一种高硬度手机背板的生产工艺的制作方法

1.本发明涉及手机背板生产的技术领域，具体涉及一种高硬度手机背板的生产工艺。


背景技术：

2.随着社会的迅速发展，智能手机已经成为人们日常生活中所必不可少的一种通讯工具，而手机背板作为智能手机中具有观赏性的一部分，其生产制作工艺也是多种多样的。
3.一般而言，现有的手机背板都是包括一层盖底件以及一层电镀于该盖底件上的电镀层。不但显示效果单一，而且结构简单，导致手机背板的结构强度不足。
4.因此，亟需一种高硬度手机背板的生产工艺来解决上述问题。


技术实现要素：

5.本项发明是针对现在的技术不足，提供一种高硬度手机背板的生产工艺。
6.本发明为实现上述目的所采用的技术方案是：
7.一种高硬度手机背板的生产工艺，包括以下步骤：s1：提供一个盖底件，在所述盖底件的顶面通过电镀形成有第一电镀层；s2：在所述第一电镀层的顶面通过转印形成有第一转印层；s3：在所述第一转印层的顶面通过电镀形成有第二电镀层；s4：在所述第二电镀层的顶面通过转印形成有第二转印层；
8.s5：在所述第二转印层的顶面热压有一复合板层；s6：在所述复合板层的顶面涂布液晶并形成有一涂布层；s7：在所述涂布层的顶面淋涂强化液以形成有一强化层并得到所述高硬度手机背板；s8：将所述高硬度手机背板放置于温度在40-60摄氏度的真空环境内烘烤，烘烤时间为20-50分钟。
9.作进一步改进，在步骤s1中所形成的所述第一电镀层和在步骤s3中所形成的所述第二电镀层的厚度均为80-120nm。
10.作进一步改进，在步骤s2中所形成的第一转印层和在步骤s4中所形成的所述第二转印层的厚度均为7-14um。
11.作进一步改进，在步骤s6之后和步骤s7之间，还包括以下步骤：s6.5：将半成品放置于无尘车间内进行静置，静置时间为30-40分钟。
12.作进一步改进，在步骤s6中，所形成的所述涂布层的厚度为10-14um。
13.作进一步改进，在步骤s7中，所述强化液包括硅藻土、氧化铝粉、碳酸钾以及纳米强化粒子。
14.作进一步改进，所述硅藻土、氧化铝粉、碳酸钾以及纳米强化粒子四者的重量百分比为3：5：2：1。
15.本发明的有益效果：本发明的高硬度手机背板的生产工艺，包括以下步骤：s1：提供一个盖底件，在盖底件的顶面通过电镀形成有第一电镀层；s2：在第一电镀层的顶面通过转印形成有第一转印层；s3：在第一转印层的顶面通过电镀形成有第二电镀层；s4：在第二
电镀层的顶面通过转印形成有第二转印层；s5：在第二转印层的顶面热压有一复合板层；s6：在复合板层的顶面涂布液晶并形成有一涂布层；s7：在涂布层的顶面淋涂强化液以形成有一强化层并得到高硬度手机背板；s8：将高硬度手机背板放置于温度在40-60摄氏度的真空环境内烘烤，烘烤时间为20-50分钟。故本发明通过以上结构实现了在盖底件上分别电镀两层，使得手机背板的显示效果更加多样性；与此同时，通过在涂布层的顶面设置有强化层使得该手机背板的强度得到有效地提高。
16.下面结合附图与具体实施方式，对本发明进一步说明。
附图说明
17.图1为本发明的高硬度手机背板的生产工艺的流程图；
18.图2为本发明的高硬度手机背板的结构示意图。
具体实施方式
19.以下所述仅为本发明的较佳实施例，并不因此而限定本发明的保护范围。
20.请参考图1和图2，本发明的高硬度手机背板的生产工艺，包括以下步骤：s1：提供一个盖底件10，在盖底件10的顶面通过电镀形成有第一电镀层20；s2：在第一电镀层20的顶面通过转印形成有第一转印层30；s3：在第一转印层30的顶面通过电镀形成有第二电镀层40；s4：在第二电镀层40的顶面通过转印形成有第二转印层50；s5：在第二转印层50的顶面热压有一复合板层60；s6：在复合板层60的顶面涂布液晶并形成有一涂布层70；s7：在涂布层70的顶面淋涂强化液以形成有一强化层80并得到高硬度手机背板100；s8：将高硬度手机背板100放置于温度在40-60摄氏度的真空环境内烘烤，烘烤时间为20-50分钟。具体地，在步骤s1中所形成的第一电镀层20和在步骤s3中所形成的第二电镀层40的厚度均为80-120nm。更具体地，在步骤s2中所形成的第一转印层30和在步骤s4中所形成的第二转印层50的厚度均为7-14um。
21.请继续参考图1和图2，在步骤s6之后和步骤s7之间，还包括以下步骤：s6.5：将半成品放置于无尘车间内进行静置，静置时间为30-40分钟；该操作的目的是为了使得涂布层70可以完全附着于复合板层60上。举例而言，在步骤s6中，所形成的涂布层70的厚度为10-14um。
22.值得注意的是，在步骤s7中，强化液包括硅藻土、氧化铝粉、碳酸钾以及纳米强化粒子。且硅藻土、氧化铝粉、碳酸钾以及纳米强化粒子四者的重量百分比为3：5：2：1，即是说假设强化液的整体重量分为11份，而硅藻土占3份，氧化铝粉占5份，碳酸钾占2份，纳米强化粒子占1份。
23.本发明的有益效果：本发明的高硬度手机背板100的生产工艺，包括以下步骤：s1：提供一个盖底件10，在盖底件10的顶面通过电镀形成有第一电镀层20；s2：在第一电镀层20的顶面通过转印形成有第一转印层30；s3：在第一转印层30的顶面通过电镀形成有第二电镀层40；s4：在第二电镀层40的顶面通过转印形成有第二转印层50；s5：在第二转印层50的顶面热压有一复合板层60；s6：在复合板层60的顶面涂布液晶并形成有一涂布层70；
24.s7：在涂布层70的顶面淋涂强化液以形成有一强化层80并得到高硬度手机背板100；s8：将高硬度手机背板100放置于温度在40-60摄氏度的真空环境内烘烤，烘烤时间为
20-50分钟。故本发明通过以上结构实现了在盖底件10上分别电镀两层，使得手机背板的显示效果更加多样性；与此同时，通过在涂布层70的顶面设置有强化层80使得该手机背板的强度得到有效地提高。
25.本发明并不限于上述实施方式，采用与本发明上述实施例相同或近似结构、装置、工艺或方法，而得到的其他的高硬度手机背板的生产工艺，均在本发明的保护范围之内。


技术特征：
1.一种高硬度手机背板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：s1：提供一个盖底件，在所述盖底件的顶面通过电镀形成有第一电镀层；s2：在所述第一电镀层的顶面通过转印形成有第一转印层；s3：在所述第一转印层的顶面通过电镀形成有第二电镀层；s4：在所述第二电镀层的顶面通过转印形成有第二转印层；s5：在所述第二转印层的顶面热压有一复合板层；s6：在所述复合板层的顶面涂布液晶并形成有一涂布层；s7：在所述涂布层的顶面淋涂强化液以形成有一强化层并得到所述高硬度手机背板；s8：将所述高硬度手机背板放置于温度在40-60摄氏度的真空环境内烘烤，烘烤时间为20-50分钟。2.根据权利要求1所述的高硬度手机背板的生产工艺，其特征在于：在步骤s1中所形成的所述第一电镀层和在步骤s3中所形成的所述第二电镀层的厚度均为80-120nm。3.根据权利要求1所述的高硬度手机背板的生产工艺，其特征在于：在步骤s2中所形成的第一转印层和在步骤s4中所形成的所述第二转印层的厚度均为7-14um。4.根据权利要求1所述的高硬度手机背板的生产工艺，其特征在于：在步骤s6之后和步骤s7之间，还包括以下步骤：s6.5：将半成品放置于无尘车间内进行静置，静置时间为30-40分钟。5.根据权利要求1所述的高硬度手机背板的生产工艺，其特征在于：在步骤s6中，所形成的所述涂布层的厚度为10-14um。6.根据权利要求1所述的高硬度手机背板的生产工艺，其特征在于：在步骤s7中，所述强化液包括硅藻土、氧化铝粉、碳酸钾以及纳米强化粒子。7.根据权利要求6所述的高硬度手机背板的生产工艺，其特征在于：所述硅藻土、氧化铝粉、碳酸钾以及纳米强化粒子四者的重量百分比为3：5：2：1。

技术总结
本发明公开了一种高硬度手机背板的生产工艺，包括以下步骤：S1：提供一个盖底件，在盖底件的顶面通过电镀形成有第一电镀层；S2：在第一电镀层的顶面通过转印形成有第一转印层；S3：在第一转印层的顶面通过电镀形成有第二电镀层；S4：在第二电镀层的顶面通过转印形成有第二转印层；S5：在第二转印层的顶面热压有一复合板层；S6：在复合板层的顶面涂布液晶并形成有一涂布层；S7：在涂布层的顶面淋涂强化液以形成有一强化层并得到高硬度手机背板；S8：将高硬度手机背板放置于温度在40-60摄氏度的真空环境内烘烤，烘烤时间为20-50分钟。本发明通过以上结构有效强化了手机背板的硬度以及丰富了手机背板的视觉效果。丰富了手机背板的视觉效果。丰富了手机背板的视觉效果。


技术研发人员：吴建晓 张伦玉
受保护的技术使用者：广东阿特斯科技有限公司
技术研发日：2021.12.15
技术公布日：2022/3/8