本发明涉及集成电路领域,具体涉及一种esd保护电路。
背景技术:
1、静电广泛存在于自然界。静电防护(electro-static discharge,esd)是电子工业和半导体领域重要的一环。每年因为静电损伤导致电子产品损坏占电子产品总损坏率的30%左右。因此,良好的esd保护电路是电子电路领域重要的任务。
2、图1是现有技术中esd保护电路图。其中p沟道金属氧化物半导体(p-channelmetal oxide semiconductor,pmos)管p0和n沟道金属氧化物半导体(n-channel metaloxide semiconductor,nmos)管n0属于驱动级,二极管d1和二极管d2是esd保护器件。当输入输出(input-output,i/o)端口相对于公共接地端电压(voltage source-to-source,vss)端出现正静电电压时,静电电流由d1流经器件工作电压(voltage drain-to-drain,vdd)端,再经过vdd端和vss端之间的电源钳制,流入vss端,i/o端的电压被箝位到较低的电压值,pmos管p0和nmos管n0被保护,不会被静电击穿。
3、当i/o端出现相对于vss端负静电电压时,静电电流流经二极管d2,从vss端流到i/o端,pmos管p0和nmos管n0被保护,不会被静电击穿。
4、但是现有技术存在如下缺陷:当i/o端有电压,而vdd端无电压时,电流会从i/o端流入vdd端,导致i/o端电压偏低,不能满足指标要求。
5、图2是另一现有技术中esd保护电路图,设计了一个关断pmos管p0和nmos管n0的漏电通道的接地栅极nmos(grounded gate nmos,ggnmos)管n1。
6、i/o端出现正静电电压时,ggnmos管n1导通,静电电流从i/o端经过ggnmos管n1流入vss端。反之,电流通过ggnmos管n1的衬底流入漏极。
7、这种方案的缺点是i/o端出现正静电电压情况下,电流通过ggnmos管n1的漏极到源极时的电压较高,在5v~8v之间,可能导致pmos管p0和nmos管n0烧毁。
技术实现思路
1、为了缓解或部分缓解上述技术问题,本发明的解决方案如下所述:
2、一种esd保护电路,第一pmos管的源极接入vdd,第一nmos管的漏极连接至第一pmos管的漏极;第一nmos管的源极接入vss,第一nmos管的漏极引出i/o端;所述i/o端连接第一二极管的阳极,i/o端还连接第二二极管的阴极,所述第二二极管的阳极接入vss;第一模块的第一端接入vdd,第一模块的第二端连接第一二极管的阴极;第一模块的第二端还接入第二模块的第一端,第二模块的第二端接入vss;此外,所述第一模块包括第三二极管或第一电阻;所述第二模块包括第二电阻、第一电容、反相器以及第二nmos管。
3、进一步地,当所述第一模块包括第三二极管时:所述第三二极管的阳极作为第一模块的第一端,接入vdd;所述第三二极管的阴极作为第一模块的第二端,连接第一二极管的阴极。
4、进一步地,当所述第一模块包括第一电阻时:所述第一电阻的第一端作为第一模块的第一端,接入vdd;所述第一电阻的第二端作为第一模块的第二端,连接第一二极管的阴极。
5、进一步地,所述第二模块具有如下电路结构:第二电阻的第一端和第二nmos管的漏极连接在一起,并作为第二模块的第一端;第二电阻的第二端和连接至第一电容的第一端和反相器的输入端,反相器的输出端连接至第二nmos管的栅极;第一电容的第二端和第二nmos管的源极连接在一起,并作为第二模块的第二端。
6、进一步地,当i/o端出现正静电电压时,静电电流通过第一二极管和第二模块,流入vss。
7、进一步地,当i/o端出现负静电电压时,静电电流从vss流经第二二极管,流入i/o端。
8、进一步地,当vdd没有上电时,且i/o端有电,此处第二模块处于关断状态。
9、本发明技术方案,具有如下有益的技术效果之一或多个:
10、(1)提出了一种新的esd保护电路结构,解决了防倒灌i/o端esd防护能力较弱的问题。
11、(2)避免现有技术中的i/o端在vdd不上电的时候有漏电问题。
12、(3)克服现有技术中esd防护能力较弱的问题,在相同的esd防护能力下,电路速度更高、功耗更低。
13、此外,本发明还具有的其它有益效果将在具体实施例中提及。
1.一种esd保护电路,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的esd保护电路,其特征在于:
3.根据权利要求1所述的esd保护电路,其特征在于:
4.根据权利要求2或3所述的esd保护电路,其特征在于:
5.根据权利要求4所述的esd保护电路,其特征在于:
6.根据权利要求5所述的esd保护电路,其特征在于:
7.根据权利要求6所述的esd保护电路,其特征在于: