一种LED光源的制作方法

一种led光源
技术领域
1.本技术涉及照明领域，更具体地说，涉及一种led光源。


背景技术：

2.随着led照明技术的发展，led光源已经成为节能、环保、智能化照明的代表，led光源得到越来越广泛地应用。其中，在智能照明方面，led光源的发展优势十分明显，再配合led光源与生俱来的特点，即led光源发出的光线可以很好地汇聚，使得led智能灯成为led照明领域的一项重要应用，并广泛应用于商超、家居、办公、景观等场合，市场发展前景可观。
3.但是现有技术中，led光源的调光调色主要采用rgb三基色配光，led光源仅有红光、绿光及蓝光，导致可调色域范围较窄、光谱连续性差，用户可选范围窄，因而，现有技术中的led光源并不能满足高端商业照明市场的需求。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供了一种led光源，用于解决现有技术中led光源的调光调色主要采用rgb三基色配光，并不能满足高端商业照明市场的需求的缺点。
5.为了实现上述目的，现提出的方案如下：
6.一种led光源，包括：
7.led基板；
8.位于所述led基板表面的led光源组，所述led光源组包含六种颜色的led光源芯片，所述六种颜色的led光源芯片包括led暖白光芯片、led正白光芯片、led红光芯片、led绿光芯片、led蓝光芯片及led青光芯片；
9.位于所述led基板表面的围坝圈，所述围坝圈包围所述led光源组；
10.位于所述led基板表面且位于所述围坝圈外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的led光源芯片一一对应连接的多个焊盘；
11.所述led红光芯片用于发出主波长为640nm-780nm的红光；
12.所述led绿光芯片用于发出主波长为505nm-525nm的绿光；
13.所述led蓝光芯片用于发出主波长为380nm-442.5nm的蓝光；
14.所述led青光芯片用于发出主波长为470nm-495nm的青光；
15.所述led暖白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为1800k～3000k，显指为80-98的白光；
16.所述led正白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为4000k～6500k，显指为80-98的白光。
17.可选的，所述led红光芯片发出的红光由主波长为640nm-690nm的光及主波长为690nm-780nm的光按1：1的比例组成。
18.可选的，不同颜色的所述led光源芯片在所述围坝圈内相互交错排列。
19.可选的，所述led暖白光芯片、所述led正白光芯片及所述led红光芯片在所述围坝圈内相邻排列；
20.所述led绿光芯片、所述led蓝光芯片及led青光芯片在所述围坝圈内相邻排列。
21.可选的，相邻两个led光源芯片在所述围坝圈内的排列间距小于2mm。
22.可选的，所述围坝圈高于所述led光源芯片。
23.可选的，所述led基板的材质为以下任意一项：陶瓷、镜面铝、铝基板及氮化铝。
24.可选的，各led发光芯片的封装结构为以下任意一种：正装结构、倒装结构及垂直结构。
25.可选的，所述led暖白光芯片(10)占led光源功率的38.4％
±
5％；
26.所述led正白光芯片占led光源功率的38.4％
±
5％；
27.所述led红光芯片占led光源功率的5.0％
±
2％；
28.所述led绿光芯片占led光源功率的5.3％
±
2％；
29.所述led蓝光芯片占led光源功率的6.8％
±
3％；
30.所述led青光芯片占led光源功率的6.1％
±
3％。
31.可选的，在所述围坝圈内存在透明硅胶或加有扩散粉的硅胶，用于保护各led光源芯片。
32.从上述的技术方案可以看出，本技术实施例提供的led光源包括led基板；位于所述led基板表面的led光源组，所述led光源组包含至少六种颜色的led光源芯片，所述至少六种颜色的led光源芯片包括led暖白光芯片、led正白光芯片、led红光芯片、led绿光芯片、led蓝光芯片及led青光芯片；位于所述led基板表面的围坝圈，所述围坝圈包围所述led光源组；位于所述led基板表面且位于所述围坝圈外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的led光源芯片一一对应连接的多个焊盘，如此，led暖白光芯片、led正白光芯片、led红光芯片、led绿光芯片、led蓝光芯片及led青光芯片都有对应的焊盘；所述led红光芯片用于发出主波长为640nm-780nm的红光；所述led绿光芯片用于发出主波长为505nm-525nm的绿光；所述led蓝光芯片用于发出主波长为380nm-442.5nm的蓝光；所述led青光芯片用于发出主波长为470nm-495nm的青光；所述led暖白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为1800k～3000k，显指为80-98的白光；所述led正白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为4000k～6500k，显指为80-98的白光。如此，本技术提供的led光源所发出的光由六种不同颜色的光组成，而各个颜色的光对应的主波长并不相同，使得本技术提供的led光源所涵盖的波长范围为380nm-780nm，具有较好的光谱连续性，且可调色域范围较广，比现有技术的led光源更能够满足高端商业照明市场的需求。
33.进一步地，本技术中包含有六种颜色的led芯片及焊盘组，且焊盘组包括与每一种颜色的led光源芯片一一对应连接的多个焊盘，如此，用户可以通过控制各个颜色led光源芯片对应的焊盘，使得led光源发出不同颜色的光，即，用户可以根据照明场景中的需求，得到任意色彩的led光源，提高了led光源颜色的可选择范围。
附图说明
34.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本
申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
35.图1为本技术实施例所公开的led光源的一种结构示意图；
36.图2为本技术实施例所提供的七种光线光谱分布图；
37.其中，图1中的附图标记与部件名称之间的对应关系为：
38.led基板1；围坝圈2；暖白光正极焊盘3；正白光正极焊盘4；红光正极焊盘5；蓝光正极焊盘6；青光正极焊盘7；绿光正极焊盘8；led暖白光芯片9；led正白光芯片10；led红光芯片11；led绿光芯片12；led蓝光芯片13及led青光芯片14；暖白光负极焊盘15；正白光负极焊盘16；红光负极焊盘17；蓝光负极焊盘18；青光负极焊盘19；绿光负极焊盘20。
具体实施方式
39.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
40.接下来，结合附图对本技术的led光源进行详细介绍。
41.如图1所示，本技术的led光源的组成包括led基板(1)；位于所述led基板(1)表面的led光源组，所述led光源组包含六种颜色的led光源芯片，所述六种颜色的led光源芯片包括led暖白光芯片(9)、led正白光芯片(10)、led红光芯片(11)、led绿光芯片(12)、led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)；位于所述led基板(1)表面的围坝圈(2)，所述围坝圈(2)包围所述led光源组；位于所述led基板(1)表面且位于所述围坝圈(2)外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的led光源芯片一一对应连接的多个焊盘；其中，所述led红光芯片(11)用于发出主波长为640nm-780nm的红光；所述led绿光芯片(12)用于发出主波长为505nm-525nm的绿光；所述led蓝光芯片(13)用于发出主波长为380nm-442.5nm的蓝光；所述led青光芯片(14)用于发出主波长为470nm-495nm的青光；所述led暖白光芯片(9)用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为1800k～3000k，显指为80-98的白光；所述led正白光芯片(10)用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为4000k～6500k，显指为80-98的白光。
42.具体地，所述焊盘组包括暖白光正极焊盘(3)、正白光正极焊盘(4)、红光正极焊盘(5)、蓝光正极焊盘(6)、青光正极焊盘(7)、绿光正极焊盘(8)、暖白光负极焊盘(15)、正白光负极焊盘(16)、红光负极焊盘(17)、蓝光负极焊盘(18)、青光负极焊盘(19)及绿光负极焊盘(20)。
43.可以将每一种颜色的led光源芯片的正极与对应颜色的正极焊盘通过电线进行连接，同样地，也可以将每一种颜色的led光源芯片的负极与对应颜色的负极焊盘通过电线进行连接。
44.且所述暖白光正极焊盘(3)、所述正白光正极焊盘(4)、所述红光正极焊盘(5)、所述蓝光正极焊盘(6)、所述青光正极焊盘(7)、所述绿光正极焊盘(8)、所述暖白光负极焊盘(15)、所述正白光负极焊盘(16)、所述红光负极焊盘(17)、所述蓝光负极焊盘(18)、所述青光负极焊盘(19)及所述绿光负极焊盘(20)与驱动电源进行电连接。因而，各个led光源芯片
通过对应颜色的焊盘与所述驱动电源进行电连接。
45.在本技术的一些实施例中，所述led光源组的组成可以有多种。即，在制备本技术的led光源的过程中，可以在六种颜色的led光源芯片的基础上，增加其他颜色的led光源芯片。
46.示例如，可以制备包含七种颜色led光源芯片的led光源，该七种颜色led光源芯片可以为led暖白光芯片(9)、led正白光芯片(10)、led红光芯片(11)、led绿光芯片(12)、led蓝光芯片(13)、led青光芯片(14)及led紫光芯片。
47.本技术可以将荧光粉与硅胶按照对应的比例混合均匀，得到所述led暖白光芯片(9)对应的暖白光荧光胶及所述led正白光芯片(10)对应的正白光荧光胶。
48.本技术可以将所述暖白光荧光胶均匀地涂抹于发光主波长为445nm-465nm的led芯片中，能够得到所述led暖白光芯片(9)，其中，所述led暖白光芯片(9)能够发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为1800k～3000k，显指为80-98的暖白光。同理，本技术可以将所述正白光荧光胶均匀地涂抹于发光主波长为445nm-465nm的led芯片中，能够得到所述led正白光芯片(10)，其中，所述led暖白光芯片(9)能够发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为1800k～3000k，显指为80-98的正白光。
49.同样的，本技术也可以通过喷粉的方式、压膜的方式或点涂的方式对所述led暖白光芯片(9)及所述led正白光芯片(10)进行封装，使荧光粉能够均匀分布在所述led暖白光芯片(9)及所述led正白光芯片(10)中。
50.一般地，在配置过程中，对各个颜色led发光芯片可以使用对应的荧光胶，使得每一led发光芯片可以发出对应颜色的led光源，因而在使用过程中，用户可以根据照明场景的需求，电导通对应的焊盘，从而发出不同颜色的led光源，示例如，用户可以电导通led红光芯片(11)对应的焊盘，从而发出符合照明场景需求的红光。同样地，也可以电导通led红光芯片(11)对应的焊盘及led绿光芯片(12)对应的焊盘，从而得到红光和绿光混合而成的黄光。
51.从上述的技术方案可以看出，本技术实施例提供的led光源包括led基板；位于所述led基板表面的led光源组，所述led光源组包含至少六种颜色的led光源芯片，所述至少六种颜色的led光源芯片包括led暖白光芯片、led正白光芯片、led红光芯片、led绿光芯片、led蓝光芯片及led青光芯片；位于所述led基板表面的围坝圈，所述围坝圈包围所述led光源组；位于所述led基板表面且位于所述围坝圈外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的led光源芯片一一对应连接的多个焊盘，如此，led暖白光芯片、led正白光芯片、led红光芯片、led绿光芯片、led蓝光芯片及led青光芯片都有对应的焊盘；所述led红光芯片用于发出主波长为640nm-780nm的红光；所述led绿光芯片用于发出主波长为505nm-525nm的绿光；所述led蓝光芯片用于发出主波长为380nm-442.5nm的蓝光；所述led青光芯片用于发出主波长为470nm-495nm的青光；所述led暖白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为1800k～3000k，显指为80-98的白光；所述led正白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为4000k～6500k，显指为80-98的白光。如此，本技术提供的led光源所发出的光由六种不同颜色的光组成，而各个颜色的光对应的主波长并不相同，使得本技术提供的led光源所涵盖的波长范围为380nm-780nm，具有较好的光谱连续性，且可调色域范围较广，比现有技术的led光源更能够满足高端商业照明市场的需求。
52.进一步地，本技术中包含有六种颜色的led芯片及焊盘组，且焊盘组包括与每一种颜色的led光源芯片一一对应连接的多个焊盘，如此，用户可以通过控制各个颜色led光源芯片对应的焊盘，使得led光源发出不同颜色的光，即，用户可以根据照明场景中的需求，得到任意色彩的led光源，提高了led光源颜色的可选择范围。进一步地，在本技术的一些实施例中，所述led红光芯片(11)发出的红光可由主波长为640nm-690nm的光及主波长为690nm-780nm的光按1：1的比例组成。
53.具体地，所述led红光芯片(11)发出的红光可由两种不同波长的红光组合而成。其中，一种红光的主波长范围为640nm-690nm，而另一种红光的主波长范围为690nm-780nm。且两种红光的组成比例为1：1。
54.由上述技术方案可看出，本实施例中led光源中的红光芯片发出的红光可以是两种不同波长的红光组合而成的，进一步地，提高了led红光芯片(11)的光品质，使得本技术提供的led光源更能符合高端商业照明市场的需求。
55.进一步地，在本技术的一些实施例中，不同颜色的所述led光源芯片在所述围坝圈(2)内可以是相互交错排列。
56.具体地，本技术可以将所述围坝圈(2)所围成的区域作为发光区域，在所述发光区域内，可以将不同颜色的所述led光源芯片进行相互交错排列。相当于，同一个颜色的led光源芯片之间可以通过其他颜色的led光源芯片分隔开，且各个颜色的led光源芯片相互交错排列。
57.由上述技术方案可看出，本实施例中led光源中不同颜色的所述led光源芯片可以在所述围坝圈(2)内相互交错排列的，进一步地，能够使得led光源的光色分布更加均匀，并改善光斑，使得本技术提供的led光源更能符合高端商业照明市场的需求。
58.进一步地，在本技术的一些实施例中，所述led暖白光芯片(9)、所述led正白光芯片(10)及所述led红光芯片(11)可以在所述围坝圈内相邻排列；且所述led绿光芯片(12)、所述led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)可以在所述围坝圈(2)内相邻排列。
59.具体地，可以将所述led暖白光芯片(9)、所述led正白光芯片(10)及所述led红光芯片(11)作为第一组合，可以将所述led绿光芯片(12)、所述led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)作为第二组合，根据用户的需求及所述围坝圈(2)的面积大小，确定第一组合及第二组合的数量，将多个第一组合及第二组合放置于所述围坝圈(2)内。
60.由上述技术方案可看出，本实施例中led光源中所述led暖白光芯片(9)、所述led正白光芯片(10)及所述led红光芯片(11)在所述围坝圈内为相邻排列；且所述led绿光芯片(12)、所述led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)在所述围坝圈(2)内也是相邻排列的，进一步地，能够使得led光源的混光效果更好，使得本技术中的led光源在使用过程中，多种颜色的led光源芯片同时发光时，光源颜色的转变也不会过于突兀。因此，更能够改善光斑效果，且更能够给用户带来更好地使用体验。
61.进一步地，在本技术的一些实施例中，相邻两个led光源芯片在所述围坝圈(2)内的排列间距可以小于2mm。
62.具体地，相邻两个led光源芯片在所述围坝圈(2)内存在一定的间隔，且该间隔可以小于2mm。示例如，若所述led暖白光芯片(9)、所述led正白光芯片(10)相邻，那么该led暖白光芯片(9)及该led正白光芯片(10)之间的间隔可以小于2mm，不能大于2mm。
63.由上述技术方案可看出，本实施例中led光源中相邻两个led光源芯片在所述围坝圈(2)内的排列间距可以是小于2mm的，在此基础上，所述led光源能够更好地实现光学处理，避免出现相邻两个led光源芯片之间由于间隔过长，以至于出现暗区或光晕的问题。
64.接下来，结合图2，本技术实施例所提供的七种光线在同一个波长范围内的光谱分布图，对本技术的led光源做详细地介绍。
65.图2中绘制了七种光线光谱分布图。
66.其中，图2中的“暖白光”代表的是所述led暖白光芯片(9)，所述“暖白光”对应的曲线为所述led暖白光芯片(9)对应的曲线。图2中的“正白光”代表的是所述led正白光芯片(10)，所述“正白光”对应的曲线为所述led正白光芯片(10)对应的曲线。图2中的“红光”代表的是所述led红光芯片(11)，所述“红光”对应的曲线为所述led红光芯片(11)对应的曲线。图2中的“绿光”代表的是所述led绿光芯片(12)，所述“绿光”对应的曲线为所述led绿光芯片(12)对应的曲线。图2中的“蓝光”代表的是所述led蓝光芯片(13)，所述“蓝光”对应的曲线为所述led蓝光芯片(13)对应的曲线。图2中的“青光”代表的是所述led青光芯片(14)，所述“青光”对应的曲线为所述led青光芯片(14)对应的曲线。而图2中的“太阳光”代表的是来自太阳所有频谱的电磁辐射，是人们生活中常见的自然光，所述“太阳光”对应的曲线为自然光对应的曲线。
67.如图2所示，随着波长的不同，各个颜色的led光源芯片发出的光的相对功率也会随之改变。
68.且led暖白光芯片(9)、led正白光芯片(10)、led红光芯片(11)、led绿光芯片(12)、led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)所发出的光都存在一个最大的相对功率，且led红光芯片(11)、led绿光芯片(12)、led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)发出的光都存在一个最适波长范围，在此最适波长范围内，相对功率较高，在最适波长范围外，相对功率几乎为零。不同的是，led红光芯片(11)所对应的曲线存在两个波峰，而led绿光芯片(12)、led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)所对应的曲线仅存在一个波峰。
69.相对而言，暖白光及正白光相对功率为零的波长范围较小。相对而言，太阳光曲线较为平缓，且在波长范围为380nm-780nm。如图2所示，将暖白光、正白光、红光、蓝光、绿光、青光的最适波长范围进行叠加组合，几乎与太阳光的波长范围等同，而本技术中能够发出暖白光、正白光、红光、蓝光、绿光、青光意味着本技术中的led光源能够发出与太阳光的波长范围一致的光。
70.如图2所示，本技术的led光源能够发出波长范围为380nm-780nm的光，而，一般而言，即对于多数人来说，可见光的波长范围为380nm-780nm，可见，本技术中的led光源发出的光的波长范围涵盖了可见光的波长范围。能够在最大程度上，提升用户的可选择范围，给用户带来更好的体验。
71.进一步地，在本技术的一些实施例中，所述led暖白光芯片(9)及所述led正白光芯片(10)可以为并联；且所述led红光芯片(11)、所述led绿光芯片(12)、所述led蓝光芯片(13)及led青光芯片(14)也可以为并联。
72.具体地，由于所述led暖白光芯片(9)与所述暖白光正极焊盘(3)和所述暖白光负极焊盘(15)电连接，所述led正白光芯片与所述正白光正极焊盘(4)和所述正白光负极焊盘(16)电连接，因而，若所述led暖白光芯片(9)及所述led正白光芯片(10)可以为并联，那么
所述暖白光正极焊盘(3)与所述正白光正极焊盘(4)连接于同一个第一驱动电源的正极，且所述暖白光负极焊盘(15)与所述正白光负极焊盘(16)连接于所述同一个第一驱动电源的负极。
73.同理可知，所述红光正极焊盘(5)、所述蓝光正极焊盘(6)、所述青光正极焊盘(7)及所述绿光正极焊盘(8)连接于同一个第二驱动电源的正极，所述红光负极焊盘(17)、所述蓝光负极焊盘(18)、所述青光负极焊盘(19)及所述绿光负极焊盘(20)连接于所述同一个第二驱动电源的负极。
74.其中，第一驱动电源为与所述暖白光正极焊盘(3)、所述暖白光负极焊盘(15)、所述正白光正极焊盘(4)及所述正白光负极焊盘(16)连接的驱动电源，第二驱动电源为与所述红光正极焊盘(5)、所述蓝光正极焊盘(6)、所述青光正极焊盘(7)、所述绿光正极焊盘(8)、所述红光负极焊盘(17)、所述蓝光负极焊盘(18)、所述青光负极焊盘(19)及所述绿光负极焊盘(20)连接的驱动电源。因而，第一驱动电源与第二驱动电源可以设置为同一个驱动电源，也可以设置为不同的驱动电源。
75.进一步地，在本技术的一些实施例中，所述围坝圈(2)可以高于所述led光源芯片。
76.具体地，所述围坝圈(2)可以包围所述led光源组，其中，所述led光源组由所述led光源芯片组成，因此，所述围坝圈(2)包围所述led光源芯片。且，所述围坝圈(2)高于所述led光源组中的各个led光源芯片。
77.由上述技术方案可看出，在本实施例中，led光源中的所述围坝圈(2)可以高于所述led光源芯片。其中，所述围坝圈(2)可以包围所述led光源组中的各个led光源芯片，且高于各个led光源芯片。实际上，所述围坝圈(2)为所述各个led光源芯片的保护组件，因此，当所述围坝圈(2)高于各个led光源芯片后，可以更好地对所述各个led光源芯片进行保护，进一步地，提高了本技术中的各个led光源芯片的使用寿命，也更能够提高本技术中led光源的使用寿命。
78.进一步地，在本技术的一些实施例中，在所述围坝圈(2)内可以存在透明硅胶或加有扩散粉的硅胶，用于保护各led光源芯片。
79.具体地，所述围坝圈(2)内包含有各个颜色的led光源芯片，当透明硅胶或加有扩散粉的硅胶放入所述围坝圈内后可以将各个颜色的led光源芯片保护于所述围坝圈(2)内。
80.进一步地，本技术中的所述led基板(1)的材质可以为以下任意一项：陶瓷、镜面铝、铝基板、氮化铝。
81.具体地，所述led基板(1)的材质可以为陶瓷、镜面铝、铝基板或氮化铝。用户可以根据需求及经济状况选择对应的所述led基板(1)的材质。
82.进一步地，各led发光芯片的封装结构为以下任意一种：正装结构、倒装结构及垂直结构。
83.具体地，各led发光芯片的封装结构可以为正装结构、倒装结构或垂直结构，任一种封装结构都能够实现本技术的效果。
84.进一步地，在本技术的一些实施例中，所述led暖白光芯片(10)可以占led光源功率的38.4％
±
5％；所述led正白光芯片(11)可以占led光源功率的38.4％
±
5％；所述led红光芯片(12)可以占led光源功率的5.0％
±
2％；所述led绿光芯片(13)可以占led光源功率的5.3％
±
2％；所述led蓝光芯片(14)可以占led光源功率的6.8％
±
3％；所述led青光芯片
(15)可以占led光源功率的6.1％
±
3％。换言之，在本技术中，当用户选择各个颜色的led光源芯片都发光时，用户可以根据所需实现的光源效果，更改不同颜色的led光源芯片占led光源功率的百分比。其中，所述led暖白光芯片(10)及所述led正白光芯片(11)占led光源功率的百分比较高。相对而言，所述led红光芯片(12)、所述led绿光芯片(13)及所述led蓝光芯片及所述led青光芯片(15)占led光源功率的百分比较低。
85.由上述技术方案可以看出，本技术中不同颜色的led光源芯片占led光源总功率的百分比不同，用户可以根据需求，对不同颜色的led光源的功率在对应的范围内进行调节，能够进一步地满足不同场景下，不同用户的需求。
86.除此之外，在本技术中，所述led暖白光芯片(10)及所述led正白光芯片(11)相对而言，功率较高，为led光源的主光。且所述led红光芯片(12)、所述led绿光芯片(13)及所述led蓝光芯片及所述led青光芯片(15)相对而言，功率较低，作为补光。可见，本技术中的led光源包含主光所对应的led光源芯片，也包含补光所对应的led光源芯片，能够进一步地提高led光源的亮度。
87.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
88.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
89.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。本技术的各个实施例之间可以相互结合。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

技术特征：
1.一种led光源，其特征在于，包括：led基板；位于所述led基板表面的led光源组，所述led光源组包含六种颜色的led光源芯片，所述六种颜色的led光源芯片包括led暖白光芯片、led正白光芯片、led红光芯片、led绿光芯片、led蓝光芯片及led青光芯片；位于所述led基板表面的围坝圈，所述围坝圈包围所述led光源组；位于所述led基板表面且位于所述围坝圈外部的焊盘组，所述焊盘组包括与每一种颜色的led光源芯片一一对应连接的多个焊盘；所述led红光芯片用于发出主波长为640nm-780nm的红光；所述led绿光芯片用于发出主波长为505nm-525nm的绿光；所述led蓝光芯片用于发出主波长为380nm-442.5nm的蓝光；所述led青光芯片用于发出主波长为470nm-495nm的青光；所述led暖白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为1800k～3000k，显指为80-98的白光；所述led正白光芯片用于发出主波长为445nm-465nm，且色温范围为4000k～6500k，显指为80-98的白光。2.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，所述led红光芯片发出的红光由主波长为640nm-690nm的光及主波长为690nm-780nm的光按1：1的比例组成。3.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，不同颜色的所述led光源芯片在所述围坝圈内相互交错排列。4.根据权利要求3所述的led光源，其特征在于，所述led暖白光芯片、所述led正白光芯片及所述led红光芯片在所述围坝圈内相邻排列；所述led绿光芯片、所述led蓝光芯片及led青光芯片在所述围坝圈内相邻排列。5.根据权利要求1所述的led光源，其特征在于，相邻两个led光源芯片在所述围坝圈内的排列间距小于2mm。6.根据权利要求1-5任一项所述的led光源，其特征在于，所述led暖白光芯片及所述led正白光芯片为并联；所述led红光芯片、所述led绿光芯片、所述led蓝光芯片及led青光芯片为并联。7.根据权利要求1-5任一项所述的led光源，其特征在于，所述围坝圈高于所述led光源芯片。8.根据权利要求1-5任一项所述的led光源，其特征在于，所述led基板的材质为以下任意一项：陶瓷、镜面铝、铝基板、氮化铝。9.根据权利要求1-5任一项所述的led光源，其特征在于，所述led暖白光芯片占led光源功率的38.4％
±
5％；所述led正白光芯片占led光源功率的38.4％
±
5％；所述led红光芯片占led光源功率的5.0％
±
2％；所述led绿光芯片占led光源功率的5.3％
±
2％；所述led蓝光芯片占led光源功率的6.8％
±
3％；所述led青光芯片占led光源功率的6.1％
±
3％。
10.根据权利要求1-5任一项所述的led光源，其特征在于，在所述围坝圈内存在透明硅胶或加有扩散粉的硅胶，用于保护各led光源芯片。

技术总结
本申请公开了一种LED光源，该光源包括LED基板、LED发光芯片、围坝圈、焊盘；其中，在所述LED基板的表面上设置了围坝圈、焊盘、发光芯片、发光区域；而在所述LED基板上设置了暖白光焊盘、正白光焊盘、红光焊盘、绿光焊盘、蓝光焊盘及青光焊盘；并且在所述围坝圈内设置了发光区域；在所述发光区域内设置了LED暖白光芯片、LED正白光芯片、LED红光芯片、LED绿光芯片、LED蓝光芯片及LED青光芯片。可见，本申请提供的LED光源可以发出暖白光、正白光、红光、绿光、蓝光及青光，可以让用户根据需求选择需要的光源颜色，提高了LED光源颜色的可选择范围，比现有技术的LED光源更能够满足高端商业照明市场的需求。需求。需求。


技术研发人员：李明珠 苏佳槟 谢观逢 龙承盛 滕翼龙 陈家俊 张健春
受保护的技术使用者：广州硅能照明有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/3/8