基于微型流化床的温度智能调节方法及装置与流程

1.本技术涉及智能控制领域，尤其涉及一种基于微型流化床的温度智能调节方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质。


背景技术：

2.微型流化床是一种气固相反应过程或液固相反应过程的反应器，又称沸腾床，一般常被用作生物质热解反应器制备生物油，但由于微型流化床的传热传质效率高，因此在使用过程中，需要及时的对微型流化床进行温度调节，防止微型流化床因温差导致制备生物油等失败。
3.目前多数对微型流化床的温度调节手段，主要先接收用户输入的温度设定值，并基于单片机原理及模电转化等方法，将温度设定值转为电压值，并利用电压值与微型流化床的电压差，调节微型流化床的温度。
4.上述方法虽然可实现微型流化床的温度调节，但由于温度调节仅利用电压值的转换，并没有考虑微型流化床内温度调节器在温度调节过程中的变化，极其容易发生温度调节不准确或不及时的现象。
5.申请内容
6.本技术提供一种基于微型流化床的温度智能调节方法、装置、电子设备及计算机可读存储介质，其主要目的在于解决对微型流化床的温度调节不准确或不及时的现象。
7.为实现上述目的，本技术提供的一种基于微型流化床的温度智能调节方法，包括：
8.接收用户输入的温度设定值，获取微型流化床的当前温度值及当前时间；
9.计算所述当前温度值与所述温度设定值的温度差值，并判断所述温度差值是否大于预设温差；
10.若所述温度差值大于或等于所述预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数；
11.利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数；
12.求解所述温度调节函数得到当前可调温度，利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。
13.可选地，所述利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数，包括：
14.接收用户输入的温度调节截止时间，计算所述温度调节截止时间与所述当前时间的差值，得到温度调节时间阈值；
15.根据所述温度调节时间阈值，构建所述温度调节器的温控偏差积分函数，其中，所述温控偏差积分函数包括所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数；
16.按照预设的运算规则，组合所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，得到所述温度调节函数。
17.可选地，所述按照预设的运算规则，组合所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，得到所述温度调节函数，包括：
18.采用如下运算规则，组合得到所述温度调节函数：
[0019][0020]
其中，m(t)表示在所述当前时间t下，所述温度调节器的输出温度，k
p
表示所述响应速度参数，ki表示所述温度调节幅度参数，δt表示所述温度调节时间阈值，表示所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，表示所述响应速度参数的温控偏差积分函数。
[0021]
可选地，所述求解所述温度调节函数得到当前可调温度，包括：
[0022]
根据所述温度调节时间阈值，生成第一温度调节时间区间及第二温度调节时间区间；
[0023]
将所述响应速度参数调节至预设的高响应区间段，得到高响应参数，并将所述温度调节幅度参数调节至预设的低幅度区间段，得到低幅度参数；
[0024]
将所述第一温度调节时间区间替代所述温度调节函数的微分区间，并利用所述高响应参数及所述低幅度参数，修改所述温度调节函数得到第一温度调节函数；
[0025]
将所述响应速度参数调节至预设的低响应区间段，得到低响应参数，并将所述温度调节幅度参数调节至预设的高幅度区间段，得到高幅度参数；
[0026]
将所述第二温度调节时间区间替代所述温度调节函数的微分区间，并利用所述低响应参数及所述高幅度参数，修改所述温度调节函数得到第二温度调节函数；
[0027]
分别求解所述第一温度调节函数及所述第二温度调节函数，得到第一可调温度及第二可调温度；
[0028]
将所述第一可调温度及所述第二可调温度组合得到所述当前可调温度。
[0029]
可选地，所述利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度，包括：
[0030]
将所述当前可调温度拆分为所述第一可调温度及所述第二可调温度；
[0031]
利用所述第一可调温度生成第一温度驱动信号，利用所述第一温度驱动信号驱动所述微型流化床将温度改变至所述第一可调温度；
[0032]
当所述微型流化床的温度已改变至所述第一可调温度，利用所述第二可调温度生成第二温度驱动信号；
[0033]
利用所述第二温度驱动信号驱动所述微型流化床将温度改变至所述所述当前可调温度。
[0034]
可选地，所述获取微型流化床的当前温度值，包括：
[0035]
将铂电阻伸入至所述微型流化床的内壁；
[0036]
利用所述铂电阻所在的温度测试电路，生成恒定电流并通过所述铂电阻；
[0037]
计算所述铂电阻在所述恒定电流下生成的电压差；
[0038]
利用预构建的模数转换接口，将所述电压差转为所述当前温度值。
[0039]
可选地，所述计算所述铂电阻在所述恒定电流下生成的电压差，之前还包括：
[0040]
判断所述铂电阻在所述恒定电流下是否生成电压差；
[0041]
当所述铂电阻在所述恒定电流下未生成电压差，将所述铂电阻从所述微型流化床的内壁中移出，并通知用户替换所述铂电阻；
[0042]
判断替换后的铂电阻在所述恒定电流下是否生成电压差；
[0043]
当替换后的铂电阻在所述恒定电流下依然未生成电压差，启动预先搭建的报警装置。
[0044]
为了解决上述问题，本技术还提供一种基于微型流化床的温度智能调节装置，其特征在于，所述装置还包括：
[0045]
温度接收模块，用于接收用户输入的温度设定值；
[0046]
温度采集模块，用于获取微型流化床的当前温度值及当前时间；
[0047]
温差计算模块，用于计算所述当前温度值与所述温度设定值的温度差值，并判断所述温度差值是否大于预设温差，若所述温度差值大于或等于所述预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数，利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数；
[0048]
温度生成模块，用于求解所述温度调节函数得到当前可调温度；
[0049]
温度驱动信号生成模块，用于利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。
[0050]
为了解决上述问题，本技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括：
[0051]
至少一个处理器；以及，
[0052]
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
[0053]
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述的基于微型流化床的温度智能调节方法。
[0054]
为了解决上述问题，本技术还提供一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述的基于微型流化床的温度智能调节方法。
[0055]
本技术实施例先接收用户输入的温度设定值，并获取微型流化床的当前温度值及当前时间，并非仅接受温度设定值并直接进行温度调节；其次，增加了对温度设定值与微型流化床的当前温度值的判断，当温度设定值与微型流化床的当前温度值大于或等于预设温差时，才执行温度调节，节约了对微型流化床执行温度调节的资源；另外，本技术获取温度调节器中的响应速度参数及温度调节幅度参数，并利用响应速度参数及温度调节幅度参数构建出温度调节函数，利用响应速度参数及温度调节幅度参数作为自变量的温度调节函数，可根据响应速度参数及温度调节幅度参实时调节微型流化床，相比于背景技术中仅使用电压差直接对微型流化床执行温度调节来说，考虑了温度调节器在温度调节过程中的参数变化，从而解决因温度调节器参数变化，导致温度调节不准确或不及时的现象发生。因此本技术提出的基于微型流化床的温度智能调节方法、系统及计算机可读存储介质，可以解决温度调节不准确或不及时的问题。
附图说明
[0056]
图1为本技术一实施例提供的温度调节的数据交互图；
[0057]
图2为本技术另一实施例提供的温度调节的流程图；
[0058]
图3为本技术一实施例提供的基于微型流化床的温度智能调节方法的流程示意图；
[0059]
图4为本技术一实施例提供的基于微型流化床的温度智能调节方法中s1的流程示意图；
[0060]
图5为本技术一实施例提供的实现基于微型流化床的温度智能调节装置的装置图；
[0061]
图6为本技术一实施例提供的实现基于微型流化床的温度智能调节方法的电子设备的内部结构示意图；
[0062]
本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0063]
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0064]
本技术的实施方式涉及一种基于微型流化床的温度智能调节方法及系统。本技术实施例提供的基于微型流化床的温度智能调节方法的执行主体包括但不限于服务端、终端等能够被配置为执行本技术实施例提供的该方法的电子设备中的至少一种。换言之，所述基于微型流化床的温度智能调节方法可以由安装在终端设备或服务端设备的软件或硬件来执行，所述软件可以是区块链平台。所述服务端包括但不限于：单台服务器、服务器集群、云端服务器或云端服务器集群等。
[0065]
本实施方式的核心在于利用构建的温度调节器先获取用户输入的温度设定值，当获取到温度设定值后，获取与温度调节器所绑定的微型流化床的当前温度值，并判断温度设定值与当前温度值的温度差值，是否大于预设温温差，当温度差值大于预设温温差时，利用温度调节器所对应的响应速度参数及温度调节幅度参数，构建对应的温度调节函数并求解得到当前可调温度，进而利用所述当前可调温度调节微型流化床的温度，从而解决温度调节不准确或不及时的问题。
[0066]
下面对本实施方式中基于微型流化床的温度智能调节实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。
[0067]
如图1所示，展示了本技术实施例中所述温度调节器、用户、微型流化床之间的数据交互过程，详细地包括：
[0068]
1、用户发送温度设定值至温度调节器；
[0069]
2、温度调节器接受所述温度设定值成功后，从绑定的微型流化床中获取微型流化床的当前温度值；
[0070]
3、温度调节器计算所述温度设定值与所述当前温度值的温度差值；
[0071]
4、若所述温度差值小于预设温差，表明暂不用调节微型流化床的温度，可重新接受用户发送的温度设定值；
[0072]
5、若所述温度差值大于或等于所述预设温差，表示微型流化床的温度不满足用户需求，因此温度调节器根据所述温度差值生成温度驱动信号，驱动微型流化床的温度符合
用户需求。
[0073]
其中，所述用户可以是使用微型流化床的操作人员；所述温度调节器是一种温度调节的技术服务工具，且本技术所述温度调节器可根据用户发送的温度设定值，进行温度响应、处理及调节。如图1所示，当温度调节器接收到温度设定值后，若满足温度调节器对温度差值的设定，则会对应调节微型流化床的温度；所述微型流化床是一种利用气体或液体通过颗粒状固体层而使固体颗粒处于悬浮运动状态，并进行气固相反应过程或液固相反应过程的反应器，又称沸腾床，一般具有结构简单、工作可靠、调控方便和传热传质效率高等优点，常被用作生物质热解反应器制备生物油。
[0074]
详细地，本技术实施例中，所述温度调节器包括温度接收模块、温度采集模块、温差计算模块、温度生成模块、温度驱动信号生成模块。当温度调节器接收到温度设定值后，各模块之间的数据交互过程如图2所示，包括：
[0075]
1、温度接收模块接收所述用户输入的温度设定值，并将所述温度设定值输入至温差计算模块中等待计算；
[0076]
2、温度采集模块从微型流化床中采集当前温度值，并将所述当前温度值输入至温差计算模块中，与所述温度设定值计算得到温度差值；
[0077]
3、若所述温度差值小于预设温差，表明暂不用调节微型流化床的温度，故告知温度接收模块，重新接受用户输入的温度设定值；
[0078]
4、若所述温度差值大于或等于所述预设温差，表示微型流化床的温度不满足用户需求，因此告知温度生成模块生成当前可调温度；
[0079]
5、利用温度驱动信号生成模块，根据所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。
[0080]
参照图3所示，为本技术实施例提供的一种基于微型流化床的温度智能调节方法的流程示意图。在本实施例中，所述基于微型流化床的温度智能调节方法包括：
[0081]
s1、接收用户输入的温度设定值，获取微型流化床的当前温度值及当前时间。
[0082]
本技术所述方法可同时对接多个用户，因此较佳地，本技术以多线程的形式对接每个用户，可最大化响应每个用户对微型流化床的温度设定。
[0083]
进一步地，参照图4所示，所述获取微型流化床的当前温度值，包括：
[0084]
s11、将铂电阻伸入至所述微型流化床的内壁；
[0085]
s12、利用所述铂电阻所在的温度测试电路，生成恒定电流并通过所述铂电阻；
[0086]
s13、计算所述铂电阻在所述恒定电流下生成的电压差；
[0087]
s14、利用预构建的模数转换接口，将所述电压差转为所述当前温度值。
[0088]
本技术实施例中，由于铂电阻具备电阻温度系数分散性小、线性、灵敏度及稳定性好等优点，因此可帮助本技术更精准的执行温度调节，进一步地，本技术实施例中，利用pt100铂电阻，但由于pt100铂电阻在高温环境中容易失效，因此进一步地，所述计算所述铂电阻在所述恒定电流下生成的电压差，之前包括：
[0089]
判断所述铂电阻在所述恒定电流下是否生成电压差；
[0090]
当所述铂电阻在所述恒定电流下未生成电压差，将所述铂电阻从所述微型流化床的内壁中移出，并通知用户替换所述铂电阻；
[0091]
判断替换后的铂电阻在所述恒定电流下是否生成电压差；
[0092]
当替换后的铂电阻在所述恒定电流下依然未生成电压差，启动预先搭建的报警装置。
[0093]
详细地，当铂电阻伸入至所述微型流化床的内壁后，铂电阻伸入至所述微型流化床内壁一侧的温度产生变化，因此当利用铂电阻所在的温度测试电路生成恒定电流并通过铂电阻时，铂电阻由于两端受热不均，则会产生电压差，进而利用所述电压差生成所述当前温度值，若铂电阻未产生电压差，表明铂电阻可能因高温环境导致失效，且进一步替换铂电阻依然未产生电压差，则表明微型流化床或温度调节器发生异常，因此需要技术人员检查，故启动报警装置。
[0094]
可以见得，所述当前温度值表示当前时刻下微型流化床的实时温度。
[0095]
s2、计算所述当前温度值与所述温度设定值的温度差值。
[0096]
如上述用户输入的温度设定值为a
°
，微型流化床的当前温度值为b
°
，则计算a
°
与b
°
的差值，得到所述温度差值。
[0097]
s3、判断所述温度差值是否大于预设温差。
[0098]
s4、若所述温度差值大于或等于所述预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数。
[0099]
本技术另一实施例中，若所述温度差值小于所述预设温差，表明微型流化床的当前温度值满足用户输入的温度设定值，暂不会微型流化床执行温度调节操作。
[0100]
若所述温度差值大于或等于所述预设温差时，表示需要对微型流化床执行温度调节操作，但由于温度调节受限于温度调节器，因此需要获取温度调节器对应的温度调节参数。
[0101]
所述响应速度参数是当前时刻温度调节器完成温度调节的预计时间与温度调节差值的比值，所述温度调节幅度参数为固定时间段内，所述温度调节器能完成的温度调节最大值。
[0102]
s5、利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数。
[0103]
详细地，所述s5包括：
[0104]
接收用户输入的温度调节截止时间，计算所述温度调节截止时间与所述当前时间的差值，得到温度调节时间阈值；
[0105]
根据所述温度调节时间阈值，构建所述温度调节器的温控偏差积分函数，其中，所述温控偏差积分函数包括所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数；
[0106]
按照预设的运算规则，组合所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，得到所述温度调节函数。
[0107]
具体地，所述温度调节函数为：
[0108][0109]
其中，m(t)表示在所述当前时间t下，所述温度调节器的输出温度，k
p
表示所述响
应速度参数，ki表示所述温度调节幅度参数，δt表示所述温度调节时间阈值，表示所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，表示所述响应速度参数的温控偏差积分函数。
[0110]
s6、求解所述温度调节函数得到当前可调温度，利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。
[0111]
本技术实施例中，利用响应速度参数及温度调节幅度参数可达到最优的温度调节。详细地，所述求解所述温度调节函数得到当前可调温度，包括：
[0112]
步骤a：根据所述温度调节时间阈值，生成第一温度调节时间区间及第二温度调节时间区间；
[0113]
如上述温度调节时间阈值为δt，则按照[0,δt]的格式，重新分割得到
[0114]
[0,δt1]、[δt1,δt]，其中[0,δt1]为所述第一温度调节时间区间，[δt1,δt]为所述第二温度调节时间区间。
[0115]
步骤b：将所述响应速度参数调节至预设的高响应区间段，得到高响应参数，并将所述温度调节幅度参数调节至预设的低幅度区间段，得到低幅度参数；
[0116]
本技术实施例中，响应速度参数表示温度调节器可响应用户输入的温度设定值的速度快慢，由于用户希望短时间内温度调节器即可响应并实现温度调节，因此先需要将响应速度参数调节至预设的高响应区间段。
[0117]
另外，由于温度调节幅度参数过高，容易导致微型流化床的温度调节超过所述温度设定值的范围，因此前期先将温度调节幅度参数调节至预设的低幅度区间段，防止因响应速度参数及温度调节幅度参数均过高，导致微型流化床温控产生过大误差。
[0118]
步骤c：将所述第一温度调节时间区间替代所述温度调节函数的微分区间，并利用所述高响应参数及所述低幅度参数，修改所述温度调节函数得到第一温度调节函数；
[0119]
本技术实施例中，所述第一温度调节函数为：
[0120][0121]
其中，m(δt1)表示在所述当前时间t+δt1下，所述温度调节器的输出温度，k
p1
表示所述高响应参数，k
i1
表示所述低幅度参数，δt1表示所述第一温度调节时间区间的右区间值，表示所述低幅度参数的温控偏差积分函数，表示所述高响应参数的温控偏差积分函数。
[0122]
步骤d：将所述响应速度参数调节至预设的低响应区间段，得到低响应参数，并将所述温度调节幅度参数调节至预设的高幅度区间段，得到高幅度参数；
[0123]
本技术实施例中，当温度调节器已完成响应后，即温度调节器已启动相关硬件设备并准备调节微型流化床温度后，可适当提高温度调节幅度参数，完成微型流化床的温度快速调节。
[0124]
步骤e：将所述第二温度调节时间区间替代所述温度调节函数的微分区间，并利用所述低响应参数及所述高幅度参数，修改所述温度调节函数得到第二温度调节函数；
[0125]
本技术实施例中，所述第一温度调节函数为：
[0126][0127]
其中，m(δt)表示在所述当前时间δt1+δt下，所述温度调节器的输出温度，k
p2
表示所述低响应参数，k
i2
表示所述高幅度参数，表示所述高幅度参数的温控偏差积分函数，表示所述低响应参数的温控偏差积分函数。
[0128]
步骤g：分别求解所述第一温度调节函数及所述第二温度调节函数，得到第一可调温度及第二可调温度；
[0129]
步骤h：将所述第一可调温度及所述第二可调温度组合得到所述当前可调温度。
[0130]
故本技术实施例中，所述当前可调温度包括第一可调温度及第二可调温度，其中第一可调温度在[0,δt1]内完成对微型流化床的温度调节，第二可调温度在[δt1,δt]内完成对微型流化床的温度调节。
[0131]
因此，本技术实施例利用所述第一可调温度及所述第二可调温度，分别生成对应的温度驱动信号，以改变微型流化床的温度，详细地，所述利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度，包括：
[0132]
将所述当前可调温度拆分为所述第一可调温度及所述第二可调温度；
[0133]
利用所述第一可调温度生成第一温度驱动信号，利用所述第一温度驱动信号驱动微型流化床将温度改变至所述第一可调温度；
[0134]
当所述微型流化床的温度已改变至所述第一可调温度，利用所述第二可调温度生成第二温度驱动信号；
[0135]
利用所述第二温度驱动信号驱动微型流化床将温度改变至所述所述当前可调温度。
[0136]
本技术实施例先接收用户输入的温度设定值，并获取微型流化床的当前温度值及当前时间，并非仅接受温度设定值并直接进行温度调节；其次，增加了对温度设定值与微型流化床的当前温度值的判断，当温度设定值与微型流化床的当前温度值大于或等于预设温差时，才执行温度调节，节约了对微型流化床执行温度调节的资源；另外，本技术获取温度调节器中的响应速度参数及温度调节幅度参数，并利用响应速度参数及温度调节幅度参数构建出温度调节函数，利用响应速度参数及温度调节幅度参数作为自变量的温度调节函数，可根据响应速度参数及温度调节幅度参实时调节微型流化床，相比于背景技术中仅使用电压差直接对微型流化床执行温度调节来说，考虑了温度调节器在温度调节过程中的参数变化，从而解决因温度调节器参数变化，导致温度调节不准确或不及时的现象发生。因此本技术提出的基于微型流化床的温度智能调节方法、系统及计算机可读存储介质，可以解决温度调节不准确或不及时的问题。
[0137]
如图5所示，是本技术基于微型流化床的温度智能调节装置的模块示意图。
[0138]
本技术所述基于微型流化床的温度智能调节装置100可以安装于电子设备中。根据实现的功能，所述基于微型流化床的温度智能调节装置可以包括温度接收模块101、温度采集模块102、温差计算模块103、温度生成模块104及温度驱动信号生成模块105。本发所述模块也可以称之为单元，是指一种能够被电子设备处理器所执行，并且能够完成固定功能
的一系列计算机程序段，其存储在电子设备的存储器中。
[0139]
在本实施例中，关于各模块/单元的功能如下：
[0140]
温度接收模块101，用于接收用户输入的温度设定值；
[0141]
温度采集模块102，用于获取微型流化床的当前温度值及当前时间；
[0142]
温差计算模块103，用于计算所述当前温度值与所述温度设定值的温度差值，并判断所述温度差值是否大于预设温差，若所述温度差值大于或等于所述预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数，利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数；
[0143]
温度生成模块104，用于求解所述温度调节函数得到当前可调温度；
[0144]
温度驱动信号生成模块105，用于利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。
[0145]
本技术实施例所提供的基于微型流化床的温度智能调节装置100中的各个模块能够在使用时基于与上述的基于微型流化床的温度智能调节方法采用相同的手段，具体地实施步骤在此不再赘述，关于各模块/单元的功能所产生技术效果与上述的基于微型流化床的温度智能调节方法的技术效果相同的，即解决温度调节不准确或不及时的问题。
[0146]
如图6所示，是本技术实现基于微型流化床的温度智能调节方法的电子设备的结构示意图。
[0147]
所述电子设备1可以包括处理器10、存储器11和总线，还可以包括存储在所述存储器11中并可在所述处理器10上运行的计算机程序，如基于微型流化床的温度智能调节方法程序12。
[0148]
其中，所述存储器11至少包括一种类型的可读存储介质，所述可读存储介质包括闪存、移动硬盘、多媒体卡、卡型存储器(例如：sd或dx存储器等)、磁性存储器、磁盘、光盘等。所述存储器11在一些实施例中可以是电子设备1的内部存储单元，例如该电子设备1的移动硬盘。所述存储器11在另一些实施例中也可以是电子设备1的外部存储设备，例如电子设备1上配备的插接式移动硬盘、智能存储卡(smart media card，smc)、安全数字(secure digital，sd)卡、闪存卡(flash card)等。进一步地，所述存储器11还可以既包括电子设备1的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器11不仅可以用于存储安装于电子设备1的应用软件及各类数据，例如基于微型流化床的温度智能调节方法程序12的代码等，还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
[0149]
所述处理器10在一些实施例中可以由集成电路组成，例如可以由单个封装的集成电路所组成，也可以是由多个相同功能或不同功能封装的集成电路所组成，包括一个或者多个中央处理器(central processing unit，cpu)、微处理器、数字处理芯片、图形处理器及各种控制芯片的组合等。所述处理器10是所述电子设备的控制核心(control unit)，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部件，通过运行或执行存储在所述存储器11内的程序或者模块(例如执行基于微型流化床的温度智能调节方法程序等)，以及调用存储在所述存储器11内的数据，以执行电子设备1的各种功能和处理数据。
[0150]
所述总线可以是外设部件互连标准(peripheral component interconnect，简称pci)总线或扩展工业标准结构(extended industry standard architecture，简称eisa)
总线等。该总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。所述总线被设置为实现所述存储器11以及至少一个处理器10等之间的连接通信。
[0151]
图6仅示出了具有部件的电子设备，本领域技术人员可以理解的是，图6示出的结构并不构成对所述电子设备1的限定，可以包括比图示更少或者更多的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。
[0152]
例如，尽管未示出，所述电子设备1还可以包括给各个部件供电的电源(比如电池)，优选地，电源可以通过电源管理装置与所述至少一个处理器10逻辑相连，从而通过电源管理装置实现充电管理、放电管理、以及功耗管理等功能。电源还可以包括一个或一个以上的直流或交流电源、再充电装置、电源故障检测电路、电源转换器或者逆变器、电源状态指示器等任意组件。所述电子设备1还可以包括多种传感器、蓝牙模块、wi-fi模块等，在此不再赘述。
[0153]
进一步地，所述电子设备1还可以包括网络接口，可选地，所述网络接口可以包括有线接口和/或无线接口(如wi-fi接口、蓝牙接口等)，通常用于在该电子设备1与其他电子设备之间建立通信连接。
[0154]
可选地，该电子设备1还可以包括用户接口，用户接口可以是显示器(display)、输入单元(比如键盘(keyboard))，可选地，用户接口还可以是标准的有线接口、无线接口。可选地，在一些实施例中，显示器可以是led显示器、液晶显示器、触控式液晶显示器以及oled(organic light-emitting diode，有机发光二极管)触摸器等。其中，显示器也可以适当的称为显示屏或显示单元，用于显示在电子设备1中处理的信息以及用于显示可视化的用户界面。
[0155]
应该了解，所述实施例仅为说明之用，在专利申请范围上并不受此结构的限制。
[0156]
所述电子设备1中的所述存储器11存储的基于微型流化床的温度智能调节方法程序12是多个指令的组合，在所述处理器10中运行时，可以实现：
[0157]
接收用户输入的温度设定值，获取微型流化床的当前温度值及当前时间；
[0158]
计算所述当前温度值与所述温度设定值的温度差值，并判断所述温度差值是否大于预设温差；
[0159]
若所述温度差值大于或等于所述预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数；
[0160]
利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数；
[0161]
求解所述温度调节函数得到当前可调温度，利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。
[0162]
进一步地，所述电子设备1集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)。
[0163]
进一步地，所述计算机可用存储介质可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序等；存储数据区可存储根据区
块链节点的使用所创建的数据等。
[0164]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备，系统和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的系统实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
[0165]
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
[0166]
另外，在本技术各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
[0167]
对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。
[0168]
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本技术内。不应将权利要求中的任何附关联图表记视为限制所涉及的权利要求。
[0169]
此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。系统权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
[0170]
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。

技术特征：
1.一种基于微型流化床的温度智能调节方法，其特征在于，所述方法包括：接收用户输入的温度设定值，获取微型流化床的当前温度值及当前时间；计算所述当前温度值与所述温度设定值的温度差值，并判断所述温度差值是否大于预设温差；若所述温度差值大于或等于所述预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数；利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数；求解所述温度调节函数得到当前可调温度，利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。2.如权利要求1所述的基于微型流化床的温度智能调节方法，其特征在于，所述利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数，包括：接收用户输入的温度调节截止时间，计算所述温度调节截止时间与所述当前时间的差值，得到温度调节时间阈值；根据所述温度调节时间阈值，构建所述温度调节器的温控偏差积分函数，其中，所述温控偏差积分函数包括所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数；按照预设的运算规则，组合所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，得到所述温度调节函数。3.如权利要求2所述的基于微型流化床的温度智能调节方法，其特征在于，所述按照预设的运算规则，组合所述响应速度参数的温控偏差积分函数及所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，得到所述温度调节函数，包括：采用如下运算规则，组合得到所述温度调节函数：其中，m(t)表示在所述当前时间t下，所述温度调节器的输出温度，k
p
表示所述响应速度参数，k
i
表示所述温度调节幅度参数，δt表示所述温度调节时间阈值，表示所述温度调节幅度参数的温控偏差积分函数，表示所述响应速度参数的温控偏差积分函数。4.如权利要求3所述的基于微型流化床的温度智能调节方法，其特征在于，所述求解所述温度调节函数得到当前可调温度，包括：根据所述温度调节时间阈值，生成第一温度调节时间区间及第二温度调节时间区间；将所述响应速度参数调节至预设的高响应区间段，得到高响应参数，并将所述温度调节幅度参数调节至预设的低幅度区间段，得到低幅度参数；将所述第一温度调节时间区间替代所述温度调节函数的微分区间，并利用所述高响应参数及所述低幅度参数，修改所述温度调节函数得到第一温度调节函数；
将所述响应速度参数调节至预设的低响应区间段，得到低响应参数，并将所述温度调节幅度参数调节至预设的高幅度区间段，得到高幅度参数；将所述第二温度调节时间区间替代所述温度调节函数的微分区间，并利用所述低响应参数及所述高幅度参数，修改所述温度调节函数得到第二温度调节函数；分别求解所述第一温度调节函数及所述第二温度调节函数，得到第一可调温度及第二可调温度；将所述第一可调温度及所述第二可调温度组合得到所述当前可调温度。5.如权利要求4所述的基于微型流化床的温度智能调节方法，其特征在于，所述利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度，包括：将所述当前可调温度拆分为所述第一可调温度及所述第二可调温度；利用所述第一可调温度生成第一温度驱动信号，利用所述第一温度驱动信号驱动所述微型流化床将温度改变至所述第一可调温度；当所述微型流化床的温度已改变至所述第一可调温度，利用所述第二可调温度生成第二温度驱动信号；利用所述第二温度驱动信号驱动所述微型流化床将温度改变至所述所述当前可调温度。6.如权利要求1所述的基于微型流化床的温度智能调节方法，其特征在于，所述获取微型流化床的当前温度值，包括：将铂电阻伸入至所述微型流化床的内壁；利用所述铂电阻所在的温度测试电路，生成恒定电流并通过所述铂电阻；计算所述铂电阻在所述恒定电流下生成的电压差；利用预构建的模数转换接口，将所述电压差转为所述当前温度值。7.如权利要求6所述的基于微型流化床的温度智能调节方法，其特征在于，所述计算所述铂电阻在所述恒定电流下生成的电压差，之前还包括：判断所述铂电阻在所述恒定电流下是否生成电压差；当所述铂电阻在所述恒定电流下未生成电压差，将所述铂电阻从所述微型流化床的内壁中移出，并通知用户替换所述铂电阻；判断替换后的铂电阻在所述恒定电流下是否生成电压差；当替换后的铂电阻在所述恒定电流下依然未生成电压差，启动预先搭建的报警装置。8.一种基于微型流化床的温度智能调节装置，其特征在于，所述装置还包括：温度接收模块，用于接收用户输入的温度设定值；温度采集模块，用于获取微型流化床的当前温度值及当前时间；温差计算模块，用于计算所述当前温度值与所述温度设定值的温度差值，并判断所述温度差值是否大于预设温差，若所述温度差值大于或等于所述预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数，利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数；温度生成模块，用于求解所述温度调节函数得到当前可调温度；
温度驱动信号生成模块，用于利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：至少一个处理器；以及，与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行如权利要求1至6中任一项所述的基于微型流化床的温度智能调节方法。10.一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的基于微型流化床的温度智能调节方法。

技术总结
本申请涉及智能控制领域，揭露一种基于微型流化床的温度智能调节方法，包括：接收温度差值且所述温度差值大于或等于预设温差，从预构建的温度调节器中获取温度调节参数，其中所述温度调节参数包括所述温度调节器的响应速度参数及温度调节幅度参数，利用所述温度差值、所述响应速度参数及所述温度调节幅度参数，构建所述温度调节器在所述当前时间的温度调节函数，求解所述温度调节函数得到当前可调温度，利用所述当前可调温度生成温度驱动信号，驱动所述微型流化床将温度改变至所述当前可调温度。本申请还揭露一种基于微型流化床的温度智能调节方法、装置、电子设备及存储介质。本申请可以解决微型流化床的温度调节不准确或不及时的问题。或不及时的问题。或不及时的问题。


技术研发人员：柏文琦 向德 王柠莎
受保护的技术使用者：湖南省计量检测研究院
技术研发日：2021.12.02
技术公布日：2022/3/8