一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法与流程

1.本发明涉及曝光机技术领域，具体为一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法。


背景技术：

2.曝光机是指通过开启灯光发出uva波长的紫外线，将胶片或其他透明体上的图像信息转移到涂有感光物质的表面上的机器设备，曝光机在工作过程中会产生大量的热量，而曝光机内的玻璃基板对温控的稳定性要求比较高(需要控制在23℃左右)，因此需要对其进行降温处理，但现有的降温装置其降温效果不理想，从而为人们的使用带来不便。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：
5.a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；
6.b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；
7.c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。
8.优选的，所述第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的输出端均与设置在曝光机外表面的显示器的输入端电性连接，且第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的输出端还与设置在曝光机内部的4g通信模块的输入端电性连接，4g通信模块的输出端分别与第一散热机构、第二散热机构和第三散热机构的输入端电性连接，同时，4g通信模块包括4g网关和远程移动终端，且远程移动终端为接入4g网络的智能手机。
9.优选的，所述第一温度传感器的温度检测范围为36-40℃，且第二温度传感器的温度检测范围为28-35℃，同时，第三温度传感器的温度检测范围为41-50℃。
10.优选的，所述第一散热机构为四个等距分布的第一鼓风机，且第一鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的底部。
11.优选的，所述第二散热机构为半导体制冷板和第二鼓风机，且第二鼓风机输入端连通的管道朝向半导体制冷板的制冷面，同时，第二鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的侧面。
12.优选的，所述第三散热机构为四个等距分布的第三鼓风机，且第三鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的顶部。
13.与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
14.本发明将三个温度传感器分别设置在玻璃基板底部、曝光机内部和玻璃基板顶
部，并分别控制三组散热机构，从而可实现对玻璃基板底部、玻璃基板侧面和玻璃基板顶部进行全方位散热的目的，有效提高了对曝光机玻璃基板表面的降温效果。
具体实施方式
15.下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
16.一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：
17.a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；
18.b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；
19.c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。
20.将三个温度传感器分别设置在玻璃基板底部、曝光机内部和玻璃基板顶部，并分别控制三组散热机构，从而可实现对玻璃基板底部、玻璃基板侧面和玻璃基板顶部进行全方位散热的目的，有效提高了对曝光机玻璃基板表面的降温效果。
21.实施例一：
22.一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：
23.a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；
24.b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；
25.c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。
26.第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的输出端均与设置在曝光机外表面的显示器的输入端电性连接，且第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的输出端还与设置在曝光机内部的4g通信模块的输入端电性连接，4g通信模块的输出端分别与第一散热机构、第二散热机构和第三散热机构的输入端电性连接，同时，4g通信模块包括4g网关和远程移动终端，且远程移动终端为接入4g网络的智能手机。
27.实施例二：
28.一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：
29.a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；
30.b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；
31.c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。
32.第一温度传感器的温度检测范围为36-40℃，且第二温度传感器的温度检测范围为28-35℃，同时，第三温度传感器的温度检测范围为41-50℃。
33.实施例三：
34.一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：
35.a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；
36.b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；
37.c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。
38.第一散热机构为四个等距分布的第一鼓风机，且第一鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的底部。
39.实施例四：
40.一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：
41.a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；
42.b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；
43.c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。
44.第二散热机构为半导体制冷板和第二鼓风机，且第二鼓风机输入端连通的管道朝向半导体制冷板的制冷面，同时，第二鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的侧面。
45.实施例五：
46.一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：
47.a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；
48.b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；
49.c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。
50.第三散热机构为四个等距分布的第三鼓风机，且第三鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的顶部。
51.使用时，将三个温度传感器分别设置在玻璃基板底部、曝光机内部和玻璃基板顶部，当玻璃基板底部温度在36-40℃之间时，第一温度传感器启动第一散热机构，当曝光机内部温度在28-35℃之间时，第二温度传感器启动第二散热机构，当玻璃基板顶部温度在41-50℃时，第三温度传感器自动启动第三散热机构，从而可实现对玻璃基板底部、玻璃基板侧面和玻璃基板顶部进行全方位散热的目的，有效提高了对曝光机玻璃基板表面的降温效果。
52.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以
理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

技术特征：
1.一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其特征在于：其控制方法包括以下步骤：a、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；b、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；c、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。2.根据权利要求1所述的一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其特征在于：所述第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的输出端均与设置在曝光机外表面的显示器的输入端电性连接，且第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器的输出端还与设置在曝光机内部的4g通信模块的输入端电性连接，4g通信模块的输出端分别与第一散热机构、第二散热机构和第三散热机构的输入端电性连接，同时，4g通信模块包括4g网关和远程移动终端，且远程移动终端为接入4g网络的智能手机。3.根据权利要求1所述的一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其特征在于：所述第一温度传感器的温度检测范围为36-40℃，且第二温度传感器的温度检测范围为28-35℃，同时，第三温度传感器的温度检测范围为41-50℃。4.根据权利要求1所述的一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其特征在于：所述第一散热机构为四个等距分布的第一鼓风机，且第一鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的底部。5.根据权利要求1所述的一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其特征在于：所述第二散热机构为半导体制冷板和第二鼓风机，且第二鼓风机输入端连通的管道朝向半导体制冷板的制冷面，同时，第二鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的侧面。6.根据权利要求1所述的一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其特征在于：所述第三散热机构为四个等距分布的第三鼓风机，且第三鼓风机输出端连通的管道朝向玻璃基板的顶部。

技术总结
本发明公开了一种曝光机玻璃基板表面温度控制方法，其控制方法包括以下步骤：A、在玻璃基板底部设置第一温度传感器，并在玻璃基板底部且位于第一温度传感器的外侧设置第一散热机构；B、在曝光机内部设置第二温度传感器，并在曝光机内部且位于第二温度传感器的外侧设置第二散热机构；C、在玻璃基板顶部设置第三温度传感器，并在玻璃基板顶部且位于第三温度传感器的外侧设置第三散热机构。本发明将三个温度传感器分别设置在玻璃基板底部、曝光机内部和玻璃基板顶部，并分别控制三组散热机构，从而可实现对玻璃基板底部、玻璃基板侧面和玻璃基板顶部进行全方位散热的目的，有效提高了对曝光机玻璃基板表面的降温效果。对曝光机玻璃基板表面的降温效果。


技术研发人员：韩永林
受保护的技术使用者：江苏特纳马智能制造有限公司
技术研发日：2021.12.16
技术公布日：2022/3/8