显示面板及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术：

2.双面制程是实现miniled和microled等产品无缝拼接显示的工艺之一，双面制程即将发光层设置在显示面板的正面，olb(outer lead bonding)区置于显示面板的背面，然后通过在显示面板的正面、侧面和背面制作多条环绕走线来实现正面连接端子和背面连接端子的导通，在正面连接端子和发光层之间通过底部线路实现连接，在背面连接端子和驱动信号源也通过底部线路实现连接，最终实现背面驱动信号通过环绕走线驱动正面发光层发光，而未设置环绕走线的侧边可与其他显示面板实现无缝拼接形成大尺寸显示面板。
3.在制作环绕走线时，制备工艺为先溅射形成整层的环绕导电膜，然后用激光雕刻形成环绕走线，然而一方面，溅射形成的环绕导电膜通常会覆盖底部线路，当采用激光雕刻时，容易造成底部线路的损伤；另一方面，为保护显示面板，通常会在制备环绕走线之前在显示面板的正面和背面均贴附保护膜，待环绕走线制备完成后再将保护膜剥离，但由于溅射形成的整层环绕导电膜也常会与保护膜接触，在剥离保护膜时容易导致环绕走线严重脱落，两种情况均会使得最终环绕走线无法导通，无法驱动发光层正常发光。
4.所以，现有的显示面板存在激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题，需要改进。


技术实现要素：

5.本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法，用以缓解现有显示面板中激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题。
6.本技术实施例提供一种显示面板，包括显示区和绑定区，所述显示面板包括：
7.衬底，所述衬底包括相对设置的第一面和第二面、以及连接所述第一面和第二面的侧面；
8.发光层，设置在所述衬底的第一面，且位于所述显示区内；
9.连接端子，位于所述绑定区内，包括设置在所述衬底的第一面的第一连接端子和设置在所述衬底第二面的第二连接端子；
10.连接走线，包括第一连接走线和第二连接走线，所述第一连接走线设置在所述衬底的第一面，且连接于所述发光层和所述第一连接端子，所述第二连接走线设置在所述衬底的第二面，且连接于所述第二连接端子；
11.激光阻挡层，设置在所述连接走线远离所述衬底的一侧，且覆盖至少部分所述连接走线；
12.环绕走线，设置在所述衬底的侧面，且连接于所述第一连接端子和所述第二连接端子。
13.在一种实施例中，所述连接走线在所述衬底的正投影，落在所述激光阻挡层在所
述衬底的正投影范围内。
14.在一种实施例中，所述激光阻挡层与所述连接走线在所述衬底的正投影重合。
15.在一种实施例中，所述激光阻挡层为整块结构。
16.在一种实施例中，所述激光阻挡层包括有机光阻。
17.在一种实施例中，所述激光阻挡层设置在所述衬底的第一面和第二面中的至少一者。
18.在一种实施例中，所述显示面板还包括保护层，所述保护层设置在所述显示区内，且与所述激光阻挡层接触，所述保护层与所述环绕走线不接触。
19.在一种实施例中，所述保护层覆盖部分所述激光阻挡层。
20.本技术还提供一种显示面板的制备方法，所述显示面板包括显示区和绑定区，所述制备方法包括：
21.提供衬底，所述衬底包括相对设置的第一面和第二面、以及连接所述第一面和所述第二面的侧面；
22.制备位于显示区的发光层、位于绑定区的连接端子、以及连接走线，所述连接端子包括第一连接端子和第二连接端子，所述连接走线包括第一连接走线和第二连接走线，所述发光层、所述第一连接端子以及所述第一连接走线制备在所述衬底的第一面，且所述第一连接走线连接于所述发光层和所述第一连接端子，所述第二连接端子和所述第二连接走线制备在所述衬底的第二面，且所述第二连接走线连接于所述第二连接端子；
23.在所述连接走线远离所述衬底的一侧制备激光阻挡层，所述激光阻挡层覆盖至少部分所述连接走线；
24.贴附保护层，所述保护层覆盖所述显示区，且与所述衬底对应侧的激光遮挡层接触，与所述衬底对应侧的连接端子不接触；
25.制备环绕导电膜，所述环绕导电膜覆盖所述衬底的侧面和所述连接端子，且与所述保护层接触；
26.激光照射所述环绕导电膜和所述保护层的接触区域，以使所述环绕导电膜与所述保护层不接触，激光照射剩余环绕导电膜，形成连接于所述第一连接端子和所述第二连接端子的环绕走线；
27.剥离所述保护层。
28.有益效果：本技术提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括显示区和绑定区，还包括衬底、发光层、连接端子、连接走线、激光阻挡层以及环绕走线，衬底包括相对设置的第一面和第二面、以及连接所述第一面和第二面的侧面；发光层设置在所述衬底的第一面，且位于所述显示区内；连接端子位于所述绑定区内，包括设置在所述衬底的第一面的第一连接端子和设置在所述衬底第二面的第二连接端子；连接走线包括第一连接走线和第二连接走线，所述第一连接走线设置在所述衬底的第一面，且连接于所述发光层和所述第一连接端子，所述第二连接走线设置在所述衬底的第二面，且连接于所述第二连接端子；激光阻挡层设置在所述连接走线远离所述衬底的一侧，且覆盖至少部分所述连接走线；环绕走线设置在所述衬底的侧面，且连接于所述第一连接端子和所述第二连接端子。本技术通过设置覆盖至少部分连接走线的激光阻挡层，在形成整层环绕导电膜后，可以先在激光阻挡层所在区域进行激光照射将照射区域的环绕导电膜去除，再通过激光照射形成环绕走
线，由于激光阻挡层的存在，即不会损伤下面连接线路，又可以将照射区域的环绕导电膜去除，实现保护层与环绕走线的隔离，则后续剥离保护层时不会导致环绕走线脱落，因此本技术的显示面板缓解了激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题。
附图说明
29.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其它有益效果显而易见。
30.图1为本技术实施例提供的多个显示面板的拼接示意图。
31.图2为本技术实施例提供的显示面板的膜层结构示意图和平面结构示意图。
32.图3为现有技术中显示面板的膜层结构示意图。
33.图4为本技术实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
34.图5为本技术实施例提供的显示面板的制备方法中第一阶段的膜层结构示意图。
35.图6为本技术实施例提供的显示面板的制备方法中第二阶段的膜层结构示意图。
36.图7为本技术实施例提供的显示面板的制备方法中第三阶段的膜层结构示意图。
37.图8为本技术实施例提供的显示面板的制备方法中第四阶段的膜层结构示意图。
38.图9为本技术实施例提供的显示面板的制备方法中第五阶段的膜层结构示意图和平面结构示意图。
39.图10为本技术实施例提供的显示面板的制备方法中第六阶段的膜层结构示意图和平面结构示意图。
具体实施方式
40.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
41.本技术实施例提供一种显示面板及其制备方法，用以缓解现有显示面板中激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题。
42.如图1所示，大板101由多个小板102通过无缝拼接工艺形成，小板102即为本技术实施例中的显示面板。如图2所示，显示面板包括显示区100和绑定区200，显示面板包括衬底10、发光层20、连接端子、连接走线、激光阻挡层和环绕走线70。衬底10包括相对设置的第一面11和第二面12、以及连接第一面11和第二面12的侧面13；发光层20设置在衬底10的第一面11，且位于显示区100内；连接端子位于绑定区200内，包括设置在衬底10的第一面11的第一连接端子31和设置在衬底10的第二面12的第二连接端子32；连接走线包括第一连接走线41和第二连接走线42，第一连接走线41设置在衬底10的第一面11，且连接于发光层20和第一连接端子31，第二连接走线42设置在衬底10的第二面12，且连接于第二连接端子32；激光阻挡层设置在连接走线远离衬底10的一侧，且覆盖至少部分连接走线；环绕走线70设置在衬底10的侧面13，且连接于第一连接端子31和第二连接端子32。其中，图2中的a为显示面板的膜层结构示意图，图2中的b为显示面板的平面结构示意图。
43.衬底10可以是刚性材料，如玻璃、透明树脂等，也可以是柔性材料，如聚酰亚胺、聚
碳酸酯、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、多芳基化合物或玻璃纤维增强塑料等，本技术对衬底10的材料不做限制。衬底10的第一面11对应显示面板的正面，也即可以显示画面的一面，衬底10的第二面12对应显示面板的背面，也即连接驱动信号的一面，侧面13连接第一面11和第二面12，且靠近绑定区200。
44.发光层20设置在第一面11上，包括多个发光器件，如miniled或microled等，发光器件在驱动信号的驱动下发光，作为rgb像素来显示画面。
45.在绑定区200内设置有连接端子，其中第一连接端子31设置在第一面11，第二连接端子32设置在第二面12，第一连接端子31和第二连接端子32均包括间隔设置的多个端子。在第一面11上，发光层20与第一连接端子31之间通过第一连接走线41实现连接，在第二面12上，驱动信号源与第二连接端子32之间通过第二连接走线42实现连接。
46.第一连接端子31与第二连接端子32之间通过环绕走线70实现连接，环绕走线70环绕在衬底10的侧面13上，且一端覆盖在第一连接端子31上，另一端覆盖在第二连接端子32上。由于各类连接端子均为间隔设置的多个端子，环绕走线70也为间隔设置的多条走线，相邻两根走线之间具有一定的间隙。
47.当需要让显示面板进行显示时，驱动信号源输入驱动信号，驱动信号沿着第二连接走线42-第二连接端子32-环绕走线70-第一连接端子31-第一连接走线41-发光层20，驱动发光层20发光，从而显示画面。
48.激光阻挡层设置在连接走线远离衬底10的一侧，且覆盖至少部分连接走线。具体地，激光阻挡层可以设置在衬底10的第一面11和第二面12中的至少一者，当仅设置在第一面11时，激光阻挡层仅包括第一激光阻挡层51，第一激光阻挡层51覆盖至少部分第一连接走线41；当仅设置在第二面12时，激光阻挡层仅包括第二激光阻挡层52，第二激光阻挡层52覆盖至少部分第二连接走线42；当同时设置在第一面11和第二面12时，激光阻挡层同时包括第一激光阻挡层51和第二激光阻挡层52，且第一激光阻挡层51覆盖至少部分第一连接走线41，第二激光阻挡层52覆盖至少部分第二连接走线42。
49.如图3所示，当前在显示面板的制备过程中，需要先贴附保护层60，即在显示面板的正面设置覆盖显示区100的第一保护层61，在背面设置覆盖显示区100的第二保护层62，然后再制备环绕导线，最后再剥离保护层60。在制备环绕导线时，先通过pvd(physical vapor deposition，物理气相沉积)工艺溅射整层的环绕导电膜700，再采用激光照射环绕导电膜700，将照射区域的环绕导电膜700去除，剩余部分形成环绕导线。在用激光照射时，由于环绕导电膜700会覆盖底部的连接走线，在去除照射区域的环绕导电膜700时也容易将下层的连接走线去除，造成连接走线损坏。此外，在形成整层的环绕导电膜时，整层的环绕导电膜700难以避免会与保护层60接触，后续在剥离保护层60时，容易连带着环绕走线一起脱落，造成环绕走线损坏。
50.而在本技术中，如图2所示，由于设置了覆盖至少部分连接走线的激光阻挡层，当激光对整层的环绕导电膜进行照射时，即使照射到连接走线所在区域，也仅会去除该区域的环绕导电膜，而不会对下方的连接走线造成损坏。此外，在该区域照射后，可以切断保护层与环绕导电膜的接触，则后续制备得到环绕走线后并剥离保护层时，仅会将保护层本身剥离，而不会连带着环绕走线一起脱落，不会对环绕走线造成损坏。因此本技术的显示面板缓解了激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题。
51.在一种实施例中，连接走线在衬底10的正投影，落在激光阻挡层在衬底10的正投影范围内，即激光阻挡层完全覆盖连接走线，此种设置可以对连接走线进行全面保护，保证连接走线在任意位置的激光照射下均不会发生损坏。
52.在一种实施例中，激光阻挡层与连接走线在衬底10的正投影重合。连接走线实际包括多条走线，各走线具有各自的形状，激光阻挡层与连接走线的正投影重合，也即激光阻挡层与连接走线的形状相同，激光阻挡层的正投影覆盖各条连接走线，但不覆盖各连接走线之间的间隙。此种设置既可以保护连接走线不受损坏，又可以减少激光阻挡层的材料，节省成本。
53.在一种实施例中，激光阻挡层为整块结构，即激光阻挡层的在衬底10的正投影不仅覆盖各条连接走线，还覆盖各条连接走线之间的间隙，此种设置即可以保护连接走线不受损坏，又可以节省对激光阻挡层图案化的工艺流程。
54.在一种实施例中，激光阻挡层的材料可以是黑色不透光的有机光阻bm，其具有可感光显影、耐高温等特殊性能，当然，激光阻挡层也可以是其他耐高温的不透光材料，厚度可以是2至10μm。
55.在一种实施例中，在衬底10的第一面11和第二面12均设置有覆盖显示区100的保护层，在第一面11的保护层贴附在发光层20远离衬底的一侧，在第二面12的保护层贴附在第二面12上，且各位置的保护层均与衬底10对应侧的激光阻挡层接触，与衬底10对应侧的连接端子不接触。这样当溅射形成整层的环绕导电膜时，环绕导电膜与保护层的接触面会落在激光阻挡层所在的区域内，且接触面不会落在连接端子所在的区域内，后续用激光照射使环绕导电膜与保护层分开时，照射点仅会落在激光阻挡层上，而不会落在连接端子上，从而可以在不损坏连接走线和连接端子的前提下，实现保护层与环绕导电膜的阻断。
56.在一种实施例中，保护层覆盖衬底10对应侧的部分激光阻挡层，这样可以使得激光照射点落在激光阻挡层的中间位置，更加有效地对下层连接走线进行保护，避免因激光照射点靠近激光阻挡层的边缘而导致的保护不充分。
57.在一种实施例中，保护层可为pi(polyimidefilm，聚酰亚胺)薄膜或pet膜，其具有高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，保护层的厚度可以是0.2至0.3mm，宽度依据发光器件与衬底10边缘的间距而定，贴附精度
±
20um。在剥离保护层时可采用机械剥离方式，但不限于此。
58.在一种实施例中，形成环绕导电膜时采用pvd方式溅射金属复合膜，包括底层、中间层和顶层，其中中间层选用cu膜，膜厚为500至3μm，底层和顶层可单独或组合选用ti、cr和mo膜材，膜厚为20至100nm，具体膜厚依据显示面板对侧面13打磨后的粗糙度来调整。环绕导电膜在激光的照射下可以被去除，在对环绕导电膜进行激光照射时，激光可以是紫外激光，切割精度为
±
10um。
59.本技术还提供一种显示面板的制备方法，下面结合图4至图10对本技术的制备方法进行说明。
60.如图4所示，本技术的显示面板的制备方法包括以下步骤：
61.s401：提供衬底，所述衬底包括相对设置的第一面和第二面、以及连接所述第一面和所述第二面的侧面。
62.如图5所示，衬底10的第一面11对应显示面板的正面，也即可以显示画面的一面，
衬底10的第二面12对应显示面板的背面，也即连接驱动信号的一面，侧面13连接第一面11和第二面12，且靠近绑定区200。
63.s402：制备位于显示区的发光层、位于绑定区的连接端子、以及连接走线，所述连接端子包括第一连接端子和第二连接端子，所述连接走线包括第一连接走线和第二连接走线，所述发光层、所述第一连接端子以及所述第一连接走线制备在所述衬底的第一面，且所述第一连接走线连接于所述发光层和所述第一连接端子，所述第二连接端子和所述第二连接走线制备在所述衬底的第二面，且所述第二连接走线连接于所述第二连接端子。
64.如图5所示，发光层20制备在第一面11上，包括多个发光器件，如miniled或microled等，发光器件在驱动信号的驱动下发光，作为rgb像素来显示画面。
65.在绑定区200内制备连接端子，其中第一连接端子31制备在第一面11，第二连接端子32制备在第二面12，第一连接端子31和第二连接端子32均包括间隔设置的多个端子。在第一面11上，发光层20与各第一连接端子31之间通过制备的多条第一连接走线41实现连接，在第二面12上，驱动信号源与各第二连接端子32之间通过制备的多条第二连接走线42实现连接。连接端子和连接走线均为金属材料。
66.s403：在所述连接走线远离所述衬底的一侧制备激光阻挡层，所述激光阻挡层覆盖至少部分所述连接走线。
67.如图5所示，激光阻挡层设置在连接走线远离衬底10的一侧，且覆盖至少部分连接走线。具体地，激光阻挡层可以设置在衬底10的第一面11和第二面12中的至少一者，当仅设置在第一面11时，激光阻挡层仅包括第一激光阻挡层51，第一激光阻挡层51覆盖至少部分第一连接走线41；当仅设置在第二面12时，激光阻挡层仅包括第二激光阻挡层52，第二激光阻挡层52覆盖至少部分第二连接走线42；当同时设置在第一面11和第二面12时，激光阻挡层同时包括第一激光阻挡层51和第二激光阻挡层52，且第一激光阻挡层51覆盖至少部分第一连接走线41，第二激光阻挡层52覆盖至少部分第二连接走线42。
68.在一种实施例中，激光阻挡层的材料可以是黑色不透光的有机光阻bm，其具有可感光显影、耐高温等特殊性能，当然，激光阻挡层也可以是其他耐高温的不透光材料，厚度可以是2至10μm。
69.s404：贴附保护层，所述保护层覆盖所述显示区，且与所述衬底对应侧的激光遮挡层接触，与所述衬底对应侧的连接端子不接触。
70.如图6所示，为了避免后续制程对显示面板性能造成影响，会先在显示面板的正面和背面贴附保护层60。具体地，在第一面11的第一保护层贴附在发光层20远离衬底的一侧，在第二面12的保护层直接贴附在第二面12上，且各位置的保护层60均与衬底10对应侧的激光阻挡层接触，与衬底10对应侧的连接端子不接触。
71.在一种实施例中，保护层60可为pi(polyimidefilm，聚酰亚胺)薄膜或pet膜，其具有高强度高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性能，保护层的厚度可以是0.2至0.3mm，宽度依据发光器件与衬底10边缘的间距而定，贴附精度
±
20um。
72.s405：制备环绕导电膜，所述环绕导电膜覆盖所述衬底的侧面和所述连接端子，且与所述保护层接触。
73.如图7所示，通过pvd(physical vapor deposition，物理气相沉积)工艺溅射整层的环绕导电膜700。由于溅射形成的环绕导电膜700为整层结构，其不仅会覆盖衬底10的侧
面13，以及第一面11上的第一连接端子31和第二面12上的第二连接端子32，也会延伸覆盖绑定区200，且与保护层60接触，接触可能是与保护层60的边缘接触，也可能是覆盖保护层60的部分边缘。
74.在一种实施例中，形成环绕导电膜时采用pvd方式溅射金属复合膜，包括底层、中间层和顶层，其中中间层选用cu膜，膜厚为500至3μm，底层和顶层可单独或组合选用ti、cr和mo膜材，膜厚为20至100nm，具体膜厚依据显示面板对侧面13打磨后的粗糙度来调整。
75.s406：激光照射所述环绕导电膜和所述保护层的接触区域，以使所述环绕导电膜与所述保护层不接触，激光照射剩余环绕导电膜，形成连接于所述第一连接端子和所述第二连接端子的环绕走线。
76.如图8所示，在保护层60与环绕导电膜700的接触区域进行第一次激光照射，将位于该区域的环绕导电膜700去除，使得保护层60与环绕导电膜700分隔开。
77.由于保护层60与衬底10对应侧的激光阻挡层接触，与衬底10对应侧的连接端子不接触，当溅射形成整层的环绕导电膜700时，环绕导电膜700与保护层60的接触面会落在激光阻挡层所在的区域内，且接触面不会落在连接端子所在的区域内，则在本步骤中使用第一次激光照射使环绕导电膜700与保护层60分开时，照射点仅会落在激光阻挡层上，而不会落在连接端子上。由于激光阻挡层的存在，仅会去除该区域的环绕导电膜700，而不会对下方的金属材料造成损伤，从而可以在不损坏连接走线和连接端子的前提下，实现保护层60与环绕导电膜700的阻断。
78.在一种实施例中，在贴附保护层60时，可以使保护层60覆盖衬底10对应侧的部分激光阻挡层，这样可以使得激光照射点落在激光阻挡层的中间位置，更加有效地对下层连接走线进行保护，避免因激光照射点靠近激光阻挡层的边缘而导致的保护不充分。
79.在一种实施例中，在制备激光阻挡层时，使得连接走线在衬底10的正投影，落在激光阻挡层在衬底10的正投影范围内，即激光阻挡层完全覆盖连接走线，此种设置可以对连接走线进行全面保护，保证连接走线在任意位置的激光照射下均不会发生损坏。
80.在一种实施例中，在制备激光阻挡层时，激光阻挡层与连接走线在衬底10的正投影重合。连接走线实际包括多条走线，各走线具有各自的形状，激光阻挡层与连接走线的正投影重合，也即激光阻挡层与连接走线的形状相同，激光阻挡层的正投影覆盖各条连接走线，但不覆盖各连接走线之间的间隙。此种设置既可以保护连接走线不受损坏，又可以减少激光阻挡层的材料，节省成本。
81.在一种实施例中，在制备激光阻挡层时，激光阻挡层为整块结构，即激光阻挡层的在衬底10的正投影不仅覆盖各条连接走线，还覆盖各条连接走线之间的间隙，此种设置即可以保护连接走线不受损坏，又可以节省对激光阻挡层图案化的工艺流程。
82.图9中的a为膜层结构示意图，图9中的b为平面结构示意图，如图9所示，对剩余环绕导电膜700进行第二次激光照射，形成多条环绕走线70，各条环绕走线70之前具有间隙。每个第一连接端子31与对应的第二连接端子32之间均通过环绕走线70实现连接，环绕走线70环绕在衬底10的侧面13上，且一端覆盖在第一连接端子31上，另一端覆盖在第二连接端子32上。由于各类连接端子均为间隔设置的多个端子，环绕走线70也为间隔设置的多条走线，相邻两根走线之间具有一定的间隙。当需要让显示面板进行显示时，驱动信号源输入驱动信号，驱动信号沿着第二连接走线42-第二连接端子32-环绕走线70-第一连接端子31-第
一连接走线41-发光层20，驱动发光层20发光，从而显示画面。
83.在对环绕导电膜700进行激光照射时，激光可以是紫外激光，切割精度为
±
10um。
84.s407：剥离所述保护层。
85.图10中的a为膜层结构示意图，图10中的b为平面结构示意图，如图10所示，在上述步骤结束后，将保护层60剥离，在剥离保护层60时可采用机械剥离方式，但不限于此。
86.当前在显示面板的制备过程中，未设置激光阻挡层，则在用激光照射时，由于环绕导电膜700会覆盖底部的连接走线，在去除照射区域的环绕导电膜700时也容易将下层的连接走线去除，造成连接走线损坏。此外，在形成整层的环绕导电膜时，整层的环绕导电膜700难以避免会与保护层60接触，后续在剥离保护层60时，容易连带着环绕走线一起脱落，造成环绕走线损坏。而在本技术的制备方法中，由于设置了覆盖至少部分连接走线的激光阻挡层，当激光对整层的环绕导电膜700进行照射时，即使照射到连接走线所在区域，也仅会去除该区域的环绕导电膜700，而不会对下方的连接走线造成损坏。此外，在该区域照射后，通过切断保护层60与环绕导电膜700的接触，则后续制备得到环绕走线70后并剥离保护层60时，仅会将保护层60本身剥离，而不会连带着环绕走线70一起脱落，不会对环绕走线70造成损坏，因此本技术的显示面板制备方法缓解了当前制备方法中激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题。
87.根据上述实施例可知：
88.本技术提供一种显示面板和显示面板的制备方法，通过设置覆盖至少部分连接走线的激光阻挡层，在形成整层环绕导电膜后，可以先在激光阻挡层所在区域进行激光照射将照射区域的环绕导电膜去除，再通过激光照射形成环绕走线，由于激光阻挡层的存在，即不会损伤下面连接线路，又可以将照射区域的环绕导电膜去除，实现保护层与环绕走线的隔离，则后续剥离保护层时不会导致环绕走线脱落，因此本技术的显示面板缓解了激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题。
89.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
90.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及其制备方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例的技术方案的范围。

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括显示区和绑定区，所述显示面板包括：衬底，所述衬底包括相对设置的第一面和第二面、以及连接所述第一面和所述第二面的侧面；发光层，设置在所述衬底的第一面，且位于所述显示区内；连接端子，位于所述绑定区内，包括设置在所述衬底的第一面的第一连接端子和设置在所述衬底第二面的第二连接端子；连接走线，包括第一连接走线和第二连接走线，所述第一连接走线设置在所述衬底的第一面，且连接于所述发光层和所述第一连接端子，所述第二连接走线设置在所述衬底的第二面，且连接于所述第二连接端子；激光阻挡层，设置在所述连接走线远离所述衬底的一侧，且覆盖至少部分所述连接走线；环绕走线，设置在所述衬底的侧面，且连接于所述第一连接端子和所述第二连接端子。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述连接走线在所述衬底的正投影，落在所述激光阻挡层在所述衬底的正投影范围内。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述激光阻挡层与所述连接走线在所述衬底的正投影重合。4.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述激光阻挡层为整块结构。5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述激光阻挡层包括有机光阻。6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述激光阻挡层设置在所述衬底的第一面和第二面中的至少一者。7.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括保护层，所述保护层包括设置在所述发光层远离所述衬底一侧的第一保护层和设置在所述衬底第二面的第二保护层，所述第一保护层和所述第二保护层均覆盖所述显示区，且与所述衬底对应侧的激光阻挡层接触，与所述衬底对应侧的连接端子不接触。8.如权利要求7所述的显示面板，其特征在于，所述保护层覆盖所述衬底对应侧的部分激光阻挡层。9.一种显示面板的制备方法，其特征在于，所述显示面板包括显示区和绑定区，所述制备方法包括：提供衬底，所述衬底包括相对设置的第一面和第二面、以及连接所述第一面和所述第二面的侧面；制备位于显示区的发光层、位于绑定区的连接端子、以及连接走线，所述连接端子包括第一连接端子和第二连接端子，所述连接走线包括第一连接走线和第二连接走线，所述发光层、所述第一连接端子以及所述第一连接走线制备在所述衬底的第一面，且所述第一连接走线连接于所述发光层和所述第一连接端子，所述第二连接端子和所述第二连接走线制备在所述衬底的第二面，且所述第二连接走线连接于所述第二连接端子；在所述连接走线远离所述衬底的一侧制备激光阻挡层，所述激光阻挡层覆盖至少部分所述连接走线；贴附保护层，所述保护层覆盖所述显示区，且与所述衬底对应侧的激光遮挡层接触，与所述衬底对应侧的连接端子不接触；
制备环绕导电膜，所述环绕导电膜覆盖所述衬底的侧面和所述连接端子，且与所述保护层接触；激光照射所述环绕导电膜和所述保护层的接触区域，以使所述环绕导电膜与所述保护层不接触，激光照射剩余环绕导电膜，形成连接于所述第一连接端子和所述第二连接端子的环绕走线；剥离所述保护层。10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述连接走线远离所述衬底的一侧制备激光阻挡层，所述激光阻挡层覆盖至少部分所述连接走线的步骤包括：制备激光阻挡层，所述激光阻挡层在所述衬底的正投影覆盖所述连接走线在所述衬底的正投影。

技术总结
本申请提供一种显示面板及其制备方法，显示面板包括显示区和绑定区，显示面板中发光层设置在衬底的第一面，且位于显示区内；连接端子位于绑定区内，包括设置在衬底第一面的第一连接端子和设置在衬底第二面的第二连接端子；连接走线中第一连接走线设置在衬底的第一面且连接于发光层和第一连接端子，第二连接走线设置在衬底第二面且连接于第二连接端子；激光阻挡层设置在连接走线远离衬底的一侧且覆盖至少部分连接走线；环绕走线设置在衬底侧面且连接于第一连接端子和第二连接端子。本申请由于激光阻挡层的存在，即不会损伤下面连接线路，又可以实现保护层与环绕走线的隔离，缓解了激光工艺和剥离工艺易造成走线损伤的技术问题。问题。问题。


技术研发人员：严尚飞
受保护的技术使用者：TCL华星光电技术有限公司
技术研发日：2021.11.30
技术公布日：2022/3/8