振荡电路、振荡器和通信设备的制作方法

本申请涉及通信设备，特别涉及一种振荡电路、振荡器和通信设备。

背景技术：

1、随着通信设备的功能越来越丰富，电路复杂程度逐步提升，通信设备对于续航能力的要求也随之提高。续航能力作为用户最为直接的产品体验，厂商之间为了提高产品竞争力，在通信设备的射频芯片电路设计时往往追求更低的功耗，比如在尽可能满足工作需求的情况下设计电压需求更低的振荡器。因此，通信设备的续航问题值得关注。

技术实现思路

1、有鉴于此，本申请实施例提供一种振荡电路、振荡器和通信设备，以期降低通信设备的功耗。第一方面，提供一种振荡电路，包括：谐振电路，被配置为通过多个电能消耗元件产生振荡信号；第一耦合电路，包括：第一晶体管、第二晶体管和第一偏置元件，第一耦合电路的第一端与谐振电路连接，第一耦合电路的第二端与第一电源连接；其中，第一晶体管的栅极通过第一电容与谐振电路的第二端和第二晶体管的漏极连接，第二晶体管的栅极通过第二电容与谐振电路的第一端和第一晶体管的漏极连接，第一晶体管和第二晶体管的源极共同连接第一偏置元件，第一偏置元件与第一电源连接；第一偏置支路，被配置为分别为第一晶体管和第二晶体管的栅极提供第一偏置电压；第二耦合电路，包括：第三晶体管、第四晶体管和第二偏置元件，第二耦合电路的第一端与谐振电路连接，第二耦合电路的第二端接地；其中，第三晶体管的栅极通过第三电容与谐振电路的第二端和第四晶体管的漏极连接，第四晶体管的栅极通过第四电容与谐振电路的第一端和第三晶体管的漏极连接，第三晶体管和第四晶体管的源极共同连接第二偏置元件，第二偏置元件接地；第二偏置支路，被配置为分别为第三晶体管和第四晶体管的栅极提供第二偏置电压；反馈电路，被配置为基于谐振电路的共模电压和参考信号稳定第一耦合电路或第二耦合电路的偏置信号。

2、以上振荡电路通过电容将振荡电路中晶体管交叉耦合对的栅极和漏极偏置解耦，使得振荡电路可以在较低的电压下工作，降低振荡器以及通信设备的功耗。并且通过反馈电路稳定晶体管交叉耦合对的栅极提供稳定的偏置信号，使得振荡电路稳定输出质量更高的振荡信号，提高通信设备的可靠性。

3、可选地，第一偏置支路包括：第一电阻和第二电阻，其中，第一晶体管和第二晶体管的栅极分别通过第一电阻和第二电阻连接第一偏置电压源；第二偏置支路包括：第三电阻和第四电阻，其中，第三晶体管和第四晶体管的栅极分别通过第三电阻和第四电阻连接第二偏置电压源。

4、可选地，反馈电路包括：放大器，放大器的第一输入端与谐振电路连接，第二输入端与参考信号源连接，输出端与第一耦合电路或第二耦合电路连接。

5、可选地，放大器的输出端与第一偏置支路连接，放大器被配置为向第一偏置支路提供第一输入电压；或者，放大器的输出端与第二偏置支路连接，放大器被配置为向第二偏置支路提供第二输入电压。

6、可选地，放大器的输出端与第一偏置元件连接；或者，放大器的输出端与第二偏置元件连接。

7、可选地，第一晶体管和第二晶体管为pmos管；第三晶体管和第四晶体管为nmos管。

8、可选地，谐振电路包括：第五电容和至少一个第一电感，第五电容与第一电感并联。

9、可选地，谐振电路还包括：多个第五电阻，多个第五电阻之间串联，且多个第五电阻共同与第五电容并联。

10、第二方面，提供一种振荡器，包括如第一方面提供的振荡电路。

11、第三方面，提供一种通信设备，包括如第二方面提供的振荡器。

技术特征：

1.一种振荡电路，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的振荡电路，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的振荡电路，其特征在于，所述反馈电路包括：

4.根据权利要求3所述的振荡电路，其特征在于，

5.根据权利要求3所述的振荡电路，其特征在于，

6.根据权利要求1-5任一项所述的振荡电路，其特征在于，

7.根据权利要求1-5任一项所述的振荡电路，其特征在于，所述谐振电路包括：

8.根据权利要求7所述的振荡电路，其特征在于，所述谐振电路还包括：

9.一种振荡器，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的振荡电路。

10.一种通信设备，其特征在于，包括权利要求9所述的振荡器。

技术总结
本申请公开了一种振荡电路、振荡器和通信设备。振荡电路包括：谐振电路，被配置为通过多个电能消耗元件产生振荡信号；第一耦合电路，包括：第一晶体管、第二晶体管和第一偏置元件，第一耦合电路的第一端与谐振电路连接，第一耦合电路的第二端与第一电源连接；第二耦合电路，包括：第三晶体管、第四晶体管和第二偏置元件，第二耦合电路的第一端与谐振电路连接，第二耦合电路的第二端接地；反馈电路，被配置为基于谐振电路的共模电压和参考信号稳定第一耦合电路或第二耦合电路的偏置信号。本申请具有电路工作电压小、功耗低、续航时间长的技术效果。

技术研发人员：黄福青,程康,赵国璧,陈作添,刘石,郑鸿
受保护的技术使用者：上海移芯通信科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/12/5