一种用于TO系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法与流程

本发明涉及半导体功率器件，尤其涉及一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法。

背景技术：

1、半导体功率器件又称为电力电子器件和功率电子器件，是指可直接用于处理电能的主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件。其作用主要分为功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。常见的功率半导体分立器件包括二极管、晶闸管、igbt（绝缘栅双极型晶体管）、mosfet（金属氧化物半导体场效应晶体管）、gto（门极可关断晶闸管）和igct（集成门极换流晶闸管）等。封装形式主要涉及to系列、sot系列、smd系列等，半导体功率器件的应用领域非常广泛，包括但不限于新能源、数据中心、服务器及通信电源、工控自动化和消费电子等领域。随着新能源汽车、充电桩、光伏等新兴应用领域的快速发展，半导体功率器件的市场需求也在持续增长。

2、功率器件料片是制造半导体功率器件的基础材料。其质量和性能对半导体器件的性能有着至关重要的影响。料片的制备需要经过严格的工艺控制，以确保其纯度、结晶度和表面质量等指标满足要求。在半导体功率器件的生产过程中，加工传送是一个重要的环节。它涉及到将料片从一道工序传送到下一道工序，以确保整个生产过程的连续性和高效性。

3、其中，to（transistor outline）系列封装形式是最早的分立器件封装形式之一，通常用于晶体管或三极管。这种封装形式的特点是外形规整、结构简单、易于焊接，因此应用较为广泛。目前，to封装常用的规格有to-92、to-126、to-220等。to系列产品（其料片结构如说明书附图1-2所示）在封装过程中使用异型材、管脚散热片不在同一个平面，存在一定高度差，这种情况下产品在电镀线上料加工时只能夹持管脚，不能夹持散热片，因此在上料过程中要进行筛选甄别，要求管脚方向保持在同一侧，若料片传送过程中反置传送，则后续加工出错造成报废，对加工设备还会造成卡滞、损坏的影响。而由于料片通常为连续传送加工，因此料片的筛选甄别存在较大的体力负担，同时也存在一定的反置传送概率。

技术实现思路

1、针对上述存在的问题，本发明旨在提供一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法，通过防反装置对反置料片传送进行位置调节，使得料片能统一正向传送，同时使用机械防反，对料片传送过程中的方向进行检测及拦截，避免误测或漏掉的风险，可以有效解决to系列封装形式料片反方向上料造成产品报废的问题。

2、为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案如下：一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置，包括：

3、储料体，用于将加工成型的料片储放；

4、取料机构，设置在所述储料体顶侧，用于将所述储料体内的单个料片取出，并调整该料片至正确的传送方位；

5、传送机构，设置在所述储料体一侧，对所述取料机构取出的料片承接并传送；

6、料片夹具，设置在所述传送机构传送方向的一侧，将所述传送机构传送的料片夹取并调整料片方位；

7、加工传送机构，设置在所述料片夹具一侧，将所述料片夹具调整方位后的料片进行夹持并传送至电镀加工。

8、优选的，所述传送防反装置还包括防反检测机构，该防反检测机构设置在所述料片夹具前侧并对反向放置的料片进行阻挡。

9、优选的，所述防反检测机构包括防反限位块，所述防反限位块设置在所述传送机构一侧顶部，该防反限位块与反向放置的料片接触并阻挡该料片传送，且该防反限位块与正向放置的料片未接触阻挡。

10、优选的，所述传送机构在与料片夹具对应的位置设置有将料片局部悬空的夹取间隙。

11、优选的，所述料片夹具包括竖向旋转设置的旋转体，在该旋转体底面上设置有可嵌入至所述夹取间隙中并将料片夹取的夹爪。

12、一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反方法，包括以下步骤：

13、s1、料片储放

14、将加工成型的若干料片摆放至储料体中；

15、s2、取料

16、取料机构移动至储料体中的料片上方，吸取单个料片后转移至传送机构顶侧，并将吸取的料片放置在传送机构上，取料机构复位进行下个料片的吸取；

17、s3、料片传送

18、传送机构对放置在其上的料片传送至料片夹具处；

19、s4、料片夹取

20、料片夹具将传送机构上的料片进行夹取并调整料片的方位；

21、s5、加工传送

22、加工传送机构对料片夹具调整方位后的料片夹取并传送加工，同时料片夹具复位对下个传送的料片夹取。

23、本发明的有益效果是：根据料片的表面结构，在进行稳定叠放的基础上，通过防反装置对反置料片传送进行位置调节，使得料片能统一正向传送，同时使用机械防反，对料片传送过程中的方向进行检测，可以有效快速的对放反产品进行拦截，避免误测或漏掉的风险，可以有效解决to系列封装形式料片反方向上料造成产品报废的问题，在不会影响上料机速度的条件下，具有低成本、高可靠性的传送优点。

技术特征：

1.一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置，其特征在于：所述传送防反装置还包括防反检测机构，该防反检测机构设置在所述料片夹具前侧并对反向放置的料片进行阻挡。

3.根据权利要求2所述的一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置，其特征在于：所述防反检测机构包括防反限位块，所述防反限位块设置在所述传送机构一侧顶部，该防反限位块与反向放置的料片接触并阻挡该料片传送，且该防反限位块与正向放置的料片未接触阻挡。

4.根据权利要求3所述的一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置，其特征在于：所述传送机构在与料片夹具对应的位置设置有将料片局部悬空的夹取间隙。

5.根据权利要求4所述的一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置，其特征在于：所述料片夹具包括竖向旋转设置的旋转体，在该旋转体底面上设置有可嵌入至所述夹取间隙中并将料片夹取的夹爪。

6.一种用于to系列封装形式料片电镀线自动传送防反方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明公开了一种用于TO系列封装形式料片电镀线自动传送防反装置及方法，防反装置包括储料体、取料机构、传送机构、料片夹具、加工传送机构。根据料片的表面结构，在进行稳定叠放的基础上，通过防反装置对反置料片传送进行位置调节，使得料片能统一正向传送，同时使用机械防反，对料片传送过程中的方向进行检测，可以有效快速的对放反料片进行拦截，避免误测或漏掉的风险，可以有效解决TO系列封装形式料片反方向上料造成产品报废的问题，在不会影响上料机速度的条件下，具有低成本、高可靠性的传送优点。

技术研发人员：金浩怡,孙杰,张超,马有有,陈苗苗
受保护的技术使用者：华羿微电子股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5