一种网格阵列电气元件及其制作方法与流程

本发明中涉及连接器制作，特别涉及一种网格阵列电气元件及其制作方法。

背景技术：

1、计算机工业中存在各种封装件或器件，其需要互连到印刷电路板。这些器件具有以1.0毫米和以下的中心线间距放置的接点或球。这些器件具有50×50和更大的阵列剖面。给定多个接点，它们的中心线间距，并且给定施加到每个接点的力，这些器件实际上在连接到印刷电路板时会导致一些问题。

2、经检索，专利申请号为201310067458.4公开的具有电触点阵列的电气元件和通信组件，包括基板，该基板具有相对的第一侧面和第二侧面以及从第一侧面延伸到基板中的多个通路。该基板具有位于第一侧面上的、电连接至对应的通路的导电焊盘。该电气元件还包括沿着第一侧面安装至基板的多个电触点。每个电触点包括接触跟部和从对应的接触跟部延伸并至少部分地远离第一侧面的接触柱。接触跟部被激光焊接至对应的导电焊盘。

3、以及专利申请号为201110463283.x公开的一种接点栅格阵列互连件，包括基底，其具有第一表面、第二表面和从第一表面到第二表面穿过基底延伸的多个通孔。基底在第一表面上具有电连接到相应的通孔的第一焊垫，在第二表面上具有电连接到相应的通孔和相应的第一焊垫的第二焊垫。触点阵列连接到基底的第一表面。触点阵列包括金属板，该金属板限定了载体和由该金属板形成并由载体保持的多个触点。触点具有触点根部和从相应的触点根部延伸的梁。触点根部焊接到相应的第一焊垫，并且在触点根部焊接到第一焊垫之后将触点从载体分离。在触点被分离并使得该分离触点焊接到相应的第一焊垫之后将载体从基底移除。

4、还有专利申请号为201210150646.9公开的一种用于高速、高性能电路及半导体的能按比例缩放的、低成本、可靠、高适应性的、薄型、低插入力、高密度、能分离和能重新连接的连接器。该电连接器可用于例如将例如印制电路板(pcb)的器件电连接到另一pcbmpunpu或其它半导体装置的器件。内插板的弹性触头阵列的归一化工作范围可以是约0.2至1.0。利用用于触头臂杆的高弹性材料，保证了完成多次连接和重新连接的可逆的归一化工作范围。一方面，具有第一阵列间距的第一电学器件可连接到且有第二阵列间距的第二电学器件。

5、基于以上检索，结合现有技术发现，类似于上述网格阵列电气元件大多因缺乏有效的防护结构，在长时间的使用过程中，其表面会因环境的变化(例如温度、湿度的变化)而发生氧化，影响其使用寿命，另外，在使用过程中，电气元件表面不可避免会接触到灰尘，细小的灰尘容易进入到电气元件内部造成故障，因此提出一种网格阵列电气元件及其制作方法以改善上述问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种网格阵列电气元件及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：一种网格阵列电气元件的制作方法，包括以下步骤：

3、s1、准备端子料带，形成微型矩阵排列的精密端子轮廓及触点特征；

4、s2、制备pcb基板；

5、s3、将pcb基板上的上下非等厚金属层裸露；

6、s4、使pcb基板上裸露的上下非等厚金属层连接导通；

7、s5、将端子料带与pcb基板的非等厚金属层接触叠放，利用非接触加热方法将端子与pcb基板裸露的非等厚金属层局部融化为一体；

8、s6、将端子和端子料带切割分离，使其端子保留于pcb基板上；

9、s7、在非导电基板表面喷涂uv胶，使得uv胶覆盖在小步距矩阵排列触点外的区域。

10、进一步的，所述s1中，采用冲压工艺完成微型矩阵排列的精密端子轮廓及触点特征。

11、进一步的，所述s2中，利用叠层板压合工艺制成pcb基板。

12、进一步的，所述pcb基板包括非导电基板和分别位于非导电基板上下两侧的非等厚金属层。

13、进一步的，所述s3中，利用cnc工艺使上下非等厚金属层裸露。

14、进一步的，所述s4中，利用电镀金属附着工艺使上下裸露非等厚金属层相连接导通。

15、进一步的，所述s5中，采用激光加热方法将端子和基板裸露的非等厚金属层局部融化为一体，所述s6中，利用激光切割方法将端子和端子料带切割分离，使其端子保留于pcb基板上。

16、进一步的，所述pcb基板的上下两端面均依次按照s5、s6和s7进行处理。

17、一种网格阵列电气元件，采用上述网格阵列电气元件的制作方法制作而成，包括pcb基板，所述pcb基板包括非导电基板和分别位于非导电基板上下两侧的非等厚金属层，位于非导电基板上下两侧的非等厚金属层之间电性连接，所述非等厚金属层远离非导电基板的表面一体化设置有端子，且非等厚金属层表面的端子呈微型矩阵排列的轮廓及触点特征，所述非导电基板的表面设置有与端子相适配的端子避位凹槽，所述非导电基板表面喷涂有uv胶，且uv胶覆盖在小步距矩阵排列触点外的区域。

18、综上，本发明的技术效果和优点：

19、1、本发明中，通过利用非接触加热方法将端子与pcb基板裸露的非等厚金属层局部融化为一体，避免采用第三方介质，节省材料的同时，使元器件之间的连接更加稳定，相较于现有技术，采用非等厚金属层，满足局部融合需要的同时，使得连接性能更加稳定。

20、2、本发明中，通过采用uv胶喷涂技术，且uv胶覆盖在小步距矩阵排列触点外的区域，在使用过程中，uv胶可有效防止该网格阵列电气元件表面因环境的变化(例如温度、湿度的变化)而发生氧化，从而有利于延长其使用寿命，另外，在使用过程中，uv胶可有效防止灰尘进入到电气元件内部造成故障，使得该网格阵列电气元件运行更加稳定。

技术特征：

1.一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于：所述s1中，采用冲压工艺完成微型矩阵排列的精密端子轮廓及触点特征。

3.根据权利要求1所述的一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于：所述s2中，利用叠层板压合工艺制成pcb基板。

4.根据权利要求3所述的一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于：所述pcb基板包括非导电基板(1)和分别位于非导电基板(1)上下两侧的非等厚金属层(2)。

5.根据权利要求1所述的一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于：所述s3中，利用cnc工艺使上下非等厚金属层(2)裸露。

6.根据权利要求1所述的一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于：所述s4中，利用电镀金属附着工艺使上下裸露非等厚金属层(2)相连接导通。

7.根据权利要求1所述的一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于：所述s5中，采用激光加热方法将端子(3)和基板裸露的非等厚金属层(2)局部融化为一体，所述s6中，利用激光切割方法将端子(3)和端子料带切割分离，使其端子(3)保留于pcb基板上。

8.根据权利要求1所述的一种网格阵列电气元件的制作方法，其特征在于：所述pcb基板的上下两端面均依次按照s5、s6和s7进行处理。

9.一种网格阵列电气元件，其特征在于：采用权利要求1-8任一所述的一种网格阵列电气元件的制作方法制作而成。

10.根据权利要求9所述的一种网格阵列电气元件，其特征在于：包括pcb基板，所述pcb基板包括非导电基板(1)和分别位于非导电基板(1)上下两侧的非等厚金属层(2)，位于非导电基板(1)上下两侧的非等厚金属层(2)之间电性连接，所述非等厚金属层(2)远离非导电基板(1)的表面一体化设置有端子(3)，且非等厚金属层(2)表面的端子(3)呈微型矩阵排列的轮廓及触点特征，所述非导电基板(1)的表面设置有与端子(3)相适配的端子避位凹槽(5)，所述非导电基板(1)表面喷涂有uv胶，且uv胶覆盖在小步距矩阵排列触点外的区域。

技术总结
本发明公开了一种网格阵列电气元件及其制作方法，涉及到连接器制作技术领域。通过利用非接触加热方法将端子与PCB基板裸露的非等厚金属层局部融化为一体，避免采用第三方介质，节省材料的同时，使元器件之间的连接更加稳定，相较于现有技术，采用非等厚金属层，满足局部融合需要的同时，使得连接性能更加稳定，采用UV胶喷涂技术，且UV胶覆盖在小步距矩阵排列触点外的区域，在使用过程中，UV胶可有效防止该网格阵列电气元件表面因环境的变化(例如温度、湿度的变化)而发生氧化，从而有利于延长其使用寿命，另外，在使用过程中，UV胶可有效防止灰尘进入到电气元件内部造成故障，使得该网格阵列电气元件运行更加稳定。

技术研发人员：冯金玉,蔡尚儒,万家跃
受保护的技术使用者：深圳前海云海互连精密科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5