半导体装置的制造方法及半导体制造装置与流程

本发明涉及半导体装置的制造方法及半导体制造装置。

背景技术：

1、为了正确地对合格半导体芯片和不合格半导体芯片进行分选，使作为半导体元件的电气试验的结果而输出的映射图数据(map data)中的半导体芯片的位置信息与实际在半导体晶片形成的大量半导体芯片的位置信息准确地一致的技术是重要的。在专利文献1中提出了如下技术，即，准备在未形成半导体元件的非形成区域形成了墨标(ink mark)的基准颗粒，通过基于该基准颗粒的坐标进行合格颗粒及不合格颗粒的检查。

2、专利文献1：日本特开2002-184819号公报

3、上述这样的通过墨实现的标记技术使半导体装置的制造工序中的管理变得困难。例如，需要进行适于墨的干燥及墨的剥离等标记处理的墨的选定及工艺开发的管理。谋求不使用墨就容易且正确地对合格半导体芯片和不合格半导体芯片进行分选。

技术实现思路

1、本发明为了解决上述课题，目的在于提供能够容易且正确地对合格半导体芯片和不合格半导体芯片进行分选的半导体装置的制造方法。

2、本发明涉及的半导体装置的制造方法包含数据取得工序、切断工序及识别工序。数据取得工序取得针对在半导体晶片形成的多个半导体芯片进行的电气试验的试验结果。该试验结果被与多个半导体芯片的配置信息相关联。切断工序将在半导体晶片内设定的基点作为基准，将该半导体晶片切断，形成切断加工完成后半导体晶片。识别工序基于切断加工完成后半导体晶片的外观信息和切断加工前的半导体晶片的试验结果，对切断加工完成后半导体晶片中的合格半导体芯片及不合格半导体芯片中的至少一者进行识别。切断加工完成后半导体晶片包含大于或等于2个半导体芯片。外观信息是包含基点的区域的图像。

3、发明的效果

4、根据本发明，提供能够容易且正确地对合格半导体芯片和不合格半导体芯片进行分选的半导体装置的制造方法。

5、本发明的目的、特征、方案及优点通过以下的详细说明和附图变得更清楚。

技术特征：

1.一种半导体装置的制造方法，其具有以下工序：

2.根据权利要求1所述的半导体装置的制造方法，其中，

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置的制造方法，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，

6.根据权利要求1至5中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，

7.根据权利要求3所述的半导体装置的制造方法，其中，

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，

9.根据权利要求1至8中任一项所述的半导体装置的制造方法，其还具有以下工序：

10.根据权利要求1至9中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，

11.根据权利要求1至10中任一项所述的半导体装置的制造方法，其中，

12.一种半导体制造装置，其具有：

13.根据权利要求12所述的半导体制造装置，其中，

14.根据权利要求12或13所述的半导体制造装置，其中，

15.根据权利要求12至14中任一项所述的半导体制造装置，其中，

16.根据权利要求12至15中任一项所述的半导体制造装置，其中，

17.根据权利要求12至16中任一项所述的半导体制造装置，其还具有：

技术总结
提供能够容易且正确地对合格半导体芯片和不合格半导体芯片进行分选的半导体装置的制造方法及半导体制造装置。在数据取得工序中，取得针对多个半导体芯片进行的电气试验的试验结果。该试验结果被与多个半导体芯片的配置信息相关联。在切断工序中，将在半导体晶片内设定的基点作为基准将半导体晶片切断。在识别工序中，基于切断加工完成后半导体晶片的外观信息和切断加工前的半导体晶片的试验结果，对切断加工完成后半导体晶片中的合格半导体芯片或不合格半导体芯片进行识别。切断加工完成后半导体晶片包含大于或等于2个半导体芯片。外观信息是包含基点的区域的图像。

技术研发人员：中岛一敬,野尻祐二,野口贵也
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5