半导体装置的制造装置及制造方法与流程

本说明书公开一种制造装置及制造方法，将金属线接合于悬伸晶粒来制造半导体装置。

背景技术：

1、自之前以来，已知有一种将插通于毛细管中的金属线接合于半导体晶粒的焊盘来制造半导体装置的制造装置。在所述制造装置中，毛细管被安装于能够摆动的接合臂。另外，制造装置在将金属线接合于焊盘之后，使毛细管上升而形成金属线环(wire loop)。

2、近年来，开始使用自下层的半导体晶粒或间隔物等突出的悬伸晶粒(overhangdie)。所述悬伸晶粒的端部为浮于空中的自由端。因此，当将金属线接合于自由端上所设置的焊盘时，悬伸晶粒被毛细管压抵而挠曲。即使毛细管所形成的按压力相同，所述挠曲量也会根据接合位置而变化。因此，在容易挠曲的位置，金属线环的起点较不易挠曲的位置低。作为结果，形成于一个悬伸晶粒的多个金属线环的环高度变得不均匀，存在半导体装置的品质降低的问题。

3、因此，一部分提出了将毛细管着陆于悬伸晶粒时的高度作为着陆高度来存储，并将所述着陆高度作为金属线环的起点来处理的技术(例如专利文献1、专利文献2等)。所述情况下，利用负载传感器检测作用于毛细管的负载作为检测负载。而且，在使毛细管自悬伸晶粒的上侧下降的过程中，若检测负载成为规定的着陆负载以上，则判断为毛细管着陆于悬伸晶粒。通过所述技术，可在某程度上使环高度均匀化。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本专利特开2010-67780号公报

7、专利文献2：日本专利特开2005-167054号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、此处，通常，负载传感器的检测值有时会因时间经过或周围温度的变化而漂移(drift)。因此，尽管毛细管未与悬伸晶粒接触，负载传感器的检测值也会变动，有时会误辨识为着陆。为了避免此种问题，有时将作为判定为着陆的基准值的着陆负载设为较预测产生的漂移量充分大的值。但是，在将着陆负载设为大的值的情况下，根据接合位置的不同，有在悬伸晶粒大幅挠曲之前不会被判断为着陆之虞。所述情况下，环高度变得不均匀，半导体装置的品质降低。

3、因此，在本说明书中，提供一种可进一步提高所制造的半导体装置的品质的制造装置及制造方法。

4、解决问题的技术手段

5、本说明书中公开的制造装置是将金属线接合于在悬伸出的部分具有接合点的晶粒来制造半导体装置的制造装置，其特征在于，包括：毛细管，插通有所述金属线；接合臂，将所述毛细管保持为能够升降；负载传感器，检测所述毛细管所承受的负载作为检测负载；以及控制器，一边监视所述检测负载一边使所述毛细管向悬伸出的所述接合点下降，在所述检测负载成为规定的着陆负载以上的情况下，判断为所述毛细管着陆，所述控制器在所述毛细管的下降过程中，在满足规定的修正条件的情况下对所述负载传感器的偏移进行修正，以使得满足所述修正条件的时间点下的所述检测负载为零，所述修正条件是所述检测负载自在规定的单位时间前检测出的所述检测负载即过去检测负载发生变化，且其变化量为较所述着陆负载小的基准负载以下。

6、所述情况下，可还包括陷波滤波器(notch filter)，所述陷波滤波器自所述负载传感器的输出值中去除特定的频率成分。

7、另外，可为：包括板弹簧，所述板弹簧对所述接合臂施力，所述控制器使将所述金属线接合于悬伸出的所述接合点后、使所述毛细管上升时的指令力矩与作为抵消所述板弹簧的施力的力矩的补正力矩相加。

8、另外，可为：所述控制器根据所述毛细管的位置使所述补正力矩变化，以使所述补正力矩随着所述毛细管上升而变小。

9、本说明书中公开的制造方法是将金属线接合于在悬伸出的部分具有接合点的晶粒来制造半导体装置的制造方法，其特征在于，包括着陆探索工序，所述着陆探索工序使插通有所述金属线的毛细管向悬伸出的所述接合点下降，同时利用负载传感器检测所述毛细管所承受的负载作为检测负载，在所述检测负载成为规定的着陆负载以上的情况下，判断为所述毛细管着陆，在所述着陆探索工序中，在满足规定的修正条件的情况下对所述负载传感器的偏移进行修正，以使得满足所述修正条件的时间点下的所述检测负载为零，所述修正条件是所述检测负载自在规定的单位时间前检测出的所述检测负载即过去检测负载发生变化，且其变化量为较所述着陆负载小的基准负载以下。

10、发明的效果

11、通过本说明书中公开的技术，可适宜地对检测负载的漂移进行补正，因此可将作为判断为着陆时的基准值的着陆负载抑制得小。而且，由此可将着陆高度的偏差、乃至环高度的偏差抑制得小，可进一步提高半导体装置的品质。

技术特征：

1.一种制造装置，是将金属线接合于在悬伸出的部分具有接合点的晶粒来制造半导体装置的接合装置，

2.根据权利要求1所述的制造装置，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的制造装置，其特征在于，

4.根据权利要求3所述的制造装置，其特征在于，

5.一种制造方法，是将金属线接合于在悬伸出的部分具有接合点的晶粒来制造半导体装置的制造方法，

技术总结
制造装置(10)包括：毛细管(18)；接合臂(14)；负载传感器(22)，检测所述毛细管(18)所承受的负载作为检测负载(Ld)；以及控制器(34)，使所述毛细管(18)下降，在所述检测负载(Ld)成为规定的着陆负载(La)以上的情况下，判断为所述毛细管(18)着陆，所述控制器(34)在所述毛细管的下降过程中，在满足规定的修正条件的情况下对所述负载传感器(22)的偏移进行修正，以使得满足所述修正条件的时间点下的所述检测负载(Ld)为零，所述修正条件是所述检测负载(Ld)自在规定的单位时间前检测出的所述检测负载即过去检测负载发生变化，且其变化量为较所述着陆负载(La)小的基准负载(Ls)以下。

技术研发人员：丸矢裕介,吉野浩章
受保护的技术使用者：株式会社新川
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5