印制电路板和印制电路板的制备方法与流程

本发明涉及印制电路板，尤其是涉及一种印制电路板和印制电路板的制备方法。

背景技术：

1、随着高速度、低功耗及智能化以及高集成、高可靠性的电子产品不断在工控医疗、航空航天、智能制造中的应用，电子元器件也逐步进入了高密度、高功能、微型化、多引脚、狭间距的发展阶段，相应得对pcb的设计以及制造的要求也在变得越来越高，pcb厂商们也在尝试在实现pcb更高功能的同时做到更小的尺寸，从而满足对应的产品需求。

2、器件的高密度、高集成的发展，最直接影响使的对印制电路板走线的布局的设计的改变，现阶段很多设计，板面高密度的增加业界有厂商使用盲槽孔去代替盲孔，然后再断开形成多网络，盲槽有着比盲孔更深的互联深度，但是断开后只能作为两个信号孔来使用，对于地孔的设计还相对较少。而且虽然盲槽孔有着比盲孔更深的电镀能力，但是在更深的互联层次下，盲槽依然受限电镀的厚径比。

3、如何做到在设计和加工上节省空间从而可以布更多的线，同时也能够在增加更多布线的同时满足加工上的可行性。这无疑是各大印制电路板厂在产品设计和生产过程中需要去解决的难点。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出了一种印制电路板，通过第二盲孔隔开第一盲孔和通孔，使通孔和第一盲孔断开，通孔设置为地孔，第一盲孔为信号孔，此时实现更小尺寸的信号孔和地孔，从而使产品满足高频高速产品的需求。

2、本发明还提出了一种印制电路板的制备方法。

3、根据本发明第一方面实施例的印制电路板，包括：多层芯板，多层芯板在厚度方向上相互叠加，多个所述芯板上设置有贯穿的通孔和未贯穿的第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔的深度大于所述第二盲孔的深度，所述第二盲孔设置在所述第一盲孔和所述通孔之间；基板，所述基板夹设在相邻两个所述芯板之间，所述基板包括：介质层和两层第一金属层，所述第一金属层设置于介质层的两侧；其中，所述第一盲孔延伸至位于下侧的所述第一金属层处，所述第二盲孔延伸至位于上侧的所述第一金属层处，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述通孔内均设置有绝缘层。

4、根据本发明实施例的印制电路板，通过第二盲孔隔开第一盲孔和通孔，使通孔和第一盲孔断开，通孔设置为地孔，第一盲孔为信号孔，此时实现更小尺寸的信号孔和地孔，从而使产品满足高频高速产品的需求。

5、根据本发明的一些实施例，和所述第二盲孔对应的所述基板处上设置有凹槽，所述凹槽穿过位于上侧的所述第一金属层延伸至所述介质层内。

6、根据本发明的一些实施例，所述绝缘层在厚度方向的两侧设置有焊盘。

7、根据本发明的一些实施例，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述通孔的内壁设置有第二金属层，所述第二金属层设置于所述绝缘层的外周。

8、根据本发明的一些实施例，所述第一盲孔和所述第二盲孔相互连通。

9、根据本发明的一些实施例，所述绝缘层为树脂层、玻璃纤维层和聚氯乙烯层中的一种。

10、根据本发明第二方面实施例的印制电路板的制备方法，所述制备方法包括：在多层所述芯板上钻孔，制作通孔；在多层所述芯板的通孔一侧钻孔，制作第一盲孔和第二盲孔；对第一盲孔的底部进行激光钻加工，使第一盲孔露出位于下侧的第一金属层；在第二盲孔的底部进行加工，去除第二盲孔的底部的位于下侧的第一金属层的部分。

11、根据本发明的一些实施例，还包括：对所述通孔进行电镀，以形成第二金属层；在所述第二金属层的内侧填充绝缘材料，以形成绝缘层。

12、根据本发明的一些实施例，还包括：在所述多层芯板在厚度方向的两侧上制作外层图形，且在和所述通孔相对应的区域处制作出焊盘。

13、本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

技术特征：

1.一种印制电路板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，和所述第二盲孔对应的所述基板处上设置有凹槽，所述凹槽穿过位于上侧的所述第一金属层延伸至所述介质层内。

3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘层在厚度方向的两侧设置有焊盘。

4.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一盲孔、所述第二盲孔和所述通孔的内壁设置有第二金属层，所述第二金属层设置于所述绝缘层的外周。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第一盲孔和所述第二盲孔相互连通。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述绝缘层为树脂层、玻璃纤维层和聚氯乙烯层中的一种。

7.一种权利要求1中任一项所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

8.根据权利要求7所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：

9.根据权利要求7所述的印制电路板的制备方法，其特征在于，还包括：

技术总结
本发明公开了一种印制电路板和印制电路板的制备方法，印制电路板包括：多层芯板，多层芯板在厚度方向上相互叠加，多个芯板上设置有通孔和第一盲孔和第二盲孔，第一盲孔的深度大于第二盲孔的深度，第二盲孔设置在第一盲孔和通孔之间；基板，基板夹设在相邻两个芯板之间，基板包括：介质层和两层第一金属层，第一金属层设置于介质层的两侧；其中，第一盲孔延伸至位于下侧的第一金属层处，第二盲孔延伸至位于上侧的第一金属层处，第一盲孔、第二盲孔和通孔内均设置有绝缘层。通过第二盲孔隔开第一盲孔和通孔，使通孔和第一盲孔断开，通孔设置为地孔，第一盲孔为信号孔，此时实现更小尺寸的信号孔和地孔，从而使产品满足高频高速产品的需求。

技术研发人员：李鹏杰,李智,杨中瑞,刘振波
受保护的技术使用者：深南电路股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5