半导体装置及电子设备的制作方法

本技术(本公开的技术)涉及半导体装置和电子设备。更具体地，本技术涉及具有堆叠并接合在一起的多个半导体基板的半导体装置和电子设备。

背景技术：

1、在下述专利文献1和专利文献2中记载了半导体基板的有缺陷的接合部分的检测方法。专利文献1的方法进行如下试验：检查配置在tsv(硅通孔)附近的裂纹试验配线的断线，确认附近是否有裂纹。另外，在专利文献2的方法中，假设tsv的容量大，进行检查。

2、[引用列表]

3、[专利文献]

4、[专利文献1]

5、日本专利公开第2013-131688号

6、[专利文献2]

7、日本专利公开第2012-235114号

技术实现思路

1、[技术问题]

2、在上述专利文献1和专利文献2中描述的方法均不能检测将基板连接在一起的有缺陷的连接焊盘。

3、本技术的目的是提供被配置为能够检测半导体基板之间的有缺陷的接合部分的半导体装置和电子设备。

4、[问题的解决方案]

5、根据本技术的实施方式的半导体装置包括：第一半导体基板；第二半导体基板，该第二半导体基板堆叠在第一半导体基板上并与第一半导体基板接合；连接线，该连接线具有彼此连接的多对连接焊盘，第一半导体基板和第二半导体基板的接合面介于彼此连接的多对连接焊盘之间，连接线经由多对连接焊盘多次交替地从第一半导体基板和第二半导体基板中的一者布线到另一者；以及检测电路，该检测电路被配置为能够检测连接线是否发生故障，其中，连接线具有布线部件，布线部件在第一半导体基板侧和第二半导体基板侧中的每一侧上将相邻的连接焊盘彼此连接，布线部件具有水平布线部分和垂直布线部分，水平布线部分在水平方向上延伸，垂直布线部分在堆叠方向上延伸并且将连接焊盘与水平布线部分连接，连接线具有包括第一连接线和第二连接线的多条连接线，第二连接线与第一连接线电隔离，并且第一连接线具有用于每个连接焊盘的m个垂直布线部分(m是至少为1的整数)，并且第二连接线具有用于每个连接焊盘的n个垂直布线部分(n是至少为1的整数)，m大于n。

6、根据本技术的另一实施方式的电子设备包括上述半导体装置和光学系统，光学系统被配置为使半导体装置形成来自对象的图像光的图像。

技术特征：

1.一种半导体装置，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述检测电路具有故障检测电路和选择电路，所述选择电路选择性地将所述多条连接线中的一条连接线与所述故障检测电路连接，所述检测电路能够检测与所述故障检测电路连接的所述连接线是否故障。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其中，

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述判定电路包括电平移位器电路，所述电平移位器电路确定所述第三电位是否高于故障阈值。

5.根据权利要求1所述的半导体装置，包括：

6.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，n是1。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

8.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，所述连接线的一端的所述第二电位在所述多条连接线中的每条连接线中不同。

9.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，所述第一半导体基板和所述第二半导体基板中的任一者所具有的半导体层被配置为具有光电转换元件。

10.一种电子设备，包括：

技术总结
本发明提供一种能够检测半导体基板的有缺陷的接合部分的半导体装置。该半导体装置包括：堆叠并接合在一起的第一半导体基板和第二半导体基板；连接布线，该连接布线具有彼此连接的多对连接焊盘，该基板的界面介于彼此连接的多对连接焊盘之间，并且所述连接布线经由该多对连接焊盘多次交替地从第一半导体基板和第二半导体基板中的一者布线到另一者；以及检测电路，能够检测连接布线中的故障的存在或不存在。连接配线包括将在第一半导体基板侧和第二半导体基板侧的每上彼此相邻的连接焊盘连接的布线部件。布线部件包括在水平方向上延伸的水平布线部分和在堆叠方向上延伸并且将连接焊盘与水平布线部分连接的垂直布线部分。连接布线包括连接布线的多条线，该连接布线的多条线包括第一连接布线以及与所述第一连接布线电分离的第二连接布线。第一连接布线包括用于每个连接焊盘的M个垂直布线部分，并且第二连接布线包括用于每个连接焊盘的N个垂直布线部分，其中，M>N。

技术研发人员：竹内启太,山本悟司
受保护的技术使用者：索尼半导体解决方案公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5