显示面板、显示装置和掩膜版的制作方法

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板、显示装置和掩膜版。


背景技术：

2.有机发光二极管(organic light-emitting diode，oled)，具有响应快、高亮度、高对比度、低功耗、以及易实现柔性等优点，被认为是下一代主流的显示技术。而目前一些显示产品在显示时存在显示区边缘发青或发粉的现象，此现象的显示不良率有10％左右，影响产品显示品质和产线良率。


技术实现要素：

3.本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和掩膜版，以解决现有技术中显示区边缘显示不均的问题。
4.第一方面，本发明实施例提供一种显示面板，显示面板包括显示区和非显示区；非显示区包括电极接触区；
5.显示面板包括衬底，以及位于衬底同一侧的第一虚拟子像素和常规子像素；
6.在垂直于衬底方向上至少部分的第一虚拟子像素与电极接触区交叠；
7.常规子像素位于显示区，常规子像素包括第一颜色子像素，第一颜色子像素包括第一发光材料层；其中，
8.第一虚拟子像素的材料和第一发光材料层的材料相同。
9.第二方面，本发明实施例提供一种显示装置，包括本发明任意实施例提供的显示面板。
10.第三方面，本发明实施例提供一种掩膜版，掩膜版用于制作显示面板中的子像素；显示面板包括显示区和非显示区，非显示区包括电极接触区；子像素包括位于显示区的常规子像素和至少部分位于非显示区的虚拟子像素；显示面板包括衬底，在垂直于衬底方向上至少部分的虚拟子像素与电极接触区交叠；
11.掩膜版包括多个子区；子区包括像素蒸镀区和虚设蒸镀区；
12.像素蒸镀区包括多个像素开口，虚设蒸镀区包括多个虚设开口；在掩膜版的厚度方向上，虚设开口贯穿掩膜版；其中，像素开口用于在蒸镀工艺中与常规子像素区相对应以蒸镀常规子像素中的发光材料层；虚设开口用于在蒸镀工艺中与虚拟子像素区以蒸镀虚拟子像素。
13.本发明实施例提供的显示面板、显示装置和掩膜版，具有如下有益效果：在显示面板中设置有第一虚拟子像素，第一虚拟子像素的材料与显示区内第一颜色子像素中的第一发光材料层的材料相同，则第一虚拟子像素与第一发光材料层在同一个蒸镀工艺中采用同一张掩膜版制作。设置至少部分的第一虚拟子像素与电极接触区相交叠，相当于将蒸镀工艺中的蒸镀边缘向显示区的外围外扩，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了
显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而能够改善由于掩膜版贴合不良导致的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。
附图说明
14.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本发明实施例提供的一种显示面板的局部示意图；
16.图2为图1中切线a-a
′
位置处一种截面示意图；
17.图3为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图；
18.图4为本发明实施例提供的一种掩膜版的局部示意图；
19.图5为本发明实施例提供的另一种掩膜版的局部示意图；
20.图6为本发明实施例提供的另一种掩膜版的局部示意图；
21.图7为本发明实施例提供的掩膜版与待蒸镀基板对位示意图；
22.图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的电极接触区局部示意图；
23.图9为图8中切线b-b
′
位置处一种截面示意图；
24.图10为本发明实施例提供的另一种显示面板中接触金属层的局部示意图；
25.图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的电极接触区局部示意图；
26.图12为图11中切线c-c
′
位置处一种截面示意图；
27.图13为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图；
28.图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图；
29.图15为图14中切线d-d
′
位置处一种截面示意图；
30.图16为本发明实施例提供的另一种显示面板中电极接触区的局部示意图；
31.图17为图16中切线e-e
′
位置处一种截面示意图；
32.图18为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图；
33.图19为图18中切线f-f
′
位置处一种截面示意图；
34.图20为图18中切线f-f
′
位置处另一种截面示意图；
35.图21为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视示意图；
36.图22为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视示意图；
37.图23为图22中切线g-g
′
位置处一种截面示意图；
38.图24为本发明实施例提供的显示装置示意图。
具体实施方式
39.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
40.在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制
本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。
41.本技术发明人对现有技术中显示区边缘显示不均的问题进行分析。发现在异形显示产品尤其是圆形产品上容易出现显示区边缘发青或发粉的现象。在有机自发光显示产品中，需要利用掩膜版来蒸镀子像素中的发光材料层。对于异形产品来说，高精度掩膜版中的开口需要适应异形产品的显示区形状进行设计，掩膜版的开口图形在对应显示区边缘位置处存在弧形突变。在蒸镀腔内高精度掩膜版和待蒸镀的基板进行贴合时，掩膜版的图形在对应显示区边缘位置处的弧形突变会造成掩膜版和基板贴合不紧密，使得两者之间贴合后存在较大间隙。而掩膜版和待蒸镀基板之间贴合不紧密，又使得在显示区边缘位置处蒸镀后的发光材料层的阴影区变大。尤其是蒸镀的膜层越厚，蒸镀的阴影越大、有效膜层宽度变窄越明显。由此导致了显示区边缘出现偏色问题。其中，有效膜层宽度是指蒸镀在像素定义层开口内的有机层的宽度，有效膜层宽度可在显示面板截面中进行测量。
42.为了解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示面板，设计在蒸镀子像素中的发光材料层工艺时，将蒸镀的边缘向显示区的外围外扩，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区的外围，保证了显示区边缘附近蒸镀的有机层的良率，从而避免了由于掩膜版贴合不良导致的显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。
43.在一些实施例中，图1为本发明实施例提供的一种显示面板的局部示意图，图2为图1中切线a-a
′
位置处一种截面示意图。
44.结合图1和图2来看，显示面板包括显示区aa和非显示区ba；非显示区ba包括电极接触区ba1。显示区aa内包括多个常规子像素sp，常规子像素sp包括堆叠的第一电极11、发光层12和第二电极13，其中，第一电极11位于第二电极13的远离衬底10的一侧，各个常规子像素sp的第一电极11相互连接形成电极层11c。如图1中示意的，常规子像素sp包括第一颜色子像素sp1、第二颜色子像素sp2和第三颜色子像素sp3。其中，第一颜色子像素sp1、第二颜色子像素sp2和第三颜色子像素sp3分别为红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素中的一种。需要说明的是，图1中各颜色子像素的排布方式仅为示意性表示，不作为对本发明的限定。
45.如图2中示意的，电极层11c延伸出显示区aa、并在电极接触区ba1内与接触金属层20相连接，通过接触金属层20向电极层11c提供电压信号。电极接触区ba1可以理解为在显示区aa的外围电极层11c和接触金属层20实现电性接触的区域。在一种实施例中，电极接触区ba1沿环绕显示区aa的方向设置。
46.显示面板还包括虚拟子像素xsp，虚拟子像素xsp的至少部分位于非显示区ba，虚拟子像素xsp包括第一虚拟子像素1xsp。第一虚拟子像素1xsp和常规子像素sp均位于衬底10同一侧。在垂直于衬底10方向e上至少部分的第一虚拟子像素1xsp与电极接触区ba1交叠。其中，第一颜色子像素sp1包括第一发光材料层，即第一颜色子像素sp1的发光层12包括第一发光材料层，第一虚拟子像素1xsp的材料和第一发光材料层的材料相同。本发明实施例中第一虚拟子像素1xsp与第一发光材料层在同一蒸镀工艺中采用同一张掩膜版制作。
47.在显示面板中包括像素定义层32，像素定义层32用于间隔相邻的常规子像素sp，像素定义层32具有开口，子像素的发光层12位于开口内。
48.图2中还示意出了位于衬底10之上的驱动层30，驱动层30包括多个像素电路，像素电路用于驱动常规子像素sp发光，像素电路包括薄膜晶体管31。显示面板还包括封装结构40，封装结构40用于对子像素进行封装，以隔绝水氧保证子像素的使用寿命。
49.本发明实施例提供的显示面板中设置有第一虚拟子像素，第一虚拟子像素的材料与显示区内第一颜色子像素中的第一发光材料层的材料相同，则第一虚拟子像素与第一发光材料层在同一个蒸镀工艺中采用同一张掩膜版制作。设置至少部分的第一虚拟子像素与电极接触区相交叠，相当于将蒸镀工艺中的蒸镀边缘向显示区的外围外扩，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，在显示区边缘附近的像素配色显示时不会缺少第一颜色子像素的发光颜色，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。
50.在一些实施例中，本发明实施例提供的显示面板的显示区aa的至少部分边缘为弧形。
51.在一种实施例中，显示区aa的形状近似为圆形或者椭圆形。
52.在一种实施例中，第一颜色子像素sp1为红色子像素，第一虚拟子像素1xsp与红色子像素的发光材料层在同一蒸镀工艺中制作，能够保证显示区边缘附近蒸镀的红色发光材料层的良率。
53.在一种实施例中，第一颜色子像素sp1为绿色子像素，第一虚拟子像素1xsp与绿色子像素的发光材料层在同一蒸镀工艺中制作，能够保证显示区边缘附近蒸镀的绿色发光材料层的良率。
54.在一些实施例中，图3为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图，如图3所示，第一虚拟子像素1xsp还包括第一过渡虚拟子像素1gx和第一边缘虚拟子像素1bx，第一过渡虚拟子像素1gx位于第一边缘虚拟子像素1bx的靠近显示区aa的一侧。第一边缘虚拟子像素1bx与电极接触区ba1交叠；其中，第一过渡虚拟子像素1gx在衬底10的正投影形状和第一发光材料层在衬底10的正投影形状相同。本发明实施例中，第一过渡虚拟子像素1gx位于第一边缘虚拟子像素1bx和常规子像素sp之间，即第一过渡虚拟子像素1gx位于显示区aa的边缘附近。第一过渡虚拟子像素1gx和第一发光材料层在同一蒸镀工艺中采用同一张掩膜版制作，在掩膜版上设置有像素开口和虚设开口，其中，像素开口用于蒸镀常规子像素sp中的发光层，至少部分虚设开口用于蒸镀第一过渡虚拟子像素1gx，通过设置至少部分虚设开口的形状和像素开口的形状相同，能够实现第一过渡虚拟子像素1gx在衬底10的正投影形状和第一发光材料层在衬底10的正投影形状相同。对于第一发光材料层蒸镀工艺中所采用的掩膜版来说，其对应的蒸镀第一发光材料层的像素开口和蒸镀第一过渡虚拟子像素1gx的虚设开口的形状相同、且大小相同，能够提高掩膜版中像素开口的制作精度，从而提升显示区内蒸镀有发光材料层的精确度。
55.在一些实施方式中，单个第一过渡虚拟子像素1gx面积和单个第一发光材料层的面积相同。
56.本发明实施例还提供一种掩膜版，掩膜版应用在蒸镀工艺中制作显示面板中的子像素。本发明实施例提供的掩膜版能够应用于上述任意实施例提供的显示面板的制作工艺中。图4为本发明实施例提供的一种掩膜版的局部示意图，如图4所示，掩膜版包括多个子区
q，在蒸镀工艺中一个子区q对应一个显示面板的待蒸镀区。图4中示意出了一个子区q，子区q包括像素蒸镀区q1和虚设蒸镀区q2；像素蒸镀区q1包括多个像素开口sk，虚设蒸镀区q2包括多个虚设开口xk；在掩膜版的厚度方向上，虚设开口xk贯穿掩膜版；其中，像素开口sk用于在蒸镀工艺中与常规子像素区相对应以蒸镀常规子像素sp中的发光材料层；虚设开口xk用于在蒸镀工艺中与虚拟子像素区以蒸镀虚拟子像素xsp。
57.图4中像素蒸镀区q1和虚设蒸镀区q2的形状仅做示意性表示，图4示意像素蒸镀区q1的边缘为弧形能够适用于显示区的至少部分边缘为弧形的显示面板的制作。另外，图4中像素开口sk、虚设开口xk的形状仅做示意性表示，实际中可根据显示面板的设计需求对掩膜版中开口的形状进行设计。在显示面板包括三种颜色子像素时，三种颜色子像素的发光材料层分别在不同的蒸镀工艺中制作，也就是在一次蒸镀工艺中蒸镀一种发光材料层。
58.以图4示意的掩膜版能够用于蒸镀本发明图1实施例提供的第一颜色子像素sp1和第一虚拟子像素1xsp为例。在蒸镀工艺中，将掩膜版中的像素蒸镀区q1与待蒸镀显示面板的显示区aa相对应，一个像素开口sk对应一个第一颜色子像素sp1所在区域；将虚设蒸镀区q2与待蒸镀显示面板的非显示区ba1相对应，其中，至少部分虚设开口xk对应电极接触区ba1。蒸镀材料透过像素开口sk沉积在第一颜色子像素sp1所在区域形成第一发光材料层，蒸镀材料透过虚设开口xk沉积在电极接触区ba1内形成第一虚拟子像素xsp。
59.本发明实施例提供的掩膜版中，图形突变的边缘位于虚设蒸镀区q2的远离像素蒸镀区q1的一侧。在显示面板的子像素蒸镀工艺中采用本发明实施例提供的掩膜版进行蒸镀，能够将蒸镀工艺中的蒸镀边缘向显示区的外围外扩，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，在显示区边缘附近的像素配色显示时不会缺少第一颜色子像素的发光颜色，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。
60.在一些实施例中，图5为本发明实施例提供的另一种掩膜版的局部示意图，如图5所示，虚设开口xk包括边缘虚设开口bxk和过渡虚设开口gsk，过渡虚设开口gsk位于边缘虚设开口bxk的靠近像素蒸镀区q1一侧。在虚设蒸镀区q2中示意了曲线xx，在曲线xx圈出区域内的虚设开口xk即为过渡虚设开口gsk。至少部分边缘虚设开口bxk用于在蒸镀工艺中与虚拟子像素区相对应以蒸镀与电极接触区ba1交叠的虚拟子像素xsp。边缘虚设开口bxk的面积为s5，像素开口sk的面积为s6。在一些实施方式中，s5大于s6；在另一些实施方式中，s5小于s6。其中，
│s5-s6│
/s6≤1。在本发明实施例中，s5最大为s6的2倍，s5最小为s6的二分之一，以保证边缘虚设开口bxk的尺寸和像素开口sk尺寸之间差异不会过大，能够减小像素蒸镀区q1和虚设蒸镀区q2之间的图形突变程度，改善掩膜版图形突变导致的贴合不良。另外，设置至少部分边缘虚设开口bxk用于在蒸镀工艺中蒸镀形成与电极接触区交叠的虚拟子像素xsp，能够实现将蒸镀边缘向显示区aa的外围外扩，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题。
61.在一些实施例中，如图5所示的，在蒸镀工艺中，过渡虚设开口gsk与显示区aa和电极接触区ba1之间的非显示区域相对应，过渡虚设开口gsk用于蒸镀显示区aa与电极接触区
ba1之间的虚拟子像素xsp。在一些实施方式中，位于显示区aa与电极接触区ba1之间的虚拟子像素xsp为过渡虚拟子像素(如图3中示意第一过渡虚拟子像素1gx)。过渡虚设开口gsk的设置能够提高掩膜版中像素开口sk的制作精度，从而提升蒸镀工艺中显示区内蒸镀有机发光层的精确度，提升产品良率。
62.在一些实施方式中，过渡虚设开口gsk的形状与像素开口sk的形状相同。
63.在一些实施方式中，过渡虚设开口gsk的面积与像素开口sk的面积相同。
64.在一些实施方式中，在单位面积内，过渡虚设开口gsk的密度与像素开口sk的密度相同。
65.在一些实施方式中，边缘虚设开口bxk的形状与像素开口sk的形状基本相同。
66.在一些实施方式中，边缘虚设开口bxk的面积与像素开口sk的面积大小基本相同。
67.在一些实施方式中，在单位面积内，边缘虚设开口bxk的总面积与像素开口sk的总面积大小基本相同。
68.在一些实施方式中，图6为本发明实施例提供的另一种掩膜版的局部示意图，如图6所示，虚设蒸镀区q2还包括半刻开口kk，半刻开口kk位于虚设开口xk的远离像素开口sk的一侧；半刻开口kk的深度小于掩膜版的厚度。也就是说，半刻开口kk在掩膜版厚度方向上没有贯穿掩膜版。在蒸镀工艺中，蒸镀的材料不会透过半刻开口kk沉积在待蒸镀显示面板上。半刻开口kk设置在虚设开口xk的远离像素开口sk的一侧，半刻开口kk能够在掩膜版的开口区域(即设置像素开口和虚设开口的区域)和非开口区域之间形成良好的过渡，在蒸镀工艺中，将掩膜版张网拉伸与待蒸镀基板进行对位时，半刻开口kk能够吸收应力形变，降低掩膜版的拉伸应变，以进一步提升蒸镀良率。
69.在一些实施方式中，半刻开口kk的图形形状和与其相邻的虚设开口xk的图形形状相同。进一步的，半刻开口kk的密度和其相邻的虚设开口xk的密度相同。
70.在一些实施方式中，显示面板还包括封装区，封装区位于电极接触区ba1的远离显示区aa的一侧，在蒸镀工艺中掩膜版与待蒸镀基板进行对位时，半刻开口kk与蒸镀基板中预设的封装区相对应。将掩膜版张网拉伸与待蒸镀基板进行对位时，半刻开口kk能够吸收应力形变，降低掩膜版的拉伸应变，以进一步提升蒸镀良率。同时，半刻开口kk的设置能够将掩膜版和待蒸镀基板对位时对位贴合不良的区域进一步外扩，以进一步改善掩膜版图形边缘突变造成的蒸镀出的发光材料层的阴影区较大的问题，能够进一步提升蒸镀工艺良率。
71.在一些实施例中，图7为本发明实施例提供的掩膜版与待蒸镀基板对位示意图，如图7所示，在蒸镀工艺中，掩膜版200与待蒸镀基板进行对位。其中，像素蒸镀区q1与显示区aa相对应，虚设蒸镀区q2与非显示区ba相对应。像素蒸镀区q1内的像素开口sk对应像素定义层32的开口，以在像素定义层32的开口内蒸镀发光材料层。边缘虚设开口bxk与电极接触区ba1相对应，以在电极接触区ba1内蒸镀沉积发光材料形成虚拟子像素xsp。另外显示面板还包括封装区ba2，封装区ba2位于电极接触区ba1的远离显示区aa的一侧，半刻开口kk与封装区ba2相对应。图7中的掩膜版200还包括过渡虚设开口gxk，过渡虚设开口gxk对应于电极接触区ba1和显示区aa之间的非显示区域。
72.在一些实施方式中，在相同面积区域内：第一过渡虚拟子像素1gx的密度和第一发光材料层的密度相同。则蒸镀第一发光材料层所采用的掩膜版中，在像素开口kk和边缘虚
设开口bxk之间设置有过渡虚设开口gxk，且过渡虚设开口gxk与像素开口kk的设置密度相同。过渡虚设开口gxk的设置能够提高掩膜版中像素开口kk的制作精度，从而提升显示区内蒸镀有第一发光材料层的精确度。
73.在一些实施方式中，如图3所示的，虚拟子像素还包括位于显示区aa边缘附近的第二虚拟子像素2xsp和第三虚拟子像素3xsp，其中，第二颜色子像素sp2包括第二发光材料层，第三颜色子像素sp3包括第三发光材料层。第二虚拟子像素2xsp的材料和第二发光材料层的材料相同，第二虚拟子像素2xsp和第二发光材料层在同一蒸镀工艺中采用同一张掩膜版制作；第三虚拟子像素3xsp和第三发光材料层的材料相同，第三虚拟子像素3xsp和第三发光材料层在同一蒸镀工艺中采用同一张掩膜版制作。设置在显示区aa边缘附近的第二虚拟子像素2xsp的形状、密度与显示区aa内第二发光材料层的形状、密度相同，能够提高蒸镀第二发光材料层所采用的掩膜版中像素开口的制作精度，从而提升显示区内蒸镀第二发光材料层的精确度。设置在显示区aa边缘附近的第三虚拟子像素3xsp的形状、密度与显示区aa内第三发光材料层的形状、密度相同，能够提高蒸镀第三发光材料层所采用的掩膜版中像素开口的制作精度，从而提升显示区内蒸镀第三发光材料层的精确度。该实施方式能够提高产品良率。
74.在一些实施方式中，图8为本发明实施例提供的另一种显示面板的电极接触区局部示意图，图9为图8中切线b-b
′
位置处一种截面示意图。结合图8和图9来理解，在电极接触区ba1，电极层11c覆盖至少部分第一边缘虚拟子像素1bx、并在第一边缘虚拟子像素1bx之外的至少部分区域与接触金属层20相接触。本发明实施例中，第一边缘虚拟子像素1bx与电极接触区ba1交叠，第一边缘虚拟子像素1bx与第一发光材料层在同一个蒸镀工艺中制作，通过第一边缘虚拟子像素1bx的设置能够将蒸镀工艺中的蒸镀边缘向显示区的外围外扩，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而改善由于掩膜版贴合不良导致的显示不均问题。由于第一边缘虚拟子像素1bx与第一发光材料层在同一个蒸镀工艺中制作，则第一边缘虚拟子像素1bx的制作工艺在电极层11c制作工艺之前，通过设置电极层11c由显示区aa延伸到电极接触区ba1、并设置电极层11c在第一边缘虚拟子像素1bx之外的至少部分区域与接触金属层20相接触，以确保电极层11c与接触金属层20之间的连接性能。
75.在一些实施方式中，图10为本发明实施例提供的另一种显示面板中接触金属层的局部示意图，如图10所示，电极接触区ba1内的接触金属层20具有多个第一开口k1，第一开口k1在接触金属层20的厚度方向上贯通接触金属层20。结合图9来看，电极接触区ba1还包括多个绝缘部51，绝缘部51至少部分位于第一开口k1内。在垂直于衬底e方向上，第一边缘虚拟子像素1bx和绝缘部51交叠。该实施方式中，电极层11c在多个第一开口k1之外的区域与接触金属层20相接触，能够降低接触金属层20和电极层11c之间的接触电阻，降低向电极层11c传输信号的压降，有利于降低显示面板的功耗。
76.在一些实施方式中，图9中示意的出了垂直于衬底10的方向e，由图9可以看出，第一边缘虚拟子像素1bx在衬底10的正投影位于绝缘部51在衬底10的正投影内。该实施方式中设置第一边缘虚拟子像素1bx与电极接触区ba1交叠，实现将蒸镀工艺中的蒸镀边缘向显示区的外围外扩，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀
出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而避免了由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题。同时，第一边缘虚拟子像素1bx的设置不会影响电极层11c和接触金属层20之间的接触面积，保证电极层11c和接触金属层20之间的接触性能满足要求。
77.在另一些实施方式中，在垂直于衬底10方向上，第一边缘虚拟子像素1bx和m个绝缘部51相交叠，m为正整数，且m≥2。图11为本发明实施例提供的另一种显示面板的电极接触区局部示意图，图12为图11中切线c-c
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位置处一种截面示意图，结合图11和图12来看，在垂直于衬底10方向e上，第一边缘虚拟子像素1bx和4个绝缘部51相交叠。在本发明实施方式中接触金属层20具有多个第一开口k1，绝缘部51的至少部分位于第一开口k1内，电极层11c在绝缘部51之外的区域与接触金属层20相接触电连接，能够降低电极层11c和接触金属层20之间的接触电阻。而由于第一边缘虚拟子像素1bx在电极层11c之前制作，第一边缘虚拟子像素1bx可能会对电极层11c和接触金属层20之间的接触造成一定影响。而设置第一边缘虚拟子像素1bx与至少两个绝缘部51相交叠，能够适应第一边缘虚拟子像素1bx的形状、尺寸对其与绝缘部51的交叠方式进行设计，以保证第一边缘虚拟子像素1bx与接触金属层20的非第一开口位置交叠面积尽量小，避免第一边缘虚拟子像素1bx的设置影响电极层11c和接触金属层20之间的接触面积。
78.在一些实施方式中，可以适应第一边缘虚拟子像素1bx的形状、尺寸对第一开口k1的尺寸和位置进行设计，以保证第一边缘虚拟子像素1bx的形状、尺寸与显示区aa内第一颜色子像素sp1相接近，同时还能够保证电极层11c和接触金属层20之间的接触面积足够大。
79.需要说明的是，本技术中所涉及的尺寸一般指面积尺寸。比如第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸指第一边缘虚拟子像素1bx在衬底10的正投影的投影面积。
80.在一些实施方式中，如图11中示意的，与同一个第一边缘虚拟子像素1bx相交叠的m个绝缘部51沿同一方向排列。该实施方式可以综合考虑第一边缘虚拟子像素1bx在衬底10的正投影面积、绝缘部51在衬底10的正投影面积、以及第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸和第一颜色子像素的尺寸之间的关系等多个因素对第一边缘虚拟子像素1bx进行灵活设计。也可以根据需求的第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸对绝缘部51的尺寸和排布进行设计，设置第一边缘虚拟子像素1bx与同一方向排列的m个绝缘层51相交叠，以使得第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸与显示区aa内第一颜色子像素sp1的尺寸相接近，同时确保第一边缘虚拟子像素1bx与电极接触区ba1相交叠后不会影响电极层11c和接触金属层20的电接触性能。
81.在一些实施方式中，m≥3，m个绝缘部呈行列排布。行列排布指m个绝缘部51在行方向和列方向上呈阵列排布。比如当m＝3时，3个绝缘部51可以呈三角阵列排布。以m＝4为例，图13为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图。如图13所示，第一边缘虚拟子像素1bx与4个绝缘部51相交叠，4个绝缘部51呈2行2列方式排布。如此设置，能够使得第一边缘虚拟子像素1bx与多个绝缘部51相交叠时，第一边缘虚拟子像素1bx所覆盖的非第一开口区域面积较小，避免第一边缘虚拟子像素1bx的设置影响电极层11c和接触金属层20的电接触性能。
82.在一些实施方式中，图14为本发明实施例提供的另一种显示面板的局部示意图，图15为图14中切线d-d
′
位置处一种截面示意图。结合图14和图15来理解，电极接触区ba1还包括绝缘保护部33，绝缘保护部33位于远离显示区aa的一侧，绝缘保护部33覆盖接触金属
层20的远离显示区aa一侧的边缘；其中，在垂直于衬底10方向e上，第一边缘虚拟子像素1bx的至少部分与绝缘保护部33相交叠。该实施方式中绝缘保护部33能够在远离显示区aa一侧对接触金属层20进行保护，防止接触金属层20暴露在外被腐蚀后影响电性能。设置第一边缘虚拟子像素1bx的至少部分与绝缘保护部33相交叠，使得蒸镀工艺中的蒸镀边缘外扩到绝缘保护部33所在区域，则由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。
83.在一些实施方式中，绝缘保护部33与显示区aa内的像素定义层在同一工艺中制作。
84.在一些实施方式中，图16为本发明实施例提供的另一种显示面板中电极接触区的局部示意图，图17为图16中切线e-e
′
位置处一种截面示意图。结合图16和图17所示，电极接触区ba1还包括绝缘层52，绝缘层52位于接触金属层20和电极层11c之间；绝缘层52具有多个第二开口k2，电极层11c通过第二开口k2与接触金属层20相接触；第一边缘虚拟子像素1bx与第二开口k2相交叠的面积为s1，第二开口k2的面积为s2，其中，s1≤s2/3。该实施方式中，在电极接触区ba1内，电极层11c通过第二开口k2与接触金属层20相接触电连接，有利于减小电极层11c和接触金属层20之间的接触电阻，降低向电极层11c传输信号的压降，有利于降低显示面板的功耗。另外，设置第一边缘虚拟子像素1bx与第二开口k2相交叠的面积不大于第二开口k2的面积的三分之一，通过第一边缘虚拟子像素1bx的设计使得蒸镀工艺的蒸镀边缘外扩到电极接触区ba1，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。同时，第一边缘虚拟子像素1bx与第二开口k2相交叠的面积较小，以避免对电极层11c与接触金属层20之间的电接触性能的影响。
85.在一些实施例中，电极层11c通过第二开口k2与接触金属层20相接触，设置s1＝0。也即，第一边缘虚拟子像素1bx与第二开口k2不交叠，能够保证第一边缘虚拟子像素1bx的设置不影响电极层11c与接触金属层20之间的电接触性能。
86.在一些实施方式中，可以根据所需的第一边缘虚拟子像素1bx所在位置来调整绝缘层52中的第二开口k2的位置和大小，以保证不影响电极层11c与接触金属层20之间的电接触性能。
87.在一些实施方式中，如图11所示的，在显示区aa内多个第一颜色子像素sp1在第一方向x排列成像素行(图11中未标示)，在第二方向y上相邻的两个第一边缘虚拟子像素1bx之间存在错位；第二方向y与第一方向x交叉。该实施方式能够适应显示区aa的边缘形状(比如弧形边缘)对第一边缘虚拟子像素1bx的排布方式进行设计，通过第一边缘虚拟子像素1bx的设置，使得蒸镀工艺中的蒸镀边缘外扩到电极接触区ba1，以保证显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。对第一边缘虚拟子像素1bx的排布方式进行设计还能够避免第一边缘虚拟子像素1bx的设置影响电极层11c和接触金属层20之间的电接触性
能。
88.在一些实施方式中，第一边缘虚拟子像素1bx在衬底10的正投影面积为s3，第一发光材料层在衬底10的正投影面积为s4。其中，
│s3-s4│
/s3≤1。即s3最大为s4的2倍，s3最小为s4的二分之一，能够保证第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸和第一颜色子像素sp1的尺寸之间差异不会过大，能够减小蒸镀工艺中所采用的掩膜版的图形突变程度，改善掩膜版图形突变导致的贴合不良。
89.在一些实施例中，s3大于s4，即第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸大于第一发光材料层的尺寸。该实施例可以与上述图7实施例进行结合，设置第一边缘虚拟子像素1bx在衬底10的正投影位于绝缘部51在衬底10的正投影内。该实施例也可以与上述图11或图12进行结合，通过适应第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸对绝缘部51的尺寸进行设计，以使得第一边缘虚拟子像素1bx与两个或者两个以上数目的绝缘部51相交叠。
90.在另一些实施例中，s3小于s4，即第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸小于第一发光材料层的尺寸。该实施例可以与上述图8、图11或图12实施例进行结合，通过适应第一边缘虚拟子像素1bx的尺寸对绝缘部51的尺寸进行设计。
91.在一些实施方式中，s3＝s4，即第一虚拟边缘子像素1bx的尺寸与第一颜色子像素sp1的尺寸相接近。在一些实施方式中，第一虚拟子像素的设置密度和显示区内第一颜色子像素sp1的设置密度基本相同。在蒸镀工艺中所采用的掩膜版需要设置边缘虚设开口bxk的尺寸与像素开口sk的尺寸基本相同，如此设置，减弱掩膜版中像素蒸镀区q1和虚设蒸镀区q2之间的图形突变，即减小由于板材图形密度不一致产生的贴合突变，提升掩膜版和待蒸镀基板贴合的紧密性，同时简化掩膜板制作工艺，保证显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。
92.在一些实施方式中，图18为本发明实施例提供的另一种显示面板局部示意图，图19为图18中切线f-f
′
位置处一种截面示意图。如图18所示的，非显示区ba还包括位于电极接触区ba1远离显示区一侧的封装区ba2；在垂直于衬底10方向e上，第一虚拟子像素1xsp与封装区ba2不交叠。
93.如图19所示的，封装结构40包括封装盖板60，封装盖板60覆盖显示区aa并延伸到非显示区ba，在封装区ba2设置有封装金属61。在封装区ba2内封装盖板60通过封框胶62与封装金属61相连接。该实施方式设置第一虚拟子像素1xsp与封装区ba2不交叠，能够避免第一虚拟子像素1xsp覆盖在封装金属61之上而影响封装可靠性。
94.在另一种实施例中，图20为图18中切线f-f
′
位置处另一种截面示意图。如图20所示的，封装结构40包括无机封装层63，在封装区ba2设置有挡墙64，无机封装层63覆盖显示区aa，无机封装层63由显示区aa延伸到非显示区ba并延伸到挡墙64的远离显示区aa的一侧。该实施方式中，封装区ba2也可以理解为非显示区内的封装边界。设置第一虚拟子像素1xsp与封装区ba2不交叠，能够避免第一虚拟子像素1xsp暴露在外而形成水氧侵入路径，该实施方式能够确保封装可靠性。
95.在一些实施方式中，虚拟子像素还包括第二虚拟子像素。图21为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视示意图，如图21所示，显示面板还包括和常规子像素sp位于衬底10同一侧的第二虚拟子像素2xsp，在垂直于衬底10方向上，至少部分的第二虚拟子像素
2xsp与电极接触区ba1交叠。第二颜色子像素sp2包括第二发光材料层；其中，第二虚拟子像素2xsp的材料和第二发光材料层的材料相同。该实施方式中同时设置有第一虚拟子像素1xsp和第二虚拟子像素2xsp，第一虚拟子像素1xsp的设置能够使得蒸镀第一发光材料层的蒸镀边缘外扩到电极接触区ba1，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层的良率，在显示区边缘附近的像素配色显示时不会缺少第一颜色子像素的发光颜色。同时，第二虚拟子像素2xsp的设置能够使得蒸镀第二发光材料层的蒸镀边缘外扩到电极接触区ba1，使得由于掩膜版图形边缘突变造成掩膜版和基板贴合不紧密而最终蒸镀出的阴影区较大的发光材料层位于显示区外围的电极接触区，保证了显示区边缘附近蒸镀的第二发光材料层的良率，在显示区边缘附近的像素配色显示时不会缺少第二颜色子像素的发光颜色。该实施方式能够保证显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层和第二发光材料层的良率，改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色的问题，还能够改善蒸镀第一发光材料层工艺和蒸镀第二发光材料层工艺中均存在掩膜版和待蒸镀基板贴合不良而发生混色的问题，提高了产品显示品质和产线良率。
96.其中，与电极接触区ba1交叠的第二虚拟子像素2xsp为第二边缘虚拟子像素。在一些实施方式中，第二边缘虚拟子像素的形状与第二颜色子像素sp2的形状相同。在一些实施方式中，第二边缘虚拟子像素在衬底的正投影的面积为s7，第二发光材料层在衬底的正投影面积为s8，
│s7-s8│
/s8≤1。
97.在一些实施方式中，电极接触区ba1内接触金属层20具有第一开口k1，绝缘部51的至少部分位于第一开口k1内，电极层11c在非第一开口区域与接触金属层20相接触；其中，第二虚拟子像素2xsp与绝缘部51相交叠。
98.在一些实施方式中，图22为本发明实施例提供的另一种显示面板的俯视示意图，图23为图22中切线g-g
′
位置处一种截面示意图。结合图22和图23来看，在电极接触区ba1，第一虚拟子像素1xsp和第二虚拟子像素2xsp至少部分交叠。图23中仅以第一虚拟子像素1xsp位于第二虚拟子像素2xsp的靠近衬底10的一侧进行示意，也即在制作时第一虚拟子像素1xsp的制作工艺在第二虚拟子像素2xsp的制作工艺之前。在另一种实施例中，第二虚拟子像素2xsp位于第一虚拟子像素1xsp的靠近衬底10的一侧，在此不再附图示意。
99.该实施方式中同时设置有第一虚拟子像素1xsp和第二虚拟子像素2xsp，能够保证显示区边缘附近蒸镀的第一发光材料层和第二发光材料层的良率，从而改善由于掩膜版贴合不良导致显示偏色造成的显示不均问题，提高产品显示品质和产线良率。通过设置第一虚拟子像素1xsp和第二虚拟子像素2xsp至少部分交叠。能够减小虚拟子像素在电极接触区ba1所占据的面积，以减小虚拟子像素对电极层11c和接触金属层20之间接触面积的影响，保证电极层11c和接触金属层20之间电接触性能。
100.在一些实施例中，第一颜色子像素sp1为红色子像素，第二颜色子像素sp2为绿色子像素。在另一些实施例中，第一颜色子像素sp1为绿色子像素，第二颜色子像素sp2为红色子像素。在显示面板中蓝色子像素的发光材料层的厚度较小，掩膜版在显示区边缘的图形突变导致的贴合不良对蒸镀蓝色发光材料层工艺影响相对较小。本发明实施例中设置与红色子像素对应的至少部分虚拟子像素和与绿色子像素对应的至少部分虚拟子像素均与电极接触区ba1相交叠，使得蒸镀红色发光材料层工艺中的蒸镀边缘外扩到电极接触区ba1，
同时蒸镀绿色发光材料层工艺中的蒸镀边缘外扩到电极接触区ba1，能够保证显示区aa边缘附件蒸镀红色发光材料层和绿色发光材料层的良率，能够改善蒸镀红色发光材料层时由于掩膜版贴合不良导致显示区边缘显示发青的问题，还能够改善蒸镀绿色发光材料层时由于掩膜版贴合不良导致显示区边缘显示发粉的问题。本发明实施例能够改善显示区边缘显示偏色造成的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。同时对两种虚拟子像素在电极接触区ba1的位置进行设计，能够确保电极层11c和接触金属层20之间电接触性能不受影响。
101.本发明实施例还提供一种显示装置，图24为本发明实施例提供的显示装置示意图，如图24所示，显示装置包括本发明任意实施例提供的显示面板100。对于显示面板100的结构在上述实施例中已经说明，在此不再赘述。图24中显示装置的形状仅做示意性表示，不作为对本发明的限定。本发明实施例中显示装置可以是例如手机、平板计算机、笔记本电脑、电纸书、电视机、智能手表等任何具有显示功能的设备。
102.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明保护的范围之内。
103.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括显示区和非显示区；所述非显示区包括电极接触区；所述显示面板包括衬底，以及位于所述衬底同一侧的第一虚拟子像素和常规子像素；在垂直于所述衬底方向上至少部分的所述第一虚拟子像素与所述电极接触区交叠；所述常规子像素位于所述显示区，所述常规子像素包括第一颜色子像素，所述第一颜色子像素包括第一发光材料层；其中，所述第一虚拟子像素的材料和所述第一发光材料层的材料相同。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一虚拟子像素包括第一边缘虚拟子像素，所述第一边缘虚拟子像素与所述电极接触区交叠；所述常规子像素包括第一电极，各个所述常规子像素的所述第一电极相互连接形成电极层，所述电极层由所述显示区延伸到所述非显示区；所述电极接触区包括接触金属层；在所述电极接触区，所述电极层覆盖至少部分所述第一边缘虚拟子像素、并在所述第一边缘虚拟子像素之外的至少部分区域与所述接触金属层相接触。3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述电极接触区还包括多个绝缘部；所述接触金属层具有多个第一开口，所述绝缘部至少部分位于所述第一开口内；在垂直于所述衬底方向上，所述第一边缘虚拟子像素和至少一个所述绝缘部交叠。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一边缘虚拟子像素在所述衬底的正投影位于所述绝缘部在所述衬底的正投影内。5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在垂直于所述衬底方向上，所述第一边缘虚拟子像素和m个所述绝缘部相交叠，m为正整数，且m≥2。6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，m个所述绝缘部沿同一方向排列。7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，m≥3，m个所述绝缘部呈行列排布。8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述电极接触区还包括绝缘保护部，所述绝缘保护部覆盖所述接触金属层的远离所述显示区一侧的边缘；其中，在垂直于所述衬底方向上，所述第一边缘虚拟子像素的至少部分与所述绝缘保护部相交叠。9.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述电极接触区还包括绝缘层，所述绝缘层位于所述接触金属层和所述电极层之间；所述绝缘层具有多个第二开口，所述电极层通过所述第二开口与所述接触金属层相接触；所述第一边缘虚拟子像素与所述第二开口相交叠的面积为s1，所述第二开口的面积为
s2，其中，s1≤s2/3。10.根据权利要求9所述的显示面板，其特征在于，s1＝0。11.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述显示区内多个第一颜色子像素在第一方向排列成像素行，在第二方向上相邻的两个所述第一边缘虚拟子像素之间存在错位；所述第二方向与所述第一方向交叉。12.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一边缘虚拟子像素在所述衬底的正投影面积为s3，所述第一发光材料层在所述衬底的正投影面积为s4；其中，
│
s
3-s4│
/s3≤1。13.根据权利要求12所述的显示面板，其特征在于，s3＝s4。14.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述第一虚拟子像素还包括第一过渡虚拟子像素，所述第一过渡虚拟子像素位于所述第一边缘虚拟子像素的靠近所述显示区的一侧；所述第一过渡虚拟子像素在所述衬底的正投影形状和所述第一发光材料层在所述衬底的正投影形状相同。15.根据权利要求14所述的显示面板，其特征在于，在相同面积区域内：所述第一过渡虚拟子像素的密度和所述第一发光材料层的密度相同。16.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述非显示区还包括位于所述电极接触区远离所述显示区一侧的封装区；在垂直于所述衬底方向上，所述第一虚拟子像素与所述封装区不交叠。17.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括和所述常规子像素位于所述衬底同一侧的第二虚拟子像素；所述第二虚拟子像素位于所述非显示区；在垂直于所述衬底方向上，至少部分的所述第二虚拟子像素与所述电极接触区交叠；所述常规子像素包括第二颜色子像素，所述第二颜色子像素包括第二发光材料层；其中，所述第二虚拟子像素的材料和所述第二发光材料层的材料相同。18.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，在所述电极接触区，所述第一虚拟子像素和所述第二虚拟子像素至少部分交叠。19.根据权利要求17所述的显示面板，其特征在于，所述第一颜色子像素和所述第二颜色子像素中，一者为红色子像素，另一者为绿色子像素。20.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1至19任一项所述的显示面板。21.一种掩膜版，其特征在于，所述掩膜版用于制作显示面板中的子像素；所述显示面板包括显示区和非显示区，所述非显示区包括电极接触区；所述子像素包括位于所述显示区的常规子像素和至少部分位于所述非显示区的虚拟子像素；所述显示面板包括衬底，在垂直于所述衬底方向上至少部分的所述虚拟子像素与所述电极接触区交叠；所述掩膜版包括多个子区；所述子区包括像素蒸镀区和虚设蒸镀区；
所述像素蒸镀区包括多个像素开口，所述虚设蒸镀区包括多个虚设开口；在所述掩膜版的厚度方向上，所述虚设开口贯穿所述掩膜版；其中，所述像素开口用于在蒸镀工艺中与常规子像素区相对应以蒸镀所述常规子像素中的发光材料层；所述虚设开口用于在蒸镀工艺中与虚拟子像素区以蒸镀所述虚拟子像素。22.根据权利要求21所述的掩膜版，其特征在于，所述虚设开口包括边缘虚设开口，至少部分所述边缘虚设开口用于在蒸镀工艺中与所述虚拟子像素区相对应以蒸镀与所述电极接触区交叠的所述虚拟子像素；所述边缘虚设开口的面积为s5，所述像素开口的面积为s6，其中，
│
s
5-s6│
/s6≤1。23.根据权利要求21所述的掩膜版，其特征在于，所述虚设蒸镀区还包括半刻开口，所述半刻开口位于所述虚设开口的远离所述像素开口的一侧；所述半刻开口的深度小于所述掩膜版的厚度。

技术总结
本发明实施例提供一种显示面板、显示装置和掩膜版。显示面板包括显示区和非显示区；非显示区包括电极接触区；显示面板包括衬底，以及位于衬底同一侧的第一虚拟子像素和常规子像素；在垂直于衬底方向上至少部分的第一虚拟子像素与电极接触区交叠；常规子像素位于显示区，常规子像素包括第一颜色子像素，第一颜色子像素包括第一发光材料层；第一虚拟子像素的材料和第一发光材料层的材料相同。本发明能够改善由于掩膜版贴合不良导致的显示不均问题，提高了产品显示品质和产线良率。提高了产品显示品质和产线良率。提高了产品显示品质和产线良率。


技术研发人员：辛宇 吴员涛
受保护的技术使用者：武汉天马微电子有限公司上海分公司
技术研发日：2021.12.07
技术公布日：2022/3/8