一种壳体组件及清洁光纤耦合端端面的方法与流程

本发明涉及半导体设备，具体而言，涉及一种壳体组件及清洁光纤耦合端端面的方法。

背景技术：

1、半导体激光器的光纤耦合模块具有体积小、重量轻、可靠性高、成本低等优点，已广泛应用到国民经济的各个领域，如工艺加工、激光泵浦、医疗美容、汽车雷达等领域。

2、现有的光纤耦合方式为：激光器芯片出光、光学组件汇聚和传递激光、光纤组件耦合激光并进行传输。光纤耦合模块包括：壳体、激光器芯片、光学组件和光纤组件。激光器芯片和光学组件固定于壳体内部，光纤组件通过壳体开孔插入壳体。壳体内光纤组件位置设置插接部件。现有的半导体激光器的壳体容易漏光造成损坏光纤；插接部件拆卸困难，难以对光纤进行清理；拆卸时，容易损坏光纤。

技术实现思路

1、本发明的目的包括提供一种壳体组件及清洁光纤耦合端端面的方法，其能够避免烧光纤，容易拆卸，便于对光纤进行清理，安装拆卸时避免损坏光纤。

2、本发明的实施例可以这样实现：

3、第一方面，本发明提供一种壳体组件，包括：

4、壳体，所述壳体包括容纳腔，所述壳体的侧壁上开设有连通所述容纳腔内外的贯穿孔；

5、插接部件，所述插接部件可拆卸地设置于所述容纳腔内且靠近所述贯穿孔设置，所述插接部件包括相对转动设置的第一模块和第二模块，所述第一模块和所述第二模块能够分离或者合拢，所述第一模块和所述第二模块合拢时形成第一通孔，所述第一通孔与所述贯穿孔连通。

6、在可选的实施方式中，所述插接部件包括靠近所述壳体侧壁的第一部分和背离所述壳体侧壁的第二部分，所述第一部分包括所述第一模块和所述第二模块，所述第一模块和所述第二模块均与所述第二部分转动连接，所述第二部分上开设有与所述第一通孔连通的第二通孔。

7、在可选的实施方式中，所述壳体组件还包括驱使所述第一模块和所述第二模块分离或者合拢的驱动柱，所述驱动柱固定在所述壳体的侧壁上，所述驱动柱与所述贯穿孔沿所述插接部件的插接方向依次设置，所述第一模块和所述第二模块合拢时还形成有让位孔，所述让位孔与所述第一通孔沿所述插接部件的插接方向依次设置，所述驱动柱与所述贯穿孔的距离等于所述让位孔与所述第一通孔的距离。

8、在可选的实施方式中，所述第一模块和所述第二模块的端部均相对设置有倒角，以使所述第一模块和所述第二模块合拢时所述倒角形成开口。

9、在可选的实施方式中，所述第二部分上设置有开口朝向所述壳体侧壁的凹腔，在所述凹腔的周围设置有顶边、位于所述顶边两侧的第一侧边和第二侧边，所述第一模块和所述第二模块位于所述凹腔内，所述第一模块与所述顶边和所述第一侧边间隔设置，所述第二模块与所述顶边和所述第二侧边间隔设置。

10、在可选的实施方式中，所述第一模块上设置有与所述顶边间隔设置的第一斜面和与所述第一侧边间隔设置第二斜面；所述第二模块上设置有与所述顶边间隔设置的第三斜面和与所述第二侧边间隔设置的第四斜面；当所述第一模块相对所述第二部分转动且与所述第二模块的距离最大时，所述第一斜面与所述顶边贴合或者间隔，所述第二斜面与所述第一侧边贴合或者间隔；当所述第二模块相对所述第二部分转动且与所述第一模块的距离最大时，所述第三斜面与所述顶边贴合或者间隔，所述第四斜面与所述第二侧边贴合或者间隔。

11、在可选的实施方式中，所述第一通孔的直径小于所述第二通孔的直径。

12、在可选的实施方式中，还包括弹性件，所述弹性件设置在所述第二部分和所述第一模块之间，及所述第二部分和所述第二模块之间。

13、第二方面，本发明提供一种清洁光纤耦合端端面的方法，应用于如前述实施方式任一项所述的壳体组件，其步骤包括：

14、拆卸所述插接部件；

15、对光纤耦合端端面进行清洁；光纤组件通过所述贯穿孔伸入所述容纳腔，所述光纤耦合端端面设置于所述光纤组件伸入所述容纳腔的端部；

16、安装所述插接部件。

17、在可选的实施方式中，所述拆卸所述插接部件包括：

18、将所述插接部件沿所述插接部件的插接方向的反向移动；

19、分离所述第一模块和所述第二模块，以使所述第一模块和所述第二模块相对于所述光纤耦合端端面移动，将所述光纤耦合端端面露出。

20、在可选的实施方式中，所述安装所述插接部件包括：

21、将所述插接部件沿所述插接部件的插接方向移动；

22、分离所述第一模块和所述第二模块，以使所述第一模块和所述第二模块相对于所述光纤耦合端端面移动，将所述第一通孔移动到与所述光纤耦合端端面的对应位置；

23、合拢所述第一模块和所述第二模块。

24、本发明实施例提供的壳体组件和清洁光纤耦合端端面的方法的有益效果包括：

25、本发明的壳体组件包括壳体和插接部件。壳体包括容纳腔。壳体的侧壁上开设有连通容纳腔内外的贯穿孔。插接部件可拆卸地设置于容纳腔内且靠近贯穿孔设置。插接部件包括相对转动设置的第一模块和第二模块。第一模块和第二模块能够分离或者合拢。第一模块和第二模块合拢时形成第一通孔。第一通孔与贯穿孔连通。

26、本发明通过设置能相对转动的第一模块和第二模块。当安装或者拆卸插接部件时，光纤组件能够相对插接部件移动，以使光纤组件从第一模块和第二模块的间隙中进入或移出第一通孔，防止安装或者拆卸插接部件时，插接部件碰撞光纤，造成光纤损坏。插接部件通过插接即可安装，无需对准光纤位置，容易拆卸，便于对光纤耦合端进行清洁。本发明容易拆卸，便于对光纤进行清理，安装拆卸时避免损坏光纤。且因在全检检查壳体组件内部的镜片前，需要使用气枪吹壳体组件，吹掉壳体内颗粒等脏污，有一定几率造成光纤接收端脏污，通过拔掉插接部件，即可对光纤进行下一步清洁，从而降低成本、人力及物力。

技术特征：

1.一种壳体组件（100），其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的壳体组件（100），其特征在于，所述插接部件（20）包括靠近所述壳体（10）侧壁的第一部分（21）和背离所述壳体（10）侧壁的第二部分（22），所述第一部分（21）包括所述第一模块（211）和所述第二模块（212），所述第一模块（211）和所述第二模块（212）均与所述第二部分（22）转动连接，所述第二部分（22）上开设有与所述第一通孔（214）连通的第二通孔（221）。

3.根据权利要求1所述的壳体组件（100），其特征在于，所述壳体组件（100）还包括驱使所述第一模块（211）和所述第二模块（212）分离或者合拢的驱动柱（13），所述驱动柱（13）固定在所述壳体（10）的内侧壁上，所述驱动柱（13）与所述贯穿孔（12）沿所述插接部件（20）的插接方向依次设置，所述第一模块（211）和所述第二模块（212）合拢时还形成有让位孔（216），所述让位孔（216）与所述第一通孔（214）沿所述插接部件（20）的插接方向依次设置，所述驱动柱（13）与所述贯穿孔（12）的距离等于所述让位孔（216）与所述第一通孔（214）的距离。

4.根据权利要求1所述的壳体组件（100），其特征在于，所述第一模块（211）和所述第二模块（212）的端部均相对设置有倒角，以使所述第一模块（211）和所述第二模块（212）合拢时所述倒角形成开口。

5.根据权利要求2所述的壳体组件（100），其特征在于，所述第二部分（22）上设置有开口朝向所述壳体（10）侧壁的凹腔（222），在所述凹腔（222）的周围设置有顶边（223）、位于所述顶边（223）两侧的第一侧边（224）和第二侧边（225），所述第一模块（211）和所述第二模块（212）位于所述凹腔（222）内，所述第一模块（211）与所述顶边（223）和所述第一侧边（224）间隔设置，所述第二模块（212）与所述顶边（223）和所述第二侧边（225）间隔设置。

6.根据权利要求5所述的壳体组件（100），其特征在于，所述第一模块（211）上设置有与所述顶边（223）间隔设置的第一斜面（2111）和与所述第一侧边（224）间隔设置的第二斜面（2112）；所述第二模块（212）上设置有与所述顶边（223）间隔设置的第三斜面（2121）和与所述第二侧边（225）间隔设置的第四斜面（2122）；当所述第一模块（211）相对所述第二部分（22）转动且与所述第二模块（212）的距离最大时，所述第一斜面（2111）与所述顶边（223）贴合或者间隔，所述第二斜面（2112）与所述第一侧边（224）贴合或者间隔；当所述第二模块（212）相对所述第二部分（22）转动且与所述第一模块（211）的距离最大时，所述第三斜面（2121）与所述顶边（223）贴合或者间隔，所述第四斜面（2122）与所述第二侧边（225）贴合或者间隔。

7.根据权利要求2所述的壳体组件（100），其特征在于，所述第一通孔（214）的直径小于所述第二通孔（221）的直径。

8.根据权利要求2所述的壳体组件（100），其特征在于，还包括弹性件（23），所述弹性件（23）设置在所述第二部分（22）和所述第一模块（211）之间，及所述第二部分（22）和所述第二模块（212）之间。

9.一种清洁光纤耦合端端面的方法，其特征在于，应用于如权利要求1-8任一项所述的壳体组件（100），其步骤包括：

10.根据权利要求9所述的清洁光纤耦合端端面的方法，其特征在于，所述拆卸所述插接部件（20）包括：

11.根据权利要求9所述的清洁光纤耦合端端面的方法，其特征在于，所述安装所述插接部件（20）包括：

技术总结
本发明的实施例提供了一种壳体组件及清洁光纤耦合端端面的方法，涉及半导体设备技术领域。本壳体组件包括壳体和插接部件。壳体包括容纳腔。壳体的侧壁上开设有连通容纳腔内外的贯穿孔。插接部件可拆卸地设置于容纳腔内且靠近贯穿孔设置。插接部件包括相对转动设置的第一模块和第二模块。第一模块和第二模块能够分离或者合拢。第一模块和第二模块合拢时形成第一通孔。第一通孔与贯穿孔连通。本方法应用于上述的壳体组件。本发明通过模块化设计和通孔结构，简化光纤插接，防止光纤损坏，便于清洁光纤。

技术研发人员：王毅,陆斌,白泓立
受保护的技术使用者：度亘核芯光电技术（苏州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5