一种封装治具的设计方法与流程

1.本技术涉及封装技术领域，特别是一种封装治具的设计方法。


背景技术：

2.集成电路(integrated circuit，缩写为ic)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装成为具有所需电路功能的微型结构。电路元器件封装是指将电路元器件用树脂灌胶烘干固化在集成电路板上，封装对电路元器件起着固定、密封、保护芯片等方面的作用，能够提升集成电路的寿命。
3.现有的电路元器件封装方法为将电路元器件灌胶烘烤，固化后再进行切割和焊接，步骤繁琐，生产效率低，因此，现有的封装用治具一般是针对焊接前对未灌胶的电路元器件的封装进行设计的。


技术实现要素：

4.鉴于所述问题，提出了本技术以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种封装治具的设计方法，包括：
5.一种封装用治具的设计方法，包括步骤。
6.确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；
7.依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；
8.依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；
9.依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。
10.进一步地，所述依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量的步骤，包括：
11.检验所述镂空部的形状、尺寸、深度和数量与所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量是否相对应；
12.当所述电路元器件的焊接面能被所述镂空部的加工面完整容置时，则所述镂空部的、尺寸、深度和数量与所述电路元器件形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量相对应。
13.进一步地，所述依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离的步骤，包括：
14.对所述镂空部进行参数控制；
15.当所述电路元器件的相关参数变化时，所述镂空部的相关参数相对应变化；
16.依据所述镂空部的尺寸、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸；
17.依据所述镂空部的深度确定所述治具的厚度。
18.进一步地，所述镂空部的相关参数为所述镂空部的形状、尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离；所述电路元器件的相关参数为所述电路元器件的形状、尺寸、厚度、数量、排列方式及间隔距离。
19.本技术还提供一种根据上述封装用治具的设计方法设计的封装用治具，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排列，所述镂空部的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。
20.进一步地，所述治具的长大于所述镂空部的长，所述治具的宽大于所述镂空部的宽，所述治具的厚度等于所述镂空部的深度。
21.进一步地，所述镂空部的面积大于所述电路元器件的面积。
22.进一步地，所述镂空部之间间隔分布。
23.进一步地，所述镂空部的深度大于所述电路元器件的厚度。
24.进一步地，所述镂空部的一端平齐。
25.本技术具有以下优点：
26.在本技术的实施例中，通过确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。本技术封装用治具的设计是针对焊接后的电路元器件的灌胶封装，在实际生产中可以根据电路元器件的形状、尺寸和数量来设计不同的封装用治具，有效提升生产效率。
附图说明
27.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对本技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
28.图1是本技术一实施例提供的一种封装治具的设计方法的步骤流程图；
29.图2是本技术一实施例提供的一种封装治具的第一结构示意图；
30.图3是本技术一实施例提供的一种封装治具的第二结构示意图；
31.图4是本技术一实施例提供的一种封装治具的第三结构示意图；
32.图5是本技术一实施例提供的一种封装治具的第四结构示意图。
33.附图标记说明如下：
34.1、治具板；2、镂空部。
具体实施方式
35.为使本技术的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前
提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
36.参照图1，示出了本技术一实施例提供的一种封装治具的设计方法；
37.所述方法包括：
38.s110、确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；
39.s120、依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；
40.s130、依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；
41.s140、依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。
42.在本技术的实施例中，通过确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。本技术封装用治具的设计是针对焊接后的电路元器件的灌胶封装，在实际生产中可以根据电路元器件的形状、尺寸和数量来设计不同的封装用治具，有效提升生产效率。
43.下面，将对本示例性实施例中一种封装用治具的设计方法作进一步地说明。
44.如所述步骤s110所述，确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量。
45.需要说明的是，电路元器件的尺寸包括电路元器件的长、度、高、直径、边长、面积等。
46.作为一种示例，集成电路上焊接有若干个未灌胶的电路元器件，将集成电路分为若干个区域，其中各个区域中焊接的电路元器件数量相等，确认同一区域中电路元器件的数量。
47.如所述步骤s120所述，依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量。
48.在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤s120所述“依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量”的具体过程。
49.如下列步骤所述，检验所述镂空部的形状、尺寸、深度和数量与所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量是否相对应。
50.如下列步骤所述，当所述电路元器件的焊接面能被所述镂空部的加工面完整容置时，则所述镂空部的、尺寸、深度和数量与所述电路元器件形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量相对应。
51.需要说明的是，所述电路元器件被焊接在集成电路上，其焊接面是固定的；所述镂空部的加工面为通过所述镂空部对所述电路元器件灌胶的面；所述电路元器件的焊接面能被所述镂空部的加工面完整容置，并留有至少2mm的缝隙，方便胶水灌入。
52.作为一种示例，所述治具的镂空部的形状可以与所述电路元器件的形状相同，也可以不同；优选地，所述治具的镂空部的形状与所述电路元器件的形状相同。
53.在一具体实现中，所述镂空部的形状与所述电路元器件的形状相同，且所述镂空部的尺寸大于所述电路元器件的尺寸。
54.如所述步骤s130所述，依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离。
55.需要说明的是，所述镂空部的排列方式可以为一列多行、两列多行、一行多列，所述镂空部之间可以为等间隔分布或非等间隔分布，所述镂空部之间非等间隔分布可以先增大后减小，也可以先减小后增大，本技术对此不作具体限制。
56.作为一种示例，将集成电路分为若干个区域，其中各个区域中焊接的电路元器件数量相等，确认同一区域中电路元器件的排列方式及间隔距离，依据所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离。
57.在一具体实现中，所述镂空部一列四行排布，所述镂空部之间等间隔分布。
58.如所述步骤s140所述，依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。
59.在本发明一实施例中，可以结合下列描述进一步说明步骤s140所述“依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度”的具体过程。
60.如下列步骤所述，对所述镂空部进行参数控制；
61.如下列步骤所述，当所述电路元器件的相关参数变化时，所述镂空部的相关参数相对应变化；
62.如下列步骤所述，依据所述镂空部的尺寸、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸；
63.如下列步骤所述，依据所述镂空部的深度确定所述治具的厚度。
64.需要说明的是，所述治具的尺寸大于所述镂空部的尺寸，所述治具的厚度等于所述镂空部的深度。
65.作为一种示例，当所述电路元器件的相关参数变化时，对所述镂空部进行参数控制；具体地，若所述电路元器件的仅尺寸变化，但焊接面仍可以被所述镂空部的加工面完整容置时，此时不用对所述镂空部的相关参数进行修改；当所述电路元器件的数量、排列方式及间隔距离发生变化时，所述镂空部的数量、排列方式及间隔距离也要相对应变化。
66.在一具体实现中，当所述电路元器件的排列方式由一列四行变为两列四行，相对应的，所述镂空部的排列方式也从一列四行变为两列四行。
67.在本技术一实施例中，所述镂空部的相关参数为所述镂空部的形状、尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离；所述电路元器件的相关参数为所述电路元器件的形状、尺寸、厚度、数量、排列方式及间隔距离。
68.参照图2-5，还示出了本发明一实施例提供的一种根据上述一种封装用治具的设计方法设计的封装用治具，包括治具板1，所述治具板1的长度方向上设有若干个镂空部2，所述镂空部2呈阵列排列，所述镂空部2的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。
69.下面，将对本示例性实施例中一种根据上述封装用治具的设计方法设计的封装用治具作进一步地说明。
70.在本技术一实施例中，所述治具的长大于所述镂空部的长，所述治具的宽大于所述镂空部的宽，所述治具的厚度等于所述镂空部的深度。
71.在本技术一实施例中，所述镂空部2的面积大于所述电路元器件的面积；便于所述电路元器件的焊接面可以被所述镂空部2的加工面完整容置。
72.在本技术一实施例中，所述镂空部2之间间隔分布。所述镂空部2可以等间隔分布也可以非等间隔分布，具体依据所述电路元器件在集成电路的分布设置。
73.在本技术一实施例中，所述镂空部2的深度大于所述电路元器件的厚度；方便进行灌胶封装。
74.在本技术一实施例中，所述镂空部2的一端平齐。所述镂空部2可以左端平齐，也可以右端平齐。
75.尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。
76.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
77.以上对本技术所提供的一种封装治具的设计方法，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。

技术特征：
1.一种封装用治具的设计方法，其特征在于，包括步骤：确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。2.根据权利要求1所述的封装用治具的设计方法，其特征在于，所述依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量的步骤，包括：检验所述镂空部的形状、尺寸、深度和数量与所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量是否相对应；当所述电路元器件的焊接面能被所述镂空部的加工面完整容置时，则所述镂空部的、尺寸、深度和数量与所述电路元器件形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量相对应。3.根据权利要求1所述的封装用治具的设计方法，其特征在于，所述依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离的步骤，包括：对所述镂空部进行参数控制；当所述电路元器件的相关参数变化时，所述镂空部的相关参数相对应变化；依据所述镂空部的尺寸、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸；依据所述镂空部的深度确定所述治具的厚度。4.根据权利要求3所述的封装用治具的设计方法，其特征在于，所述镂空部的相关参数为所述镂空部的形状、尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离；所述电路元器件的相关参数为所述电路元器件的形状、尺寸、厚度、数量、排列方式及间隔距离。5.一种根据权利要求1所述的封装用治具的设计方法设计的封装用治具，其特征在于，包括治具板，所述治具板的长度方向上设有若干个镂空部，所述镂空部呈阵列排列，所述镂空部的尺寸与所述电路元器件的尺寸相对应。6.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述治具的长大于所述镂空部的长，所述治具的宽大于所述镂空部的宽，所述治具的厚度等于所述镂空部的深度。7.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的面积大于所述电路元器件的面积。8.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部之间间隔分布。9.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的深度大于所述电路元器件的厚度。10.根据权利要求5所述的封装用治具，其特征在于，所述镂空部的一端平齐。

技术总结
本申请提供了一种封装用治具的设计方法，包括确定电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量；依据所述电路元器件的形状、尺寸、厚度和其在集成电路同一区域需要封装的数量确定所述治具的镂空部的形状、尺寸、深度和数量；依据在集成电路同一区域需要封装的所述电路元器件的排列方式及间隔距离确定所述镂空部的排列方式及间隔距离；依据所述镂空部的尺寸、深度、数量、排列方式及间隔距离确定所述治具的尺寸和厚度。本申请封装用治具的设计是针对焊接后的电路元器件的灌胶封装，在实际生产中可以根据电路元器件的形状、尺寸和数量来设计不同的封装用治具，有效提升生产效率。有效提升生产效率。有效提升生产效率。


技术研发人员：曾少林
受保护的技术使用者：深圳市德明新微电子有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/3/8