一种半导体清洗剂的制作方法

1.本发明涉及一种清洗剂领域，特别涉及一种半导体清洗剂。


背景技术：

2.现有的半导体清洗剂清洗的不够彻底，且清洗后清洗剂不容易挥发，半导体干燥需要很长时间，同时半导体上会出现水的痕迹。


技术实现要素：

3.本发明解决的技术问题是提供一种能够清洗半导体更彻底，且清洗后的半导体很容易干且不留水痕的半导体清洗剂。
4.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种半导体清洗剂，包括质量份数为3:2:1:4的a清洗剂、b清洗剂、c清洗剂和水，所述a清洗剂包括丁二酸二甲酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚和乙醇；
5.所述b清洗剂包括甲醇和脂肪酸；
6.所述c清洗剂包括纯碱。
7.进一步的是：所述a清洗剂中所述丁二酸二甲酯的质量份数为20-30份，所述二乙二醇单甲醚的质量份数为2-3份；所述二乙二醇单丁醚点的质量份数为2-3份；所述乙醇的质量份数为2-4份。
8.进一步的是：所述b清洗剂中所述甲醇的质量份数为15-17份，所述脂肪酸的质量份数为3-5份。
9.本发明的有益效果是：本发明能够有效去除半导体上的油污和灰尘，使得去污效果好，同时本申请在清洗半导体后能够快速挥发，加快半导体的干燥速度，同时能够保证不留水痕。
具体实施方式
10.下面结合具体实施方式对本发明进一步说明。
11.本申请的实施例提供了一种半导体清洗剂，该半导体清洗剂，包括质量份数为3:2:1:4的a清洗剂、b清洗剂、c清洗剂和水；
12.所述a清洗剂包括丁二酸二甲酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚和乙醇，所述a清洗剂能够有效去掉半导体上的油污和灰尘、助焊剂等。
13.所述b清洗剂包括甲醇和脂肪酸，所述b清洗剂能够加快半导体表面水分的挥发，减少半导体干燥的时间。
14.所述c清洗剂包括纯碱，所述纯碱的去污能力强。
15.在上述基础上，所述a清洗剂中所述丁二酸二甲酯的质量份数为20-30份，所述二乙二醇单甲醚的质量份数为2-3份；所述二乙二醇单丁醚点的质量份数为2-3份；所述乙醇的质量份数为2-4份。
16.在上述基础上，所述b清洗剂中所述甲醇的质量份数为15-17份，所述脂肪酸的质量份数为3-5份。
17.实施例一：
18.一种半导体清洗剂，该半导体清洗剂，包括质量份数为3:2:1:4的a清洗剂、b清洗剂、c清洗剂和水，所述a清洗剂包括丁二酸二甲酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚和乙醇；
19.所述b清洗剂包括甲醇和脂肪酸；
20.所述c清洗剂包括纯碱。
21.在上述基础上，所述a清洗剂中所述丁二酸二甲酯的质量份数为20份，所述二乙二醇单甲醚的质量份数为3份；所述二乙二醇单丁醚点的质量份数为2.5份；所述乙醇的质量份数为3份。
22.在上述基础上，所述b清洗剂中所述甲醇的质量份数为15份，所述脂肪酸的质量份数为5份。
23.实施例二：
24.一种半导体清洗剂，该半导体清洗剂，包括质量份数为3:2:1:4的a清洗剂、b清洗剂、c清洗剂和水，所述a清洗剂包括丁二酸二甲酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚和乙醇；
25.所述b清洗剂包括甲醇和脂肪酸；
26.所述c清洗剂包括纯碱。
27.在上述基础上，所述a清洗剂中所述丁二酸二甲酯的质量份数为30份，所述二乙二醇单甲醚的质量份数为2份；所述二乙二醇单丁醚点的质量份数为2份；所述乙醇的质量份数为4份。
28.在上述基础上，所述b清洗剂中所述甲醇的质量份数为17份，所述脂肪酸的质量份数为3份。
29.实施例三：
30.一种半导体清洗剂，该半导体清洗剂，包括质量份数为3:2:1:4的a清洗剂、b清洗剂、c清洗剂和水，所述a清洗剂包括丁二酸二甲酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚和乙醇；
31.所述b清洗剂包括甲醇和脂肪酸；
32.所述c清洗剂包括纯碱。
33.在上述基础上，所述a清洗剂中所述丁二酸二甲酯的质量份数为25份，所述二乙二醇单甲醚的质量份数为2.5份；所述二乙二醇单丁醚点的质量份数为3份；所述乙醇的质量份数为2份。
34.在上述基础上，所述b清洗剂中所述甲醇的质量份数为16份，所述脂肪酸的质量份数为4份。
35.以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种半导体清洗剂，其特征在于：包括质量份数为3:2:1:4的a清洗剂、b清洗剂、c清洗剂和水，所述a清洗剂包括丁二酸二甲酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚和乙醇；所述b清洗剂包括甲醇和脂肪酸；所述c清洗剂包括纯碱；2.如权利要求1所述的一种半导体清洗剂，其特征在于：所述a清洗剂中所述丁二酸二甲酯的质量份数为20-30份，所述二乙二醇单甲醚的质量份数为2-3份；所述二乙二醇单丁醚点的质量份数为2-3份；所述乙醇的质量份数为2-4份。3.如权利要求1所述的一种半导体清洗剂，其特征在于：所述b清洗剂中所述甲醇的质量份数为15-17份，所述脂肪酸的质量份数为3-5份。

技术总结
本发明公开了一种半导体清洗剂，涉及一种清洗剂领域，包括质量份数为3:2:1:4的A清洗剂、B清洗剂、C清洗剂和水，所述A清洗剂包括丁二酸二甲酯、二乙二醇单甲醚、二乙二醇单丁醚和乙醇；所述B清洗剂包括甲醇和脂肪酸；所述C清洗剂包括纯碱。本发明能够有效去除半导体上的油污和灰尘，使得去污效果好，同时本申请在清洗半导体后能够快速挥发，加快半导体的干燥速度，同时能够保证不留水痕。同时能够保证不留水痕。


技术研发人员：吴爱平
受保护的技术使用者：苏州德韬科技有限公司
技术研发日：2021.12.09
技术公布日：2022/3/8