感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法与流程
本发明涉及一种感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板及印刷线路板的制造方法。
背景技术：
1、近年来，印刷线路板随着电路层数的增加及配线的微细化而向高密度化发展。尤其，搭载有半导体芯片的bga(球栅阵列)及csp(芯片尺寸封装)等半导体封装基板的高密度化显着，除了配线的微细化以外，还要求层间连接用导孔(也称为“通孔”。)的进一步小径化。
2、作为层间绝缘层形成用的感光性树脂组合物，已知有例如含有在分子内具有羧基和烯属不饱和基团的碱可溶性树脂、光聚合引发剂及氰酸酯化合物的感光性树脂组合物(参考专利文献1)、以及含有酸改性含乙烯基环氧树脂、光聚合性化合物、光聚合引发剂、无机填料及硅烷化合物，且无机填料的含量以感光性树脂组合物中的固体成分总量为基准为20～60质量％的感光性树脂组合物(参考专利文献2)等。
3、以往技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2019-66793号公报
6、专利文献2：日本特开2017-116652号公报
技术实现思路
1、发明要解决的技术课题
2、随着层间连接用导孔的进一步小径化，要求层间绝缘层形成用感光性树脂组合物能够减少导孔形成时的底部的残渣。
3、因此，本发明的目的在于提供一种能够减少导孔形成时的底部的残渣的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。
4、用于解决技术课题的手段
5、为了解决上述问题，本发明提供以下的感光性树脂组合物、感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。
6、[1]一种感光性树脂组合物，其含有(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)光聚合引发剂、(c)光聚合性化合物及(d)热固性树脂，其中，上述(a)酸改性含乙烯基树脂含有重均分子量小于4000的第一树脂及重均分子量为4000以上的第二树脂，上述第一树脂的含量以上述(a)酸改性含乙烯基树脂总量为基准超过60质量％，上述(a)酸改性含乙烯基树脂的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准为33质量％以下。
7、[2]根据[1]所述的感光性树脂组合物，其中，
8、上述第一树脂包含具有脂环式骨架的酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯。
9、[3]根据[1]或[2]所述的感光性树脂组合物，其中，
10、上述第二树脂包含不具有脂环式骨架的酸改性环氧(甲基)丙烯酸酯。
11、[4]根据[1]至[3]中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，
12、上述第二树脂的含量以上述(a)酸改性含乙烯基树脂总量为基准为5质量％以上。
13、[5]根据[1]至[4]中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(e)无机填料。
14、[6]根据[1]至[5]中任一项所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(f)颜料。
15、[7]一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于上述支撑膜上的感光层，上述感光层包含上述[1]至[6]中任一项所述的感光性树脂组合物。
16、[8]一种印刷线路板，其具备包含上述[1]至[6]中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的层间绝缘层。
17、[9]一种印刷线路板的制造方法，其包括：
18、在基板上使用上述[1]至[6]中任一项所述的感光性树脂组合物而形成感光层的工序；对上述感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序；及固化上述抗蚀剂图案而形成层间绝缘层的工序。
19、[10]一种印刷线路板的制造方法，其包括：
20、在基板上使用上述[7]所述的感光性元件而形成感光层的工序；对上述感光层进行曝光及显影而形成抗蚀剂图案的工序；及固化上述抗蚀剂图案而形成层间绝缘层的工序。
21、发明效果
22、根据本发明，能够提供一种能够减少导孔形成时的底部的残渣的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物的感光性元件、印刷线路板、及印刷线路板的制造方法。
技术特征：
1.一种感光性树脂组合物，其含有(a)酸改性含乙烯基树脂、(b)光聚合引发剂、(c)光聚合性化合物及(d)热固性树脂，其中，
2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
4.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，
5.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(e)无机填料。
6.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其进一步含有(f)颜料。
7.一种感光性元件，其具备支撑膜及形成于所述支撑膜上的感光层，
8.一种印刷线路板，其具备包含权利要求1至6中任一项所述的感光性树脂组合物的固化物的层间绝缘层。
9.一种印刷线路板的制造方法，其包括：
10.一种印刷线路板的制造方法，其包括：
技术总结
本发明提供一种感光性树脂组合物，其含有(A)酸改性含乙烯基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)光聚合性化合物及(D)热固性树脂，其中，(A)酸改性含乙烯基树脂含有重均分子量小于4000的第一树脂及重均分子量为4000以上的第二树脂，第一树脂的含量以(A)酸改性含乙烯基树脂总量为基准超过60质量％，(A)酸改性含乙烯基树脂的含量以感光性树脂组合物的固体成分总量为基准为33质量％以下。
技术研发人员：山下直辉,泽本飒人,山口佳步,山川有理纱
受保护的技术使用者：株式会社力森诺科
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5