电子元器件加工用高效烘烤装置及烘烤转动方法与流程

专利查询2023-1-24  126



1.本发明属于电子元器件加工用设备技术领域,特别是涉及电子元器件加工用高效烘烤装置,还涉及用于高效烘烤装置的烘烤转动方法。


背景技术:

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称,pcb属于电子元器件,而其在加工生产中需通过烘烤装置对其进行内部水分的去除作业。
3.经检索,中国公开专利号cn112254462a,授权公开日2021.01.22,授权公开了一种电子元器件加工用高效烘烤装置,包括有烘箱,烘箱的正面和\或背面设有箱门,烘箱顶部安装有进风管,进风管的出风口进入烘箱内并与至少一根喷风管连通,喷风管在烘箱内水平悬置并与箱门平行,在喷风管的下方设置有至少一根与喷风管平行的电烤管,在电烤管下方设置有由卡接器定位支承的丝网盒,丝网盒与电烤管轴向平行,卡接器的转轴由设置于烘箱侧壁的轴承支承定位,一对卡接器的其中一个的转轴与减速电机输出轴传动连接,烘箱侧壁设有出风口。该电子元器件加工用高效烘烤装置对电子元器件的烘烤更均匀、更柔和,不易灼伤元器件,且烘烤速度快,作业效率高,同时其操作也十分便捷,从而有利于提高电子元器件烘烤加工的质量与效率。
4.但它在实际使用中仍存在以下弊端:1、现有的烘烤装置,单一将pcb置于置料板上端面,造成其受热的不均匀性,降低了烘烤效率;2、现有的烘烤装置,或采用转动结构对其进行转动处理,但处于高处的驱动结构依靠人工高处拆装,作业风险大;3、现有的烘烤装置,在进行上述的拆装后,若人工进行自拆装后驱动结构的承接,劳动强度大,借助外升降设备增加使用成本。
5.因此,现有的电子元器件加工用高效烘烤装置及烘烤转动方法,无法满足实际使用中的需求,所以市面上迫切需要能改进的技术,以解决上述问题。


技术实现要素:

6.本发明的目的在于提供电子元器件加工用高效烘烤装置及烘烤转动方法,通过设置置料烘烤机构、驱动机构和升降机构,解决了现有烘烤装置,单一将pcb置于置料板上端面,造成其受热的不均匀性,降低了烘烤效率,或采用转动结构对其进行转动处理,但处于高处的驱动结构依靠人工高处拆装,作业风险大,同时,在进行上述的拆装后,若人工进行自拆装后驱动结构的承接,劳动强度大,借助外升降设备增加使用成本的问题。
7.为解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:本发明为电子元器件加工用高效烘烤装置,包括:
外隔离机构,所述外隔离机构包括的一组支板呈左右对称设置,且支板内侧面中部螺纹连接有隔离箱,所述隔离箱上端中部卡接连接有箱盖;置料烘烤机构,所述置料烘烤机构包括的置料架内上端设置有限位板,且限位板两侧中部的导块滑动连接于置料架内两侧中部的导槽内,所述导槽内上部凸块中部贯穿螺纹连接有调节柱,且置料烘烤机构端部与升降机构内侧滑动的驱动机构连接,所述升降机构通过内端下部的连接机构连接于支板外侧下部。
8.进一步地,所述连接机构包括的一组横板上端面两侧中部焊接有竖板,且竖板底端中部的卡块卡接连接于横板上端面两侧中部的卡槽内;通过卡块、卡槽间的卡接,对竖板、横板间进行连接,用于对升降设备进行承接处理。
9.进一步地,所述横板内端阻尼连接于支板外端下部呈间隔设置的限位块内侧,且横板上端面前端呈向上凸起的u型架设置,所述横板底端面呈等距的凸槽设置;由限位块进行横板结构的定位,并由u型架进行外配重块的置入,提升该装置的稳定性,同时,由凸槽与地面间的接触,进一步提升其稳定性。
10.进一步地,所述升降机构包括连接于竖板内侧的滑轨,且滑轨内侧中部滑动的滑块与其底中部的伸缩杆上输出端活动连接;由伸缩杆对滑块施加上下移动的力,通过滑块在滑轨内的滑动,可对自主拆装的驱动机构进行承接。
11.进一步地,所述驱动机构包括的支架两侧与滑块内端面连接,且支架上端一侧中部呈贯穿连接有液压缸,所述液压缸前输出端连接的驱动电机的输出端与置料架两侧中部连接;由支架对连接有驱动电机的液压缸进行承接,此时,通过液压缸对驱动电机施加前后推动的力,进行驱动电机与置料架两侧轴杆间的自主拆装。
12.进一步地,所述支架上下部分别呈u型以及回型框架设置,且u型框架内一侧呈焊块设置,所述驱动电机输出端呈焊接的套管设置,由焊块对液压缸进行承接,并通过套管进行驱动电机与置料架两侧轴杆的连接。
13.进一步地,所述支板前后端下部连接有辅助起重机构,且辅助起重机构包括的导轨内滑动连接有一组承接架,所述导轨正端部中央位置螺纹贯穿有螺柱;由承接架在导轨内的滑动,对其之间的间距进行调节,以满足外起重叉车的起重需求,而螺柱则对导轨进行固定。
14.进一步地,所述隔离箱前后端中部连接有供热机构,所述供热机构包括的一组安装架外端连接有供热箱,所述供热箱内侧腔体内呈等距的电热管设置;由安装架进行供热箱的连接,以通过其内侧的电热管提供pcb烘烤所需的热量。
15.进一步地,所述供热箱正表面上下端呈等距的贯穿线孔设置,且供热箱正中部呈焊接的中空把手设置;由线孔进行电热管的接电作业,而通过中空把手则进行供热箱拆装时所需的力。
16.电子元器件加工用高效烘烤装置的烘烤转动方法,其步骤具体如下所示:s1:外控制端进行伸缩杆的控制,伸缩杆对驱动电机施加上移的力,使其与轴座呈相对持平设置,此时,液压缸对驱动电机施加前移的力,使其前端套管与延伸出轴座内置料架两侧的轴杆套接连接;s2:外控制端进行驱动电机的控制,驱动电机不断对置料架施加转动的力,置料架以及限位板均底端面均呈等距的条形口设置,进行对pcb的均匀烘烤作业。
17.本发明具有以下有益效果:1、本发明通过设置置料烘烤机构,置料架呈活动式设置,可进行多规格pcb结构的定位,而置料架以及限位板的底端面呈等距的条状口设置,在驱动机构的转动下,可使得pcb受热均匀,以提升烘烤效率。
18.2、本发明通过设置驱动机构,对驱动机构进行自主拆装处理,以降低通过人工拆装所带来的劳动强度,易于使用。
19.3、本发明通过设置升降机构,通过升降机构对上述自主拆装的驱动机构进行高处承接,以降低通过外升降设备由人工承接所带来的安全风险。
20.当然,实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
21.为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本发明侧视示意图;图2为本发明仰视示意图;图3为本发明升降机构、驱动机构以及连接机构连接俯视示意图;图4为本发明升降机构、驱动机构以及连接机构连接仰视示意图;图5为本发明置料烘烤机构、驱动机构连接示意图;图6为本发明置料烘烤机构示意图。
23.附图中,各标号所代表的部件列表如下:100、外隔离机构;110、支板;120、隔离箱;130、箱盖;200、供热机构;210、安装架;220、供热箱;300、辅助起重机构;310、导轨;320、承接架;330、螺柱;400、升降机构;410、滑轨;420、滑块;430、伸缩杆;500、驱动机构;510、支架;520、液压缸;530、驱动电机;600、置料烘烤机构;610、置料架;620、限位板;630、调节柱;700、连接机构;710、横板;720、竖板。
具体实施方式
24.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
25.实施例1请参阅图1-6所示,本发明为电子元器件加工用高效烘烤装置,包括:外隔离机构100,外隔离机构100包括的一组支板110呈左右对称设置,且支板110内侧面中部螺纹连接有隔离箱120,隔离箱120上端中部卡接连接有箱盖130;进行外隔离机构100的使用,打开箱盖130对pcb进行置料定位处理,并在进行置料后,重新进行箱盖130的关闭作业即可;置料烘烤机构600,置料烘烤机构600包括的置料架610内上端设置有限位板620,且限位板620两侧中部的导块滑动连接于置料架610内两侧中部的导槽内,导槽内上部凸块中部贯穿螺纹连接有调节柱630,且置料烘烤机构600端部与升降机构400内侧滑动的驱动
机构500连接,升降机构400通过内端下部的连接机构700连接于支板110外侧下部;进行置料烘烤机构600的使用,对箱盖130进行打开后,对置料架610的上端面进行pcb的等距置料处理,此时,将限位板620两侧的导块置于导槽内并施加下移的力,使得限位板620的底端面与pcb的上端面接触,同时,对导槽上部凸块中部的调节柱630施加拧紧的力即可。
26.其中如图3、5所示,连接机构700包括的一组横板710上端面两侧中部焊接有竖板720,且竖板720底端中部的卡块卡接连接于横板710上端面两侧中部的卡槽内;横板710内端阻尼连接于支板110外端下部呈间隔设置的限位块内侧,且横板710上端面前端呈向上凸起的u型架设置,横板710底端面呈等距的凸槽设置;进行连接机构700的使用,将横板710内端阻尼连接于限位块的内侧,此时,将竖板720底端中部的卡块卡接连接于横板710上两侧中部的卡槽内,并通过竖板720内侧面中部对升降机构400进行螺纹承接即可;升降机构400包括连接于竖板720内侧的滑轨410,且滑轨410内侧中部滑动的滑块420与其底中部的伸缩杆430上输出端活动连接;驱动机构500包括的支架510两侧与滑块420内端面连接,且支架510上端一侧中部呈贯穿连接有液压缸520,液压缸520前输出端连接的驱动电机530的输出端与置料架610两侧中部连接;支架510上下部分别呈u型以及回型框架设置,且u型框架内一侧呈焊块设置,驱动电机530输出端呈焊接的套管设置;进行驱动电机530的自主拆装,外控制端对伸缩杆430控制,伸缩杆430对滑块420施加上移的力,直至驱动电机530与置料架610两侧延伸出支板110的轴杆相对设置,此时,外控制端对液压缸520控制,液压缸520对驱动电机530施加向前推动的力,使得套管与轴杆相套接,即完成驱动电机530的自主安装,而施加上述反向步骤,可对其进行自主的拆卸。
27.其中如图1所示,支板110前后端下部连接有辅助起重机构300,且辅助起重机构300包括的导轨310内滑动连接有一组承接架320,导轨310正端部中央位置螺纹贯穿有螺柱330;对该装置进行位置移动,预先对承接架320施加推动的力,使得承接架320之间呈相适应的间距设置,此时,外起重叉车通过承接架320中部空腔对该装置进行承接,进行该装置的起重移动即可;隔离箱120前后端中部连接有供热机构200,供热机构200包括的一组安装架210外端连接有供热箱220,供热箱220内侧腔体内呈等距的电热管设置;其中如图所示,供热箱220正表面上下端呈等距的贯穿线孔设置,且供热箱220正中部呈焊接的中空把手设置;进行pcb烘烤的供热,外控制端对电热管控制,电热管作业并向隔离箱120内进行热传递即可。
28.实施例2电子元器件加工用高效烘烤装置的烘烤转动方法,其步骤具体如下所示:s1:外控制端进行伸缩杆430的控制,伸缩杆430对驱动电机530施加上移的力,使其与轴座呈相对持平设置,此时,液压缸520对驱动电机530施加前移的力,使其前端套管与
延伸出轴座内置料架610两侧的轴杆套接连接;s2:外控制端进行驱动电机530的控制,驱动电机530不断对置料架610施加转动的力,置料架610以及限位板620均底端面均呈等距的条形口设置,进行对pcb的均匀烘烤作业。
29.以上仅为本发明的优选实施例,并不限制本发明,任何对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,对其中部分技术特征进行等同替换,所作的任何修改、等同替换、改进,均属于在本发明的保护范围。

技术特征:
1.电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,包括:外隔离机构(100),所述外隔离机构(100)包括的一组支板(110)呈左右对称设置,且支板(110)内侧面中部螺纹连接有隔离箱(120),所述隔离箱(120)上端中部卡接连接有箱盖(130);置料烘烤机构(600),所述置料烘烤机构(600)包括的置料架(610)内上端设置有限位板(620),且限位板(620)两侧中部的导块滑动连接于置料架(610)内两侧中部的导槽内,所述导槽内上部凸块中部贯穿螺纹连接有调节柱(630),且置料烘烤机构(600)端部与升降机构(400)内侧滑动的驱动机构(500)连接,所述升降机构(400)通过内端下部的连接机构(700)连接于支板(110)外侧下部。2.根据权利要求1所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述连接机构(700)包括的一组横板(710)上端面两侧中部焊接有竖板(720),且竖板(720)底端中部的卡块卡接连接于横板(710)上端面两侧中部的卡槽内。3.根据权利要求2所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述横板(710)内端阻尼连接于支板(110)外端下部呈间隔设置的限位块内侧,且横板(710)上端面前端呈向上凸起的u型架设置,所述横板(710)底端面呈等距的凸槽设置。4.根据权利要求1所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述升降机构(400)包括连接于竖板(720)内侧的滑轨(410),且滑轨(410)内侧中部滑动的滑块(420)与其底中部的伸缩杆(430)上输出端活动连接。5.根据权利要求1所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述驱动机构(500)包括的支架(510)两侧与滑块(420)内端面连接,且支架(510)上端一侧中部呈贯穿连接有液压缸(520),所述液压缸(520)前输出端连接的驱动电机(530)的输出端与置料架(610)两侧中部连接。6.根据权利要求5所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述支架(510)上下部分别呈u型以及回型框架设置,且u型框架内一侧呈焊块设置,所述驱动电机(530)输出端呈焊接的套管设置。7.根据权利要求1所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述支板(110)前后端下部连接有辅助起重机构(300),且辅助起重机构(300)包括的导轨(310)内滑动连接有一组承接架(320),所述导轨(310)正端部中央位置螺纹贯穿有螺柱(330)。8.根据权利要求1所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述隔离箱(120)前后端中部连接有供热机构(200),所述供热机构(200)包括的一组安装架(210)外端连接有供热箱(220),所述供热箱(220)内侧腔体内呈等距的电热管设置。9.根据权利要求8所述的电子元器件加工用高效烘烤装置,其特征在于,所述供热箱(220)正表面上下端呈等距的贯穿线孔设置,且供热箱(220)正中部呈焊接的中空把手设置。10.电子元器件加工用高效烘烤装置的烘烤转动方法,其特征在于,步骤具体如下所示:s1:外控制端进行伸缩杆(430)的控制,伸缩杆(430)对驱动电机(530)施加上移的力,使其与轴座呈相对持平设置,此时,液压缸(520)对驱动电机(530)施加前移的力,使其前端套管与延伸出轴座内置料架(610)两侧的轴杆套接连接;s2:外控制端进行驱动电机(530)的控制,驱动电机(530)不断对置料架(610)施加转动
的力,置料架(610)以及限位板(620)均底端面均呈等距的条形口设置,进行对pcb的均匀烘烤作业。

技术总结
本发明公开了电子元器件加工用高效烘烤装置及烘烤转动方法,涉及电子元器件加工用设备技术领域。本发明包括:外隔离机构,外隔离机构包括的一组支板呈左右对称设置,且支板内侧面中部螺纹连接有隔离箱,隔离箱上端中部卡接连接有箱盖;置料烘烤机构,置料烘烤机构包括的置料架内上端设置有限位板,且限位板两侧中部的导块滑动连接于置料架内两侧中部的导槽内,导槽内上部凸块中部贯穿螺纹连接有调节柱,且置料烘烤机构端部与升降机构内侧滑动的驱动机构连接,升降机构通过内端下部的连接机构连接于支板外侧下部。本发明通过设置置料烘烤机构、驱动机构和升降机构,解决了现有烘烤装置,烘烤效率低,作业风险大,劳动强度大的问题。题。题。


技术研发人员:杨毓红
受保护的技术使用者:湖南宗友电子科技有限公司
技术研发日:2021.12.10
技术公布日:2022/3/8

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