制造电子零件装置的方法与流程

本发明涉及一种制造电子零件装置的方法。

背景技术：

1、作为具有2维地配置的多个半导体零件的半导体封装件的例，具有以下具有中介层的、所谓被称为2、3维类型的半导体封装件，所述中介层具有用于将多个半导体零件之间进行连接的微细的配线(例如，专利文献1、2)。

2、以往技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利申请公开第2021/0074646号说明书

5、专利文献2：美国专利申请公开第2021/0074645号说明书

技术实现思路

1、发明要解决的技术课题

2、在制造具有包含绝缘树脂层及配线的配线层的电子零件装置的方法中，为了从配线层形成的1个中间结构体形成多个配线结构体，具有树脂部的基材有时与配线层一起被切断。然而，通常由于构成配线层的绝缘树脂层及构成基材的树脂部的硬度等物理性质不同，若将两者以相同的方法同时进行切断，则有可能发生一方破损等不良情况。尤其，在包含大量无机填料且相对较硬的树脂部包含于基材的情况下，适合用于树脂部的切断的切断方法可能成为构成配线层的绝缘树脂层的剥离或破损的原因。

3、用于解决技术课题的手段

4、本发明包含以下的事项。

5、[1]

6、一种制造电子零件装置的方法，其包括：

7、准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及配线层，设置于所述第一主面上，且具有绝缘树脂层及设置于所述绝缘树脂层内的配线，所述中间结构体中，所述基材具有包含从所述第一主面贯穿至所述第二主面的贯穿部的树脂部，所述配线层形成有具有所述贯穿部露出的底面的沟槽；及

8、形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着所述沟槽切断所述贯穿部从而被分割的所述基材、及设置于所述基材上的所述配线层。

9、[2]

10、根据[1]所述的方法，其中，

11、所述树脂部包含无机填料，

12、所述绝缘树脂层不包含无机填料或所述绝缘树脂层包含无机填料，

13、在所述绝缘树脂层包含无机填料时，所述绝缘树脂层中所包含的所述无机填料的体积相对于所述绝缘树脂层的体积的比例小于所述树脂部中所包含的所述无机填料的体积相对于所述树脂层的体积的比例。

14、[3]

15、根据[1]所述的方法，其中，

16、所述中间结构体通过包括将形成有所述沟槽的所述配线层形成于所述基材上的步骤的方法来准备。

17、[4]

18、根据[1]所述的方法，其中，

19、所述中间结构体通过包括以下步骤的方法来准备：将形成有所述沟槽的所述配线层形成于载体基板上的步骤；及

20、使所述配线层从所述载体基板上移动至所述基材上的步骤。

21、[5]

22、根据[1]至[4]中任一项所述的方法，其中，

23、所述配线层通过包括重复以下步骤的方法来形成：

24、通过感光性的树脂层的曝光及显影，形成具有包含所述配线用的开口及所述沟槽用的开口的图案的图案层的步骤；及

25、形成包含填充所述配线用的开口的通孔部的导体层的步骤，

26、通过多个所述图案层来形成所述绝缘树脂层，通过多个所述导体层来形成所述配线，连结通过多个所述图案层形成的多个所述沟槽用的开口，由此形成所述沟槽。

27、[6]

28、根据[1]至[4]中任一项所述的方法，其中，

29、所述配线层通过包括重复以下步骤的方法来形成：

30、通过照射激光来去除树脂层的一部分，由此形成具有包含所述配线用的开口及所述沟槽用的开口的图案的图案层的步骤；及

31、形成包含填充所述配线用的开口的通孔部的导体层的步骤，

32、通过多个所述图案层来形成所述绝缘树脂层，通过多个所述导体层来形成所述配线，连结通过多个所述图案层形成的多个所述沟槽用的开口，由此形成所述沟槽。

33、[7]

34、根据[1]至[4]中任一项所述的方法，其中，

35、所述配线层通过包括重复以下步骤的方法来形成：

36、通过感光性的树脂层的曝光及显影，形成具有包含所述配线用的开口的图案的图案层的步骤；及

37、形成包含填充所述配线用的开口的通孔部的导体层的步骤，

38、通过多个所述图案层来形成所述绝缘树脂层，通过多个所述导体层来形成所述配线，通过照射激光来去除所形成的所述绝缘树脂层的一部分，由此形成所述沟槽。

39、[8]

40、根据[1]至[7]中任一项所述的方法，其中，

41、该方法进一步包括在所述配线层上搭载多个半导体零件的步骤，

42、形成的多个所述配线结构体分别具有1个以上的所述半导体零件。

43、[9]

44、根据[1]至[7]中任一项所述的方法，其中，

45、所述基材进一步具有在所述第二主面露出的内部配线层，

46、所述内部配线层形成有所述树脂部的所述贯穿部被填充的内部沟槽，

47、该方法进一步包括在所述内部配线层上搭载多个半导体零件的步骤，

48、沿着所述沟槽及所述内部沟槽切断所述贯穿部，

49、形成的所述多个配线结构体分别具有1个以上的所述半导体零件。

50、[10]

51、根据[8]或[9]所述的方法，其中，

52、所述基材进一步包含具有与多个所述半导体零件电连接的中继配线的中继配线部，通过所述树脂部密封所述中继配线部，

53、形成的所述多个配线结构体分别具有所述中继配线部、及经由所述中继配线部电连接的两个以上所述半导体零件。

54、[11]

55、根据[1]至[10]中任一项所述的方法，其中，

56、所述沟槽的宽度朝向远离所述基材的方向扩展。

57、[12]

58、根据[1]至[11]中任一项所述的方法，其进一步包括将所述配线结构体搭载于有机配线基板的步骤。

59、发明效果

60、公开一种能够容易制造配线结构体的方法，所述配线结构体具备具有包含大量无机填料的树脂部的基材、及设置于基材上的配线层。该方法例如能够适用于2、3维类型的半导体封装件的制造。

技术特征：

1.一种制造电子零件装置的方法，其包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其中，

3.根据权利要求1所述的方法，其中，

4.根据权利要求1所述的方法，其中，

5.根据权利要求1所述的方法，其中，

6.根据权利要求1所述的方法，其中，

7.根据权利要求1所述的方法，其中，

8.根据权利要求1所述的方法，其中，

9.根据权利要求1所述的方法，其中，

10.根据权利要求8或9所述的方法，其中，

11.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中，

12.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其进一步包括将所述配线结构体搭载于有机配线基板的步骤。

技术总结
公开一种制造电子零件的方法，其包括：准备中间结构体的步骤，所述中间结构体具有：基材，具有第一主面及其背面侧的第二主面；及配线层，设置于第一主面上，且具有绝缘树脂层及配线，所述中间结构体中，基材具有包含从第一主面贯穿至第二主面的贯穿部的树脂部，配线层形成有具有贯穿部露出的底面的沟槽；及形成多个配线结构体的步骤，所述多个配线结构体具有沿着沟槽切断贯穿部从而被分割的基材。

技术研发人员：今津裕贵,畠山惠一,青山元雄,姜东哲,加藤祯明,上野惠子,平野寿枝,松原弘明,板垣圭,鸟羽正也
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5