电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本技术涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.目前pcb(printedcircuitboard，印制电路板)的品质要求越来越高，pcb具有一内层铜面，在内层铜面上设有多条阻抗线，不同位置的阻抗线在内层铜面上形成不同层别的阻抗线层，其中内层铜面的缺陷位于阻抗线层的阻抗线处时，该缺陷会干扰该阻抗线的高频信号传输。
3.现有aoi(automatedopticalinspection，自动光学检测)检测pcb时，能够检测出内层铜面的缺陷。然而，阻抗线为线属性，即为曲线结构或直线结构，aoi不能对线属性结构的阻抗线进行检测，从而无法检测内层铜面的缺陷是否位于阻抗线处。


技术实现要素：

4.鉴于上述状况，有必要提供一种电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质，以解决aoi无法检测内层铜面的缺陷是否位于阻抗线处，以干扰阻抗线传输信号的技术问题。
5.本技术实施例提出一种电路板检测方法，通过电路板检测设备检测内层铜面的缺陷，所述电路板检测设备包括处理组件和比对组件，所述电路板检测方法包括如下步骤：
6.所述处理组件挑选电路板数据库中的所有阻抗线；
7.调整所述阻抗线的线属性为孔属性；
8.合并调整后的所述阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层；
9.导入所述阻抗线专用属性层至所述比对组件；
10.所述比对组件比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置；
11.标记所述对应区域的位置，以确认所述缺陷是否位于所述阻抗线区域。
12.在一些实施例中，所述所有阻抗线为不同层的阻抗线。
13.在一些实施例中，所述不同层的阻抗线通过不同的颜色显示，以分别不同层别的阻抗线。
14.在一些实施例中，所述合并已处理的所述阻抗线时，加宽所述阻抗线的线宽，以形成阻抗线区域。
15.在一些实施例中，增加的所述线宽的宽度范围为10mil-30mil。
16.在一些实施例中，所述标记为十字标识。
17.在一些实施例中，所述调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤，包括：
18.将所述阻抗线的线分解为多个相连接的孔，以便合并为所述阻抗线专用属性层。
19.本技术实施例提供一种检测装置，包括：
20.处理模块，用于执行上述调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤；
21.比对模块，用于执行上述的比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置的步骤。
22.本技术实施例提供一种检测设备，包括：
23.处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序配置为实现上述的电路板检测方法的步骤。
24.本技术实施例还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序被处理器执行时实现上述的电路板检测方法。
25.上述的电路板检测方法通过处理组件挑选阻抗线且控制阻抗线的线属性处理为孔属性，合并已处理的阻抗线，生成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层，导入阻抗线专用属性层，比对组件将阻抗线专用属性层与内层铜面进行比对，确定对应区域的位置，以确定内层铜面的缺陷在阻抗线专用属性层的位置，标记缺陷的位置，判断其是否位于阻抗线区域。相对于现有技术，本技术通过比对分析，判断缺陷是否位于阻抗线，提高了电路板的良品率，从而提高了检测的工作效率。
附图说明
26.图1为本技术实施例提供的电路板检测设备的架构示意图。
27.图2为本技术实施例提供的电路板检测方法的流程示意图。
28.图3为电路板的第一层阻抗线的结构示意图。
29.图4为电路板的第二层阻抗线的结构示意图。
30.图5为电路板的第三层阻抗线的结构示意图。
31.图6为电路板的第四层阻抗线的结构示意图。
32.图7为阻抗线专用属性层的结构示意图。
33.图8为图7所示的阻抗线区域的结构示意图。
34.图9为缺陷标记的第一示意图。
35.图10为另一缺陷标记的第二示意图。
36.图11为本技术实施例提供的检测装置的功能模块示意图。
37.图12为本技术实施例提供的检测设备的硬件架构图。
38.主要组件符号说明
39.电路板检测设备100
40.处理组件10
41.比对组件20
42.显示组件30
43.检测装置200
44.处理模块201
45.比对模块202
46.显示模块203
47.检测设备300
48.处理器301
49.通信总线302
50.存储器303
51.通信接口304
52.检测程序305
具体实施方式
53.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
54.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
55.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
56.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
57.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
58.本技术实施例提供一种电路板检测方法，通过电路板检测设备检测内层铜面的缺陷，所述电路板检测设备包括处理组件和比对组件，所述电路板检测方法包括如下步骤：
59.所述处理组件挑选电路板数据库中的所有阻抗线；
60.调整所述阻抗线的线属性为孔属性；
61.合并调整后的所述阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层；
62.导入所述阻抗线专用属性层所述比对组件；
63.所述比对组件比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置；
64.标记所述对应区域的位置，以确认所述缺陷是否位于所述阻抗线区域。
65.本技术实施例提供一种检测装置，包括：
66.处理模块，用于执行上述的调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤；
67.比对模块，用于执行上述的比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置的步骤。
68.本技术实施例还提供一种检测设备，包括：
69.处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序配置为实现上述的电路板检测方法的步骤。
70.本技术实施例还提供一种存储介质，所述存储介质上存储有电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序被处理器执行时实现上述的电路板检测装置的电路板检测方法。
71.本技术通过比对分析，判断缺陷是否位于阻抗线区域，提高了电路板的良品率以及检测的工作效率。
72.以下将结合附图对本技术的一些实施方式作详细说明。
73.请参阅图1，本技术实施例提供一种电路板检测设备100，用于检测电路板的内层铜面的缺陷是否位于阻抗线。电路板检测设备100包括依次连接的处理组件10、比对组件20和显示组件30。
74.处理组件10从电路板数据库中挑选不同层别阻抗线层的阻抗线数据，将阻抗线的线属性处理为孔属性。其中，孔属性为孔结构，即圆孔结构，阻抗线的线结构可分解为多个相连接孔结构，以便比对组件20将阻抗线与内层铜面进行比对。
75.比对组件20将内层铜面与阻抗线比对，得到内层铜面的缺陷位置，并标记该缺陷。
76.显示组件30电连接于比对组件20，当比对组件20标记缺陷位置时，传输缺陷位置信息至显示组件30，显示组件30显示缺陷标记的位置，以便准确判断内层铜面的缺陷是否位于阻抗线。其中，电路板数据库包括内层铜面的数据信息及阻抗线的数据信息。在本实施例中，处理组件10为cam(computeraidedmanufacturing，计算机辅助制造)，比对组件20为aoi(automatedopticalinspection，自动光学检测)，显示组件30为pcb外观检查机。
77.请参阅图2，本技术实施例提出一种电路板检测方法，通过电路板检测设备100检测内层铜面的缺陷。电路板检测方法包括如下步骤：
78.步骤s10，处理组件10挑选电路板数据库中的所有阻抗线。
79.请一并参阅图3至图6，不同型号的电路板的阻抗线处于的层别位置不同，处理组件10从电路板数据库中挑选电路板的所有阻抗线。在电路板数据库中，不同层别的阻抗线通过不同的颜色进行区分，以分别不同层别的阻抗线，从而便于处理组件10挑选不同层别
的阻抗线，进而提高电路板检测方法的工作效率及准确性。
80.步骤s20，调整阻抗线的线属性为孔属性。
81.由于aoi检测阻抗线及内层铜面时，不能对阻抗线的线属性进行检测，因此通过cam将阻抗线的线属性调整为孔属性，即将阻抗线的线结构分解为多个相连接的孔结构，以使aoi能够比对阻抗线数据及内层铜面的数据，从而准确检测出内层铜面的缺陷位置。
82.步骤s30，合并调整后的阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层。
83.请参阅图7，cam将所有已调整为孔属性的阻抗线合并为阻抗线专用属性层，以便aoi导入阻抗线专用属性层与内层铜面进行比对。由于缺陷位于阻抗线的邻近位置时，也会干扰阻抗线的传输信号。请参阅图8，在合并已调整的阻抗线形成阻抗线专用属性层后，增加阻抗线的线宽形成阻抗线区域，以检测出内层铜面的缺陷是否位于阻抗线区域，从而避免缺陷干扰阻抗线传输信号。在本实施例中，阻抗线增加的线宽的宽度范围为10mil-30mil。
84.步骤s40，导入阻抗线专用属性层至比对组件20。
85.aoi将已增加阻抗线线宽的阻抗线专用属性层传输至比对组件20，即aoi内，以便aoi对阻抗线专用属性层与内层铜面进行比对。
86.步骤s50，比对组件20比对阻抗线专用属性层与内层铜面，以确定阻抗线专用属性层的对应区域，对应区域与内层铜面的缺陷对应设置。
87.aoi导入阻抗线专用属性层与电路板数据库，将阻抗线专用属性层与内层铜面进行比对，确定阻抗线专用属性层的对应区域，该对应区域与内层铜面的缺陷是对应设置的，从而可检测内层铜面的缺陷位于阻抗线专用属性层的位置。当缺陷位于阻抗线区域时，缺陷干扰阻抗线传输信号，当缺陷位于阻抗线区域外时，缺陷不干扰阻抗线传输信号。
88.步骤s60标记对应区域的位置，以确定缺陷是否位于阻抗线区域。
89.aoi将阻抗线与内层铜面的比对信息传输至pcb外观检查机，显示缺陷的位置，并标记对应区域的位置，即标记缺陷的位置，以准确判断缺陷是否位于阻抗线区域。请参阅图9，当缺陷位于阻抗线区域内时，标记缺陷的位置，内层铜面的缺陷影响阻抗线传输信号。请参阅图10，当缺陷未在阻抗线区域内时，标记缺陷的位置，内层铜面的缺陷不影响阻抗线传输信号。在一些实施例中，标记为十字标识，也可为圆形标识或其他形式，在此不再赘述。
90.本技术实施例的工作方式为：从电路板数据库中挑选电路板的所有阻抗线。并且不同层别的阻抗线通过不同的颜色进行区分，将阻抗线的线属性调整为孔属性，合并已调整为孔属性的阻抗线为阻抗线专用属性层，增加阻抗线的线宽形成阻抗线区域，导入阻抗线专用属性层与电路板数据库至aoi，将阻抗线专用属性层的阻抗线与内层铜面进行比对，确定对应区域的位置，以确定内层铜面的缺陷在阻抗线专用属性层的位置，将阻抗线与内层铜面的比对信息传输至pcb外观检查机，显示缺陷的位置并标记缺陷的位置，判断缺陷是否位于阻抗线区域。
91.上述的电路板检测方法挑选阻抗线且控制阻抗线的线属性处理为孔属性，合并已处理的阻抗线，生成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层，导入阻抗线专用属性层，将阻抗线专用属性层与内层铜面进行比对，确定对应区域的位置，以确定内层铜面的缺陷在阻抗线专用属性层的位置，标记缺陷的位置，判断其是否位于阻抗线区域。相对于现有技术，本技术通过比对分析，判断缺陷是否位于阻抗线，提高了电路板的良品率，从而提高了检测的
工作效率。
92.请参阅图11，本技术实施例提供一种电路板检测设备100的检测装置200，包括处理模块201、比对模块202和显示模块203。
93.处理模块201，用于调整阻抗线的线属性为孔属性。
94.比对模块202，用于比对阻抗线专用属性层与内层铜面，以确定阻抗线专用属性层的对应区域，对应区域与内层铜面的缺陷对应设置。
95.处理模块201，还用于挑选电路板数据库中的所有阻抗线，合并调整后的阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层，导入阻抗线专用属性层至比对模块202。
96.比对模块202，还用于标记对应区域的位置，以确认缺陷是否位于阻抗线区域。
97.显示模块203，用于显示缺陷的标记位置。
98.请参阅图12，本技术公开提供的一种检测设备300的硬件架构图。检测设备300可以包括至少一个处理器301以及用于存储处理器301可执行指令的存储器303。其中，处理器301被配置为执行存储器303中的指令，以实现上述实施例中的数据处理方法。
99.另外，检测设备300还可以包括通信总线302以及至少一个通信接口304。
100.处理器301可以是一个处理器(centralprocessingunits，cpu)，微处理单元，asic，或一个或多个用于控制本公开方案程序执行的集成电路。
101.通信总线302可包括一通路，在上述组件之间传送信息。
102.通信接口304，使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信，如以太网，无线接入网(radioaccessnetwork，ran)，无线局域网(wirelesslocalareanetworks，wlan)等。
103.存储器303可以是只读存储器(read-onlymemory，rom)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electricallyerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)、只读光盘(compactdiscread-onlymemory，cd-rom)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器303可以是独立存在，通信总线302与处理单元相连接。存储器也可以和处理单元集成在一起。
104.其中，存储器303用于存储执行本公开方案的指令，并由处理器301来控制执行。处理器301用于执行存储器303中存储的指令，从而实现本公开方法中的功能。
105.存储器303中存储有电路板检测设备100的检测程序305，检测程序305配置为实现如上述的电路板检测设备100的电路板检测方法的步骤。
106.另外，本公开还提供一种存储介质，包括指令，当指令由处理器执行时，使得处理器301执行如上述实施例所提供的应用程序的启动方法。
107.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有
变化涵括在本技术内。

技术特征：
1.一种电路板检测方法，通过电路板检测设备检测内层铜面的缺陷，所述电路板检测设备包括处理组件和比对组件，其特征在于，所述电路板检测方法包括如下步骤：所述处理组件挑选电路板数据库中的所有阻抗线；调整所述阻抗线的线属性为孔属性；合并调整后的所述阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层；导入所述阻抗线专用属性层至所述比对组件；所述比对组件比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置；标记所述对应区域的位置，以确认所述缺陷是否位于所述阻抗线区域。2.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述所有阻抗线为不同层的阻抗线。3.如权利要求2所述的电路板检测方法，其特征在于，所述不同层的阻抗线通过不同的颜色显示，以分别不同层别的阻抗线。4.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述合并已处理的所述阻抗线时，加宽所述阻抗线的线宽，以形成阻抗线区域。5.如权利要求4所述的电路板检测方法，其特征在于，增加的所述线宽的宽度范围为10mil-30mil。6.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述标记为十字标识。7.如权利要求1所述的电路板检测方法，其特征在于，所述调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤，包括：将所述阻抗线的线分解为多个相连接的孔，以便合并为所述阻抗线专用属性层。8.一种检测装置，包括：处理模块，用于执行如权利要求1所述的调整所述阻抗线的线属性为孔属性的步骤；比对模块，用于执行如权利要求1所述的比对所述阻抗线专用属性层与所述内层铜面，以确定所述阻抗线专用属性层的对应区域，所述对应区域与所述内层铜面的所述缺陷对应设置的步骤。9.一种检测设备，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序配置为实现如权利要求1-7中任一项所述电路板检测方法的步骤。10.一种存储介质，所述存储介质上存储有电路板检测装置的检测程序，所述电路板检测装置的检测程序被处理器执行时实现如权利要求1-7中任一项所述电路板检测方法。

技术总结
本申请提出一种电路板检测设备的检测方法、装置、设备及存储介质。电路板检测方法通过电路板检测设备检测内层铜面的缺陷，电路板检测设备包括处理组件和比对组件，电路板检测方法包括，处理组件挑选电路板数据库中的所有阻抗线，调整阻抗线的线属性为孔属性，合并调整后的阻抗线，形成具有阻抗线区域的阻抗线专用属性层，导入阻抗线专用属性层至比对组件，阻抗线专用属性层与内层铜面比对，确定内层铜面的缺陷在阻抗线专用属性层的位置，当内层铜面的缺陷在阻抗线专用属性层时，标记缺陷的位置，判断其是否位于阻抗线区域。本申请通过比对分析，判断缺陷是否位于阻抗线区域，提高了电路板的良品率及工作效率。电路板的良品率及工作效率。电路板的良品率及工作效率。


技术研发人员：王宏伟
受保护的技术使用者：宏华胜精密电子（烟台）有限公司
技术研发日：2021.10.12
技术公布日：2022/3/8