相邻的两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为6只工位，也可以用3行2列表示6只工位；将两排第一矩形孔13中相邻的三个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为6只工位，也可以用2行3列表示6只工位；将四排第一矩形孔13中相邻的两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为8只工位，也可以用4行2列表示8只工位；将两排第一矩形孔13中相邻的四个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为8只工位，也可以用2行4列表示8只工位。在本发明实施例中，对工位20的确定方式不做具体限定。
70.在本发明实施例中，当在条带上确定工位20之后，则可以进一步地根据确定的工位20的位置，确定设置在条带上边框11和条带下边框12上的条带定位孔10。以位于一排且相邻的两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为一个2只工位为例，来介绍条带定位孔10的设置方式。具体地，与条带上边框11相邻的每个2只工位对应一个条带定位孔10，且条带定位孔10位于工位20包括的一个第一矩形孔13两侧的clip连筋15的正上方；相应地，与条带下边框12相邻的每个2只工位对应一个条带定位孔10，且条带定位孔10位于工位20包括的一个第一矩形孔13两侧的clip连筋15的正下方。
71.在实际应用中，当条带上边框11和条带下边框12之间只包括一排第一矩形孔13时，设置在条带上边框11的条带定位孔10位于设置条带下边框12的条带定位孔10的正上方。
72.在本发明实施例中，可以通过调整条带定位孔10之间的距离，配合调整条带行方向和列方向的间距，即调整设置在条带上的第一矩形孔13之间的间距。从而可以调整设置在条带上的工位20，以两行条带为例，每列对应一个定位孔每次冲切拾取2颗产品，改变每4列一个定位孔，即可每次冲切拾取8只产品，大幅度提高生产效率，节约成本。
73.进一步地，该条带还包括第二矩形孔27和第三矩形孔28。以下以位于一排且相邻的两个第一矩形孔13内设置的clip铜片确定为一个工位20为例，介绍第二矩形孔27和第三矩形孔28的设置。具体地，第二矩形孔27与条带定位孔10间隔设置在条带上边框11，第二矩形孔27与条带定位孔10间隔设置在条带下边框12，多个第三矩形孔28成排设置在条带中筋14。
74.进一步地，还包括分度孔19，分度孔19与条带定位孔10间隔设置在条带下边框12，且其位于工位20包括的另一个第一矩形孔13两侧的clip连筋15的正下方。
75.在本发明实施例中，分度孔19、第一矩形孔13、第二矩形孔27和第三矩形孔28均可以减少边框应力集中，减少对应位置条带中clip运输过程变形。节约条带材料，减少成本。保证强度前提下添加矩形孔可以最大化节省材料。
76.综上所述，本发明实施例提供了一种clip铜片及条带，clip铜片包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一u形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片s极的bus线以内。通过在芯片粘接部上设置
散热边框，当散热边框与芯片粘接部存在高度差时，可以增加芯片与树脂料结合面积，增大产品形状体积以此减少树脂用料，热量更迅速的传导发散，可以满足产品更好的散热，实现更优的电性能；再者，当芯片粘接部和锡膏粘接时，可以将粘接过程中锡膏中产生的气泡沿第一u形槽的边沿排出，从而大幅减小锡膏中的空洞，进一步提高产品电性能和可靠性。通过本发明实施例提供的clip铜片，解决了现有clip铜片粘接时，因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。
77.尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
78.显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

技术特征：
1.一种clip铜片，其特征在于，包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一u形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片s极的bus线以内。2.如权利要求1所述的clip铜片，其特征在于，还包括拾取区域、引脚粘接部；所述拾取区域位于所述连接部远离所述散热边框的一侧，所述拾取区域远离连接部的一侧依次连接所述引脚粘接部和框架引脚；其中，所述拾取区域与所述连接部相邻的两侧突出形成连接筋切断处。3.如权利要求2所述的clip铜片，其特征在于，还包括拾取区域上打弯，拾取区域下打弯和引脚粘接部打弯；所述拾取区域通过所述拾取区域上打弯与所述连接部连接；所述拾取区域通过所述拾取区域下打弯和所述引脚粘接部打弯与所述引脚粘接部连接；其中，所述引脚粘接部打弯的上表面和所述连接部的上表面具有相同的高度，所述拾取区域的上表面的高度高于所述连接部的上表面的高度。4.如权利要求2所述的clip铜片，其特征在于，还包括第二u形槽；所述第二u形槽位于所述引脚粘接部的中心位置，且其顶端延伸至引脚粘接打弯部。5.如权利要求1所述的clip铜片，其特征在于，所述第一u形槽包括三个，三个所述第一u形槽均设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片s极的bus线以内。6.一种条带，其特征在于，包括：条带上边框和条带下边框，在所述条带上边框和所述条带下边框之间成排设置多个第一矩形孔；所述第一矩形孔用于设置权利要求1～6任一一项所述的clip铜片；条带中筋，其位于两排所述第一矩形孔之间。7.如权利要求6所述的条带，其特征在于，还包括clip连筋和条带定位孔；所述clip连筋位于所述第一矩形孔的两侧，且其分别与所述clip铜片包括的连筋切断处连接；多个所述条带定位孔成排设置在所述条带上边框，每个所述条带定位孔位于一个所述clip连筋的正上方，且每个所述条带定位孔均位于所述条带上边框的宽度方向的中间位置；多个所述条带定位孔成排设置在所述条带下边框，每个所述条带定位孔位于一个所述clip连筋的正下方，且每个所述条带定位孔均位于所述条带下边框的宽度方向的中间位置。8.如权利要求6所述的条带，其特征在于，将一排第一矩形孔中相邻的至少两个第一矩形孔内设置的clip铜片确定为工位；或者将至少两排第一矩形孔中位于并排位置的至少1个第一矩形孔内设置的clip铜片确定为工位；与条带上边框相邻的每个所述工位对应一个条带定位孔，且所述条带定位孔位于所述工位包括的一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正上方；与条带下边框相邻的每个所述工位
对应一个条带定位孔，且所述条带定位孔位于所述工位包括的一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正下方；当所述条带上边框和所述条带下边框之间只包括一排第一矩形孔时，设置在所述条带上边框的条带定位孔位于设置所述条带下边框的条带定位孔的正上方。9.如权利要求8所述的条带，其特征在于，还包括第二矩形孔和第三矩形孔；所述第二矩形孔与条带定位孔间隔设置在所述条带上边框，所述第二矩形孔与条带定位孔间隔设置在所述条带下边框；多个所述第三矩形孔成排设置在所述条带中筋。10.如权利要求8所述的条带，其特征在于，还包括分度孔；所述分度孔与条带定位孔间隔设置在所述条带下边框，且其位于所述工位包括的另一个第一矩形孔两侧的clip连筋的正下方。

技术总结
本发明提供一种clip铜片及条带，涉及功率半导体器件封装制造技术领域。解决现有clip铜片在小型封装时散热能力不够以及因粘接面积大易导致粘接剂锡膏产生过多气泡，导致产品的电性能及可靠性差的问题。该clip铜片包括：散热边框，其围绕芯片粘接部设置，且其一侧与连接部连接；其中，所述芯片粘接部的上表面的高度低于所述散热边框的上表面的高度；第一U形槽，其设置在所述散热边框远离所述连接部的一侧，延伸至所述芯片粘接部内，且其延伸至芯片S极的BUS线以内。极的BUS线以内。极的BUS线以内。


技术研发人员：赵文涛 张涛 韩萌 杨伊杰
受保护的技术使用者：华羿微电子股份有限公司
技术研发日：2021.12.09
技术公布日：2022/3/8