显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置与流程

1.本技术涉及显示器件技术领域，尤其涉及一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置。


背景技术：

2.微型发光二极管(u-led，包括mini led和micro led)显示技术作为下一代显示技术，得到了越来越多的应用。目前制作微发光二极管显示基板的方法一般采用同时转移rgb三色发光二极管(led)的方式实现彩色化的显示。
3.在微型发光二极管的色彩转换过程中，如果相邻的微型发光二极管之间未建立阻挡层或阻挡层的透过率较高，且各微型发光二极管点位间距较小时，微型发光二极管发出的朗伯光型会引起相邻像素的色彩转换单元被激发，从而发生光串扰，会大大降低显示的色域。
4.另外，阻挡层若使用白色阻挡层，虽会起到部分反射作用，但透过率较高，不能很好地起到光串扰的作用；如果阻挡层使用黑色阻挡层，虽能很好地抑制光串扰，但由于微型发光二极管四周的光被吸收，会大大降低出光亮度，造成能效的下降。


技术实现要素：

5.本技术提供一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，以解决微型发光二极管出光效率低的问题。
6.一方面，本技术提供一种显示面板的制作方法，包括：
7.提供一开关基板，所述开光基板上设有多个发光元件，相邻的所述发光元件间隔设置；
8.在所述开关基板和发光元件上形成反射层；
9.在所述反射层上形成光刻胶层；
10.采用黄光工艺所述光刻胶层进行图案化处理，将所述光刻胶层的第一光刻胶区的光刻胶去除，所述第一光刻胶区为覆盖于所述发光元件上且背向所述开关基板一侧的区域，使得部分所述反射层暴露于所述第一光刻胶区；
11.对所述第一光刻胶区对应的反射层进行刻蚀处理，使得所述反射层至少覆盖于所述发光元件的侧面且所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区；
12.在所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区的一面形成色彩转换层。
13.在本技术一种可能的实现方式中，所述在所述开关基板和发光元件上形成反射层的步骤之前，还包括：
14.在所述开关基板和所述发光元件上形成保护层，所述保护层覆盖于所述开关基板和所述发光元件上；
15.在所述保护层上形成所述反射层。
16.在本技术一种可能的实现方式中，所述在所述开关基板和所述发光元件上形成保
护层的步骤，包括：
17.采用化学气相沉积工艺形成所述保护层，所述保护层包括聚氨酯、环氧树脂、派瑞林中的至少一层。
18.在本技术一种可能的实现方式中，所述采用黄光工艺所述光刻胶层进行图案化处理的步骤，包括：
19.采用半色调掩膜版和曝光工艺对所述光刻胶层进行处理，使所述光刻胶层形成所述第一光刻胶区和第二光刻胶区，所述第二光刻胶区对应所述第一光刻胶区以外的区域；
20.采用显影工艺将所述第一光刻胶区中的光刻胶去除；
21.所述对所述第一光刻胶区对应的反射层进行刻蚀处理的步骤之后，还包括：
22.将所述第二光刻胶区中的光刻胶剥离，所述反射层形成于所述发光元件的侧面和所述开关基板上间隔位置，所述间隔位置为相邻的所述发光元件的间隔位置。
23.在本技术一种可能的实现方式中，所述在所述开关基板和发光元件上形成反射层的步骤，包括：
24.采用蒸镀工艺在所述形成所述反射层，所述反射层为金属反射层。
25.在本技术一种可能的实现方式中，所述金属反射层采用银、铝、钛中的至少一种材料制成。
26.在本技术一种可能的实现方式中，所述反射层为银膜层，所述反射层的厚度范围为80纳米-130纳米。
27.在本技术一种可能的实现方式中，所述色彩转换层包括与所述发光元件一一对应的量子点单元，所述量子点单元包括多个颜色不同的量子点。
28.另一方面，本技术还提供一种显示面板，采用所述的显示面板的制作方法制作形成。
29.另一方面，本技术还提供一种显示装置，包括所述的显示面板。
30.本技术提供的一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，通过在所述开关基板和发光元件上形成反射层，并在所述反射层上形成光刻胶层，采用黄光工艺所述光刻胶层进行图案化处理，再对所述第一光刻胶区对应的反射层进行刻蚀处理，使得所述反射层至少覆盖于所述发光元件的侧面且所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区，最后在所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区的一面形成色彩转换层，使得发光元件的光仅从顶面射出，而发光元件的大视角光通过侧面的反射层反射回来，起到侧面光的阻挡作用，避免大视角光从侧面射出，导致在色彩转换层造成相邻的色光被激发，从而可以大幅度改善色彩转换层的光串扰问题，进而能够提高正视亮度，有利于改善发光能效。
附图说明
31.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
32.图1为本技术实施例提供的显示面板的结构示意图。
33.图2为本技术实施例提供的显示面板的制作方法的制作流程示意图。
34.图3为本技术又一实施例提供的显示面板的制作方法的制作流程示意图。
35.图4为本技术又一实施例提供的显示面板的制作方法的制作流程示意图。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
38.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
39.本技术实施例提供一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，以下分别进行详细介绍。
40.请参考图1，本技术实施例首先提供一种显示面板，所述显示面板包括开关基板10、发光元件20和保护层30和反射层40。其中，所述发光元件20为具有发光芯片的微型发光二极管，示例性地，所述发光元件20可以为mini led或micro led等。
41.请参考图2-图4，为了更好地实施本技术的显示面板，本技术实施例还提供一种显示面板的制作方法，如图2所示，所述方法包括以下步骤s100-步骤s600：
42.s100、提供一开关基板10，所述开光基板上设有多个发光元件20，相邻的所述发光元件20间隔设置。
43.其中，结合图1所示，每个发光元件20对应设置有两个焊盘21，所述焊盘21的材料可以包括钛、铝、镍、金、铬、铂、铟中的一种或多种。每个所述发光元件20焊接于一个所述焊盘21组上，具体地，焊接的焊料具体可以为锡膏。
44.s200、在所述开关基板10和发光元件20上整面形成反射层40。
45.s300、在所述反射层40上整面形成光刻胶层50。具体地，所述光刻胶层50可以采用正性光刻胶或负性光刻胶。
46.s400、采用黄光工艺所述光刻胶层50进行图案化处理，将所述光刻胶层50的第一光刻胶区501的光刻胶去除。
47.其中，所述第一光刻胶区501为覆盖于所述发光元件20上且背向所述开关基板10一侧的区域，即所述第一光刻胶区501对应光刻胶层50图案化后没有光刻胶覆盖的区域，使得部分所述反射层40暴露于所述第一光刻胶区501。
48.s500、对所述第一光刻胶区501对应的反射层40进行刻蚀处理，使得所述反射层40至少覆盖于所述发光元件20的侧面且所述发光元件20暴露于所述第一光刻胶区501。
49.s600、在所述发光元件20暴露于所述第一光刻胶区501的一面形成色彩转换层60。
50.其中，所述色彩转换层60可以用于将所述发光元件20发出的单一颜色的光转换为rgb三色显示，所述发光元件20对应于所述第一光刻胶区501出光。
51.本技术实施例的显示面板的制作方法通过在所述开关基板10和所述发光元件20上整面形成反射层40，并在所述反射层40上整面形成光刻胶层50，采用黄光工艺所述光刻胶层50进行图案化处理，再对所述第一光刻胶区501对应的反射层40进行刻蚀处理，使得所述反射层40至少覆盖于所述发光元件20的侧面且所述发光元件20暴露于所述第一光刻胶区501，最后在所述发光元件20暴露于所述第一光刻胶区501的一面形成色彩转换层60，使得发光元件20的光仅从顶面射出，而发光元件20的大视角光通过侧面的反射层40反射回来，避免大视角光从侧面射出，起到侧面光的阻挡作用，导致在色彩转换层60造成相邻的色光被激发，从而可以大幅度改善色彩转换层60的光串扰问题，进而能够提高正视亮度，有利于改善发光能效。
52.具体地，在一些实施例中，所述色彩转换层60包括与所述发光元件20一一对应的量子点单元，所述量子点单元包括多个颜色不同的量子点。其中，发光元件20可以是蓝光led或紫光led，示例性地，所述发光元件20发出的光为蓝光，所述量子点包括红色量子点和绿色量子点，所述红色量子点和所述绿色量子点分别设置于一个所述发光元件20上方，此时，由于发光元件20发出的光为蓝光，量子点只需设置红色量子点和绿色量子点两种颜色的量子点即可，不需要设置蓝色量子点也可以实现rgb三色显示。
53.当然，所述发光元件20发出的光也可以为紫外光，所述量子点包括红色量子点、绿色量子点和蓝色量子点，所述红色量子点、所述绿色量子点和所述蓝色量子点分别设置于一个所述发光元件20上方，在此不做具体限制。
54.在一些实施例中，如图3所示，所述步骤s200、在所述开关基板10和所述发光元件20上整面形成反射层40的步骤之前，还包括：
55.s210、在所述开关基板10和所述发光元件20上整面形成保护层30，所述保护层30覆盖于所述开关基板10和所述发光元件20上。
56.s220、在所述保护层30上形成所述反射层40。
57.其中，所述保护层30除了可以起到封装的作用，防止水汽进入，此外，保护层30还可以起到阻隔作用，通过在所述发光元件20及所述开关基板10的表面与所述反射层40之间形成阻隔，当所述反射层40中为金属层或有导电粒子时，所述反射层40与所述发光元件20或所述反射层40与所述开关基板10之间发光短路，从而起到绝缘保护作用。
58.在一些实施例中，所述s210、在所述开关基板10和所述发光元件20上整面形成保护层30的步骤，包括：
59.s211、采用化学气相沉积或涂布工艺形成所述保护层30，所述保护层30包括聚氨酯、环氧树脂、派瑞林中的至少一种。
60.具体地，所述保护层30可以为单层保护层30，可以是多层保护层30，多层保护层30可以提高保护效果，当保护层30为多层结构时，每一层的材料可以是相同材料，也可以是不同材料，在此不做具体限制。示例性地，所述保护层30可以采用化学气相沉积(cvd)工艺形成派瑞林(parylene，聚对二甲苯)镀膜，派瑞林为有机高分子涂层，因其具有良好的防水性，透光性，可防止水汽进入封装胶体内部，使led芯片失效，延长led芯片的使用寿命。
61.在一些实施例中，所述步骤s200、在所述开关基板10和所述发光元件20上整面形成反射层40的步骤，包括：
62.s230、采用磁控溅射、蒸镀、化学镀、电镀或电子束蒸发中的至少一种工艺在所述形成所述反射层40，所述反射层40为金属反射层。其中，所述金属反射层40可以是单层金属，也可以是由叠层金属构成，所述反射层40可以仅采用其中一种工艺制备形成，例如采用蒸镀形成，也可以通过两种或以上的制备工艺形成叠层结构的反射层40，在此不做具体限制。
63.在一些实施例中，所述金属反射层40采用银、铝、钛中的至少一种材料制成。通过具有较高反射率的金属材质制备反射层40，从而可以获得良好的光反射效果。其中，所述金属反射层40可以是单层金属，也可以是由叠层金属构成，当金属反射层40为多层金属叠层时，每一层的金属可以是相同材料，也可以是不同材料，在此不做具体限制。
64.在一些实施例中，所述反射层40为银膜层。所述反射层40的厚度范围为80nm-130nm。示例性地，所述银膜层的厚度可以是80nm、100nm或者130nm。
65.可以理解，当反射层40的厚度范围过薄时，发光元件20发射的光可能从透过金属反射层40从侧面射出，从而造成色彩转换层60中的相邻的量子点被激发，造成光串扰的问题，即反射层40无法起到侧面光阻挡的作用；当反射层40的厚度范围过厚时，则会增加金属层制备的时间同时会金属层的材料的浪费，不利于生产效率的提高和成本的控制。因此，通过将金属银膜层控制在合适的厚度范围内，在保证反射层40良好的反射效果的同时，有利于提高制备效率和节约制备成本。
66.在一些实施例中，请参考图4，所述步骤s400、采用黄光工艺所述光刻胶层50进行图案化处理的步骤，具体包括以下步骤s410-s420。
67.s410、采用半色调掩膜版70(half tone mask)和曝光工艺对所述光刻胶层50进行处理，使所述光刻胶层50形成所述第一光刻胶区501和第二光刻胶区502，所述第二光刻胶区502对应所述第一光刻胶区501以外的区域。当所述第一光刻胶区501为光刻胶层50图案化后没有光刻胶覆盖的区域，对应地，所述第二光刻胶区502为光刻胶层50图案化后光刻胶覆盖的区域。
68.s420、采用显影工艺将所述第一光刻胶区501中的光刻胶去除。
69.所述步骤s500、对所述第一光刻胶区501对应的反射层40进行刻蚀处理的步骤之后，还包括：
70.s510、将所述第二光刻胶区502中的光刻胶剥离，所述反射层40形成于所述发光元件20的侧面所述开关基板10上间隔位置，所述间隔位置为相邻的所述发光元件20的间隔位置。
71.为了更好地实施本技术的显示面板，本技术还提供一种显示装置，所述显示装置包括所述的显示面板。由于该显示装置具有上述显示面板，因此具有全部相同的有益效果，本实施例在此不再赘述。本技术实施例对于所述显示装置的适用不做具体限制，其可以是电视机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴显示设备(如智能手环、智能手表等)、手机、虚拟现实设备、增强现实设备、车载显示、广告灯箱等任何具有显示功能的产品或部件。
72.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。具体实施时，以上各个单元或结构可以作为独立的实
体来实现，也可以进行任意组合，作为同一或若干个实体来实现，以上各个单元或结构的具体实施可参见前面的方法实施例，在此不再赘述。
73.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术实施例的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术实施例的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。

技术特征：
1.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供一开关基板，所述开光基板上设有多个发光元件，相邻的所述发光元件间隔设置；在所述开关基板和发光元件上形成反射层；在所述反射层上形成光刻胶层；采用黄光工艺所述光刻胶层进行图案化处理，将所述光刻胶层的第一光刻胶区的光刻胶去除，所述第一光刻胶区为覆盖于所述发光元件上且背向所述开关基板一侧的区域，使得部分所述反射层暴露于所述第一光刻胶区；对所述第一光刻胶区对应的反射层进行刻蚀处理，使得所述反射层至少覆盖于所述发光元件的侧面且所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区；在所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区的一面形成色彩转换层。2.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述开关基板和发光元件上形成反射层的步骤之前，还包括：在所述开关基板和所述发光元件上形成保护层；在所述保护层上形成所述反射层。3.根据权利要求2所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述开关基板和发光元件上形成保护层的步骤，包括：采用化学气相沉积或涂布工艺形成所述保护层，所述保护层包括聚氨酯、环氧树脂、派瑞林中的至少一层。4.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述采用黄光工艺所述光刻胶层进行图案化处理的步骤，包括：采用半色调掩膜版和曝光工艺对所述光刻胶层进行处理，使所述光刻胶层形成所述第一光刻胶区和第二光刻胶区，所述第二光刻胶区对应所述第一光刻胶区以外的区域；采用显影工艺将所述第一光刻胶区中的光刻胶去除；所述对所述第一光刻胶区对应的反射层进行刻蚀处理的步骤之后，还包括：将所述第二光刻胶区中的光刻胶剥离，所述反射层形成于所述发光元件的侧面和所述开关基板上间隔位置，所述间隔位置为相邻的所述发光元件的间隔位置。5.根据权利要求1所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述在所述开关基板和发光元件上形成反射层的步骤，包括：采用蒸镀工艺在所述形成所述反射层，所述反射层为金属反射层。6.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述金属反射层采用银、铝、钛中的至少一种材料制成。7.根据权利要求5所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述反射层为银膜层，所述反射层的厚度范围为80纳米-130纳米。8.根据权利要求1-7任一项所述的显示面板的制作方法，其特征在于，所述色彩转换层包括与所述发光元件一一对应的量子点单元，所述量子点单元包括多个颜色不同的量子点。9.一种显示面板，其特征在于，采用如权利要求1-8任一项所述的显示面板的制作方法制作形成。10.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求9所述的显示面板。

技术总结
本申请提供了一种显示面板的制作方法、显示面板以及显示装置，所述显示面板的制作方法通过在所述开关基板和发光元件上整面形成反射层，并在所述反射层上整面形成光刻胶层，采用黄光工艺所述光刻胶层进行图案化处理，再对所述第一光刻胶区对应的反射层进行刻蚀处理，使得所述反射层至少覆盖于所述发光元件的侧面且所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区，最后在所述发光元件暴露于所述第一光刻胶区的一面形成色彩转换层，以此使得发光元件的光仅从顶面射出，而发光元件的大视角光通过侧面的反射层反射回来，避免大视角光从侧面射出，导致在色彩转换层造成相邻的色光被激发，从而改善色彩转换层的光串扰问题，进而提高正视亮度，改善发光能效。改善发光能效。改善发光能效。


技术研发人员：白雪
受保护的技术使用者：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/3/8