基板承载结构的制作方法

本发明涉及半导体电镀设备领域，进一步地涉及一种基板承载结构。

背景技术：

1、半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到基板表面形成金属互连的工艺。

2、目前，在半导体电镀工艺过程中，一般先由机械手将待电镀基板从传输盒中移动到预湿腔内，在预湿腔内通过浸入填充液或喷洒预湿蒸汽润湿硅通孔；再由机械手将待电镀基板移动到电镀腔内，将基板浸泡在电镀液内并接入电流实施电镀；再由机械手将基板移动到清洗腔内，在清洗腔内基板通过向基板表面喷洒去离子水对基板进行清洗，以移除基板表面残余化学药液。清洗工艺完成后，由机械手将基板移出清洗腔。

3、在上述工艺过程中，基板需要先后被输送至预湿腔、电镀腔和清洗腔，基板在各个腔体内均需保持自身水平，基板放置的水平度不仅影响电镀的工艺结果，而且关系到基板在旋转时的安全性。

4、如图1和图2所示，为一种现有预湿腔的基板支撑装置示意图，该装置包括底座101以及固定于底座101表面的若干橡胶垫102和若干导向柱103，橡胶垫102位于基板10下方，用于支撑基板10，导向柱103排布于基板10边缘，用于对基板10进行水平限位。基板10位于基板支撑装置上时，其位置由导向柱103矫正和限定。

5、通常情况下，如果基板10被正常放置到基板支撑装置上，如图2所示，基板10将呈水平状态，且通过导向柱103的修正作用，可以使得基板10的中心与底座101的中心对中，而橡胶垫102较大的摩擦力可以保证基板10在旋转的时候不会发生滑动。

6、但上述基板支撑装置偶尔也会发生基板10搭在导向柱103上无法顺利滑下去的情况，如图3所示，在某些情况下，基板10由机械手放置于基板支撑装置时，基板10并没有平稳地支撑在橡胶垫102上，而是一端翘起，倾斜地跨在导向柱103和橡胶垫102之间，出现这种现象的原因是基板10的一边靠在了橡胶垫102上，橡胶垫102的摩擦力较大使得基板10无法滑落至水平状态。上述情况一旦发生，设备将检测到并发出报警，腔体停止作业，从而影响了基板制造厂的产能，同时耗费人力处理报警。

7、因此，本专利旨在解决如何提高基板支撑装置的导向能力的技术问题。

技术实现思路

1、针对上述技术问题，本发明的目的在于提高基板支撑装置的导向能力，以使基板能够平稳地放置于基板支撑装置上，为了实现上述目的，本发明提供了一种基板承载结构。

2、在一些实施方式中，该基板承载结构包括：底座，所述底座表面具有承载区域，用于承载基板；若干支撑件，设置于所述承载区域的第一圆周，所述支撑件顶端具有支撑面,用于支撑所述基板；若干导向件，设置于所述承载区域外围的第二圆周，且所述第一圆周和所述第二圆周为以所述承载区域中心为圆心的同心圆，且所述导向件高于所述支撑件，用于水平限位所述基板；若干导滑件，设置于所述承载区域，所述导滑件的全部或局部位于所述第一圆周和所述第二圆周之间，且所述导滑件不高于所述支撑件，所述导滑件顶端具有导滑面，所述导滑面的摩擦系数小于所述支撑面的摩擦系数。

3、与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

4、本发明通过在第一圆周和所述第二圆周之间增加导滑件，并将导滑件顶端的摩擦系数构造为小于支撑件顶端的摩擦系数且支撑件略高于导滑件，使得在基板放置过程中，即使基板并没有平稳地支撑在支撑件上，而是一端翘起，倾斜地跨在导向柱和导滑件之间，也可以在基板自身重力作用下使基板边缘与导滑件顶端发生相对滑移，使基板滑移至水平状态，且在基板矫正为水平状态后支撑件仍可为基板底面提供较大的摩擦力，起到防止基板在旋转过程中发生滑动的作用。

技术特征：

1.一种基板承载结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的基板承载结构，其特征在于，

6.根据权利要求4所述的基板承载结构，其特征在于，

7.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

8.根据权利要求1所述的基板承载结构，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的基板承载结构，其特征在于，

10.根据权利要求8所述的基板承载结构，其特征在于，

11.根据权利要求1至10任一所述的基板承载结构，其特征在于，包括：

技术总结
本发明公开了一种基板承载结构，该基板承载结构包括：底座，底座表面具有承载区域，用于承载基板；若干支撑件，设置于承载区域的第一圆周，支撑件顶端具有支撑面,用于支撑基板；若干导向件，设置于承载区域外围的第二圆周，且第一圆周和第二圆周为以承载区域中心为圆心的同心圆，且导向件高于支撑件，用于水平限位基板；若干导滑件，设置于承载区域，导滑件的全部或局部位于第一圆周和第二圆周之间，且导滑件不高于支撑件，导滑件顶端具有导滑面，导滑面的摩擦系数小于支撑面的摩擦系数。本发明通过上述结构实现了提升基板支撑结构对基板导向能力的效果。

技术研发人员：盛俊威,贾照伟,秦岭,杨宏超,王坚,王晖
受保护的技术使用者：盛美半导体设备(上海)股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5