半导体工艺设备的制作方法

本申请属于半导体，具体涉及一种半导体工艺设备。

背景技术：

1、在半导体领域中，许多输气管路因工艺气体的温度、腐蚀性、密封性等因素需要使用石英材质的输气管路进行传输。而连接输气管路与半导体工艺腔室的连接装置的可靠性将直接影响最终的工艺结果，因此该连接装置至关重要。

2、通常输气管路采用凹凸面配合的第一接头和第二接头进行对接，以确保第一接头与第二接头同轴设置，然后通过法兰夹形成的连接装置进行连接固定。然而，在对接的过程中，第一接头和第二接头的凹凸面之间容易发生触碰，触碰后产生的碎屑将随着气流进入工艺腔室内，从而影响工艺结果，降低产品质量。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种半导体工艺设备，能够解决目前半导体工艺设备的输气管路在对接过程中容易发生碰撞的问题。

2、为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

3、本申请实施例提供了一种半导体工艺设备，包括工艺腔室、第一接头、第二接头和连接装置，所述第一接头与所述工艺腔室相连，

4、所述连接装置包括第一夹持件、第二夹持件和连接组件，所述第一夹持件套设于所述第一接头，所述第二夹持件套设于所述第二接头，所述第一夹持件和所述第二夹持件中的一者具有定位柱，另一者设有定位孔，所述定位柱与所述定位孔定位配合，以使所述第一接头的中心轴线与所述第二接头的中心轴线重合，且所述第一接头与所述第二接头之间具有间隙，所述定位柱的一端穿过所述定位孔与所述连接组件连接，以夹持所述第一接头和所述第二接头，使所述第一接头与所述第二接头密封配合以形成输气管路，所述输气管路与所述工艺腔室相连通。

5、在本申请实施例中，第一夹持件和第二夹持件中的一者具有定位柱，另一者设有定位孔，定位柱与定位孔定位配合，以使第一接头的中心轴线与第二接头的中心轴线重合，且第一接头和第二接头的凹凸面之间设置有间隙，从而避免在对接输气管路的过程中，第一接头和第二接头的凹凸面之间发生触碰。因此，本申请实施例能够解决目前半导体工艺设备的输气管路在对接过程中容易发生碰撞的问题。

技术特征：

1.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括工艺腔室(100)、第一接头(210)、第二接头(220)和连接装置(300)，所述第一接头(210)与所述工艺腔室(100)相连，

2.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述第一接头(210)朝向所述第二接头(220)的一面具有配合凸起(211)，所述第二接头(220)朝向所述第一接头(210)的一面具有配合凹槽(221)，所述配合凸起(211)的至少部分位于所述配合凹槽(221)内，且所述配合凸起(211)的表面与所述配合凹槽(221)的内壁之间具有间隙。

3.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位柱(331)和所述定位孔(341)的数量均为至少两个，所述至少两个定位柱(331)沿所述第一接头(210)的周向间隔设置，且各所述定位柱(331)与所述定位孔(341)一一对应配合。

4.根据权利要求3所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述至少两个定位柱(331)包括两两相对设置的第一定位柱(3311)、第二定位柱(3312)和第三定位柱(3313)，所述第二定位柱(3312)与所述第一定位柱(3311)之间的第一距离等于所述第二定位柱(3312)与所述第三定位柱(3313)之间的第二距离。

5.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位柱(331)具有第三定位平面(3314)，所述第三定位平面(3314)分别与所述第一接头(210)的第一凸缘部(212)的第一定位平面(2121)和所述第二接头(220)的第二凸缘部(222)的第二定位平面(2221)在所述第一接头(210)的周向上定位配合。

6.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述连接组件(350)可相对于所述定位柱(331)转动至与所述定位柱(331)在所述第一接头(210)的周向上定位配合，以使第一接头(210)与所述第二接头(220)密封配合。

7.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述连接组件(350)包括连接套筒(351)和锁定件(352)，所述连接套筒(351)的内壁设有安装槽(3511)，所述锁定件(352)可活动地设置于所述安装槽(3511)，所述定位柱(331)的周面设有定位槽(3315)，所述锁定件(352)与所述定位槽(3315)在所述第一接头(210)的周向上定位配合。

8.根据权利要求7所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述锁定件(352)包括相连的弹性驱动部(3521)和定位部(3522)，所述弹性驱动部(3521)可驱动所述定位部(3522)的部分伸出所述安装槽(3511)的槽口，以使所述定位部(3522)与所述定位槽(3315)定位配合。

9.根据权利要求8所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位部(3522)为定位球，所述安装槽(3511)包括相连通的第一容纳腔和第二容纳腔，所述弹性驱动部(3521)设置于所述第一容纳腔，所述定位部(3522)设置于所述第二容纳腔，所述第二容纳腔远离所述第一容纳腔的一端具有限位侧壁，所述槽口开设于所述限位侧壁，所述弹性驱动部(3521)可驱动所述定位部(3522)按压于所述限位侧壁，且所述定位部(3522)的部分与所述限位侧壁贴合。

10.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位柱(331)包括相连的定位段(3316)和连接段(3317)，所述第二夹持件(340)通过所述定位孔(341)套接于所述定位段(3316)，所述定位段(3316)与所述定位孔(341)在所述第一接头(210)的周向上定位配合，所述定位段(3316)的横截面形状为多边形，所述定位孔(341)为形状与所述定位段(3316)相适配的多边矩形孔，所述连接组件(350)与所述连接段(3317)连接。

11.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述定位柱(331)包括相连的光面段(3318)和螺纹连接段(3319)，所述光面段(3318)的直径大于所述螺纹连接段(3319)的直径，以在所述光面段(3318)和所述螺纹连接段(3319)之间形成定位端面，所述连接组件(350)与所述螺纹连接段(3319)螺纹配合，且与所述光面段(3318)定位配合，在所述定位柱(331)的轴向上，所述连接组件(350)可与所述定位端面定位配合。

12.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述连接装置(300)还包括保护套筒(360)，所述保护套筒(360)套设于所述定位柱(331)，所述保护套筒(360)位于所述第一夹持件(330)与所述第二夹持件(340)之间，所述保护套筒(360)与所述定位柱(331)一一对应设置。

13.根据权利要求1所述的半导体工艺设备，其特征在于，所述连接装置(300)还包括第一缓冲垫(370)和第二缓冲垫(380)，所述第一缓冲垫(370)设置于所述第一夹持件(330)与所述第一接头(210)的第一凸缘部(212)之间，所述第二缓冲垫(380)设置于所述第二夹持件(340)与所述第二接头(220)的第二凸缘部(222)之间。

技术总结
本申请公开一种半导体工艺设备，涉及半导体技术领域。该设备包括工艺腔室、第一接头、第二接头和连接装置，第一接头与工艺腔室相连，连接装置包括第一夹持件、第二夹持件和连接组件，第一夹持件套设于第一接头，第二夹持件套设于第二接头，第一夹持件和第二夹持件中的一者具有定位柱，另一者设有定位孔，定位柱与定位孔定位配合，以使第一接头的中心轴线与第二接头的中心轴线重合，且第一接头与第二接头之间具有间隙，定位柱的一端穿过定位孔与连接组件连接，以夹持第一接头和第二接头，使第一接头与第二接头密封配合以形成输气管路。该方案能够解决目前半导体工艺设备的输气管路在对接过程中容易发生碰撞的问题。

技术研发人员：黄嵘彪,杨慧萍,杨帅,李琳,宋新丰,关啸尘
受保护的技术使用者：北京北方华创微电子装备有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5