一种电路板的超短槽孔的加工方法与流程

1.本发明涉及一种电路板的超短槽孔的加工方法。


背景技术：

2.目前，pcb电路板中的超短槽孔通常采用预钻孔刀钻孔、键槽铣刀铣槽的方式加工，这种加工方式主要有以下两个问题：第一，在钻槽时槽刀通常会受力不均，导致槽刀会向受力小的方向偏移，进而导致超短槽孔变形；第二、当pcb板的叠层数越高时，受力差异会越大，导致超短槽孔变形更严重。
3.因此，如何克服上述存在的缺陷，已成为本领域技术人员亟待解决的重要课题。


技术实现要素：

4.本发明克服了上述技术的不足，提供了
5.为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案：
6.一种电路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步骤：
7.步骤一：使用预钻孔刀在电路板1上先钻出下刀孔2；
8.步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔2中心向下进给，铣削形成第一圆孔3；
9.步骤三：使用立铣刀以第一圆孔3中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔4；
10.步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔4边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔5。
11.优选的，所述立铣刀在刀柄向刀刃方向视角沿顺时针旋转，步骤三中所述立铣刀沿以第一圆孔3中心为端点向左延伸并向上偏移5
°
的直线向外进给以便于补偿所述立铣刀受力偏移所造成的路径误差。
12.优选的，所述第一圆孔3直径小于第三槽孔5宽度，第二槽孔4的宽度、长度均小于第三槽孔5对应尺寸。
13.优选的，所述下刀孔2直径为1.4
±
0.08mm，所述第一圆孔3直径为2.4
±
0.08mm，所述第二槽孔4宽2.4
±
0.08mm、长2.9
±
0.08mm，所述第三槽孔5宽2.6
±
0.08mm、长3
±
0.08mm。
14.优选的，所述预钻孔刀刀径为1.4mm，所述立铣刀刀径为2.4mm，所述键槽铣刀刀径为1.5mm。
15.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
16.1、本案加工方法先利用预钻孔刀钻出下刀孔，这样便可使用立铣刀，利用立铣刀可以对多层电路板进行快速高效的粗加工切削形成第二槽孔，最后再使用键槽铣刀对第二槽孔进行精加工修边形成第三槽孔，如此，便可利用立铣刀高效的切削能力应付针对多层电路板的主要切削工作，最后再通过较高精度的键槽铣刀修边以保证第三槽孔尺寸符合要求。
17.2、本案加工方法通过对立铣刀走刀路径的偏移，可以补偿立铣刀在进给切削受力
时的变形便可进一步提高加工精度，避免槽孔变形。
附图说明
18.图1是本案加工方法示意图。
具体实施方式
19.以下通过实施例对本发明特征及其它相关特征作进一步详细说明，以便于同行业技术人员的理解：
20.如图1所示，一种电路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步骤：
21.步骤一：使用预钻孔刀在电路板1上先钻出下刀孔2；
22.步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔2中心向下进给，铣削形成第一圆孔3；
23.步骤三：使用立铣刀以第一圆孔3中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔4；
24.步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔4边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔5。
25.如上所述，本案加工方法先利用预钻孔刀钻出下刀孔2，这样便可使用立铣刀，利用立铣刀可以对多层电路板进行快速高效的粗加工切削形成第二槽孔4，最后再使用键槽铣刀对第二槽孔4进行精加工修边形成第三槽孔5，如此，便可利用立铣刀高效的切削能力应付针对多层电路板的主要切削工作，最后再通过较高精度的键槽铣刀修边以保证第三槽孔5尺寸符合要求。
26.如图1所示，优选的，所述立铣刀在刀柄向刀刃方向视角沿顺时针旋转，步骤三中所述立铣刀沿以第一圆孔3中心为端点向左延伸并向上偏移5
°
的直线向外进给以便于补偿所述立铣刀受力偏移所造成的路径误差，如此，通过对立铣刀走刀路径的偏移，可以补偿立铣刀在进给切削受力时的变形便可进一步提高加工精度，避免槽孔变形。
27.如图1所示，优选的，所述第一圆孔3直径小于第三槽孔5宽度，第二槽孔4的宽度、长度均小于第三槽孔5对应尺寸。
28.如图1所示，优选的，所述下刀孔2直径为1.4
±
0.08mm，所述第一圆孔3直径为2.4
±
0.08mm，所述第二槽孔4宽2.4
±
0.08mm、长2.9
±
0.08mm，所述第三槽孔5宽2.6
±
0.08mm、长3
±
0.08mm。
29.如图1所示，优选的，所述预钻孔刀刀径为1.4mm，所述立铣刀刀径为2.4mm，所述键槽铣刀刀径为1.5mm。
30.如上所述，本案保护的是一种电路板的超短槽孔的加工方法，一切与本案相同或相近似的技术方案都应示为落入本案的保护范围内。


技术特征：
1.一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：使用预钻孔刀在电路板(1)上先钻出下刀孔(2)；步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔(2)中心向下进给，铣削形成第一圆孔(3)；步骤三：使用立铣刀以第一圆孔(3)中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔(4)；步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔(4)边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔(5)。2.根据权利要求1所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述立铣刀在刀柄向刀刃方向视角沿顺时针旋转，步骤三中所述立铣刀沿以第一圆孔(3)中心为端点向左延伸并向上偏移5
°
的直线向外进给以便于补偿所述立铣刀受力偏移所造成的路径误差。3.根据权利要求1所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述第一圆孔(3)直径小于第三槽孔(5)宽度，第二槽孔(4)的宽度、长度均小于第三槽孔(5)对应尺寸。4.根据权利要求1所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述下刀孔(2)直径为1.4
±
0.08mm，所述第一圆孔(3)直径为2.4
±
0.08mm，所述第二槽孔(4)宽2.4
±
0.08mm、长2.9
±
0.08mm，所述第三槽孔(5)宽2.6
±
0.08mm、长3
±
0.08mm。5.根据权利要求4所述的一种电路板的超短槽孔的加工方法，其特征在于所述预钻孔刀刀径为1.4mm，所述立铣刀刀径为2.4mm，所述键槽铣刀刀径为1.5mm。

技术总结
本发明公开了一种电路板的超短槽孔的加工方法，包括以下步骤：步骤一：使用预钻孔刀在电路板上先钻出下刀孔；步骤二：使用立铣刀对准所述下刀孔中心向下进给，铣削形成第一圆孔；步骤三：使用立铣刀以第一圆孔中心为起始点沿直线向外进给进行粗加工铣削，形成第二槽孔；步骤四：使用键槽铣刀对第二槽孔边沿进行精加工修边最终形成第三槽孔。精加工修边最终形成第三槽孔。精加工修边最终形成第三槽孔。


技术研发人员：杨坤
受保护的技术使用者：广东依顿电子科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/3/8